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  • 德国太阳能产业“恳求”削减FiT补贴

    德国已经削减了13%的太阳能FiT补贴。而进一步的削减计划正在酝酿之中。据《德国金融时报》报道，德国太阳能产业已建议政府应每三个月自动削减对太阳能产业的财政补贴。他们的另一项建议是，如果春季光伏系统的安装量仍超过政府的预期，那在夏季的时候补贴就应该再次削减，而不是等到目前法律规定的2012年1月1日。公共领域太阳能补贴带来的高成本问题再一次进入公众视线。可再生能源部门担心随着成本进一步迅速上升，整个生态电力促进系统将无法继续下去。此外，补贴问题可能在地区选举中引发争议也是令人担心的。“这个行业几乎在恳求削减补贴。”《德国金融时报》的一位官方代表表示。德国联邦内政部（Bundesweltministirium）和太阳能产业在遏制光伏发展方面达成一致意见。然而，无人正式提及新的太阳能补贴削减问题。但是，政党已达成一致意见——甚至绿党也要求光伏补贴应该和市场增幅挂钩。社民党已经制定了其自己关于补贴的调整意见。社民党副主席UlrichKelber表示，“只要Roettgen别做出什么傻事，我们将在他身后替他盯着。”

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  • 尔必达 将结盟力晶茂德

    日本读卖新闻9日报导，日本记忆体大厂尔必达（Elpida）与台湾两家晶片制造商力晶科技和茂德科技，已进入结盟的最后阶段谈判，可望达成全面性的业务整合协议。力晶表示，目前并未针对结盟进行接触；茂德则不愿评论。日本与台湾晶片业者结盟将造就全球第二大的动态随机存取记忆体（DRAM）厂，仅次于南韩的三星电子公司。读卖新闻说，目前是全球第三大DRAM厂的尔必达，计划月底前获得台湾主管当局的核可，并得到金融机构的融资支持，以完成业务整合谈判。根据读卖报导，尔必达社长坂本幸雄上周四访问台湾时，曾会见力晶及茂德两家公司高阶主管。据了解，各方在会谈中已达成共识，尔必达的台湾子公司瑞晶电子将成为控股公司，把力晶及茂德纳入旗下。

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  • 微软英特尔各自移情别恋 Wintel联盟或将破裂

