SIP
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开拓SiP新蓝海 钜景布局教育平板
钜景为开拓系统封装(SiP)全新应用领域，将兵分两路向教育平板与单眼相机等市场进击。藉由SiP具有保密功能与高度整合封装等特性，可满足教育平板对软体保密与中高阶单眼相机(DSLR)对轻薄短小的需求。 钜景SiP方案事
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移动装置助长3D IC发展 其市场起飞已指日可待
移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
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移动装置助长3D IC发展 其市场起飞已指日可待
移动装置助长3D IC发展 其市场起飞已指日可待
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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
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钜景SiP引领连网装置差异化价值 云端生活智慧随身行
李佳玲 台湾第1家微型化解决方案品牌─钜景科技ChipSiP日前举办「打造行动智慧生活云，SiP技术研讨会」，会中针对未来云端科技的生活型态，从市场趋势、产品应用及技术实现面，提出如何运用SiP的微型化优势，创造出更
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打造行动智慧生活云 钜景探讨SiP微型化运用趋势
钜景科技(ChipSiP)日前举办「打造行动智慧生活云，SiP技术研讨会」，针对未来云端科技的生活型态，从市场趋势、产品应用及技术实现面，提出如何运用SiP的微型化优势，创造出更接近生活应用且具市场价值的智慧化装置。
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11/10 解析智慧连网时代 SiP高度整合薄型化优势
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
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SiP抢占先机 打造最轻薄行动装置
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势，透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计，释放SiP无限能量，打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
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展现技术能力 钜景七合一SiP方案吸睛
为让更多业界人士了解系统封装(SiP)技术高整合与薄型化的特性，钜景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展现该公司在SiP技术的研发实力，而未来将视客户需求，进行更多异质元件的整合，满足市场对行动装置轻薄化的设
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钜景发表7合1 SiP微型芯片
钜景（3637）新发表7合1的 SiP微型化解决方案，董事长赖淑枫指出，全新推出最高集成7合1芯片、应用于最薄的9.85mm的平板解决方案以及最轻90g的WiDi（无线影音传输），该移动联网装置再次突破多媒体元件、装置尺寸及重
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半导体封测技术同步跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装SiP产能，包括矽穿孔TSV、铜柱凸块CopperPillarBump等。封测业者预估
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无线影音串流走向整合 SiP厂商积极抢单
无线影音串流技术朝整合化发展的趋势，为系统封装(SiP)带来绝佳的成长契机，尤其在无线影音串流技术百家争鸣之际，SiP业者无不积极展开部署，期透过多功能整合实现微小化并做大市场版图，加速无线影音串流技术在消费
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可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼
可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以
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SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC测试机台登场
受到行动装置大行其道的影响，系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起，惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础，推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器，是专为如3D晶片及28奈米(nm)以
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云计算解决方案推介大会在京召开
刘利华副部长为大会致辞 郭建兵副司长、赵波副司长和邱善勤主任为推介企业授牌并合影 ZDNet至顶网 CIO频道 8月31日 北京报道 今天，在工业和信息化部软件服务业司、电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成
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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通
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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通
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卡美欧通过“CSIP企业技术创新中心”认证
近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心(简称“技术创新中心”)的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联
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卡美欧通过“CSIP企业技术创新中心”认证
近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心(简称“技术创新中心”)的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联
