1. 简述在开关系统中,短路或者是开路的情况下,由于存在着额外的电流或者是电压,继电器往往会过载。所有的继电器都有一个最大的承载电流和热切换功率,如果超出了这个范围
英飞凌科技股份公司近日推出适用于开关电源的PFC、LLC和同步整流级的全新2EDN7524 EiceDRIVER™驱动器芯片。这一芯片家族是英飞凌首次利用其广博的专业知识和领先的市场地位提供的专用MOSFET驱动器。立足于现有 EiceDRIVER家族进行改进的2EDN产品线,是连接控制IC与MOSFET(比如CoolMOS C7)以及GaN(氮化镓)开关装置的重要环节。2EDN MOSFET驱动器芯片可实现更高的系统效率、卓越的功率密度以及一致的系统可靠性。
一般设计基础稳压器会产生具有恒定预设幅度的固定输出电压,无论其输入电压或负载条件是否变化。 稳压器分为两类: 线性和开关式。线性稳压器采用受高增益差分放大器控制的
Diodes公司推出DMP4015SPSQ 40V P通道MOSFET,旨在为车用电子控制单元提供电池反向保护。电子控制单元在愈来愈多车用控制应用内使用,有些汽车更安
Wolfspeed (原CREE Power产品)推出业界首款900V SiC MOSFET系列产品,拓展了高频电力电子应用的范围。相比于相当于硅MOSFET,这一突破900V SiC使我们的产品的新市场通过扩大我们在终端系统解决功率范围。该系列产品
MOSFET已经是是开关电源领域的绝对主力器件。但在一些实例中,与MOSFET相比,双极性结式晶体管 (BJT.HTM" style="margin: 0px; padding: 0px; font-size: 14px; line-heigh
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出DMP4015SPSQ 40V P通道MOSFET,旨在为车用电子控制单元提供电池反向保护。电子控制单元在愈来愈多车用控制应用内使用,有些汽
作为EPROM(可擦除可编程只读存储器)和EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)两种存储器的折衷,闪存是20世纪80年代问世的。像EEPROM存储器一样,闪存支持电擦除数据;保存新数据
Si MOSFET管因为其输入阻抗高,随着其反向耐压的提高,通态电阻也急剧上升,从而限制了其在高压场合的应用。SiC作为一种宽禁代半导体器件,具有饱和电子漂移速度高、电场击穿强度高、介电常数低和热导率高等特性。世
21ic讯,日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiH
同步整流旨在通过用低导通电阻的MOSFET代替常规的肖特基二极管进行整流来减小损耗,提升能效。以5 V应用为例,使用肖特基二极管整流将产生0.3 V的导通压降,而同步MOSFET的
用于功率转换的半导体功率元器件,由于对所有设备的节能化贡献巨大,其未来的技术发展动向受到业界广泛关注。ROHM针对这种节能化要求日益高涨的历史潮流,致力将在使分立半
一、引言MOSFET作为主要的开关功率器件之一,被大量应用于模块电源。了解MOSFET的损耗组成并对其分析,有利于优化MOSFET损耗,提高模块电源的功率;但是一味的减少MOSFET的损
摘要: 本文主要阐述了MOSFET在模块电源中的应用,分析了MOSFET损耗特点,提出了优化方法;并且阐述了优化方法与EMI之间的关系。关键词:MOSFET 损耗分析 EMI 金升阳R3一
同步整流旨在通过用低导通电阻的MOSFET代替常规的肖特基二极管进行整流来减小损耗,提升能效。以5 V应用为例,使用肖特基二极管整流将产生0.3 V的导通压降,而同步MOSFET的
卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都是非常苛刻的。宽工作电压范围加之很大的瞬态和宽温度变化范围,所有这些因素使可靠的电子系统设计变得非常有挑战性。使设计时须考虑的因素更加复杂的是,有些应用要求将电源转换器件安装在引擎罩内,因而要求很高的温度额定值。同时,由于电子组件数量不断增加,所以可用空间也在不断缩小,从而由于空间限制而使高效率转换变得至关重要了。
SiC市场领导者Cree(科锐公司)近期推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台。该款升级版平台,基于Cree的SiC平面技术从而扩展了产品组合,能够应对市场更新的设计挑战,可用于更高直流母线电压。且领
Fairchild 推出了其行业领先的中压MOSFET产品,采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品,在尺寸缩减了一半的同时,提供了更高功率密度和更佳效率,且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
美国安森美半导体公司于2015年8月6日发布消息称,推出了14款车载设备用半导体芯片,包括三款满足M-LVDS(Multipoint- Low Voltage Differential Signaling)标准的线性驱动
7 月 24 日,“2015 ROHM科技展”巡回展抵达青岛站,本次科技展会由ROHM(罗姆)半导体集团主办、21ic中国电子网承办,以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,从应用层面出发,以产品展示及专业讲座的形式,向半导体业界人士展示功率电子、车载电子、传感器网络、通信技术等方面的罗姆最新产品和技术,并进行了众多的高新技术主题演讲。