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  • AMD下任CEO当务之急：进军平板电脑市场

    AMD正在寻找一名能够取代梅德克(DirkMeyer)的新领袖，从而能够更好地对抗英特尔并将进入平板电脑市场。据知情人士透露，AMD董事会对梅德克的表现感到沮丧，因为AMD未能进一步提升市场份额并进入平板电脑市场。AMD下一任CEO将继续带领AMD努力摆脱40年以来在英特尔之下的阴影。AMD在全球PC处理器市场的份额不到20%，而英特尔份额为80%。AMD2009年的营收54亿美元，仅为英特尔的七分之一。业内人士认为，权利真空并不会使得AMD面临被收购的危险。“我看不到任何理所当然的收购者，”Auriga分析师丹尼尔·贝伦鲍尔(DanielBerenbaum)。“他们的产品路线图明显落后于英特尔，执行也落后于英特尔。”另一个可能阻碍AMD被收购的因素是：迪拜政府持有AMD15%的股权。梅德克自从2008年取代鲁毅智之后，帮助AMD减少负债并止住亏损。AMD还扭转了由于产品开发延误而导致丢失订单的状况，准时推出了新款芯片。“两年前，AMD陷入泥潭之中，”Wedbush分析师帕特里克·王(PatrickWang)说，“AMD当时走在通向毁灭的道路上。他们从那时起所做的一切非常了不起。”鲁毅智2009年从AMD离职，成为AMD剥离出去的Globalfoundries工厂董事长。随后他被查出与盖伦集团的内幕交易案有关。检方发现，他在AMD剥离Globalfoundries的交易中提供了有关交易的非公开信息。分析师对于梅德克任CEO仅两年就辞职的消息普遍感到惊讶。苹果iPad的成功增加了AMD开发平板电脑芯片的压力。在上周的CES上，梅德克被多次问到AMD在平板电脑市场的战略。梅德克表示，AMD在笔记本电脑领域依然有很大的增长空间，且平板电脑并不会抵消笔记本的增长。然而，AMD公司的董事们希望看到更加迫切的结果。AMD在一份声明中表示，“董事会相信我们拥有创造更高股东价值的机会。这需要公司实现大幅增长，建立市场领先地位并产生更高财务回报。我们相信领导层的变动将加速公司实现这些目标的步伐。”据知情人士透露，在几个月之前的一次董事会会议上，梅德克及其团队展示了一份战略计划，随后董事会决定不再立即推动管理层变革。AMD在过去4年中有3年销售额下降。分析师预计，2010年AMD营收增长约20%。无论是谁接替梅德克，新任CEO都不得不做出更多努力以对抗英特尔。为了进入平板电脑市场，AMD还不得不与手机芯片厂商如高通、德州仪器和博通等竞争。

