更多

  • 富士康内鬼偷出两箱价值8.8万余元索爱机芯

    富士康精密组件（北京）有限公司的3名员工，合谋从公司“运出”价值达8.8万余元的2箱手机核芯，以4万元的低价销赃。昨天，记者获悉，因构成职务侵占罪，大兴法院分别判处3人有期徒刑3年半至有期徒刑2年，缓刑3年不等。 宋某、杨某和赵某，是富士康精密组件（北京）有限公司（以下简称北京富士康）的原员工。去年12月18日下午3点左右，宋某与杨某、赵某商量后，决定利用宋某在北京富士康任物料员的职务便利，盗取公司财物。 当天下午，宋某领取了两箱（共计200部）索爱某型号手机核芯后，伙同赵某将其藏匿在公司的一栋楼内。当天晚上11点左右，宋某、杨某二人将两箱手机核芯运出公司，并由宋某销赃得款4万元。杨某分得1万元，剩余赃款被宋某挥霍。 次日，公司盘点时发现手机核芯丢失，经查看领物料记录和监控录像，发现宋某领完手机核芯后用纸箱运出生产车间，随后报警。经鉴定，涉案200部手机核芯价值8.8万余元。 法院审理认定，3人均已构成职务侵占罪。其中宋某在共同犯罪中起主要作用，系主犯，杨某和赵某系从犯，分别判处3人有期徒刑3年半至有期徒刑2年，缓刑3年不等。

    半导体 富士康 组件

  • IC设计业：未来仍须着重提升内功

    “未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军 今年我国IC设计业表现非常出色，可以说是近几年少有的获得如此快速发展的一年。去年我国IC设计业收入为345亿元，按比值110%计算，可达379亿元；今年预计全行业收入能达到502亿元，按比值110%计算，将能达到552亿元，同比增长达到45%。如此高的两位数的增长原因在于：一是全球IC市场触底反弹。这主要体现在两方面：一方面，国际金融危机导致2009年全球设计业萎缩，而中国却同比实现了14.8%的增长率，是全球唯一保持增长的IC市场，为今年的高速发展创造了很好的条件；另一方面，从IC买家来说，为了充填库存和扩大渠道，纷纷加大了采购量，因而使IC业高速增长。二是一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品快速崛起，对IC需求产生了很大的拉动作用。国内IC设计企业抓得快、跟得紧，新兴产品中有相当大的比例是用国内IC设计厂商的产品，这也表明产业整体取得了较大的进步。 呈现三大特点 今年国内IC设计业还呈现了与以往不同的几大特点：一是高端IC产品比例在增加。以往国内IC产品主要集中在SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理等较为低端的领域，而今年在移动通信、数字电视、电子支付等高端领域，国内厂商也取得了不小的进展，比如展讯、北京君正微电子、福州瑞芯、杭州国芯、国民技术等，市场占有率进一步提高。二是在国内IC的空白领域也取得了一定的进展。在CPU市场，“天河一号”超级计算机部分用的就是国内厂商开发的CPU芯片。在存储器市场，山东华芯收购奇梦达公司，已开发成功DRAM产品，存储容量达到主流的2G水平。在嵌入式CPU领域，苏州国芯和杭州中天等企业的授权已累计超过1亿颗，今后将取得更快的发展。三是产业规模不断上升，今年预计有80家企业的年销售额将突破1亿元，而10年前只有两家突破1亿元，相信今年十大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。 2010年是“十一五”的收官之年，从过去5年中国IC业发展的历程来看，可以总结出以下经验：其一是IC设计业的门槛比较高，企业进入后不能太急功近利，要稳扎稳打，克服浮躁心态。我们看到，在市场上表现比较成功的企业都是经过长时间的摸爬滚打和磨砺才逐步成长起来的，那种今年进入明年就赚钱的想法是不现实的。其二是竞争从低端产品向高端产品领域转移，而要在高端产品市场取得突破，应注重以下几点：一是要抓住量大面广的主流产品，也就是抓住主战场；二是要形成自己的特色，做精做深，展讯、华芯、格科微电子等企业的发展证明了它的重要性；三是在发展过程中要量力而为，要遵循自身的发展规律，应先解决生存问题，然后再谋求发展；四是企业要有自身的核心竞争力，不是设计了一颗芯片，组装在产品中就能成功的，要有别人无法复制的核心竞争力才有可能长久立足，这点在成长比较快的企业中表现尤为明显。 与应用结合找到契合点 当然，国内IC设计业仍面临一些不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前，国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场，中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面，要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业，这些产业大部分都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业提出了诸多新的要求。同时，战略性新兴产业的应用会形成自己的特色，国家也做了很多扶持和铺垫工作，市场在慢慢地培育，还需要一段时间确立方向，需要IC企业放下身段，更多地去与应用相结合，找到契合点。 中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。从全球的背景来看，全球IC业在复苏，需求在不断增长，而代工厂的规模无法支撑这么大的产能，导致了产能不足。并且，国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高，因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈，国外IDM(集成器件制造商)巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转，而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨，对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外，不能没有产能时才找国内代工厂，有产能时就不去找国内代工厂，那即使有了产能，仍能面临假性不足，因而IC设计企业要与代工厂紧密结合，加大合作力度，这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善，另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。 如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。比较典型的是台积电，他们投资创意微电子，与封装厂进行资本结合，从一开始就可帮助IC设计企业从设计到制造再到测试直至最后的封装，这是将来的发展方向。最近中芯国际也宣布将投资一家上海ASIC(专用集成电路)设计以及Turnkey(交钥匙)服务公司灿芯半导体，以加强设计支持力量，这也对产业链有好处。只有强强联合，优势互补，才能抱团取暖。 内功不足仍是主要问题 未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。我们目前还不够大，总体收入不及高通一个公司的年收入，而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。 中国IC设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源如设计服务企业、EDA(电子设计自动化)供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内有一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这提醒我们，资源是辅助性的，自身能力的提升才是最主要的。 跟工艺结合也是IC设计企业绕不开的课题，我们对工艺了解得太少，如今工艺向40nm、32nm迈进，芯片的设计将更加复杂，工艺、设计的结合将变得十分重要，需要IC设计企业重视与工艺的结合。国外企业很少依赖标准单元库，大都用COT(客户自有工具)，这要求企业对工艺有相当的了解，而且一般IC产品用COT做的话，性能会提升很多，这也是国外企业虽然运营成本高但毛利率也高的原因所在，国内IC企业要提高竞争力，这方面的突破很关键。  

