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金价跌近百元 封测业Q2毛利率现上扬空间
国际黄金价格从4月初起已下跌近100美元，对于黄金消耗「大户」的IC封测产业而言，Q2毛利率将获提昇空间。法人指出，视各封装厂製程比重差异，受惠幅度自有不同，其中LCD驱动IC封装厂颀邦(6147)Q2财报将现利多，而封测
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利用PCB散热的要领与IC封装策略
引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早
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《半导体》日月光董宏思：今年资本支出逾8亿美元
日月光(2311)财务长董宏思今天出席法说会表示，今年资本支出将达到8亿美元，比原先预估7~7.5亿美元之间还高，主要扩充铜打线机台及8寸和12寸凸块晶圆封装制程。 董宏思表示，日月光今年资本支出上修至8亿美元以上，
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《半导体》日月光董宏思：Q2出货将季增逾12%
日月光(2311)今天下午召开法人说明会，今年第1季IC封装测试合并营收292.36亿元，较去年第4季减少8%，比去年同期下跌5%，日月光财务长董宏思表示，第2季集团整体出货较第1季成长12%以上。 董宏思表示，在台币兑美元汇
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4月电源IC量增 封测厂受惠
4月国内电源IC设计厂商出货力道稳定成长，法人指出主要类比IC封装厂菱生、超丰和矽格，测试厂诚远和逸昌可相对受惠。 4月笔记型电脑客户回补库存需求提升，中阶和入门级智慧型手机新品陆续推出，加上电视LCD面板成
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日月光变全球最大IC测试厂 预计年底聘用1.7万员工
台湾IC产业在全球市场可望有大突破！经济部次长黄重球参加加工出口区楠梓第二园区新建工程动土典礼表示，日月光半导体因长期积极投入研发与制程能量，已成为全球最大的IC封装测试厂，于全球占有重要地位，更感谢高雄
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日月光公布去年第四季和全年财报
全球第一大半导体制造服务的日月光，2月10日在法说会公布去年第四季和全年财报，以IC封装测试及材料本业来看，单季合并营收319.08亿元，季减2%、年减2%；毛利率为21.3%，较上季下滑1.2个百分点。日月光去年第四季来自
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日月光 Q1毛利将跌破2成
受到营收和毛利率不如预期影响，半导体封测龙头厂日月光（2311）去年第四季获利低于预估值，第一季毛利率将跌破两成；3月起景气逐步反弹，预估第二季将翻扬15%。 图／经济日报提供 日月光昨天法说会公布去年第
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日月光：营收逐季转好 Q2可望超越去年Q4水准
封测大厂日月光(2311-TW)今(10)日举办法说会，营运长吴田玉对今年其营运状况表示，第2季将优于第1季，尤其1月营收持续衰退，认为应已落底，2、3月起将会有明显复苏，第2季有望回复并超越去年第4季水准，全年来看，下
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CEA-Leti启动3D IC封装服务
法国研究机构CEA-Leti日前宣布，对产业界和学术界的研究夥伴推出 3D 封装平台和服务，并将之称为制造3D互连产品的‘成熟’制程技术。 CEA-Leti提供的‘Open 3D’平台涵盖了 3D 设计、布局、互连、TSV格式(TSV forma
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今年台湾封测产值 年增逾6%
工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值为新台币2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。 工研院IEK表示，去年全球消费需求疲软，半导体库存调整时间拉长，上游客户持续下修订单，加上动态随机存
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快过年 IC封测厂准备年终
农历春节将届，IC封装测试厂正陆续准备年终，大部分厂商去年采取固定发放员工14个月薪资模式；部份厂商发放年终奖金，额度在1个月到2个月之间。 年关将届，1月22日就是农历除夕，IC封装测试厂开始准备年终。大部分
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封测双雄去年第四季营收
封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季营收出炉，两家公司营收表现均略优于预估；日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。 展望本季，法人预估，在非苹IC设计业今年首季大举反扑，加快新产品布局，矽品
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上季营收／日月光减2% 矽品掉3.7%
封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季营收出炉，两家公司营收表现均略优于预估；日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。 展望本季，法人预估，在非苹IC设计业今年首季大举反扑，加快新产品布局，矽品
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大亚宏泰 攻IC封装铜线
台湾IC封装产业居全球之冠，随近年金价大涨，IC封装线出现以铜取代金的发展趋势，看准市场潜力，国内电线电缆厂大亚（1609）、宏泰、台一纷纷投入产品研发，未来可望分食数十亿商机。 大亚昨（28）日股价上涨0.03
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驱动IC封装方式改变 长华转投台湾住矿
半导体材料通路代理商长华(8070-TW)今(22)日宣布，其转投资的台湾住矿将进行减产，同时长华也将认列3亿元以内的亏损，董事长黄嘉能表示，由于中小尺寸面板IC封装方式有从过去的COG方式转为COF，为了满足这个需求，其
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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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日月光十年计划 全球市占冲30%
法人担心日月光（2311）未来在高阶封装领域，恐因台积电跨进后而大举调节持股，但日月光却仍持续默默布局，抢进中低阶封装领域，企图在未来八至十年内抢占全球25%至30%市占率。 为扩大封测版图，日月光已启动黄金
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环境与静电对集成电路封装的影响分析
1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当
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首条高端IC封装测试生产线在济南投产
我国首条高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线12月16日在济南上线投产。该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次抄底并购，并由此获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。这条位于葡
季冬
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