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  • 中国芯片困局

    曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外，当初众多高举芯片产业的城市均热情不再，悄然转向。 成芯转让引发的产业震荡远未平息。 2010年10月22日，武汉市政府与中芯国际宣布，双方将联合注资共同运营武汉新芯半导体制造公司（下称新芯）。 　　 这意味着，同属“成芯模式”，同样经营不善，同样正面临海外资本收购威胁的新芯得以免于出售命运。 消息人士透露，在成芯确定向TI出售后，中芯国际就已展开“武汉保卫战”，其形势一度重演成都故事，最终依靠业界人士的呼吁，并有高层的紧急介入，才得以保全新芯。 成芯与新芯同为中芯国际投资，以同样模式运营，最终结局不同。其中折射的问题是，在地方政府诉求与国家产业发展之间，在引进外资与扶持本土产业之间，或当早作抉择。 而对中国发展中的集成电路产业乃至战略新兴产业而言，找到更为实效的规划与扶持方式，才能避免更多成芯故事的上演。 本土芯片保卫战 对成都市政府而言，成芯最终是盈利还是亏损，是中芯国际回购还是TI并购，都不会是最关心的问题。 原因在于，创建成芯的首要任务，并不是为了建立一个“很赚钱”的公司，而是以芯片概念“卡位”，拉动产业链聚集，而这个任务，在成芯成立后早已经完成。 如果只看投入产出，成芯项目总投资为4.2亿美元，但到2010年7月，成芯挂牌转让时，挂牌价格仅为11.88亿人民币。 成都更看重的是，在2003年引入英特尔之前，成都还没有芯片制造和封装测试的生产线，集成电路设计企业不到20家。而现在当地已聚集1家芯片厂、5家封装测试厂、80余家芯片设计公司，10余家配套企业以及全面的产业链；芯片总投资超过20亿美元，2009年产值248亿元，稳居中西部首位。 用成都市政府官员的话说，成都已经成为环渤海、长三角、珠三角之后的芯片“第四极”。其中，成芯起了多少作用无法估算。 有专家认为，成都电子人才众多、优惠政策较好等原因对产业链拉动更大——但它的历史使命已经完成，这没有疑义。 从这个意义上讲，TI的入局令成芯得以“发挥余热”，由于能带动更多的芯片厂、封装测试厂和设计中心，成都自然乐见其成。 但如果站在更宏观的角度，成芯被收购却会对中国芯片产业带来较大影响。 虽然芯片设计才是芯片行业技术最复杂、含金量最高的创新前沿，但由于芯片业的特殊性，芯片制造对产业的拉动力远非其他行业可比，往往芯片制造才是“拉动两头”的产业核心。 与芯片设计企业可以“小作坊经营”不同，芯片制造是高投入慢回报高风险行业，投建一条线动辄需要数十亿人民币，建设周期至少需要1年到1年半，而且失败率高，本土企业愿做能做者寥寥，失去成芯线对本土产业的打击，并非轻易能够弥补。 半导体调研机构isuppli中国区高级分析师顾文军表示，包括成芯在内，中国国内做模拟芯片代工的8英寸生产线只有3家。2010年以来，芯片产业重新抬头，产能紧张后，代工厂大多确保国际芯片厂商的大订单，中国本土设计公司即使加价10%~30%，也难以拿到足够的产能，产业发展受到极大制约。 工信部软件与集成电路促进中心集成电路处处长孙加兴透露，今年上半年产业形势较好时，该中心曾联手行业协会，为本土芯片设计企业争取产能，但制造厂并未给予太大让步。 此前，很多本土设计公司都能在成芯获得产能，但在TI并购之后，由于TI的业务模式不对外接单，最先进的技术也不会放在成芯，很多本土设计公司不得不回到去海外向外资厂求产能的尴尬局面。 对此，一位高新区负责人表示，成都市政府已经跟TI约定，在未来一段时间（约1年）的过渡期内，TI仍然会延续成芯的业务，对本土设计厂商接单。 尽管成都有所考虑，但在过渡期之后，这些厂商何去何从，依然无人能够保证。 