    据国外媒体报道，高科技业吸金能力最强的合作关系——Wintel联盟行将破裂。采用竞争对手技术的平板电脑、智能手机和电视开始热销，将促使微软和英特尔分道扬镳。英特尔和微软移情别恋的最明显的迹象是，消息人士透露，微软计划周三公布在ARM架构芯片上运行的Windows版本。微软仍然计划开发支持英特尔芯片的Windows版本，但其ARM计划表明，它也非常看好ARM架构芯片。ARM架构芯片已成为智能手机、平板电脑等移动产品的“标准配置”。自1980年代初以来，英特尔架构芯片和Windows组合一直是PC产业的基础，是软件开发的标准平台。但是，两家公司在进军新的高增长市场时多次失利。市场研究公司Gartner的数据显示，尽管Windows在全球PC市场上的份额超过90%，但2010年第三季度微软在全球智能手机市场上的份额不足3%。尽管英特尔和微软过去10年一直在推广平板电脑，但始终没有一款Wintel平板电脑受到消费者青睐。苹果iPad的成功加深了微软和英特尔之间的矛盾。两家公司与硬件合作伙伴没有推出一款在性能、效能比、易用性方面能与iPad媲美的平板电脑产品，令人担心的一个趋势是，iPad已经开始蚕食便携式PC的销售。微软首席执行官史蒂夫·鲍尔默(SteveBallmer)将于当地时间周三在国际消费电子展(以下简称“CES”)上致开幕词。消息人士透露，微软将在CES上展示更适合平板电脑的触控屏界面和能耗要求的Windows版本。业内人士指出，微软此举将是Wintel联盟缓慢的破裂过程中的一个里程碑。风险投资家简-路易斯·加斯(Jean-LouisGassee)说，“这是Wintel联盟中一个很深的裂缝。”英特尔发言人比尔·柯科斯(BillKircos)表示，两家公司的合作关系“非常牢固。未来5年将有数十亿件产品联入互联网，这对于我们来说是巨大的机遇，远远超过平板电脑”。在IBM1981年推出PC前，微软和英特尔就在合作。Windows帮助PC成为家庭和企业的主流产品后，双方的合作关系得到了进一步加强。在去年销售的逾3.5亿台PC中，绝大部分运行Windows、配置x86芯片。智能手机和平板电脑的热销使得微软和英特尔的关系变得紧张起来。WintelPC长期以来一直受到青睐的主要原因——与Windows平台上软件的兼容性，并非是移动产品的主要卖点。苹果和谷歌成功地开创了庞大的智能手机和平板电脑应用市场，用户无需过多地关注Windows兼容性。另外，英特尔芯片的能耗高于ARM架构芯片。市场研究公司TechIndicators分析师里克·惠廷顿(RickWhittington)表示，例如，iPad续航时间为10小时，对内存的要求低，这是采用英特尔芯片的平板电脑所无法比拟的。目前，支持ARM架构芯片的是手机版Windows，而非PC版。网络游戏创业公司OnLive首席执行官史蒂夫·帕尔曼(StevePerlman)表示，Wintel技术“深深地嵌入在信息时代的经济中”，将长期存在，但两家公司目前的产品错失了移动业务领域巨大的增长机遇，“Wintel系统身躯过于庞大，无法被应用在新市场中”。英特尔一直在努力降低芯片的能耗，并已经取得了一些进展。英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)去年12月份在一次会议上表示，该公司的芯片被应用在逾35款平板电脑中。英特尔在软件领域的努力也令微软不满。2009年6月，英特尔斥资9亿美元收购了嵌入式操作系统软件公司WindRiverSystems。最近，英特尔达成了以近77亿美元收购安全软件公司McAfee的协议。英特尔还在与诺基亚联合开发名为Meego的移动操作系统。完成收购McAfee的交易后，英特尔的软件开发人员将达到约1.2万人，员工总数约为9万人。英特尔与谷歌在多个项目上开展合作，其中包括GoogleTV、ChromeOS，令微软非常不满。另外，欧德宁还长期担任谷歌董事。

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  • 晶圆厂也从ARM受益 台积电12寸产能不足

    受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积电，台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。 台积电自去年下半年以来，就积极扩建12寸厂及提高 65/55纳米、40纳米等产能，原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季，排队要产能的客户大减，产能利用率开始松动，但没想到去年12月之后，ARM架构AP芯片订单大量涌入，让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。 设备业者表示，由于AMD的Zacate及 Ontario加速处理器吃掉不少台积电40纳米产能，而英特尔SandyBridge平台的绘图芯片核心仅支援DirectX10.1，意外推升英伟达及超微的40纳米DirectX11规格绘图芯片需求，原本已经让台积电12寸厂产能吃紧，现在ARM处理器急单又开始涌入，排队等著要产能的队伍在第1 季开始拉长，也是近5年来难得一见。  

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  • IMS Research：光伏组件的产能增长大大超过需求 二级供应商处境维艰

    据IMSResearch发布的最新报告显示，光伏组件的产能在2010年增加了近70%，在年底达到了近30GW。尽管在2011年，光伏设备安装量的增长幅度预计将由2010年的100%减少到20%，但是光伏组件的产能预计将会继续增加。在2010年，由于补贴奖励政策带来的利益驱动，各地区光伏组件的需求量都达到了创纪录的水平，特别是在德国，意大利和捷克这样的欧洲国家，这三个国家是去年最大光伏市场。然而，像许多国家一样，这三个国家在2011年伊始降低了他们对光伏系统提供的发电补贴；因此，尽管2011年全球的光伏设备安装量仍将增长，但增长速度将会非常缓慢。尽管光伏设备的安装量增幅放缓，但大部分供应商仍维持2010年的速度大规模地进行产能扩张。IMSResearch预测，在2011年上半年，年均产能将达到35GW，而同期的预计安装量还不足上述数字的五分之一。因此，今年的组件市场很可能会供过于求，从而导致竞争更加激烈，供应商们不得不压低产品价格。“业内领先的组件供应商凭借其涨势良好的毛利，成熟的产品和大规模的合同销售，在2011年仍有能力保持乐观的形势，”IMSResearch的研究分析师SamWilinson表示。“然而，短期内现有市场没有足够多的需求来满足整个产业的产能扩张计划，因此IMSResearch预测在2011年，许多小型二级供应商将处境维艰。”Wilinson继续说道：“去年，由于对组件产品的高额需求，许多大型供应商的产品被销售一空，从而使得这些二级供应商从中获利。”“但在今年，这种情况不太可能会发生，由于需求增长大幅放缓，一级供应商仍将成为投资者的首选。”图：全球光伏组件产能及光伏设备安装量

