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2012中国嵌入式技术创新应用大会暨优秀物联网解决方案征集大会成功召开
2012年4月21日，中国嵌入式技术创新应用大会暨优秀物联网解决方案征集大会在杭州成功召开。本次大会受到工业和信息化信部科技司、电子信息司、信息化推进司等各部门的大力支持，自2010年起已分别在江苏无锡、广东肇庆
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2012中国嵌入式技术创新应用大会召开
2012中国嵌入式技术创新应用大会召开
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半导体巨头相继投入TSV 3D IC研发行列
DIGITIMES Research指出，随芯片集成度提高，除让芯片设计成本与时间随之增加外，芯片面积亦随芯片复杂度的提升而增加，在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下，更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。
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无线显示技术WiDi掀起家庭联网新商机
SiP微型化解决方案领导品牌—钜景科技ChipSiP看好无线生活的未来趋势，运用SiP微型化设计推出全球最迷你尺寸的WiDi模块（无线显示技术），在第一季搭载国际知名计算机品牌销售后，目前产品出货量已达10万片。钜景看好
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中国电信IMS二期集采揭晓 覆盖21个省份
4月9日上午消息 据知情人士透露，“中国电信IMS网络建设（2011年）工程”项目集采结果近日揭晓，此次招标覆盖包括山东、山西、吉林等21个省份。不过，该人士并未透露具体的招标规模和供应商中标情况。&ld
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国民技术业绩大降研发费用高企
国民技术3月19日发布2011年年度报告和今年一季度业绩预告，公司2011年净利润下滑四成，一季度净利润预计下降45%-55%。公司业绩下降的原因凸显出当前科技型公司所面临“成长的烦恼”，重点业务面临市场或政策的不确定
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瑞萨电子强化全球采购体系，新设全球采购推进室
全球领先的高级半导体和解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业务。此次为了进一步强化全球化采购体系并提高效率
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手机膜充电----维西普开发新技术
法国公司维西普（Wysips）开发出一项技术，不需要插座，不需要电源，只靠手机膜就可以给手机充电。这种手机膜实际上是一种太阳能发电装置，与以往太阳能发电设备的笨重相比，维西普的产品最大的不同，是它的小巧方便
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瑞萨电子新设全球采购推进室
全球领先的高级半导体和解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)日前宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业务。此次为
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瑞萨电子新设全球采购推进室
全球领先的高级半导体和解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)日前宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业
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GE推出VSIPL++智能平台 提升嵌入式计算的效率和性能
GE推出VSIPL++智能平台 提升嵌入式计算的效率和性能
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IMS与PSTN互通中SIP与ISUP之间转换的设计
摘要：文章探讨了在3GPP IMS与PSTN互通的过程中SIP与ISUP两种不同的协议数据单元之间的转换问题。提出了实现转换的机制，定义了两种不同的协议数据结构，重点研究基于ISUP数据单元格式两种协议数据的转换方法，并给出
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手机对讲业务技术探析
备受业界关注的PoC (Push to Falk over Cellular)手机对讲业务在我国已经进入运营阶段。开通该项业务的普通智能手机用户，只要按下终端上的PoC功能键，就能够与具有同样业务功能的一部或多部手机进行通话，而不需拨打
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基于LTCC技术实现SIP的优势和特点
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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专访钜景总经理戴昌台 SiP抢攻行动装置/云端市场
钜景新总经理戴昌台10月分走马上任，未来除了持续强化系统封装(SiP)产品与技术发展之外，亦将积极抢攻云端及行动装置等应用市场，全力冲刺该公司2012年营收。 戴昌台表示，钜景除了继续藉由SiP微型化的优势，协助客
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Genesys助力中国平安成为国内首家提供视频客户服务的金融机构
全新Genesys解决方案将支持国内规模最大的联络中心，连接上海、苏州及深圳地区近9,000个客服座席日前，阿尔卡特朗讯（巴黎证交所和纽约证交所：ALU）宣布，为中国平安保险（集团）股份有限公司（简称中国平安）提供旗
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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
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移动装置助长3D IC发展 其市场起飞已指日可待
移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
移动装置市场火热发展，刺激3DIC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DD
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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