这也是本土芯片业人士发起“武汉保卫战”的关键原因：目前，该生产线仍是中国本土的唯一一条12英寸存储芯片代工厂，虽然产能订单不多，但对本土芯片业和存储行业来说意义重大，如果被外资收购，产业的缺环将无人可替，无位可补。 赶超锦标赛 一位芯片从业人士说，成芯转让一事最让业界担心的是，芯片产业这个曾经的“一号产业”正在被地方政府放弃。 中国的芯片产业在上世纪50年代就已经起步，其后由于受到种种波折，逐渐被国际上拉开差距，上世纪90年代以来虽然加速追赶，但由于扶持财政分散，缺少龙头企业拉动，芯片业的整体实力至今仍落后美国一代（2年）甚至更多。 2000年，国务院公布18号文，加大对芯片业的扶持力度，是当时所有行业中最优惠的扶持政策。其时，无论行业内部，还是分析投资机构，都对中国芯片业充满期望：对2010年之前的市场年均增长率，没有一份市场预期低于30%，远高于同期的GDP增速。 政策的优势与产业前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一条以高新技术产业提升GDP的“赶超捷径”。 一场疯狂的锦标赛就此拉开。芯片与电子信息、新材料、生物医药为代表的“高新”产业一起，迅速掀起中国继彩电、冰箱和汽车之后的第三次重复建设浪潮。 在2001年，向原信产部提交上马芯片项目的申请中，从芯片厂商到整机厂商，从家电企业到贸易公司，甚至连食品等不相关行业的公司都匆忙杀入。 其时，全国大城市几乎言必称“硅谷”，芯片更被地方政府竞相列为引资扶持的“一号产业”。英特尔、中芯国际等知名厂商在地方的投资，也成为各地政府全力争抢的“一号工程”。 刺激之下，地方引资的优惠被用到极致：除了18号文、西部开发等国家扶持政策，地方政府还出台各种地方优惠，几乎所有的政府部门都要让路于“一号工程”，甚至还以“超常规办法”提升地方吸引力。 在2000年，全国芯片设计企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003年达到465家。而在“十五”期间，仅新建的芯片生产线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划预期。 在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场，在此过程中，地方政府的“热情”功不可没。 不好玩的“一号产业” 让地方政府始料未及的是，芯片市场并不像看上去那么“好玩”。 虽然各地投建了大量封装测试厂，但其处于产业链低端，高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露，在国外，芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例一般是3：3：4，但在中国，直到现在，还只能达到2：3：5。 在设计领域，中国一直远远落后，而在制造环节，芯片业的产业利益划分也已经基本完成：英特尔、TI等IDM（整合元件制造）厂商从设计、制造、封装测试都自给自足，只有在需求过旺时才会溢出部分业务给其他代工厂；DRAM已经被日韩企业基本垄断，并屡屡通过调整供需操纵市场价格，打压竞争对手；而在芯片代工领域，台积电和联电也占据了绝大部分市场，留给其他企业的空间并不大。 这注定中国的芯片产业成长需要经历残酷的搏杀。 一位业内人士表示，直到现在，被寄予厚望的华虹NEC、中芯国际等“国字头”本土企业代表，都还未找到真正的突破口，仍然受到市场主导者的打压。 在当时激烈的引资搏杀中，成都的引资已相对稳健，当地的产业发展并未违背比较优势的原则，无论是人才、水、电、气、交通等基础产业，都足以支撑“芯片兴市”的发展战略，即使遭遇诸多变故，仍能寻求其他厂商接手。 但在一些城市，人才、产业配套等基础都不具备的情况下，就已决然“大干快上”，芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜。 