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  • 快捷半导体获三星SDI颁发「S-Partner」证书

    快捷半导体(FairchildSemiconductor)最近获三星SDI(SamsungSDI)颁发「S-Partner证书」。该证书旨在表扬能够经由成熟完善的环境质量管理系统，满足三星SDI订立的企业社会责任标准的合作伙伴。快捷积极参与ISO14001、OHSAS18001和KOSHA18001验证计划，并以主动积极的遵从限制使用有害物质(RoHS)指令的要求。此外，快捷也于2006年5月加入成为美国环境保护署「气候领导者计划」(ClimateLeadersPartners)的成员。参与气候领导者计划的所有成员公司需对温室气体排放量进行记录与追踪，并制定减碳目标。在选择长期的永续合作伙伴供货商时，三星SDI采用S-Partner认证系统，对供货商的社会与环保方面的表现进行评估。该计划着重于评估企业在劳动条件、道德规范和安全健康方面的绩效，以此来监察企业的社会责任表现。

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  • 半导体业2011年将呈现先低后高走势

    2010年半导体市况呈现「先高后低」的走势，然2011年将会回到上低下高趋势。主要DRAM记忆体产品DDR3平均固定交易价格2010年上半至年中为止维持上升走势，并于5月达到顶点2.72美元。然由于电脑等成品销售情况不甚理想，使DRAM价格走向跌势，并于2010年12月下半跌破1美元，仅达0.97美元。DRAM价格自2010年6月开始出现跌幅，其价格跌势预估将持续至2011年第1季，第2季则可望由谷底回升。据记忆体市场研究机构DRAMeXange统计，主要DRAM价格2011年上半仍将维持在1美元以下。因此2011年上半海内外DRAM制造商仍无法避免营收不佳的情况。然而据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)和海力士半导体(Hynix)等南韩DRAM制造商，将以领先的制程技术继续强化市场支配能力。南韩NH投资证券公司研究员表示，DRAM价格下跌虽然对三星和海力士短期的营收造成影响，但就中长期来说，与其他竞争企业相比，韩厂拥有较先进的制程技术，在价格竞争力上也较占优势。50奈米制程生产的DRAM至少需以1.2美元金额进行交易才能产生利润，然40奈米制程产品交易价维持0.8~0.9美元便有利润产生。三星和海力士40奈米制程DRAM生?ㄓ饩囿?0%，营收虽受影响，但不至于出现赤字。而尔必达(Elpida)、美光(Micron)、南亚等竞争厂目前仍以50奈米制程为主。主要DRAM价格2011年上半仍将维持1美元以下价格，许多DRAM制造商上半年将面临赤字危机。然而南韩证券公司预估，三星和海力士2011年第1季仍各可创下1兆韩元(约8.92亿美元)和1,000亿韩元(约8,920万美元=瑰蝺~利益，形成对比。尤其DRAM价格下跌，财务结构受影响的尔必达、美光及南亚等企业将可能正式以购并(M&A)的方式维持正常运作。尔必达2010年12月积极推动与台3间DRAM制造商进行合并。尔必达计划与力晶、茂德、瑞晶等厂进行统合，以挽回受到DRAM激烈竞争及价格下跌对营收所产生的影响。美光2011年也可能与台厂进行购并或策略合作。南韩业者表示，DRAM制造商尔必达、美光、南亚等将会正式进行合纵连横，而就中长期来说，三星和海力士等业者将能获得最终生存权。另一方面，受到东芝(Tochiba)停电效应以及智慧型手机(Smartphone)和平板电脑(TabletPC)需求增加等影响，2011年快闪记忆体(NANDFlash)业者也将持续受惠。

