SIP
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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职场新看点：六大美剧让菜鸟变身高级避雷针
秋季美剧档又开播了，追美剧的人有福了。一季季的美剧不仅让我们活在优美的英文中，还令我们在秋冬不感孤独。另外，在立足于中规中距的“普世价值观”的美剧中，我们可以总结些实用的职场技巧。 菜鸟
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职场新看点：六大美剧让菜鸟变身高级避雷针
职场新看点：六大美剧让菜鸟变身高级避雷针
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平板/智慧手机夯 钜景SiP营收看俏
智慧型手机(Smart Phone)与平板装置(Tablet Device)市场热烧，激励系统封装(SiP)需求高涨，让SiP微型化解决方案供应商钜景下半年营收可望显著成长，其中，多晶片封装(MCP)记忆体与射频(RF)SiP方案更是主力贡献来源。
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封装技术演进
李洵颖 封装技术的演进，可分为使用导线架的导线封装及使用载板的无导线封装，最初是导线封装阶段，以打线接合方式，将晶片连接到外引脚上，接脚位置于晶片四周。 至于载板封装，使用载板取代导线架，对外电路连通
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智慧联商机热 SiP微型模组大展身手
随着智慧型手机、平板装置与智慧电视等“智慧联网”商机正以惊人的速度扩散，具有弹性设计、差异化与轻薄特性系统封装(SiP)微型模组方案日益受到市场青睐，包括苹果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy
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矽品今年扩充IDM与SiP 加速扩充苏州厂产能
李洵颖／台北 矽品精密董事长林文伯22日指出，过去因多著墨IC设计客户，因此流失此次苹果(Apple)商机，未来将积极拓展IDM客户业务。旧客户方面，矽品开发以手机用为主系统级封装(SiP)技术，现已有1、2个客户Design W
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矽品Q2毛利率 会比上季好
矽品董事长林文伯昨（22）日表示，矽品第二季营收将趁6月努力赶工出货，希望能达到先前法说会预估的低标（季成长3%），受惠铜打线制程比重提高，以及产品组合调整，第二季毛利率将优于第一季。 林文伯昨天主持矽品
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2011中国嵌入式技术创新应用大会在肇庆举行
6月10日，2011年中国（肇庆）嵌入式技术创新应用大会暨2011中国嵌入式技术创新奖颁奖典礼在广东省肇庆市举行。此次大会由工业和信息化部信息化推进司、电子信息司、软件服务业司指导，工业和信息化部软件与集成电路促
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日月光3D IC后年量产 抢攻智能手机
日月光总经理暨研发长唐和明昨（23）日表示，3D IC（三维立体堆叠芯片）将于2013年量产，首先切入高阶的智能型手机、PC及平板计算机市场。日月光并积极布局生医电子领域，看好生医电子也将从SiP（晶圆级封装）迈向3D
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金山WPS占政府办公软件采购比例40%
人民网北京4月25日电(记者 魏倩) 在最新一轮的中央国家机关软件正版化工作中，作为国产自主研发的金山WPS office产品，已获得外交部、新闻出版总署、工信部、科技部、文化部、国土资源部等多家政府单位采购，从去
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SIP应用层网关技术
引言 SIP (Session Initiation Protocol)称为会话初始协议[1][4]，是一个与HTTP和SMTP类似的、基于文本的协议，SIP独立于传输层协议和其它会话控制协议，可以与其他协议(如RSVP，RTSP等)一起构建多媒体通信系统如
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IC封测企业要坚持产学研结合
“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔
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CSIP与厦门大学联合筹建示范性微电子学院
为加强厦门大学面向集成电路产业实用性人才培养方面的力量，促进该校“电子科学与技术”一级学科博士点和软件与集成电路等学科建设， 4月6日，值厦门大学90周年校庆之际，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（
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首个国家级移动互联网创新中心成立
记者 黄舍予 本报讯 近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)携手UC优视公司，共建国内首家国家级移动互联应用创新中心——“MIIT- CSIP-UC移动互联应用创新中心”，这也是移动互联网行业首个国家
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德国研究项目“V3DIM”为极高频毫米波范围的3D设计奠定坚实的基础
2011年3月10日，德国纽必堡讯——“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米
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德国研究项目“V3DIM”为毫米波范围的3D设计奠定基础
“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的
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Excelitas Technologies宣布SiPM技术取得突破性性能成果
21ic讯 Excelitas Technologies日前宣布，该公司在对固态硅光电倍增管（SiPM）技术进行开发和实用化过程中，取得了破纪录的世界级高光子探测效率（PDE）与低暗计数的性能成果。固态硅光电倍增管是Excelitas针对医疗与