一位芯片业人士说，这在资金门槛较小的芯片设计领域最为明显，当时很多公司都是一些“海归”组个团队，或在政府帮助下找笔投资，在地方低价拿地修楼做产品。几年后钱烧光后直接卖楼散伙，投资商收回成本之余还有不菲收益，地方官员很多也已经升职离任。团队也依靠“经验”可以再度融资或跳槽高就，于是“皆大欢喜”。 与之相比，成芯被转让已经可谓善始善终。 如今，“一号产业”已成明日黄花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持，很多一度大举发展芯片城市都已经热情不再，悄然转向。 盼重点倾斜 中国芯片业落后的另一个关键原因在于，外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。 在2000年来的地方投资热潮中，虽然国家出台18号文的出发点是发展中国芯片产业竞争力，但地方发展芯片业的路径，更多还是模仿台积电起家的“代工模式”，寄希望于通过大量的代工和积极吸引外资，借助外部力量积累产业基础，再进一步伺机超越。芯片业产业规模迅速扩大表相背后，绝大部分只是外资将产能转移到中国，真正的芯片需要大半都要依靠进口，本土企业实力增长较为有限。 其间，虽然地方政府大量引入外资，但在中国投建的，只是相对低端的环节，或是相对落后的工艺，而最核心的环节一直未在中国落地。 与此同时，中国在制造、设计环节具有竞争实力的企业，一直都不同程度地受到外资打压，规模越大，受到的打压越甚。或以低价倾销等方式进行市场扼杀，或以诉讼方式狙击，或以资本抄底收购。而无论技术、市场乃至资本，中国芯片企业都还远远落后，在缺乏国家保护的情况下，本土芯片企业的实力已被一步步瓦解。 现在，新一轮的外资“抄底”正在进行。除了成芯已经转让给TI外，在最为关键的设计和芯片生产环节，台积电借诉讼入股夺去中芯国际（摩根士丹利参与配股成为第四大股东），美国银湖资本成为展讯大股东，联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通，Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯……如果没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局。 “现在的芯片产业政策其实非常尴尬。”一位行业专家说，在芯片领域，主管部门前没有审批权，管不着，后缺少扶持手段，没法去收摊，“作用只有在开工时，出个代表剪个彩。” 目前，已出台的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，虽然有利于整个产业培育，但在当前阶段培育龙头企业，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一条生产线需要投资数十亿人民币，政府如果补贴几千万，看上去挺多，但用起来完全是杯水车薪。 业内人士认为，就目前而言，中国芯片产业基础较为薄弱的情况下，很难与国外企业正面对抗，制造环节的压力尤大。但在芯片设计环节，由于领域众多、技术复杂、具备潜力的企业较多，所以抢先占据技术前沿，在未来产业升级换代过程中寻机超越的可能性相对产业链其他环节更大。 但这也意味着更大的市场风险。无论是研发还是市场的培育，这些前沿技术都需要更大的支持，才有可能避免外资厂商的强势打压。 “其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这样的重点扶持政策。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤说。 这也是国家未来芯片产业的扶持方向。参与新18号文起草的人士透露，在即将出台的新18号文中，一些条文即将被修改，其中对重点环节的扶持有望获得倾斜。