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  • 2011年美国在太阳能市场角色将越见吃重

    由于德国、意大利等欧洲几大太阳能市场的补助政策起了作用，2010年太阳能安装量约莫达到15.8GWp，这已是2009年7.2GWp的1倍不只。正因如此，2010年对太阳能业者来说也成了丰收的一年。而对于即将到来的2011年，GigaOm网站作者UciliaWang也对太阳能市场做出预测。在美国中央、政府延长或推出补助、奖励政策的情况下，Wang认为2011年美国太阳能市场不但发展可因此加快，在全球太阳能市场当中的角色也将越加吃重。比方说在补助太阳能设备安装成本达3成的奖励计划延长至12月31日后，美国不少公司都抢著在此之前开始安装。除以计划鼓励民间投资太阳能设备外，美国地方政府也对电厂业者的再生能源发电比例有所要求。象是加州政府就规定当地3大电厂在2013年前一定得达到2成供电为再生能源的目标。美国银行、计划投资人在2010年对太阳能设备安装计划的补助力道有加大情况。不过其实比起100百万瓦(MWp)以上的大型计划，较小型计划因为所需资本较少、完工时间也较短等因素，所以较受投资者欢迎。象是加州2011年就可能推出总安装量达1GWp的奖励计划，对象则是规模20MWp以下的计划。美国对拥有再生能源发电设备的电厂会予以最高3成的赋税优惠。美国太阳能产业希望这些相关奖励措施能增加电厂业者投资太阳能计划意愿。目前除了NRGEnergy已有一定投资规模外，DukeEnergy、FloridaPower&Light等业者则是对投资目标已有定案。2010年太阳能市场弹升景气让不少太阳能电池、太阳能板等相关业者决定趁此进行长远布局，积极扩厂。象是FirstSolar就表示，在2012年前要让产能从2010年的1.4GWp增加至2.7GWp。在2011年大厂纷纷扩增产能的情况下，新进业者的处境恐将更为艰难。在无法向投资人保证公司未来营运及获利的情况下，Wang指出，2011年新创业者要进行首次公开上市(IPO)恐怕也不会太容易。虽然有段期间身兼太阳能设备供应商及设备建置计划业者处境都不是太好。象是OptiSolar最后落得破产，尚德在美国的太阳能设备安装计划发展也不是太顺遂。不过，2010年太阳能市场也陆续见到不少设备厂商购并建置计划业者的案子，象是夏普(Sharp)就以3.05亿美元购并了RecurrentEnergy。Wang认为，在不少新计划筹资困难的情况下，2011年这类购并情况将会越来越多。虽然加州立法人员近几个月才通过了9项太阳热能(solarthermal)计划，总规模达4GWp。由于太阳热能发电厂一般需达数百MWp才能达到合理经济规模，而如此大规模的发电厂不仅筹资困难，也容易因对环境的冲击招致批评。因此Wang认为，2011年市场太阳热能计划数量必将大幅减少。Wang发现太阳能市场的新创业者近来有偏好混合系统这个利基市场的趋势。由于混合系统可产生电与热能，所以家庭或办公大楼除了用电无虞外，还可将系统产生热能用在室内空调中。另外象是加州、纽约在2010年都已推出相关奖励政策，太阳能混合系统逐步成长态势在2011年应可持续。经历数年开发过程，太阳能板制造商如GlobalSolarEnergy、SoloPower等终于正式发表能用于住宅、商办大楼屋顶的可挠式太阳能板。美国各地方政府也开始要求建商需将这类建材一体太阳光电系统用于建案当中。在技术逐渐成熟，又有政策配合的情况下，建材一体太阳光电系统市场于2011年将可快速成长。

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  • 天合光能完成印度5MW太阳能电厂的合建

    天合光能对外宣布，完成与印度Lanco公司合作开发5兆瓦（MW）太阳能发电厂的相关工作。Lanco是印度发展最快的综合型企业之一。此次开发的项目既是印度目前最大的独立太阳能电厂之一，也是所在地古吉拉特邦（Gujarat）的第一座太阳能电厂。古吉拉特邦位于印度西部，由于当地广阔的空间和充足的日照，印度政府正着力将其打造成为投资发展太阳能的沃土。天合光能作为Lanco的合作方，主要向其该项目提供全部所需的光伏组件。天合光能亚太区销售与市场主管KuJunHeong称，印度是全球发展最快的太阳能应用市场之一，目标是到2022年实现装机容量22GW。天合光能与Lanco的合作关系使得它们在印度完成相关太阳能发展目标的过程中将扮演重要角色。