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  • ARM：小巨人也有大作为

    近期有消息称，微软计划在CES2011上首次展示下一代操作系统，同时还将宣布对ARM架构的支持，这也使得ARM这家小巨人公司又一次浮上了台前。很多人可能对ARM公司不太了解，实际上，这家发轫于剑桥大学的英国公司确实规模不大，这些年的营收一直都没有超过5亿美元；名头也不响，无法跟芯片巨头英特尔、AMD相提并论。但是，这并不意味着ARM就没有实力。只要你用过手机、用过平板电脑、用过嵌入式电子设备，你就会用到ARM处理器，而现在火得一塌糊涂的iPhone和iPad，全都用的是ARM处理器。可以看出，ARM目前的最大优势还是在低功耗处理器领域。实际上，ARM走上这条路也是不得已而为之——上个世纪80年代，ARM的前身曾经向英特尔申请过80286处理器的授权却被拒绝，只得走上了与英特尔不同的RSIC（精简指令集）技术路线，主打低性能、低功耗的“双低”路线。经过多年的积累，ARM硬是在这个方面闯出了自己的一条路。即使到了现在，英特尔用于上网本的ATOM处理器的功耗仍然无法降到ARM处理器的水平，从而使得英特尔对于手机、平板电脑等低功耗领域仍然束手无策。当然，ARM的发展历史上，也出现了几位贵人相助。第一个贵人是苹果。1990年，正在为第一款平板电脑Newton寻找低功耗处理器的苹果投资并重组了ARM的前身，从此才有了ARM的正式名号。当然，如今的苹果仍然对ARM情有独钟，在低功耗产品中仍然全部采用了ARM架构。第二组贵人是TI和诺基亚。1993年，TI和诺基亚一起做手机，作为诺基亚最重要芯片供应商的TI选择了ARM架构，使得当时仍然颇为艰难的ARM起死回生。后面的结果大家想必也能猜出来：随着诺基亚称霸手机市场，ARM架构也成了手机处理器的最为主流的架构。第三组贵人就是高通和谷歌了。21世纪进入了智能手机时代，此时的高通已经成为手机芯片的霸主，而高通一直采用的都是ARM架构。谷歌很快也注意到了这个市场，推出了Android操作系统主打手机和低功耗市场，最后市场上ARM处理器+Android操作系统的“双A组合”蔚然成风。而随着“双A组合”以及苹果杀入移动设备市场，他们推出的平板电脑等产品很快占据了市场主流地位，并对上网本和低端笔记本电脑产生了替代效应，而这些均是英特尔的传统领地了。我们可以看到，随着平板电脑的日益火爆，几年前曾经喧嚣一时的上网本已经没了踪影。从另一个方面，对于低功耗市场的拓展无力已经使得过去铁板一块的微软和英特尔渐行渐远：英特尔开始推自己的操作系统Meego，并且开始测试Android；微软也不想在X86架构处理器上束缚住自己的手脚，开始考虑支持ARM架构。如果微软支持ARM架构的消息属实，那么微软就要成为ARM的第四个贵人了。这也使得ARM将自己的势力范围延伸到传统的笔记本电脑领域，从而给英特尔造成更大的威胁。据了解，ARM的雄心还不仅限于此，ARM已经推出了用于服务器的处理器，偷袭英特尔的后院了。由此看来，未来英特尔和ARM的决战将不可避免。ARM虽然弱小，但是由于采用了独特的IP授权的商业模式，背后团结了苹果、高通、飞思卡尔、谷歌等一帮兄弟，综合实力不容小觑。英特尔则采用传统的IDM模式，从芯片的设计、生产和制造均自己一手包办。未来的竞争其实是两种商业模式的竞争，谁能够取得最后的胜利，还未可知。

