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IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7%
IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和
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工研院开发3D取像IC封装形貌检测模组
随着电子产品朝轻薄短小、功能好、速度快的发展，内部的IC元件功能越来越精密，后段 IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。为此工研院开发出国内第一套 3D取像之 「IC封装形貌检测模组」，有效克服传统平面2D取像检测
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面板双虎 将演补涨行情
瑞信证券昨（30）日指出，过去12个月，随着财务结构改善、自由现金流量（FCF）由负转正，台湾面板产业已摆脱「DRAM化」风险。由于友达、群创股价自去年第四季以来表现落后给彩晶，预期将展开一波投资价值补涨行情。
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工研院推3D成像IC封装检测模组
为因应晶片封装的制程技术演进，工研院开发出国内首套采3D成像的「IC封装形貌检测模组」，藉此克服传统2D取像无法判别载板上锡球落差的检测死角。工研院指出，该平台精度达到5微米等级解析度，未来可应用在半导体先进
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IC检测模块 工研院提供在地服务
工研院开发出国内第一套3D取像之 「IC封装形貌检测模块」，能有效克服传统平面2D取像的检测死角，未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测，协助测试设备厂提升检测设备精度，强化半导体产业国际竞争力。
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华天科技1.5亿投资纳米IC封装测试项目
华天科技（002185）8月29日晚间公告，公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本，用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。 华天科技上半年营
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东芝和Amkor完成Amkor对东芝马来西亚IC封装与测试业务收购
东京和亚利桑那州钱德勒--（美国商业资讯）--东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
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瑞丰光电龚伟斌：整合将是LED照明未来发展重点
2013年6月11日，在“LEDforum2013中国国际LED市场趋势高峰论坛”上,瑞丰光电董事长龚伟斌发表了以《基于IC封装的LED封装新技术》主题演讲。 LED封装未来的发展方向 在演讲中，瑞丰光电董事长龚伟斌主要对IC封装
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地震/矽品中部厂区 运作正常
今天下午强震，IC封装测试大厂矽品表示，台中和彰化厂区一切正常运作。 台北2日报导，根据中央气象局指出，今天下午13时43分发生芮氏规模6.3的地震，震央在南投县政府东方32公里；新竹市震度3级，台中市震度4级，
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3D IC封装制程日渐成熟 台系厂商开辟新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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3D IC制程渐成熟 台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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IEK：3D IC制程渐成熟，台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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长华董座：Q2封测业比预期好
长华电材(8070)董事长黄嘉能预估，今年整体业绩表现有机会比去年要好；今年第2季半导体封测产业表现，会比市场预期要好。 IC封装材料通路商长华电材今天下午参加台湾工银证券举办的联合法说会，展望今年，董事长黄
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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封测业3月回温，日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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日月光今年将扩大招募员工
IC封测大厂日月光（2311）自结去年第4季IC封装测试及材料营收达343.95亿元，创历史单季新高，统计去年全年IC封测材料营收和集团合并营收，也都创下历年新高。此外，日月光今年还要再征才近5千人，集团照往例平均加薪
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日月光11月IC封测营收创高
IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元，月成长9.9%；其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元，月增0.3%，再创历史单月新高。 日月光自结11月集团合并营收193.73亿元，较10月176.33亿元成长
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IEK：台IC封装、测试Q4产值季减1.4%、1.6%
IEK ITIS研究计划发布半导体产业Q4回顾与展望，根据IEK预估，台系IC封测业在Apple、Samsung与中国品牌厂需求支撑下，预期今年Q4产值封装与测试总产值将分别达697亿元与311亿元，较Q3季减1.4%与1.6%，季减幅度估优于I
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