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  • 德研究报告检讨德公司在印度太阳能项目招标中零收获

    据德新社(DPA)报道，2010年德公司在印度太阳能项目招标中零收获，从而引发关于德太阳能企业国际竞争力的关注。去年1月，印度政府发布太阳能发展规划，提出太阳能安装容量从目前几乎为0至2022年提升至20吉瓦(相当于20座核电站)的目标。为此，印度政府2010年就建设150兆瓦光伏太阳能设施和建成470兆瓦集热式太阳能动力工厂、总计37个项目，向全球企业招标。共有310家企业参加投标。由于投标条件问题，多数项目为印度本国企业中标，不过若干家中国企业也赢得多项合同，而德国企业中标项目为零。柏林工业大学太阳能产业专家WolfgangHumMEl教授的研究报告分析认为，印度方面需要以相对低廉的价格获得问题的实际解决方案，而不是相对昂贵的高技术产品；另一方面，德国政府基于《可再生能源优先法》提供的资助已导致企业臃肿和懒惰，并使他们过于关注国内市场，也没能面向印度项目提出适当的投标条件。

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  • SEMI预计2011年至少关闭8座晶圆厂

    元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将持续扩产，由近期晶圆代工双雄扩产动作来看，凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。     根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋厂和1座先进12吋厂；2010年则有15座晶圆厂关闭，包括6座8吋厂(皆非记忆体厂)、3座6吋厂、2座5吋厂、1座4吋厂、1座3吋厂及2座2吋厂；近2年合计关闭逾40座厂，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8座晶圆厂关闭，包括1座8吋厂、3座6吋厂、2座5吋厂及2座4吋厂，主要亦是IDM厂房。     半导体业者指出，2008年半导体景气反转，市场需求锐减，造成多数晶圆厂产能利用率降到低点，部分半导体业者在财务无法支撑下，选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备，或是结束非主流趋势及不符合成本的制程，尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房，证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂，委外代工趋势将更明显，晶圆代工前景看俏。     半导体?~者表示，近年来诸多半导体厂将产能转换至12吋厂，让12吋晶圆跃升?D流，未来IDM势必会加快委外代工订单，包括台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工业者将直接受惠。     晶圆代工厂则指出，过去IDM委外释单主要以高阶制程为主，从28奈米等先进制程进行研发生产合作，并释出40奈米制程生产订单，但由近期关闭厂房情况可发现，6及8吋产能快速减少，因此，成熟制程委外代工订单将不容小觑。     事实上，晶圆代工双雄扩产动作趋于积极，显见其对于产业未来需求相当看好，其中，台积电2011年除12吋产能将增加30%，上海松江8吋厂2010年已扩充到5万片，2011年将进一步扩充至约6万片。至于联电目前12吋月产能约7.3万片；GlobalFoundries德国与新加坡2座12吋厂合计月产能为7.2万片，2011年将提升到9.5万片。     半导体业者认为，随著产业生态变化，造成IDM持续关厂，而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能，长期下来IDM厂房数目将持续减少，让晶圆代工产业前景看旺。  