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  • “中国芯”还需迈过三道坎

    目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。     在2010年“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部公布了一组数据，让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。     “2000年，我国的集成电路产业规模是186亿元，到2009年规模已经过千亿元，而预计2010年则可达到1440亿元。”工业和信息化部电子信息司司长肖华宣布。     同时，某咨询机构数据显示，经过10年的发展，中国本土芯片厂家从2000年的76家猛增到2010年的532家。     中国正在成为一个巨大且高速增长的芯片消费市场，这是芯片产业十年发展的“大跃进”。它有挟市场以令产业的能力吗？     另一组数据却打破了这个梦想。某咨询机构数据显示，2010年，我国的芯片企业收入规模超过1亿美元的还不到1%，只有14%的中国芯企业收入规模超过1亿元，而85%的中国芯企业收入规模还没有突破亿元大关。     赛迪顾问芯片行业资深分析师李珂告诉记者，10年前，我国90%以上的芯片严重依赖进口，十年后的今天，我国几乎100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。 且歌且泣且前行     2000年的那个初夏，国务院颁发了被现在人们所说的“老18号文”，即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，“中国芯”工程在一片沸腾欢呼声中启动。     经过了10年的发展，我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。     众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。     集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。中国软件测评中心测试工程师宋世博向《中国经济和信息化》记者介绍，目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。     据中国海关公布的数据显示，2009年中国集成电路进口总量为1462.3亿块，进口额为1199亿美元，出口量为566.1亿块，出口额为233亿美元，逆差达到966亿美元。     “核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军在《中国集成电路设计业发展面临的形势与机遇》中指出：“国内IC设计市场严重依赖进口，是全球第一大的集成电路消费市场。”     “美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。”某业内人士说。     该人士指出，我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。 三道坎     “没有自己的核心技术，我们的信息产业大厦就如同建立在沙滩上。” 原科技部部长徐冠华曾于2005年为中国IT产业的“芯”病发出如此感叹。然而5年过去了，截止到2010年，我国的芯片核心技术仍然是一个问号。     专家认为，由于芯片技术特殊的敏感性，弥补芯片制造核心技术的差距主要得靠自己。据介绍，国际半导体巨头的投资一般是独资的，又多为技术含量较低的劳动密集型代工线，我们很难从中学到先进的半导体加工技术。     其次是芯片设计能力和IP核(一组拥有知识产权的电路设计的集合)设计能力不足，严重影响到了代工业的发展，而没有设计的制造不过是“赚点可怜的加工费”而已。     李珂却认为，目前大陆本土芯片厂商所提供的芯片仅满足了大陆市场需求的19%，可发挥和拓展的市场空间仍然很大。     从目前的情况来看，在制造环节，芯片业的产业利益划分已经基本完成。到目前为止，世界芯片巨头英特尔在中国的大连、上海、成都等地建立了芯片工厂或测试封装厂。     中国芯片庞大的市场需求带给我国芯片企业的只是望梅止渴，只能眼睁着自己的市场被别人抢去。而芯片设计这个集成电路产业发动机一样的环节，其现状更加剧了产业发展的矛盾。     发展任何产业，资本永远是绕不开的主题。工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出：“芯片设计的资金门槛越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25～30亿美元，32nm 生产线就要提升到50～70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28nm时会飙升到1亿美元，而开发16nm芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。”     事实上，2002~2005年，国内芯片设计业的高速发展，仅仅是得益于那段时间国内风投的活跃。但受困于目前国内芯片设计整体回报不佳，前几年热情高涨的风投已不再积极，更有许多风投在芯片设计公司初步成功后选择套现撤出，国内芯片设计公司的壮大愈发困难。     “我们并不需要散沙，我们需要大浪淘沙。” 中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生说，目前的500多家公司需要减少到50家，中国芯片设计业才能强起来。     但现实是，发生在国内公司之间的兼并案例几乎为零，少数涉及到兼并活动的国内公司也是被国外公司收购。TD-SCDMA芯片领先厂商凯明的倒闭更让人心痛。就在其倒闭的当天，大唐等公司便派车堵在凯明门口抢人，他们了解凯明技术的价值，但是凯明宁肯破产也不愿选择被收购，甚至还拒绝了展讯在最后时刻提出的收购其知识产权的请求。     目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。 突围之道     但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围。     “新的技术造就新的产业，新的产业又提供新的机会。”魏少军说。     2010年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车七大产业确定为现阶段重点培育发展的战略性新兴产业。     “我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。”中国半导体行业协会理事长江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”     江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。     “其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百个亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这种重点扶持政策。”邱善勤如是说。     李珂也认为，国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业，因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫，同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题，作为关系到我国信息安全的重要产业，国家有必要在政策和资金上给予扶持。但是，应该严格把控项目准入门槛，避免再次出现造假“汉芯”事件。  

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  • AMD寄望新CEO挑战英特尔进军平板市场

    1月12日消息，据国外媒体报道，AMD希望新任首席执行官在挑战英特尔和进入平板电脑市场方面能做得更好。 　　知情人士透露，在德克·梅耶(Dirk Meyer)主政期间，AMD董事会对市场份额增长乏力、没有进入平板电脑市场非常不满。AMD昨天宣布，梅耶已经离职，该公司已经组成一个委员会，选聘新任首席执行官。 　　投资公司Raymond James & Associates分析师汉斯·莫西曼(Hans Mosesmann)表示，AMD需要梦想，需要有颠覆市场激情的首席执行官。 　　新任首席执行官将继续与英特尔竞争。AMD在全球PC处理器市场上的份额不足20%，远低于英特尔的80%，2009年的营收为54亿美元，仅相当于英特尔的七分之一。 　　AMD任命首席财务官托马斯·塞弗特(Thomas Seifert)为临时首席执行官。 　　券商Auriga分析师丹尼尔·贝伦鲍姆(Daniel Berenbaum)表示，这一段时间的权力真空不会使得AMD被收购，“我没有发现有其他公司有意收购AMD，它的产品发布计划和执行力都落后于英特尔”。 　　妨碍其他公司收购AMD的另外一个可能的因素是，阿布扎比政府持有AMD 15%的股份。 　　梅耶减少了AMD的债务和亏损。AMD还开始按计划交付产品。券商Wedbush Securities分析师帕特里克·王(Patrick Wang)说，“两年前，AMD可谓困难重重。” 　　除不再担任首席执行官外，梅耶还退出了AMD董事会。AMD发言人表示，梅耶的离职与具体的财务或法律事务无关。 　　分析师对梅耶担任首席执行官才两年就离职感到意外。梅耶在国际消费电子展上曾被问到AMD进军平板电脑市场策略的问题。苹果iPad的成功使AMD面临更大的进军平板电脑芯片市场的压力。iPad配置ARM架构处理器。 　　梅耶曾表示，AMD在笔记本领域还有足够大的增长空间，平板电脑不会蚕食笔记本的销售。 　　消息人士透露，数月前在一次董事会会议上，梅耶及其团队提出了一份战略计划，但董事会认为这一计划不能促进公司快速增长。 　　在过去4年中，AMD营收有3年都是下滑的。分析师预计，2010年AMD营收将增长约20%。 　　莫西曼表示，梅耶继任者的任务将不仅仅局限于挑战英特尔。要进入平板电脑市场，AMD必须与包括高通、德州仪器和博通在内的芯片公司竞争。  

