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韩元急升 台面板、LED受惠
美元兑韩元汇率昨(29)日升至近6年新高、新台币兑韩元汇率呈现相对贬值，外资法人认为，对面板、触控面板、LED、IC封装测试等族群将有汇兑收益题材，成为近期国际资金持续加码科技股，且主力放在面板、DRAM族
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日月光Q2封测营收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封测大厂日月光25日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会较大，整体毛
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日月光Q2封测营收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会
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2013年台湾IC产业产值1.8兆成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK 最新统计指出， 2013年台湾 IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各
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2013年台湾IC产业产值1.8兆、成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各项
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2013年台湾IC产业产值1.8兆 成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率;在台湾IC产业各项目
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台封测业产值 年增逾8％
工研院IEK预估，今年台湾IC封装及测试业产值，可较去年成长8%以上。 工研院产经中心(IEK)预估，今年台湾IC封装业产值可达新台币3078亿元，较去年2013年2844亿元成长8.2%；今年IC测试业产值可达1368亿元，较去年12
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台湾半导体产值今年可破2兆元关卡 年增11.1%
台湾半导体协会(TSIA)委託工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体
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台湾半导体产值可破2兆元关卡 年增11.1%
台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体
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日月光2月集团营收162.43亿元，年增12.5％
IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元，较元月185.89亿元减少12.6%，比去年同期144.34亿元成长12.5%。 其中，日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元，较元月111.33亿元减少3.3%，比
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低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。 附图 : 新型态封装技术在未来3年内将不断发酵，并往低成本解决
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矽格Q4营收料减5%；通讯芯片撑明年成长
IC封测厂矽格(6257)进入Q4以来营运转淡，法人估计单季营收将自Q3的历史新高13.94亿元季减5%左右。值得注意的是，矽格Q4期间通讯晶片大客户动能仍强悍，来自8核心产品的测试需求不减，预料明年通讯晶片应用仍将扮演撑
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颀邦4月面板驱动IC封装 估稳
法人表示，LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)4月大尺寸及中小尺寸面板驱动IC封装量持续稳定。 法人表示，颀邦4月中小尺寸面板驱动IC所需玻璃覆晶封装(COG)出货预估稳定，大尺寸面板驱动IC卷带式薄膜覆晶(COF)封装量，较3
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台封测9月业绩平稳
【导读】时序进入第3季底，观察目前主要封测台厂9月业绩，较8月呈现持平稳健走势;第3季业绩增幅大约在个位数百分比，较第2季温和向上。 时序进入第3季底，观察目前主要封测台厂9月业绩，较8月呈现持平稳健走势;第
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日月光董宏思：SiP产能续满载 Q4营收占比上看1成
日月光(2311)财务长董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准，营收占比可望于本
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日月光董宏思：SiP产能续满载，Q4营收占比上看1成
日月光(2311)财务长董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准，营收占比可望于本季达到1成水准。
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先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点
摘要：高密度、小型化封装需求在不断增加，预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导
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先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点
摘要：高密度、小型化封装需求在不断增加，预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导
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封测台厂9月业绩稳健
时序进入第3季底，观察目前主要封测台厂9月业绩，较8月呈现持平稳健走势；第3季业绩增幅大约在个位数百分比，较第2季温和向上。 封测大厂日月光9月IC封装测试及材料业绩可较8月温和向上，成长幅度约3%，单月业绩有
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IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7%
IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和