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  • 战略性新兴产业预警

    曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。 芯片产业发展中的问题并非独有。 自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。 在这一轮新的产业圈地热潮中，被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险，又再次潜伏其中，并有可能导致更多成芯的出现。 新“一号产业”潮涌 战略性新兴产业已经替代“一号产业”成为新的热潮。 2009年以来，国家发展战略性新兴产业的政策出台，让正对芯片业热情消退的地方政府们找到了新的“科技产业方向”。从过去的扎堆上马集成电路，向“投资更少、产出更快、盈利更多”的光伏、LED、新能源等战略性新兴产业领域聚集，已变成地方政府的新趋势。 2010年两会期间，就有人大代表表示，中央的战略性新兴产业发展规划尚未出台，地方政府就已经一哄而上——有18个省区提出了打造新能源基地，近百个城市把太阳能、风能作为支柱产业，个别省市甚至制定出打造上千亿元、上万亿元的新能源产业规划。 在这个过程中，芯片业的故事正在重演：地方政府被拉升产业升级、改善就业、增加财政收入的预期所诱惑，不惜承担巨大的风险，代行投资人甚至企业的职责，而与芯片类似，这些行业也大多是外资占据技术、市场与资金主动的，需要大量资金投入的高风险行业。 而在被热炒的很多领域中，由于关键技术受制于人，国内企业更多的只能在产业链的某个环节上展开竞争，无法形成产业互补发展。比如物联网，很多挂着“国产”标牌的设备与应用中，使用的依然是外资品牌的核心芯片、传感器。 警惕赶超战略 国家发展战略新兴产业的意图，在于通过新一轮以科技带动的产业变革，实现产业结构调整，提升国家综合实力长远发展的赶超战略，但由于地方意志的潮涌，国家赶超战略的落实有可能演变为扭曲市场的病因。 “发展中国家的国民经济，很可能出现比发达国家更大而频繁的周期波动与经济危机。”在2009年末完成的一份报告中，林毅夫等北大专家表示，由于发展中国家企业投资的多是已在发达国家发展成熟、技术相对稳定、产品市场已经存在的产业，“后发优势”使得它们得以通过对发达国家相关产业发展历程等已有技术、市场情况的分析，很容易对产业的前景正确预知并达成共识，并引发企业和资金大量涌入具有良好前景的行业，出现投资“潮涌”。 “发展中国家常常以投资拉动经济，并且投资来源相对分散，更加增大了投资规模并加剧了企业对其他投资情况的估计和协调难度。”该报告说。 这样的现象，曾经出现在芯片产业，现在则正在战略新兴产业酝酿爆发。 另一个问题是，由于产业的潮涌，国家对产业的扶持资源被稀释，或是因利益难以平衡而不断推后，以致错过产业发展的黄金时间。 对此，有专家认为，一个可行的模式是，政府可以先放任企业进行一轮市场淘汰，再择其优胜者给予扶持。此举的另一个优势在于可以规避直接扶持带来的企业市场竞争力不足。 不过，现有的情况是，在科技和战略性新兴产业，产业扶持更多还停留于“普惠”和早期扶持的“一锤子买卖”，当企业发展到较大规模，需要面对国际竞争对手的市场压制和资本渗透时，国家缺乏系统性的保护与扶持。 一位专家表示，国家部委和各级财政其实也经常对产业进行补贴，但这些补贴过于分散，而且金额普遍偏少，对于创业期的公司可能是及时雨，但对最饥渴的高投资行业和行业龙头企业，这样的补贴却非常鸡肋。 采访中，一位地方政府官员曾颇多感慨：纵观中国高科技产业投资，从深天马、上广电、京东方到中芯国际，这些在核心产业链卡位的企业或已经倒下，或依靠地方政府和企业自己的挣扎努力，与国际竞争对手的搏杀只能孤军奋战。 给政策不如给市场 不过，国家对战略新兴产业的扶持手段能否更加多元化，值得期待。 此前，一个值得注意的问题是，为什么同样是由地方政府和企业拉动的投资项目，中国本土汽车产业出现了较多成功者，但芯片行业至今却徘徊不前？ 分析人士认为，其中一个重要原因，在于中国的庞大内需市场拉动了很多本土汽车厂商增长，而在芯片领域，规模最大的PC、通讯、存储器市场，以及大量附加值较高的高端市场，都被国外企业占据，所以只能在夹缝中求生存，稍作正面抵抗，即会遭到严厉清洗。 一个例子正是DRAM，这一领域已经被三星牢牢把持，芯片业内人士透露，DRAM产业发展过程中，很多的价格波动甚至崩盘背后，都隐现三星的身影。凭籍技术、资金和市场规模优势，通过不计成本的打压，三星可以将其他所有厂商在DRAM领域的威胁彻底扫除。 “着眼内需是最好的办法。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤认为，过去10年来，中国芯片业一直在走让出市场、让出资源换取技术的道路，但现在国内的产业基础和市场形势已经发生变化，这一策略已非上策。 “我认为，芯片产业的扶持思路应该要变化，我们要着眼内需市场，更多提供应用市场而不是资金扶持。”邱善勤说，企业的强大归根结底还是要靠市场，在国内，很多发展较好的芯片厂商，都是借助身份证、公交卡、机顶盒等产品市场获得发展，未来这样的政策推广应该可以尝试进一步推广，比如沿循家电下乡、汽车下乡的成功模式，以政策鼓励中国用户使用本土芯片的产品，“这样的方式比资金扶持更合理、更有效。” “给钱不如给政策，给政策不如给市场。”邱善勤说。 发改委宏观院产业经济与技术经济研究所所长王昌林也曾表示，在上世纪80、90年代，中国对企业更多是直接的资金扶持，对象也主要是国企，现在战略新兴产业中，则更多地通过更加多元的方式，除了政府拿出资金扶持市场、引导民间资金进入，更将以比如通过政府采购，鼓励应用等政策，创造良好的市场环境，促进产业发展。

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  • Gartner:全球半导体营收下滑22% 中国最乐观

    据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。 相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。 Gartner调研副总裁布莱恩?刘易斯(Bryan Lewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期，导致我们认为处理器市场需求提升，但实际上是清理库存所致，而不是真正的需求旺盛。” 刘易斯称，全球半导体市场尚未走出低谷，目前只有中国市场出现反弹迹象。