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  • 太阳能薄膜电池 轻薄如纸

    据PhysOrg报导，美国研发人员开发出新式印刷技术，可将太阳能电池印制于轻薄柔软的材料上，连卫生纸亦能作为太阳能电池基板，为低成本多元材料印刷应用打开一扇窗。据报导，麻省理工学院(MIT)化学工程教授KarenGleason的研究团队，采免用溶剂的干制程，无论是不防潮的春卷皮，还是不吸水、镀膜困难的保鲜膜，皆可作为太阳能电池基板材料。研究人员使用氧化化学气相沈积法(oxidativechemicalvapordeposition；oCVD)，将气化的单分子原料与氧化剂喷涂在基板上，原料与氧化剂聚合后会形成导电的二氧噻吩(PEDOT)薄膜。透过基板温度控制，还可形成微小的奈米孔，掺和高导电的银粒子，可将导电性强化近1,000倍左右。印制成的太阳能电池可受弯折，若基板材质本身便具延展性，经延展后，影响太阳能电池效率有限。研究人员将太阳能电池基板弯折上千次后，再度进行电流测试发现，导电性约达弯折前的99%，显证即便弯曲延展电极位置，仍具导电功效。测试影片中，研究人员甚至将太阳能电池印制于纸上，并将其折成纸飞机，仍能测得电流。研究人员指出，纸张因不透明，为最理想的太阳能光电板材质，因此所开发出的新镀膜技术，若应用于太阳能产业，透过低廉的可挠曲、具延展材料，便可大大推广洁净能源使用。此外该技术还可用于软板印刷与显示器等方面。

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  • 美国First Solar与中广核太阳能共同开发鄂尔多斯太阳能项目

    FirstSolar公司(Nasdaq:FSLR)与中国广东核电集团太阳能开发有限公司(CGNSEDC)签署谅解备忘录(MOU)，共同开发内蒙古鄂尔多斯太阳能光伏(PV)发电厂一期30兆瓦交流电项目。2009年9月，FirstSolar与鄂尔多斯市人民政府就该发电项目签署谅解备忘录。2010年9月，一期项目获批开展可行性研究。本次协议的签署标志着鄂尔多斯光伏项目的重要进展。FirstSolar总裁布宋博思(BruceSohn)与中广核太阳能开发有限公司总裁韩庆浩出席签约仪式并签署谅解备忘录。根据该谅解备忘录，FirstSolar与中广核太阳能开发有限公司将共同实施一期30兆瓦交流电项目。中广核太阳能开发有限公司作为该项目的承建和运营主体，负责项目工程、采购和施工(EPC)工作。FirstSolar将与中广核太阳能紧密合作，为该项目提供先进薄膜太阳能光伏模块，并在工程、采购和施工(EPC)，运营和维护(O&M)等方面提供支持与咨询。FirstSolar总裁宋博思先生表示，“FirstSolar很荣幸与具有领先地位、雄厚实力和丰富经验的中广核太阳能公司共同开发鄂尔多斯项目。我们期待双方通力合作，成功完成鄂尔多斯发电项目，为中国实现可再生能源发展目标及市场化发展做贡献。”中广核太阳能开发有限公司总裁韩庆浩先生表示，“我们很高兴与全球太阳能光伏技术领先厂商FirstSolar建立合作，共同开发中国首个采用先进薄膜光伏技术的太阳能项目。”鄂尔多斯太阳能光伏项目是中美第一个大型太阳能合作项目，也是中美在可再生能源领域的合作典范。

