中、高功率的电源电路经常使用有源功率因素校正PFC电路,提高电路的功率因素,减小谐波。PFC的高压功率MOSFET的开通和关断的状态,不但影响系统和效率,而且影响系统的EMI,和EMI相关的一个最重要的参数就是MOSFET开通和关断dV/dt。
反激开关MOSFET 源极流出的电流(Is)波形的转折点的分析。
大联大控股宣布,其旗下品佳代理的英飞凌(Infineon)推出革命性的1200V SiC MOSFET,使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求,并提高可靠性和降低系统成本。
测量开关电源输出纹波和功率MOSFET的VDS、VGS电压的时候,通常要去除示波器探头的帽子,直接将探头的信号尖端和地线接触被测量位置的两端,减小地线的环路,从而减小空间耦合的干扰信号。
自从上世纪 60 年代开关模式电源 (SMPS) 问世以来,出现了几种我认为足以让设计人员为之兴奋的技术,即:磁集成(70年代)、软开关(70 年代)、MOSFET(70 年代)和数字控制(70 年代)。除了数字控制是为了提高电源智能性以外,其它几项技术都是为了从更小的尺寸中获得更多的电源。
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇, MOSFET因国际大厂退出,自去年下半年起供给渐趋吃紧,加上受到晶圆代工及EPI硅晶圆产能不足限制,市场供不应求压力持续上扬,报价也自今年首季起真正开始起涨。进入第二季后,在超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下,MOSFET供应缺口将更趋严重,MOSFET业者订单可见度达到今年第三季,产品报价也将顺利在第二季调涨,涨幅约在5~10%。
全球电路保护领域的领先企业Littelfuse, Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司Monolith Semiconductor Inc.日前新推出两款1200V碳化硅(SiC) n通道增强型MOSFET,为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。 Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体。这种新型碳化硅MOSFET即为双方联手打造的最新产品。 这些产品在应用电力电子会议(APEC 2018)的Littelfuse展位亮相。
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布推出一个新的600V平面MOSFET系列——“π-MOS IX”。批量生产即日启动。
宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC2049功率晶体管,应用于负载点(POL)转换器、激光雷达(LiDAR)、包络跟踪电源、D类音频放大器及具低电感的马达驱动器。 EPC2049晶体管的额定电压为40 V、最大导通电阻为5 mΩ及脉冲输出电流为175 A。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的25V N沟道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP,这颗器件在10V的最大导通电阻为业内最低,仅有0.58mΩ。V
意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的25V N沟道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP,这颗器件在10V的最大导通电阻为业内最低,仅有0.58mΩ。Vishay SiliconixSiRA20DP具有最低的栅极电荷,导通电阻还不到0.6mΩ,使栅极电荷与导通电阻乘积优值系数(FOM)也达到最低,可使各种应用提高效率和功率密度。
MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放,如果封测厂商难以消化这么大的产能,涨价仍会持续,只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产,预计2018年6月可正式投产,扩产后的产能可多出一倍,每月达2亿只左右。”陈金松说。
Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出了首个碳化硅(SiC)MOSFET产品系列,成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化硅技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.,向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V额定功率和超低导通电阻(80mΩ),是双方联手推出的首款由内部设计、开发和生产的碳化硅MOSFET。 该装置针对
本文评测了主开关采用意法半导体新产品650V SiC MOSFET的直流-直流升压转换器的电热特性,并将SiC碳化硅器件与新一代硅器件做了全面的比较。测试结果证明,新SiC碳化硅开关管提升了开关性能标杆,让系统具更高的能效,对市场上现有系统设计影响较大。
本文评测了主开关采用意法半导体新产品650V SiC MOSFET的直流-直流升压转换器的电热特性,并将SiC碳化硅器件与新一代硅器件做了全面的比较。测试结果证明,新SiC碳化硅开关管提升了开关性能标杆,让系统具更高的能效,对市场上现有系统设计影响较大。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其Vishay Siliconix SQJQ480E 80 V汽车级TrenchFET®N沟道功率MOSFET被《今日电子》杂志和21IC评为第15届年度“Top-10电源产品”。这款AEC-Q101认证器件以高效汽车应用荣获“绿色节能奖”。这是威世产品连续第八年获此殊荣。
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7004,该器件用高达 60V 的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部 N 沟道 MOSFET 开关,从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004 强大的 1Ω 栅极驱动器能够以非常短的转换时间和 35ns 传播延迟,容易地驱动栅极电容很大的 MOSFET,非常适合高频开关和静态开关应用
在芯片的大部分历史中,硅一直是其主要组成部分。这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特(eV)的“Goldilocks”带隙,这使得硅可以在低电压下运转集成电路,减少电流泄漏。
时序进入智能手机传统旺季,快充话题持续发酵,大陆四大天王Oppo、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能,另一方面,超微(AMD)、英特尔(Intel)、NVIDIA新款服务器平台、显示卡等产品陆续进入市场,金氧半场效电晶体(MOSFET)使用颗数大增,但国际龙头业者功率分离式元件部分因转攻车用、工业用之超接面(Super JuncTIon)、绝缘闸双载子功率场效电晶体(IGBT)等高阶领域,传统PC用MOSFET供需持续紧张,IDM厂外包比例增加,后段封装厂商看好MOSFET供需趋紧将持续到年底没问题,如捷敏、菱生等业者订单能见度基本上看至第3季底无虞,其中,捷敏8月营收可望再挑战单月新高水准。