    半导体 微电子 DM IC设计业 FAB

  • WSTS预测2010半导体业持续看好

    全球半导体贸易统计WSTS公布下半年最新预测，相比其春季的预测更好，几乎没有大的变动。   WSTS最新的预测表示对于2010年半导体更为乐观。   WSTS对于2010年最新的半导体预测增长33％，达3004亿美元，相比6月的预测增长28.6％，为2910亿美元，几乎又提高了3％，相当于增加95亿美元销售额。之后几年的预测几乎没有大的变化，如2011年增长2.5％，为3138亿美元(之前是5.6％/3074亿美元)，及2012年增长5.6％，3315亿美元(之前是4.2％/3202亿美元。在2009至2012的年均增长率CAGR为13.6％,而在春季的预测为12.3％，又提高了1.3％。   从地区看，美国的变化大从春季预测的增长25％，为480亿美元，提高为增长大於40％，达540亿美元。日本市场也有小幅进步，由之前增长17％，提高到大於21％，及亚太地区由增长33％，到35％。   那2010年最大的增长率是什么品种，无疑存储器是首位，(WSTS不希望把DRAM及NAND分开)，WSTS又把今年存储器的预测提高8％，增长率由之前的45％修正到58％，相当于由650亿美元，提高到705亿美元。另一个是分立半导体，春季预测增长30％，为184亿美元，提高到增长40％，为200亿美元。光电器件与传感器各又提高4％的预测，即由220亿美元/29％(光电)及65亿美元/38%(传感器)提高到228亿美元/34%及68亿美元/43%。     从地区看，美国的变化大从春季预测的增长25％，为480亿美元，提高为增长大於40％，达540亿美元。日本市场也有小幅进步，由之前增长17％，提高到大於21％，及亚太地区由增长33％到35％。   展望2011年，WSTS认为由春季时的预测持平(0.7%)到下降6.1％。2011年增长最快的是MPU，增长9.7%，达660亿美元及光电器件增长9.5％，为250亿美元久传感器增长9.2％，为74亿美元，到2012年MPU仍是领先，增长7.9％，为720亿美元，紧接着是光电器件及传感器分别足增长7.3％，为270亿美元及增长6.8%的79亿美元。令人关注的存储器在2012年增长2.7％，为680亿美元。