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  • 光伏行业：短期刺激消退关注结构性机会

    2010年太阳能光伏行业在一些行业政策的作用之下，出现加速发展的态势。预计在一些短期的刺激因素消退之后，行业在2011年的增长速度可能适度放缓。但从长期来看，光伏行业仍然有着非常大的发展空间。因为世界各国正日益重视环境气候变化，鼓励替代石化燃料的新能源产业发展。而太阳能作为一种可永续利用的清洁能源，符合政策的要求，行业内出现了成本和补贴双双下调的良性态势，正向普及应用的方向加快发展。目前，欧洲仍然是最大的光伏应用市场，但是由于欧洲国家深陷债务危机，对光伏产业的财政支持不得不减弱，其市场份额将不断减少。德国等欧洲国家在2010年大幅下调了光伏行业补贴，一些项目商提前抢建，在短期内刺激了光伏的需求，去年装机容量出现倍增。在2010年行业大发展的背景下，电池产能扩张迅猛，预计会在2011年带来价格下行压力。尽管欧洲国家削减补贴，会导致行业需求面临一定的不确定性，但德国以外市场有望出现加快增长，会在一定程度上弥补德国需求的放缓。美国、意大利、中国、日本的光伏市场都有望加快发展，不过，我们也预计在2011年，整个行业的需求会适度放缓，增速约为20-30%。美国、中国等亚太地区国家，将成为光伏应用的后起之秀，成为拉动行业增长的新兴市场。预计在2011年，光伏行业的电池制造业务竞争加剧，而上游材料和下游应用业务将保持较好的盈利水平。其中，中国光伏行业目前技术设备和市场两头在外，行业发展缺乏自主。但未来中国将加大对光伏应用的支持力度，每年的光伏安装量有望提高至1GW，未来十年将出现跨越式增长，有望成长为重要的光伏应用市场。多晶硅目前仍然是光伏行业最重要的基础材料，其价格在年内已经触底反弹，国内外需求仍然旺盛，预计2011年价格回调空间不大。此外，技术进步对降低成本的贡献将放慢。晶硅电池在未来数年仍然占绝对主导地位。薄膜技术增长相对较快，技术发展多方向并进，市场份额有望逐渐提升。另外，聚光技术有望大幅降低光伏发电成本，也是行业发展的重要方向。由于市场长期需求旺盛，再加上技术进步使太阳能光伏的发电成本不断下降，行业的长期增长前景乐观。我们给予行业“增持”评级。2011年行业投资机会主要在：具有规模和成本优势的材料生产企业和光伏建筑一体化应用厂家。重点关注卡姆丹克太阳能(00712.HK)、兴业太阳能(00750.HK)。

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  • Sharp传研发新技术拟提高太阳能发电厂输出至10倍

    Sharp已和东京大学、日晖、JPower和日本政策投资银行携手设立一个研究会，并将于2011年开始着手进行研发，力求于2014年结束前研发出可将太阳能发电厂输出提高至现行10倍达100万kW以上的新技术。据报导，目前拥有全球最高输出的太阳能发电厂位于加拿大，其输出约10万kW。据报导，Sharp等公司将于沙乌地阿拉伯等地兴建10万kW等级的太阳能发电厂，进行包含技术实用性及成本在内的测试；具体的研究目标为研发出发电效率可达50%以上(达现行产品的2倍)的太阳能电池以及可将送电损耗最小化的配电系统。据报导，Sharp和东大已在研究阶段上成功将发电效率提升至42%。

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  • 李明博：韩国将大力推动太阳能光伏行业发展

    据报道，韩国总统李明博日前指出，韩国严重依赖能源进口，将会加强新能源和可再生能源产业发展。韩国是亚洲第四大经济体，预计到2015年韩国新能源和可再生能源出口值将达到400亿美元，而2009年的数据位46亿美元。2011年韩国政府将建立4到5个太阳能和风能发电实验平台，预计投资为200亿韩元。（1770万美元）。李明博在新年讲话中指出，未来韩国太阳能发电行业将和半导体行业一样得到推动，风电行业则像造船业一样得到推动。通过向阿联酋出口的机会，韩国政府将会积极地培育核能发电产业，而该行业也是符合应对改变气候变化的出口行业。韩国是全球增长最快的碳污染源之一，正在寻求减少对石化燃料的依赖，增加对绿色能源的投资。去年10月，韩国政府宣布到2015年就耗资400亿韩元公共和私人领域的投资来促进可再生能源发展。

