不久前,越南还曾被公认将为成下一个半导体制造新据点,特别是IC封装产业;但现在,越南的IC制造业建立之路却遇到了重重障碍。 根据EETimes美国版稍早前的报导,英特尔(Intel)已经延后将在越南设置IC封装厂的计划;此
全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂,似乎受到无预期的困难影响,投产时间将延后达3季左右。 英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂,原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔
英特尔越南IC封装厂投产将推后 延至明年Q3
4月7日消息,全球偏光板龙头日东电工正式退出偏光板与薄膜覆晶(COF)材料市场,震撼LCD面板业,此举将导致台湾偏光板与COF材料供货商友达、奇美电、力特、长华等直接受惠。 至于是否会因偏光板与驱动IC封装材料供应
全球设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国
英特尔宣布,将关闭上海的IC封装工厂,2000工作岗位将受此影响。受经济下滑,销售下降的影响,未来12个月,英特尔计划将上海工作岗位转移至成都。受到影响的工人可以选择在英特尔成都或大连的工厂工作,目前,成都工
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低,核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善(国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化,严厉打击走私等),更重要的
近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试业的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
据Philippine Daily Inquirer报道,英特尔(Intel)公司日前表示将暂停其位于菲律宾的IC封装测试工厂。根据报道,英特尔否认这次行为代表关闭整个工厂,而仅仅是“暂停”该厂处理器组装业务。 如果英特尔关掉
IC封装基板:微电子产业兵家必争之地传统的IC封装,是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数增多(超过300个引脚),传统的QFP等封装形式已对其
在中国集成电路产业链各个环节中,封装测试业虽然不像芯片设计和制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。实际上,封装测试业是半导体产业的重要组成部分,与世界上许多发展中国家和地区一样,
封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位,是整个产业链的重要一环。近几年,集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下,有了长足发展,封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,