    半导体 传感器 ST BSP

  • 战略性新兴产业成为中国IC设计业新契机

       培育和发展战略性新兴产业的核心环节是增强自主创新能力，战略性新兴产业的竞争实质是核心产品技术的竞争。集成电路是所有电子产品物理硬件的核心，是否拥有自主知识产权的核心芯片决定了整个产业链条的竞争高度。集成电路产业是新一代信息技术着力发展的核心基础产业，同时与节能环保、高端装备制造、新能源汽车等其他战略性新兴产业的发展有着密切联系。     IC是战略性新兴产业基石     2010年前3季度，国内集成电路产量达到479.5亿块，同比大幅增长了 39.8%,行业实现销售收入988.31亿元，同比增长36.2%,预计全年国内集成电路产量和销售额规模将分别达到620亿块和1430亿元。以此来看，2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到25.5%,集成电路销售额的年均增长率则达到22.5%.2010年国内集成电路产量和销售额分别是2001年的9.7倍和7.6倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%.中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。集成电路产业的快速发展为中国战略性新兴产业相关领域的培育与发展提供了有力的支撑。     新兴产业衍生多层次需求 战略性新兴产业的培育和发展主要依靠重点新兴产业应用市场的驱动。围绕国家七大战略性新兴产业形成了一批技术和产业发展基础良好、产业带动能力强、综合效益好的重点新兴产业应用，如：物联网、三网融合、汽车电子、LED光电显示等。这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。     物联网是通过射频识别（RFID）、各种类型感应器、物理识别设备等信息传感装置，按照特定网络协议，把物理设备与中央处理平台相连接，进行信息分析、处理和交换，以实现对物体的智能化识别、定位、跟踪、控制和管理的网络。在物联网体系架构中，以RFID、MEMS传感器等为代表的感知类芯片构建了物联网底层的信息获取网络，网络控制芯片、无线传输芯片、SIM卡芯片、网络协议接口芯片、通信协议芯片等则承担了对采样数据的不同方式传输，嵌入式IP处理核、CPU、DSP、各种类型存储器则是中央处理平台的核心。预计到2015年，中国物联网市场规模将达到7500亿元，其中核心芯片市场将占整体市场的30%以上，带动近2500亿元的相关集成电路产品需求。     三网融合是指电信网、广播电视网、互联网通过对现有网络和设备的技术升级改造，在物理层实现统一的通信协议，传输层实现各网互融互通，应用层实现业务的相互渗透和交叉，从而实现网络最优化和网络资源最大限度共享的全方位立体融合。目前，在国家试点方案指引下，三网融合进入全面实质组织实施阶段，广电全国传输骨干光纤网络建设和通信网持续的光纤接入建设进程进一步加快，网络通信类芯片需求将集中释放。同时，随着三网融合业务模式的明确，预计高达4340亿元的终端消费市场也随之启动，IPTV机顶盒、网络高清电视、具有电视功能的手机、移动娱乐终端等客户端消费电子产品将迅速进入百姓日常生活，为用户带来全新的消费体验。产业链上游的音视频编解码芯片、信道调制解调芯片、安全存储芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式处理器等核心产品芯片也将迎来新的市场发展机遇。     混合动力汽车、纯电动汽车将成为新能源汽车产业发展的重点。新能源汽车的发展离不开汽车电子类集成电路技术的深入应用，越来越多的高性能MCU、MEMS传感器，导航芯片，车载通信芯片等集成电路产品被广泛应用于汽车电池组与管理系统、电机与驱动系统、混合动力耦合系统以及动力总控系统，有效提高了汽车的动力性、运行的安全性、操控的稳定性、能耗的经济性以及司乘的舒适性。预计到2020年，中国混合动力汽车保有量将达到1800万辆，电动汽车将达到400万辆，汽车电子类集成电路市场规模将达到500亿元。     作为下一代绿色节能光源，LED正逐步从景观照明、交通照明指示等领域进入具有巨大市场规模的室内通用照明领域，预计2012年国内LED需求额将达到371.5亿元，年增长率持续保持在20%以上。LED光电显示市场的蓬勃发展必然带动其驱动电路的相应增长。     重点新兴产业有新机遇     2009年在我国集成电路行业整体下滑11%的情况下，国内IC设计业实现销售收入269.92亿元，逆势同比增长14.8%,表现出良好的防国际经济波动能力，产业发展速度也远远高于全球IC设计业1.3%的整体增长水平。受此带动，2009年我国IC设计业在全球IC设计业中的比重也继续上升至7.1%.2010年中国IC设计业继续保持良好的增长态势，前三季度实现销售收入227.26亿元，同比增长24.8%,占整个集成电路产业的23%.     经过多年的发展，国内IC设计业产业规模稳步增长，在全球IC设计业中所占比重持续上升；IC设计水平逐年提高，具备0.25微米以下设计能力的企业比例已超过40%,具备90纳米世界先进设计水平的企业已有41家；研发人员素质普遍提高，企业激励机制逐步完善；产业政策环境持续向好，多层次融资渠道日益完备。然而，国内集成电路市场主要被外资企业所占据的情况依然。2009年国内集成电路市场销售额排名前20的IC设计企业中只有联发科公司一家中国企业，其余全部为外资企业，它们共同占据65.6%的市场份额。     在国家大力发展战略性新兴产业的背景下，面对重点市场应用所带来的巨大芯片市场需求，国内IC设计企业理应成为各细分市场领域新的引领者。在此提出几点建议：在技术研发方向，中国集成电路设计企业应选取国内技术基础发展良好、符合国家产业政策的技术发展方向，进一步加强产品关键核心技术研究，强化企业自主创新能力、防范知识产权风险；在市场开拓方面，应从国家战略性新兴产业市场需求出发准确定位市场，积极参与国家重大应用示范工程，重视营销渠道建设，创新商业发展模式；在企业外部环境方面，充分享受国家和地方财税扶持政策优惠条件，利用多层次资本市场融资渠道构建资本运作体系。国家培育和发展战略性新兴产业的强大带动作用将成为中国集成电路设计企业在特定技术领域“弯道超越”国外先进水平，实现关键核心产品的自主可控，扩大国内市场份额，提高企业国内外综合竞争实力的良好契机。  