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  • 2010美国专利申请排行：IBM、三星、微软

    1月11日，IBM本周一说，公司的发明者去年在美国申请了创纪录的5896项专利，这是公司连续18年成为专利申请数最多的公司。 　　三星公司去年申请专利4551项，排在第二位，微软以3094项排在第三位。佳能（2552项）和松下（2482项）也进入了前五位。然后依次进入前十位的分别是东芝（2246项）、索尼（2150项）、英特尔（1653项）、LG（1490项）和惠普(1480项）。 　　其中IBM 2010年获得的重要专利有： 　　1、从多个数据源收集、分析、处理病人信息，从而提供更有效的医疗诊断。 　　2、在短程无线通信信息交易基础上、预测交通状况的系统。 　　3、当发生地震和其它灾难时，通过分析电脑硬盘上的传感器、快速进行响应的技术。 　　4、让电脑通过光脉冲进行通信，而不是电子信号，它可以让电脑更快速工作。 　　2010年IBM共有超过7000位发明人申请专利，遍布美国46州，29个国家，全年预算为60亿美元。 　　根据Fairview Research的统计显示，2010年是IBM首次单年专利数突破5000项，2009年时IBM曾申请4914项专利。 　　苹果公司也首次进入专利申请数前50位，它共申请了563项专利，在排行中名列46位。其它进入前五十强的公司还有思科、它以1115项排第17位，SAP以649项排在42位。 　　2010年也是专利申请最多的年份。美国专利商标局共收到21.9614万项申请，比2009年高出31%。(Aria）　　 　　前50强 　　IBM 5896 　　三星 4551 　　微软 3094 　　佳能 2552 　　松下 2482 　　东芝 2246 　　索尼 2150 　　英特尔 1653 　　LG电子 1490 　　惠普 1480 　　日立 1460 　　日本精工 1443 　　鸿海 1438 　　富士通 1296 　　通用 1225 　　理光 1200 　　思科 1115 　　丰田 1050 　　富士胶片 1041 　　海力士 973 　　博通 958 　　GM Global Technology Operations Inc 942 　　美光科技 917 　　西门子 873 　　施乐 858 　　日本电装 853 　　德仪 829 　　霍尼韦尔国际 824 　　夏普 818 　　丰田 802 　　英飞凌 774 　　德国Brother Kogyo K K 771 　　诺基亚 760 　　澳大利亚 Silverbrook Research Pty Ltd 752 　　LG Display 738 　　日本Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd 734 　　三菱 700 　　荷兰飞利浦 685 　　日本NEC 680 　　波音 662 　　高通 657 　　德国SAP 649 　　甲骨文 646 　　德国Bosch, Robert GmbH 593 　　日本富士施乐 574 　　苹果 563 　　杜邦公司（E.I. Du Pont de Nemours & Co，DD） 509 　　三洋电子 504 　　3M 496 　　飞思卡尔 494  