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  • 三星43兆韩元投资将砸向何方

    三星集团(SamsungGroup)5日对外表示，2011年将会进行历来最大投资，总投资金额达43.1兆韩元(约383.59亿美元)，而人才任用将达2.5万人，各较2010年增加18%、11%。三星无视于尚不确实的经济条件，为了架构良性循环的事业构造，及与社会共同成长，果敢执行大规模投资。     三星2010年因半导体事业的良好基础，使营收屡创佳绩，但仍面临后继业者的猛烈追击。2011年半导体和显示器领域市况皆不是相当明朗，三星原本居独占地位的主动式有机电激发光二极体(AMOLED)事业，自2011年起乐金(LG)和台湾竞争业者也急起直追，将受到牵制。     在这样的前提下，三星除了透过果决的大规模投资以拉大与后继业者的差距之外，也将加强太阳能、生物科技、医疗设备等未来产业的研究开发作业(R&D)，使该事业也能尽早稳定。     三星未来策略企划室副社长李仁用表示，全球经济仍不确实，为推动南韩经济发展，并强化各主要事业的全球竞争力，2011年将会执行历来最大规模的投资及人才任用计画。     2011年三星的投资及人才任用计画将会加深与社会和合作公司之间的关系。首先，接近30兆韩元的资本支出计画若如期进行，将能提升中小企业的销售并创?y就业机会。此外，在招募新职员方面，2011年较2010年增加1,000人，达到9,000人，且任用大学实习生的人数也从3,000人扩大至4,000人。三星的人才任用计画为正面临青年就业困难的南韩社会带来希望。     在全球金融危机后，三星的大规模投资将能成为吸引其他企业也扩大投资。根据南韩全国经济人联合会资料显示，2010年600间大企业总资本支出金额为106兆韩元(约943.4亿美元)，而三星的资本额占23%。三星的影响力足以带动南韩企业界随之扩大投资。而乐金已确定2011年将会执行21兆韩元投资计画。     三星2011年的投资以各领域来看，资本支出增加幅度较大。2011年资本支出为29.9兆韩元(约266.11亿美元)，较2010年增加20%。以各细项来看，半导体部分除华城厂16产线资本支出，以及美国德州奥斯汀厂非记忆体半导体新增设备外，尚需升级DRAM及快闪记忆体(NANDFlash)工厂等，共将投入10.3兆韩元(约91.67亿美元)。     LCD资本支出也达5.4兆韩=规模(约48.06亿美元)。三星2011年将于大陆苏州建设7.5代LCD厂，至2012年将在工厂建设部分投入2.6兆韩元。资本支出中也包含对既有8代LCD产线进行设备整建的投资。     AMOLED事业方面也将投资5.4兆韩元，较2010年增加近4兆韩元。三星行动显示(SamsungMobileDisplay；SMD)2011年第2季将会正式启动汤井5.5代AMOLED产线。三星为了巩固在AMOLED市场上的地位，正研讨是否在2011年内投资建设2座工厂。     此外，三星将挑战6年连续取得全球电视市场龙头地位，在扩大电视生产设施方面共投资8,000亿韩元(约7.12亿美元)。另外在发光二极体(LED)事业方面也将执行7,000亿韩元的资本支出。     三星研究开发的投资额为12.1兆韩元(约107.69亿美元)，较2010年增加14%。2011年三星的研究开发投资计画将囊括太阳能、生物科技、汽车用电池等三星未来事业，以及智慧型手机(Smartphone)、平板电脑(TabletPC)等智慧型IT装置。除此之外，也将投资1.1兆韩元(约9.79亿美元)进行海外合作法人增资及扩大对三星物产的海外支援等股份投资作业。  