    半导体 LED 集成电路产业 BSP IC设计业

  • 美能源局认CIGS为最佳薄膜太阳能电池材料

    CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能未来具成长爆发力。CIGS因具备较佳光电特性（如光吸收范围宽广、光照射强度与角度弹性大、易大面积化），且转换效率高（小面积基板的转换效率可达20％，量产时转换效率则可达12％），为美国能源局及专业机构PhotonInt'l公认最佳的薄膜太阳能电池材料。专家认为，2011年太阳能产业竞争依然激烈，由于CIGS具有较高成本效益，因此是台湾较有机会胜出的太阳能电池技术。专家指出，比较多晶硅和CIGS薄膜太阳能的生产过程可发现，CIGS不像多晶硅，在产业链上中下游分散项目不仅非常多，而且不平衡。CIGS除了材料的使用不同，尚具有两大特征，一是其光电转换层厚度能薄至数μm，除可降低材料成本，同时还可节省制造时所投入之能源。而光电转换层一旦变薄，CIGS系材料的光吸收能力也会变得相当高。由于可以达到高效率与低成本的特性，CIGS未来胜出的机率大增。由于CIGS具未来成长爆发力，目前已有SolarFrontier，和台湾的台积电（与美国Stion合作）、新能（CIGS溅镀技术，由升阳科转投资两成）等厂商投入研发。日本研调机构预估，只要CIGS产能达到1GW，则每瓦成本可降至1美元。目前CIGS仅占太阳能电池比重不到5％，产值约新台币150亿元，随着成本下滑，2015年预计可达15％市占率，产值则达到约新台币1200亿元。专家也提醒，台湾发展太阳能产业，由于垂直整合能力与中国尚有落差，因此发展策略必须与中国做出区隔（中国为目前全球PV产能第一的国家）。此外，台湾的太阳能光电产品大都是外销国际，内销少，这是由于行政障碍和台电收购太阳能电价所造成的问题，未来还需要进一步克服。