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  • ADI公司将在西安高新区建立研发中心

    近日，西安高新区与美国亚德诺半导体技术有限公司（ADI）签署投资协议，该公司将在西安高新区设立从事电源管理芯片的研发中心。市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰会见了ADI公司全球副总裁PeterHenry，高新区管委会副主任杨仁华出席签约仪式。亚德诺半导体技术有限公司（ADI）是全球半导体芯片行业的领导者之一，主要从事高性能模拟/数字集成电路的设计和研发，2009年实现销售额约30亿美金。ADI公司于2000年正式进入中国，经过多次考察，继设立北京、上海研发中心之后，ADI公司决定将在西安高新区设立其在中国的第三个研发中心，主要进行电源管理芯片的研发及市场拓展业务。ADI公司落户西安高新区，将会大力推动西安半导体产业的蓬勃发展，并会极大地加强西安在国际国内半导体行业的影响力。岳华峰对PeterHenry一行表示欢迎。他说，西安高新区经过19年的发展，产业规模、技术创新能力都处于全国前列。同时，西安高新区在人才供应方面具有很强的比较优势，可以为企业提供强大的人才供应。这一优势，吸引了诸如中兴通讯、华为、应用材料、艾默生等国内外众多著名企业和世界500强企业进驻设立研发中心，有了这样的示范作用，美国GE、英特尔、微软等众多企业也会在西安高新区设立研发中心。ADI公司在行业内处于领先地位，希望ADI公司能与高新区进行更多的合作，高新区将会全力支持其在高新区的发展。PeterHenry对岳华峰的热情接待以及给予ADI公司的支持表示感谢。他说，西安高新区不仅在人才供应方面，而且在培训机制和生活环境等方面都具有很强的优势，希望能与高新区在半导体领域有更多的合作与投资。

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  • 10月份全球芯片销售额同比增长19.8%

    美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)的数据显示，10月份全球芯片销售额达263亿美元，比去年同期增长19.8%。 10月的销售额与9月基本持平。截至10月份，今年全球芯片销售额已达2480亿美元，比去年同期的1812亿美元提高37%。 10月份，美洲市场的销售额达36.8亿美元，同比增长31%，与9月份持平；亚太市场达117.3亿美元，同比增长19%，环比下跌1%。 SIA主席布莱恩·图希(Brian Toohey)说：“正如我们预期，增长速度呈现季节性放缓，这一趋势将持续至今年年底。随着移动设备和消费电子产品在发展中国家的日益普及，半导体市场的增长将越来越依靠这些市场来推动。”  

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  • 台积电增投资 新300mm厂2015投入使用

    在最近召开的台积电公司供应商管理会议上，台积电表示2011年计划的资本投资数额相比今年将再上一层楼，并透露他们计划在台湾地区新建一处300mm新厂房，这间厂房将于2015年正式投入使用。 据台北时报援引张忠谋的话称，台积电公司明年的资本投资额将比今年增加30%，但他并没有透露具体的投资额数目，2010年台积电的资本投资额据报道为59亿美元。 据上月底Gartner公司的分析师分析，台积电2011年的资本投资额会降低到59亿美元左右。相比之下，大多数的分析师则认为明年全球半导体市场的销售额将会有单位数的增长。 另外，会上台积电还向应用材料公司，东京电子公司和ASML公司颁发了2010年最佳供应商奖。 台积电设立新厂房的计划似乎是针对中东的ATIC而来，后者是台积电死对头Globalfoundries的大后台。目前Globalfoundries正在纽约州兴建芯片厂，而今年9月份，ATIC的CEO Ibrahim Ajami曾表示公司计划花费70亿美元在阿联酋首都阿布扎比兴建一所半导体芯片厂。  

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  • 奥地利微电子与Future Electronics将分销协议范围扩展至全球

    奥地利微电子公司日前宣布扩展与Future Electronics的分销协议。在新的协议下，Future Electronics将向全世界的客户分销奥地利微电子的产品。在此之前，Future Electronics对奥地利微电子公司的产品分销仅限于欧洲和美洲地区。 目前可从Future Electronics全球网站上购买奥地利微电子的产品，未来还将推出在线及平面产品目录。Future Electronics通过实施“高级工程项目” 引进先进技术、提供优质服务、专注于设计和关注对全球各种规模的客户的支持。由此产生的协同作用、全球市场的伙伴关系及全球设计支持将帮助设计师更快地开发产品，缩短产品上市时间。 奥地利微电子销售及市场部高级副总裁Eric Janson表示：“除了全球经营之外，Future Electronics还有两项极大的优势。首先，他们大量投资于技术支持，这是模拟产品应用成功的关键。其次，他们是全球可视性库存的先锋，因此缩短了交货时间。这两个优势能够加快进入市场的时间以及迅速，灵活的实现大批量生产。” Future Electronic公司副总裁Anthony Alberga表示：“我们非常荣幸地宣布扩展与奥地利微电子的合作。这一战略性的扩张使我们能够向客户提供更强大的高性能模拟产品线，并进一步强化我们在全球模拟供应商中一直保持的领先地位。”    