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  • 英飞凌电源IC拟改12寸厂量产

    继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节能需求，并巩固既有市场地位。     英飞凌电源IC拟改12寸厂量产     台湾英飞凌副总裁暨执行董事詹启祥表示，该公司已在奥地利展开12寸晶圆量产研发工作，主要将用于超接合(SuperJunction)技术的金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET)等功率半导体元件的生产，一旦相关发展成熟后，将可移植至马来西亚的晶圆厂进行量产。     台湾英飞凌副总裁暨执行董事詹启祥指出，超接面MOSFET将是未来功率半导体市场的主流。     由于超接面MOSFET可较传统平面式(Planar)MOSFET在相同尺寸的裸晶(Die)上实现更低的导通电阻与切换损失，进而提升每单位面积的功率密度，因此，在节能意识抬头的市场环境中，重要性与日俱增，产品渗透率也节节攀升。     不过，与平面式MOSFET相比，目前超接面MOSFET产品价格仍旧偏高，所以英飞凌所推行的12寸晶圆量产计画，无疑将有助进一步降低超接面MOSFET的生产成本，为该市场的起飞预先作好准备。詹启祥分析，尽管目前传统平面式MOSFET的市场规模仍占大宗，但未来超接面MOSFET方案将会快速放量成长，两者将呈现明显的消长态势。     位于奥地利菲拉赫(Villach)的英飞凌奥地利分公司，是英飞凌极为重要的研发和制造中心，规模仅次于德国总部与马来西亚分公司，主要专精于应用在汽车和工业暨多重市场的能源效率方案开发，致力以低转换损失的功率半导体实现系统的微型化和高能效发展；此外，感测器和非接触式安全晶片亦是另一研发重点。     詹启祥强调，历经有线与无线事业部门的切割后，现今的英飞凌已处于最佳的发展状态，产品组合也更为聚焦，尤其是功率半导体、绝缘栅双极电晶体(IGBT)及碳化矽(SiC)萧特基二极体等方案，更是该公司最自豪的独特优势，对汽车和工业暨多重市场的拓展，将是莫大的助益。     长期以来，英飞凌在功率半导体市场即备受肯定。根据IMSResearch日前公布的最新研究显示，尽管2009年经济情势恶劣，但英飞凌在功率半导体和模组市场的占有率仍创下连续7年成长的新纪录，达10.7%，除站上欧洲、中东和非洲(EMEA)地区市场龙头位置外，在北美、南美和亚洲等市场占有率也都明显上扬。     詹启祥表示，近年来台湾业者积极投入电动车、太阳能与风力发电等领域，更是英飞凌一展身手的大好时机，尤其该公司藉由和许多汽车和绿色能源的相关大厂合作多年，已累积丰富的开发经验，因此可协助台湾客户突破技术瓶颈，进一步提升产品竞争力，在国际市场上取得一席之地。     据了解，英飞凌2010年会计年度的研发费用高达3亿9,900万欧元，占总体营收比重的25%，较2009年会计年度的1亿9,500万欧元(占总营收约22%)大幅攀升。  

    半导体 英飞凌 MOSFET 电源IC BSP

  • 仪器仪表：仪器仪表：MIC预测11年半导体市场增速5.8%

    全球DRAM市场总体供过于求状况持续加剧，DIGITIMES预计，2011年全球DRAM市场位元产能将增长58.7%，高于需求增速31.5个百分点，过剩产能占比达28.2%。IEK预计，中国12年LED市场规模将达605亿元，08-12年年复合增长率达34%。至15年LED芯片自给率将达70%。DIGITIMES预计，10Q4台厂手机用LCD驱动IC出货量为3.3亿颗，环比下滑3.1%；11Q1继续环比下滑3.6%至3.2亿颗，但高解析度IC出货同比增长62%。1-11月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。美国电子工业联接协会的最新数据显示，10年11月份北美地区PCB行业三月移动平均的订单出货比为0.96，较10年10月份下降0.02，连续2个月跌至1以下。DisplaySearch预计10年全球触摸屏出货将至少增长30%，投射式电容正式超越电阻式成为产值比重最高的技术。DIGITIMES预计，10年台厂手机用触控模组出货2.3亿片，增长51%，10-13年CAGR22%；台厂平板电脑用触控模组由10年1676万片增至13年6638万片，10-13年CAGR58%。IDC预计，11年全球智能手机销量将达5亿部，同比增长85%，较10年高30个百分点；中国平板电脑销量有望达250万台，同比增长将超过300%。DisplaySearch预计，10年全球互联网电视占所有电视出货量的21%，中国市场为12%；14年互联网电视出货达1.2亿台。苹果将11Q1iPhone的出货量预期，由原来的1900万台上调至2100-2200万台。iPad方面，苹果已为11年订购了6500万块9.7英寸iPad显示屏。

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  • 中国半导体需兼具“虎狼之性”