    半导体 多晶硅 电池材料 光电转换 薄膜太阳能电池

  • LG集团太阳能电池事业转由乐金电子接手

    据韩国电子新闻报导，过去乐金集团(LGGroup)的矽薄膜太阳能电池研究开发由LGDisplay主导，但现在传出乐金集团决定，LGDisplay不再进行矽薄膜太阳能电池的研发作业，将全力进行显示器事业，而该事业将交手给乐金电子(LGElectronics)负责。乐金子公司相关高层表示，乐金集团内部透过工作互相了解彼此真实的想法后，决定让乐金电子接手矽薄膜太阳能电池事业，2010年内将会产生正式的决定。此外，该位高层也表示，LGDisplay有可能将薄膜太阳能电池的相关人力移往乐金电子，在集团定期大会时将会完成太阳能电池相关人力配置。另一位高层表示，应已确定由乐金电子负责矽薄膜事业，目前就静待最终结果出炉。之前乐金集团内的结晶矽太阳能电池事业由乐金电子单独进行，矽薄膜太阳能电池则由乐金电子和LGDisplay共同研究开发。2010年初两大子公司间曾协议将负责矽薄膜太阳能电池事业的最终决定延后1年，至2011年初。双方持续进行太阳能薄膜电持的开发作业，在近期的效能试验中，乐金电子以11%小胜LGDisplay的10%，对乐金电子相当有利。LGDisplay的双重接合矽薄膜太阳能电池因良率不高，正面临困境。LGDisplay曾研讨过在矽薄膜外采用铜铟镓硒(CIGS)和碲化镉(CdTe)等各种制法的薄膜太阳能电池，但因判定可行性不高，因此放弃了太阳能电池事业。LGDisplay2009年透过资本支出与编入子公司的太阳能设备企业DynamicSolarDesign(DSD)共同研发高效能矽薄膜太阳能电池设备，然据传近来已撤除研究人员。而集团方面也决定，LGInnotek所研发的CIGS薄膜太阳能电池事业也将由负责矽薄膜太阳能电池事业的子公司延揽，合并进行。这样一来，乐金电子将能架构概括第1代结晶矽太阳能电池道地2代矽及CIGS薄膜太阳能电池等的整合事业。乐金集团内对太阳能电池事业重复投资的话题终将告一段落，由乐金电子统合并单一进行，而在长期计画方面，乐金未来5年将对太阳能电池事业开发和制造投资8.2亿美元，将产能提升至1亿瓦(GWp)以上。乐金电子已在欧美建立2百万瓦(MWp)规模的实验产线，进行高效能矽薄膜太阳能电池研究开发。此外，乐金电子近来在国际太阳能展示会中表示，至2015年将扩大太阳能电池事业的全球营收至24亿美元。