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  • 科技企业全球抢人才：15万美元年薪工作8选1

    根据国外媒体报道，美国著名IT网站Computerworld的专栏作家Jonny Evans特别撰文就全球科技企业的人才之争展开讨论。以下即为文章全文： 在瞬息万变的科技领域，苹果、谷歌、Facebook、微软、诺基亚这些赫赫有名的企业都陷入了永无休止的残酷竞争之中。在这一科技领域新秩序中，要实现企业未来发展之梦则需要借鉴工程学的一些传统格言，比如“简单就是美 (less is more) ”和“没有最好，只有更好”，而苹果公司恰恰掌握了人才这一核心技术。 令人眩目的创新产品、急速增长的iPhone和iPad销量以及迅速发展的社交媒体、应用程序和互联网服务无一不显示出苹果公司对科技产业的巨大影响。 程序员、程序员、还是程序员 如果你恰好是一名技术熟练的工程师，那么你的日子一定过得非常惬意。因为每个科技公司都希望获得这样的人才，以前的“程序员、程序员、还是程序员”在当今已不再仅仅是口号而已，目前正是人才短缺的时代。 目前在保持产品创新步伐的过程中，苹果公司所面临的最大挑战不是缺乏想象力、不是缺乏创新标准、更不是缺乏预测未来发展机遇的能力，而是是否能够寻找到合适的人才帮助其实现未来的宏伟蓝图。 面临这一巨大挑战的不仅仅是苹果公司一家。 当下谷歌、雅虎、RIM、Facebook甚至是微软都比以往更愿意全资收购小型科技企业，它们并不只是看重这些小型公司令人新奇的产品序列，而更希望通过收购来获得这些公司中的工程技术人才。 部分分析人士指出，“大鱼吃小鱼”是科技领域的常事。在某种程度上，这确实是科技企业发展的一般规律。但目前智能手机市场的竞争却把企业的创新能力推到了前所未有的高度。 目前市场上，iPhone、RIM、Android、诺基亚和微软这五个品牌的智能手机用户累计就达到了数亿人群。单是可以追溯到的市场终端用户数就足以令人感到惊讶。 程序员就业形势大好 目前，程序员的就业形势比以往任何时候都要乐观。 一旦程序员得到在大型软件公司的工作机会，或偏爱某个主流操作平台，或自己进行软件开发，那么就意味着这些软件和操作平台企业想要取得良好发展就必须获得最好的人才作为保障。现在我们所能接触到的操作平台和开发环境比以往任何时候都要多。 专门针对私募股权资本企业的互动论坛PE Hub上的一条消息更是证实了这一点。该消息称美国社交新闻聚合网站Digg的一位前软件工程师在最终获得了一份年薪15万美元的工作之前收到了多达七份工作录用函。 成立刚刚两年的招聘公司HireUp的创始人摩根马斯纳(Morgan Masner)称：“科技产业目前对人才的需求可以用‘非常旺盛’来形容。目前的这种势头就好比淘金热一样发展迅猛。” 而对程序员人才的争夺战还不仅仅限于操作系统提供商，在包括硬件、软件和社交网络在内的各个科技领域都在为打造未来具有智慧和远见的团队而努力挖掘人才。 这一趋势再加上美国的技术人才严重不足，或将意味着美国各大企业将继续扩大对持有非农业临时劳工(H-2B)签证的外籍技术人才的雇佣规模。 而另一方面，如何留住现有人才也是各大公司面临的极具挑战性的问题。谷歌、思科和其他大型科技企业都毫无例外地向其核心人才支付巨额薪酬以保持整个工作团队的完整性。目前能够从Facebook挖到技术人才更是被业内称之为“非常难以完成的任务”。 打开苹果公司网站的招聘页面，我们就会发现有很多为程序员提供的就业岗位，其中就包括软件、硬件、Mac或iOS设备等部门的工作。在苹果公司美国总部以及全球的分支机构，程序员有大量的工作岗位可以选择。 这意味着什么？ 这就意味着随着各种平台之间竞争的加剧，我们应该降低对明年技术革新能够如此迅猛发展的预期。我们应该意识到这种可能性虽然有，但是并不大。 Android的操作系统需要进一步完善——可是如果公司招聘不到能够完善其系统的人才怎么办？苹果也是如此，如果招聘不到它所需要的团队怎么办？ 在实践中，这就意味着技术革新的速度进入了一个相对稳定的时期。 换句话说，如果科技领域的所有竞争者在未来的发展计划中列出必须做的100件事情，最终他们可能只能完成其中的50件，甚至更少，因为他们招聘不到员工。 挑战也是机遇。 如果苹果、谷歌、诺基亚和其他公司在某种程度上市场定位相似的话，某些竞争者就可以通过差异化营销，把更多的精力放在目前竞争并不是十分激烈的产品功能和服务的开发上，从而在市场中占据有利地势 苹果善于管理有限资源 我个人认为，在面对工程技术人才短缺问题上，苹果公司是目前应对最得当的科技公司。苹果本来就善于管理有限的资源。 苹果管理有限资源的主要技巧之一就体现在其产品的设计过程中。苹果首先想象出一个产品所需要具备的全部功能，然后再一步步删减掉多余的功能直至精炼出那些能够达到用户核心需求的产品功能。iPod、iPhone、iPad、iMac、iBook都是苹果公司这一设计过程的集中体现，而这一产品序列还将继续扩大。 在开始研发新产品之前，扮演苹果公司追赶者角色的竞争对手们就不得不首先明确其产品的功能和服务定位，以便与苹果的产品进行更好的差异化竞争。 而能与苹果公司展开公平竞争的大型科技企业则希望他们自身管理有限资源的能力也可以与苹果相媲美，同时还得寄希望于自己在研发新产品时不要犯低级错误，以免错过可能改变科技产业局面的下一个“关键功能”。 人才争夺战 虽然苹果产品的市场前瞻性并不是一门精密的科学，但随着苹果与谷歌之间竞争的白热化，史蒂夫乔布斯（Steve Jobs）不可能放缓推出“神奇”产品的步伐。他将继续展现自己的才华，引导市场的走向，在消费者没有意识到之前定位消费者的需求。 但是苹果能招聘到可以帮助乔布斯实现梦想的工程师吗？即使能招聘到，其竞争对手也会以同样的招聘人才方式进行抗衡。