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  • Semico针对2011年发布七大预测

    在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司 Semico Research 的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。 1. 总体经济展望 Semico Research总裁Jim Feldhan：尽管我们从CNN听到的信息是大多数人均感觉到全球经济表现良好。中国、印度和其它开发中国家经济增长强劲。美国经济成长也将获得改善，2011年，美国的GDP可望成长近3%。日本和欧盟的成长持续缓慢，但2011年也可望获得提升。 然而，对全球总体经济而言，一项隐忧是最近上涨的油价，这主要是受到仅追求短期利润的投机者大力推动石油期货交易所导致。其结果是，我们可能会在2011年中，看到美国市场出现每加仑4美元的汽油价格。而这将是导致2011年美国GDP成长低于3%的一项主要原因。 2. 2011年消费市场前景 Semico资深消费分析师Michell Prunty：消费产品，特别是行动技术，将持续在2011年引领创新。其中有更项有趣的设计趋势──彩色数字纸张和近场通讯芯片。另外，随着瞄准儿童/青少年族群的平板装置(tablet)以及更加创新的电子书产品问世，行动消费市场也将出现一波向更年轻市场转移的风潮。 3. 预测2011年的内存市场 Semico 内存分析师Sam Caldwell：NAND闪存荣景可望延续到2011年吗？历经2010年的巨幅成长，许多人担心NAND闪存无法再维持接下来一年的增长。2010年，闪存的年营收成长率高达46%，这导致市场预估这些由健康的平均销售价格(ASP)所带动的高点也必然会趋于下跌。 然而，Semico却认为，2011年在更多的平板计算机、更多智能手机，以及SSD渗透率逐渐提高的因素趋动下，闪存仍将拥有稳定的价格环境。因此，Semico预估，随着需求提升，加上相对稳定的ASP，这个市场在2011年的营收可望成长6%，达到230亿美元。 但不幸的是，我们并不指望同样的好事也会发生在DRAM领域。DRAM芯片的价格环境在2010年第四季便已开始遭受侵蚀。Semico估计2010年 DRAM的年营收将下降12.5%。虽然这不是内存制造商想要的结果，不过，在2010年营收大幅提升76%之后，这个结果看来还不会太糟糕。 4. 2011年晶圆厂展望 Joanne Itow，Semico管理总监：晶圆厂在2010年创下了新记录。两家最大的晶圆代工业者台积电(TSMC)和联电(UMC)各自获得了超过40%的年成长率。在2010年之中，大部份时间的产能利用率都超过90%。台积电占了整体资本支出100亿美元的一半左右。但2011年呢？ 2011年，整体半导体芯片和晶圆的需求预计将分别提升14%和11%。这并不令人讶异，代工厂将持续以更快的速度成长，超越整个产业的水平。最大的晶圆厂在2011年上半年也将持续大量投资，但预估下半年起将逐渐减少。如果没有，2012年可能会更辛苦。 5. 晶圆厂资本支出和2011年展望 Semico技术研究总监Adrienne Downey：2010年资本支出成长了80%以上。从这个比例推估，2011年可以合理的预期支出将放缓。 晶圆厂将继续兴建，产能也会提升，业者们需要朝更小的技术节点转移。苹果公司将需要比以往更多的芯片，其它平板计算机将需要NAND和其它的半导体组件。在2011年，这一切都仅会在一个较温和的水平发生。 6. 2011年微逻辑组件市场展望 Semico技术长Tony Massimini：2010年，微逻辑组件的销售劲升了26%。但这是因为2009年的大幅衰退所导致。在相对稳定的销售环境下，预计2011年可望再成长12%。 DSP 的步履将持续蹒跚。尽管手机市场日渐成熟，但显著的成长型产品均来自于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和其它与DSP无关的领域。所有市场领域的微控制器(MCU)在2011年都将看到健康的成长，特别是汽车和工业控制。32位或更高阶的微控制器将成为驱动力。2011年将有更多技术创新的微处理器问世；低成本平板装置和上网笔电也将继续成长。 7. 2011年ASIC和IP市场展望 Semico资深市场分析师Rich Wawrzyniak：'传统的ASIC市场(门阵列、标准单元和可编程逻辑)将出现11.5%的成长，市场规模可达144亿美元。第三方SIP市场将成长15.2%，达到 27亿美元。 2011年， SoC市场也将增长15.2%，达到547亿美元。2010年，新启动的ASIC设计项目增加了6.8%，这预示着该领域已从2008~2009年的衰退中恢复成长。  