    半导体 电子 太阳能电池 薄膜太阳能电池 LG

  • 实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业

        “今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”     “集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国集成电路制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。”谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自豪。日前，王芹生就我国集成电路设计业的整体表现、产业特征、发展策略以及未来目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。     10年增长40倍     设计业是集成电路产业发展的源头，是整个行业发展的驱动力量。“集成电路设计业在最近几年的快速增长，体现了优先发展设计业的重要性和客观需要。”王芹生说，“集成电路设计业的蓬勃发展得益于技术创新，得益于集成电路应用领域的拓展，更得益于国内外市场的回暖。据不完全统计，我国集成电路设计业2010年预计实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”记者了解到，在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入额仅为12.5亿元，仅有4家企业达到1亿元以上的销售额；而在2010年，中国集成电路设计业不仅销售额增长了40多倍，而且将有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛；有近10家企业销售收入达到1亿～2亿美元的规模。“如今的状况与10年前相比，真是有天壤之别。”王芹生感慨道。     与销售收入增长相伴的是企业利润大幅增长。据王芹生介绍，今年上半年，杭州士兰微电子利润同比增长6倍以上，实现净利润1.19亿元；国民技术实现利润增幅也高于100%。在2006年～2009年之间，由于发展前景不被看好，资本市场曾经远离集成电路业；但在今年，集成电路设计业的出色表现让资本市场也回过头来重新关注这个行业。王芹生告诉记者：“最近一年，在国内外上市的集成电路设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。由于资本市场的回头，我国集成电路设计业将继续保持增长的态势。”     集成电路研发成果显著，多家集成电路设计企业研发出具有相当高科技含量的新产品。谈到中国集成电路设计企业的技术创新，王芹生如数家珍：在3G和准4G领域，展讯、锐迪科、中天联科、格科微不断推出新品；西安优势微电子研发的物联网核心芯片“唐芯一号”，是综合频率2.4GHz的超低功耗射频可编程片上系统；北京创毅视讯与香港应用科学研究院合作研发的全球首款支持20兆带宽的TD-LTE终端基带通信芯片，在上海世博会上成功应用；苏州盛科网络研发的全球首款100Gbps运营级以太网核心芯片，采用了65纳米工艺；广州新岸线发布了全球首款40纳米ARMA9双核2.0G高性能计算机系统芯片……“总之，今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展态势。”王芹生说。     实施大品牌战略     集成电路设计业的繁荣，只是说明“中国创造”迈出了可喜的第一步；要实现产业的良性发展，也必须重视“中国制造”。 王芹生表示，所谓“中国制造”，并不是通常意义上的低附加值的低端制造业，“中国制造”需要创新的产品，需要建设完整的产业链和价值链，必须实施大品牌战略。     如今，集成电路设计业呈现出纵向和横向两个发展维度。王芹生认为，集成电路设计业纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步，我们国家实施的“01专项”、“02专项”就体现了向纵深发展的战略；横向发展就是在国家的支持下，对量大面广的应用领域实施大品牌战略，提高国产集成电路的市场占有率。国家发改委实施的集成电路设计专项就是大品牌战略的重要环节。据王芹生介绍，在国家发改委指导下，去年4月由中国半导体行业协会集成电路设计分会组织业界企业，对市场和专项实施的可行性进行分析，提出了实施该专项的5个领域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒体芯片、安全类芯片以及电源与功率产品芯片。“我们的目的就是用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说。     记者了解到，国家发改委实施的集成电路设计专项的主要任务是：重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业；增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。     “目前，经过两轮的审批，已有27家企业入围。”王芹生说，“如果这5个领域的产业化工程顺利实施，我国集成电路设计业整体销售收入将在3年至5年内突破1000亿元。”     王芹生表示，中国集成电路设计业要实施大品牌战略，还应该整肃山寨产品。以手机为例，近年来，我国手机芯片市场的确非常活跃，但40%是山寨产品，这对大品牌战略的实施是非常不利的。     打通全新价值链     “集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”在接受采访时，王芹生一再向记者强调打造价值链的重要性。     “要打造全新的产业链和价值链，就要改变现有的商业模式，让设计业与芯片代工、封装测试实现新的组合。”王芹生说，“例如，要降低产品的功耗，除了在设计层面进行改进之外，同时还要发挥工艺的潜力，从研发开始就应该与工艺紧密结合。这种结合可以是资本层面的介入，也可以结成产业联盟或战略联盟。”     王芹生表示，从价值链的角度出发，集成电路设计企业的发展策略要与运营商的需求相契合，比如3G手机应用的推广，给一些中国设计企业带来了很大的市场机遇。此外，集成电路设计企业的发展策略还要与政府的需求相契合，例如广东省正在力推“岭南一卡通”，目前正在5个城市试点，设计企业应该多了解政府对相关产品的需求，应该重视政府的招标，因为政府招标具有比较高的水准。     代工产能的紧张对中国集成电路设计业的发展也造成了一定的制约。“比如兆易创新虽然已经与国内代工企业磨合了很长时间，并可以拿到手机支付的NORFLASH大量订单，但因为拿不到产能，最终无法承接这个项目。”王芹生说，“我希望国内的芯片代工企业要支持国内设计企业的发展，为设计企业留出足够的产能，避免国内集成电路代工产能供需的失衡。     在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，王芹生说，从产业规模来看，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。  

