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IC封测行业延续高增速 券商一致看好华天科技
【财经网专稿】记者刘雨峰受益于全球产能转移和我国政策扶持，国内IC封测行业高增长得以延续，多家券商于近期发布报告，一致看好国内IC封装龙头企业华天科技(002185.SZ)，预计该公司2011年产能可望增加30%-40%，2011
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IEK：封测业产值Q1季减逾6%，全年成长10%
国内半导体产业在2010年展开强劲复苏之后，2011年的成长力道将转趋温和。工研院(IEK)表示，以IC封测产业的产值来看，继去年达到50%的高度成长之后，今年的成长幅度将趋缓到10%，其中第一季受到淡季影响，预估季减幅度
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欣兴客户Amkor本季财测差、毛利恐下滑 盘后挫10%
IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology, Inc)于9日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：营收年增12%(季减5%)至7.51亿美元；毛利率为21%，低于前季的24%与2009年第4季的26%；每股稀释盈余达0.20美元，低于
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3D IC订单 明年大爆发
力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地
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花旗环球：台积产能将维持高档
花旗环球证券昨（18）日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
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花旗环球：台积产能 将维持高档
花旗环球证券昨（18）日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
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模具产业发展趋势：IC封装走向自动化
“十二五”期间，中国模具业将进一步调整结构，开拓市场，苦练内功，提升水平，使中国模具业在整体上再上一个新台阶，而这并不只是模具业的“一家之事”。模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容，因而模具业
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模具产业发展趋势：IC封装走向自动化
“十二五”期间，中国模具业将进一步调整结构，开拓市场，苦练内功，提升水平，使中国模具业在整体上再上一个新台阶，而这并不只是模具业的“一家之事”。模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依
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中小型封测厂第4季淡季效应显著 营收季减20%起跳
2010年第4季半导体产业淡季效应发酵，对封测业而言，中小型封测厂的淡季效应似乎比一线厂显著，包括超丰电子、菱生精密和台湾典范半导体近2个月营收已跌到2010年以来单月低档。以此初估中小型封测厂第4季营收恐将比上
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从2.5D到3D IC封装
李洵颖 日月光积极推动3D IC技术，其集团总经理唐和明曾表示，当2D晶体管的极小化制程到达极限时，就意味着3D IC时代已经来临。然而，在3D IC大规模商业化之前，使用硅插技术(silicon interposer)的2.5D IC芯片封装
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艾克尔2010年第3季财报
封测厂艾克尔公布2010年第3季财报，营收7.94亿美元，创历史新高纪录，比上季增加6%，主要成长动能来自于强劲的消费和通讯市场，单季IC封装出货量达到29亿颗，季增率5%；毛利率为24%，与第2季相同，但低于原先预估的2
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映阳科技代理Cadence整合技术 具备完善IC封装流程设计功能
随者半导体高度密度集积化发展以及产品高频化，I/O脚数不断增加，传统焊线封装(Wirebond)封装已不足以应付脚数的增加及产品的工作频率不断提升的走势。对于可携式电子产品市场逐渐扩大下，产品短小轻薄的要求使得封
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半导体族群无利多 外资看淡
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起
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外资看淡半导体族群
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起
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深度对谈－日月光2.5D IC 最快2年内可量产
封测大厂日月光（2311）提早竞争对手2-3年时间布局铜导线封装技术，随著国际黄金价格在近期飙上每盎司1,350-1,400美元的历史新高，日月光受惠于铜导线封装技术领先，成为最大受惠者，IDM厂并扩大委外代工。不过，日月
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金价飙、台币升，IC封测产业Q4营运压力升高
国际黄金价格一路上涨突破1300美元/盎司，8月以来上涨幅度达10%之多；另外，美元持续弱势，外资热钱持续涌入，新台币兑美元频升值，即将濒临31元大关。在两大不利因素之下，IC封测产业近来的营运压力升高，神经紧绷
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SMSC后市展望不佳，硅格业绩恐受牵连
专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后，营运表现如虎添翼，SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来，SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳，预估季营收持平或小增2.78%，每股获利却
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金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是
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金价狂飙 芯片封装厂有志一「铜」
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大
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日月光 封装技术跃进
2010国际半导体展昨日登场，展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社／提供全球封测龙头日月光（2311）昨（8）日在半导体设备展，公开亮相首片先进的硅钻孔（TSV）封装技术晶圆，宣告以硅基板为
季冬
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