-
日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
-
扩大封装、测试、模块制造一元化服务，华东联贷60亿
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
-
扩充营运规模 华东进行60亿元联贷案签约
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示，该公司封测产能利用率满载，而订单能见度现已看到年底，为了扩充营运规模，资本支出由30亿元上修至50亿元，因而办理联贷案，以支应
-
封测厂看铜制程发展
外资近日发表关于封测厂铜打线封装制程的报告，文中认为，长期来看铜制程转换的趋势对逻辑IC封装会有负面影响，虽然采用铜制程是基于降低金价飙涨而侵蚀毛利的压力，但随着铜制程的营收比重愈来愈高，而铜制程的平均
-
大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
-
大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
-
江阴MIS封装技术带领中国IC封装迈向世界最前沿
外观像个鱼鳞片，厚薄似几页纸，大小仅仅是半个手指甲——日前，记者在江苏长电科技股份有限公司看到了该公司最新产品：一片1厘米大的嵌入式系统集成电路。可别小看这片不起眼的“小东西”，它是长电开发的新一代封装
-
金价大涨吃不消，IC封装厂联袂启动涨价机制
国际金价日前创下1238美元/盎司的历史新高，虽然近日来跌破1200美元/盎司大关，不过已经让IC封装业者大喊吃不消，其中龙头厂硅品(2325)就说，1200美元/盎司是IC封装厂可承受的临界点，再涨上去就连加工费都赚不到。日
-
日月光Q2封测营收估季增11-13%、毛利率25%
日月光(2311)第一季的营运表现尚符合法人预期，虽然纳入环电(2350)之后，营收规模明显扩大，不过受到原物料、汇率、人力成本上扬等因素影响，导致毛利率下滑5个百分点，EPS0.63元。展望第二季，日月光财务长董宏思表
-
驱动IC封测 要涨价一成
为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。 若驱动
-
新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析
即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产
-
环境与静电对集成电路封装的影响
1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到
-
中高阶封测将可进军大陆，业者已经准备好了!
行政院9日正式核定赴大陆投资负面表列修正草案，就半导体而言，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中包括中高阶封测及IC设计部份均有投资金额管制，一旦投资金额门看槛达5千万美元，
-
形成IC封装与自主品牌终端产业链
今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到
-
IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩
IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩
-
创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈进
“企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微
-
越南:半导体产业建立之路遇阻碍
不久前，越南还曾被公认将为成下一个半导体制造新据点，特别是IC封装产业；但现在，越南的IC制造业建立之路却遇到了重重障碍。 根据EETimes美国版稍早前的报导，英特尔(Intel)已经延后将在越南设置IC封装厂的计划；此