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  • SIA：10月全球芯片销售额263亿美元 同比增19.8%

    据国外媒体报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示，10月全球芯片销售额为263亿美元，与去年同期的220亿美元相比，同比增长19.8%。 到目前为止，今年全球芯片的销售额已达2482亿美元，与去年1812亿美元销售额相比，增长37%。 SIA总裁布赖恩·图希(Brian Toohey)表示，适中的销售步伐与季节模式一致，到年底前，这一销售趋势将继续保持。未来增长预计将受到发展中国家需求的驱动。与9月相比，10月全球芯片销售增长最快的地区是欧洲，10月欧洲芯片销售额环比增长3.3%，10月亚太区芯片销售额环比下降近1%。

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  • 今年我国集成电路设计产业销售将增长40%

    记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。 　　协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。 　　今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。 　　尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是 IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。 　　为此，协会人士表示，有关部门已实施"IC设计专项"。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。

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  • 加拿大对华半导体冷热箱作出复审终裁

    日前，加拿大边境服务署发布公告，对原产于中国的半导体冷热箱作出反倾销和反补贴期中复审终裁，对于提交完整调查问卷答复的合作企业与未提交调查问卷答复的非合作企业分别裁决如下：1.自2010年11月25日起，合作企业美固国际有限公司（MobicoolInternational,Ltd.）/美固电子（深圳）有限公司（MobicoolElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd.）的涉案产品适用重新确定的正常价值和补贴额；2.非合作企业的涉案产品正常价值按照出口价格×37%确定，补贴额为53.27元（人民币）/台。2008年5月15日，加拿大边境服务署对原产于中国的半导体冷热箱进行反倾销和反补贴调查，涉案产品海关编码为84186900.90、84185010.00、84185029.00、84186191.90和84189990.90。2008年11月10日，加拿大边境服务署对该案作出反倾销和反补贴终裁，裁定中国涉案企业的倾销幅度为16.7%～37%，补贴率为0.8%～14.1%。2010年6月8日，加拿大边境服务署该案进行反倾销和反补贴期中复审。