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  • 中关村先行先试助中国芯产业化

    刚刚过去的2010年，龙芯中科的销售额与合同额分别较2009年增长了10倍，产业化取得重大进展。总经理胡伟武对此感慨万分：“要是没有中关村先行先试的氛围和机制，龙芯现在可能还躺在实验室里"睡大觉"。” 　　 产业化在研究所遭遇瓶颈 　　 把时间拨回到2009年8月，研究员胡伟武领衔的中科院计算所龙芯团队，已经为“中国芯”奋斗了8年。他们研制出我国首枚通用CPU芯片；龙芯2F、龙芯2G和龙芯3号在应用上具有明显的比较优势；还拿到江苏省15万台龙芯电脑的首购订单…… 　　 发展瓶颈竟随订单而来。“从样品到产品再到商品，这是技术产业化的必经之路。”胡伟武说，产品需要资金、服务、管理和销售才能成为商品，而科研机构计算所恰恰欠缺这些，“可以说，龙芯当时市场化已经碰到天花板了。仅靠计算所的力量，龙芯就像小马拉大车，很难走远。” 　　 龙芯团队提出，成立“种子”公司，再借机引入外部资金，促进龙芯的产业化。 　　 “种子”公司迈出第一步 　　 龙芯团队的想法，得到北京市和中科院的大力支持。 　　 新公司遇到的第一个难题，就是中科院计算所、龙芯团队在新公司的投入及所占股比。“龙芯技术的知识产权属于计算所，而我们的技术、科研成果都是国家的。”胡伟武说，如果计算所以龙芯的知识产权当作无形资本投入，就需要对知识产权进行估值。 　　　　 胡伟武坦言，“不太好估值。在龙芯中科成立之前，国家为龙芯芯片研发投入的经费就超过2亿元，如果龙芯的估值低于此前的投入，就涉及"国有资产流失"的问题。”即使按最低估值当作计算所的投入，新公司在市场化还未迈步就背上了巨额的“包袱”，经营压力大，团队也无法实施股权激励。 　　 怎么办？胡伟武向计算所提出了开创性方案：新公司拥有龙芯技术的使用授权，未来每卖出一枚芯片，都向计算所上交技术使用费。“新公司仅仅有偿使用，国家财产没有流失，而且无形资产的价值不用计入到新公司，团队在经营中少了包袱，取得了双赢的结果。”胡伟武说。 　　 方案顺利获批，由计算所和龙芯团队成员共同出资，龙芯中科就这样成立了。 　　 接着，市发改委、中关村管委会等为促进龙芯项目在京产业化做出新尝试，那时北京还没有高新技术产业的政府投资基金，围绕北京市政府如何投资，中关村管委会光协调会就开了20多次，最后决定通过北京市工业投资公司投资，其中一半的资金由中关村管委会和海淀区政府提供。 　　 股权激励带来发展后劲 　　 北京还支持龙芯中科预留足够的股份空间，分配给后续的经营团队。未来北京市工业投资公司持有股份的一半将会原价转让给经营团队。目前，龙芯中科创建以来的第一批核心科研人员总计60多人都得到相应股权。 　　 “可以说，我们在未触碰国有资产的前提下，在中关村先行先试的氛围和支持下搭建起从初创、融资到未来经营的架构，兼顾了各方利益。”胡伟武说，中科院计算所作为大股东之一，将履行出资人职责，但不会干涉日常经营管理。 　　 这样的政策助推，让龙芯中科产业化和市场推广取得突破性进展产业化基地开建；有足够资金承担联想、曙光等大型合同项目；芯片在国家安全领域大显身手；曙光最新研发的刀片服务器、超级计算机都相继采用了龙芯芯片。 　　 “北京市不久前发布实施《中关村国家自主创新示范区条例》，明确支持鼓励企业开展股权激励和先行先试，这对龙芯中科绝对是肯定和激励。”胡伟武说，龙芯中科已经确定将实施《股权激励鼓励办法》，未来中关村还将开展完善股权激励的个人所得税政策试点，这对于龙芯中科实施股权激励将是又一个利好。  

    半导体 中国芯 中科院 IP BSP

  • BCD半导体赴美IPO上市拟融资8600万美元

    BCD半导体（BCDSemiconductorManufacturing）周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel将担任此次发行的主承销商，具体IPO时间和细则尚未确定。BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商（IDM），从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月，公司销售额为1.29亿美元。公司原计划于2008年上市，计划发行600万ADS，发行价区间为9-11美元，但因市场整体状况不佳延期。

    半导体 半导体 IP ADS BCD

  • 英飞凌拟与CEO鲍尔续签为期5年聘用合同

    北京时间1月8日消息，据德国媒体报道，英飞凌监事会准备与公司现任CEO彼得·鲍尔（PeterBauer）续签为期5年的聘用合同。在鲍尔的领导下，英飞凌年营收增长了50%以上，达到46亿欧元；同时英飞凌去年还发放了过去十年来的首次股票分红。为了表彰和奖励鲍尔，英飞凌董事会刚刚在圣诞节前夕将鲍尔的年薪由之前的116万欧元提高至223万欧元。鲍尔领导英飞凌成功实现了扭亏的目标，公司去年的净利润为6.6亿欧元。财年结束时，英飞凌持有的现金为13亿欧元。英飞凌预计2011年的营收增长率在10%左右，净利润增长率可能在15%到20%之间。虽然英飞凌是一家大公司，但在鲍尔出任CEO之前，公司盈利能力非常差。英飞凌股票IPO上市时曾创下每股80欧元的最高纪录，之后便一路下跌，最低跌至每股70欧分左右。鲍尔带领公司扭亏为盈之后，其股票才回升至每股7欧元左右。

    半导体 英飞凌 扭亏为盈 PETER CE

  • 安森美半导体完成收购三洋半导体,股价上扬逾1%

    安森美半导体(OnSemiconductor)(ONNN.O:行情)在一份声明中称,已完成收购三洋电机旗下的三洋半导体(SANYOSemiconductor).周一早盘,ONSemiconductor上扬1.11%报9.99美元。

    半导体 电机 安森美半导体 SEMICONDUCTOR ONSEMI

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