    2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题，从中国经济的现状来说，钱应该不是大问题，那么其他条件呢？ “叛逆”能否变身为种子 展讯在上市股票解冻期过后，曾出现两位创始人 CTO陈大同、运营副总裁范仁永，及周承云等部分高管相继离职。展讯及业内为此颇感不安，认为创业元老及高管严重流失，不利公司发展。中国其他半导体初创公司也有过类似苦恼。 其实，业界大可不必对此过分焦虑。高层人才流动不仅在中国半导体业出现，国外也存在这类问题，我本次到访的飞兆（Fairchild）、凌力尔特（Linear）、IR等公司的很多高管都曾有在不同公司的任职经历。从一而终的理念不属于半导体这个顶尖技术行业。 以飞兆（原名仙童）为例，早在2002年我到访飞兆总部时，就听说了著名“八叛逆（Traitorous Eight）”的神奇故事。“八叛逆”曾参与了该公司在硅谷的创立，后因追求与理念不同而各奔东西。至今的50多年历史中，飞兆曾多次受到核心人才流失的困扰。 “八叛逆”中的Robort Noyce和Goden Moore离开Fairchild后，创立了现在业内大名鼎鼎的英特尔；“八叛逆”之外的Jerry Sanders创立了AMD；Charles E. Sporck加入了美国国家半导体并任CEO，……。故此，Fairchild在硅谷拥有“半导体人才摇篮”之称。 那么，展讯做个中国“半导体人才摇篮”如何？虽然离开的原因与“八叛逆”不同，但是陈大同、范仁永、周承云等可以像“八叛逆”那样，作为种子，为中国半导体业创立出更多的“展讯”，如能出现中国的“英特尔”和“AMD”，岂不更好？ 橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘 读者可能会说，是不是写错了，应该是橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。没有写错，且看笔者慢慢道来。 在凌力尔特采访时得知，其总部1000多名员工中有百多位中国籍设计师，市场部总监John Hambuger也不清楚确切数字，但他表示，中国员工很有IC设计天分，工作非常出色。对于我的‘为什么不断有大量中国IC设计人才到美国硅谷发展’这个问题，另一个受访公司的技术副总裁半晌后自言自语似的轻轻回了一句话：“可能是我们这里给了他们合适的土壤吧。”这句话令我沉思了许久。中国自己培育了好苗子，为什么不能再给他们今后发展的合适土壤呢？是我们的机制与环境中哪个（些）环节出了问题？那我们今后该怎么办呢？答案既简单又复杂…… 7、8年前，我在一篇分析中国半导体业的文章中曾引用一句古话：橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。用来说明那时大部分顶级中国半导体人才都去了硅谷发展，留下的人才却无法干出一番事业的窘况。时过境迁，回首看看近些年中国半导体界发生的变化，虽然仍有很多中国IC设计人才到美国硅谷发展，但是也有很多 IC设计人才从硅谷回流中国。展讯与中星微等一小批设计公司正是借助从硅谷回流的设计人才，经过多年对市场与技术的潜心琢磨，才修得如今的正果。我们对此应感到一些欣慰。那句古话也似应改为：橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘。我们同时也在期待中国半导体业未来20或30年，能够出现Robort Noyce和Goden Moore那样的“超级橘”。 东亚狼模式还是美国虎模式？ 美国长期以来走的是半导体企业自由发展之路，因此大、中、小型企业并存，且中小型居多。而日、韩作为后来者，若按部就班则很难追上美国。因此他们实行的是政府在资金和政策上大力扶持的发展方式，同时企业也奉行越大、越综合越好的理念，事实证明“东亚群狼”可敌“美洲虎”。 而中国作为更加后来者，有些急火攻“芯”，方舟等“中国芯”的结局已众所周知。而北京、上海、深圳、西安、成都、武汉、长沙、广州、苏州等地孵化出的数百家ＩＣ设计企业中的相当一部分也都是徒交了昂贵的学费却没有像样的成果。 原因何在？没有按市场规律做事，揠苗助长，欲速则不达。集成电路设计需要大量投资和政府扶持不假，但不是一蹴而就的，需要静心慢养。中国有句老话：心急吃不了热豆腐。集成电路设计就是这样一块“热豆腐”。 需要踏实、耐得寂寞、逐步积累。创造良好的市场环境与保持平静心态，功到自然成。 还记得当初中国半导体业给2008年定的目标是，至少扶持20家芯片企业上市，市值达1000亿美元。遗憾的是，这个目标至今仍是个梦想。 最近有消息说，一个由中国半导体行业协会提出的、希望每年能获得几百亿元财政支持的“中国芯”工程正在酝酿中。其核心是以制造业为基础，整合IC设计、封装、测试等整个产业链。还有一点值得注意，凭借这项工程，中芯国际准备在未来5年成为全球第二大半导体代工企业。 虽然放弃了“撒芝麻”的做法，但半导体产业能够凭一项“工程”就脱胎换骨吗？尽管笔者总觉得其中仍有一些“打造”的味道，但是从内心确实希望中国半导体“虎狼之性”兼备，真正雄起。  

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