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  • 印度呼吁韩国三星投资太阳能光伏发电电池

    印度南部泰米尔纳德邦（TamilNadu）副部长MK斯大林近日呼吁韩国三星这一全球最大的电子产品生产商考虑在印度投资太阳能光伏电池项目。斯大林指出，在他最近访问韩国的时候，已经和三星的高管进行了会面并且呼吁他们在印度更新的领域进一步投资。最近印度政府已经宣布了一个号称为贾瓦哈拉尔.尼赫鲁太阳能目标（JawaharlalNehruSolarMission），该雄心勃勃的目标是推动20000MW太阳能发电项目。并且该人号召三星进入印度这一新领域。泰米尔纳德邦是新兴的太阳能光伏电池市场，同时该邦也生产LCD和等离子现实版以及耐用消费品压缩机。韩国三星已经在该邦建立了冰箱生产厂，近期该工厂追加了投资进行了扩产。印度政府也提供了一系列的有吸引力的支持措施。

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  • 应用材料公司凭借卓越的技术和服务荣膺英利绿色能源“特殊贡献奖”

    应用材料公司11月22日宣布，英利绿色能源公司近日授予应用材料公司“特殊贡献奖”，以表彰其在提高英利公司河北保定光伏生产基地的效率和产能方面所做出的杰出贡献。应用材料公司是英利公司200家供应商中仅有的两个获此殊荣的设备供应商之一。英利公司于2010年11月1日在保定召开首届供应商大会并向其中的佼佼者颁布“特殊贡献奖”，代表着该公司给予合作伙伴的最高荣誉。“中国英利第一届供应商大会的主题是友谊、合作和共赢。我们希望和所有太阳能光伏行业合作伙伴一起创造美好的未来。”英利董事长苗连生说，“应用材料公司真正体现了本次大会所倡导的核心理念和价值，我们很高兴将这一特别的奖项授予应用材料公司，感谢他们为我们加快业务发展所提供的卓越科技和服务支持。”应用材料公司太阳能事业部总裁查理•盖伊表示：“我们非常荣幸获此奖项，这也正是我们一直以来要努力建立的合作伙伴关系的典范。应用材料公司的全球布局和领先技术使我们获此殊荣。展望未来我们希望再接再厉，继续为英利带来卓越的业务绩效。”作为领先的太阳能光伏生产设备供应商，应用材料公司在中国开展业务已经超过25年，并长期致力于向客户提供先进的技术解决方案、配套服务和全球支持，不断提升太阳能电池转化效率并优化工厂运营，从而帮助客户实现产品和业务的发展蓝图。自2006年进入太阳能领域以来，应用材料公司已为遍布全球的光伏产品制造工厂提供了年均产能超过20GW的光伏电池制造设备，以及年均产能超过10GW的光伏硅片制造设备。

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  • 中国IC设计产业10年翻45倍

          12月1日中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前销售收入的45倍多。 　　魏少军介绍，近10年来中国的集成电路设计业发展势头强劲，已自然形成环渤海、长三角、珠三角等较为知名产业聚集区。其中，以上海为中心的长三角地区经过多年的发展，销售规模达到220亿元人民币，比去年增长了64.3%，位列全国前茅。 　　“2009年受全球金融危机影响，中国集成电路产业出现近10年来的首次负增长，但集成电路设计业却在逆境中奋起，当年取得了增长14.8%的 骄人业绩。”魏少军称，很长一段时间里，中国集成电路设计企业因规模小、效益低、成长慢等缺陷备受业内专家学者诟病，但经过近年来的多次整合配置，国内各 集成电路设计企业已有意“抱团”，打造中国集成电路设计的航空母舰，共同提高抵御风险的能力。 　　魏少军指出，目前大陆的处理器、存储器等核心部件还大量依靠进口，集成电路企业须在今后的发展中强化设计与工艺的结合、争取早日走出国门。据 悉，今年年初，无锡企业美新半导体就是在收购物联网产业鼻祖美国克尔斯博科技公司后，成功在物联网产业系统解决方案上确立了全球领先地位。 　　无锡市信息化和无线电管理局局长张克平称，当地已形成一条集芯片设计、制造、测试和封装为一体的完整产业链，拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。 共有0条

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  • IC设计产业今年销售额增长超四成

        记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路（IC）设计产业的销售额将实现近45%的高增长。     协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。     今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。     尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。     为此，协会人士表示，有关部门已实施“IC设计专项”。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。

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