    半导体 中国集成电路 IC设计 BSP 集成电路设计业

  • 英飞凌向Tesla电车提供动力半导体

    欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologies)将向TeslaMotors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)昨晚在法兰克福告诉记者。英飞凌发言人表示，Tesla已经将英飞凌的动力半导体整合进纯电动跑车Roadster，同时还在ModelS上进行测试，后一款车型预计在2012年开始投产。他拒绝透露两家公司交易的具体条款。位于加州的Tesla受到丰田汽车(ToyotaMotor)和戴姆勒(Daimler)的支持。在8月份同意将无线部门售予英特尔(Intel)之后，英飞凌一直专注于汽车、工业和能效业务。英飞凌预计将在2011年第一季度完成与英特尔的交易。10.9万辆电动跑车Roadster的生产商Tesla则致力于成为电动车行业的领军者。

    半导体 半导体 英飞凌 ST TESLA

  • IC封测产业大者恒大化 二线厂商需苦战

    市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰，超丰郑重否认之后，也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之 前，也曾传言日月光将吃下RF IC测试厂全智科，事后证明也是误会一场，但从这些传言来看，似乎也意味着IC封测产业已走向大者恒大，身为二线或规模较小的封测厂商必须要在激烈的竞争环境中屹立不摇，的确需要一番真功夫。 今年以来，以日月光并购的脚步最为积极，除了吃下自家集团的环电之外，之后又买下位于新加坡的新义半导体，进而提升全球市占率，同时日月光的攻势亦相当猛 烈，上半年除了防堵式包下铜打线机台，以拉大硅品的竞争差距之外，在高阶制程以及低阶的导线架封装制程上亦齐头并进，尤其日月光以大陆为基地，山东威海专 攻分布式组件属于低脚数封装的产品，日前更是宣布加码扩充产能，新投产的昆山厂也有布建低脚数封装的生产线。 另外，就是两大驱动IC封测厂合而为一，传闻已久的颀邦终于正式合并飞信，并将其他的竞争对手远远抛在脑后，包括日商、硅品集团的南茂的生产规模都远小于新颀邦，新颀邦的诞生，也是IC封测产业大者恒大的最佳例子。 IC封测业者表示，未来包括铜线制程、高阶制程都将受到青睐，不过传统的导线架制程依旧有存在的价值，也不会消失。但是随着晶圆代工逐渐以12吋为主流 下，覆晶基板封装成为首选，传统导线架的发展必然受到限制，尤其现今电子产品以轻薄为诉求，因此不免让人担心属于二线或者规模较小的封装厂，未来的营运成 长是否充满变数。 的确，超丰就是一个例子，虽然合并传言已被澄清，不过也有同业分析，当低阶封装往大陆发展时，要在台湾发展低阶封装制程已逐渐丧失优势，超丰以小量多样化的消费性电子产品，并多为传统的导线架封装，同时在铜线制程的发展上亦相对弱后，竞争力也遭到打折。 超丰现在的生产重心集中台湾苗栗竹南厂，大陆投资计划已经停摆，短期之内也没有重新布局的打算。即使面对竞争力的质疑，超丰一直以来做的就是大厂不愿意承接的小量多样化订单，公司表示接下来也不会改变这样的经营政策。 菱生也是历史悠久的IC封装厂，不过随着体感概念兴起，MEMS应用也跟着发烧，菱生在MEMS封装领域布局多年，并且拥有国际级一线客户，MEMS将成为菱生下一波营运成长的新武器，杀出重围。 另外，比较特殊的还有IC测试产业，由于IC测试机台的投资成本远高于封装，因此台湾IC测试厂自成一格，各拥一片天，例如RF IC测试、模拟IC测试、晶圆CP测试等，这个时候比的就是谁的客户比较好，以欣铨为例，德仪为最大客户，德仪这一波大举扩展，市场当然就会 联想到欣铨可以同步受惠。硅格、京元电以联发科为最大客户，连动性较高，不过现在两家各户也积极布局国外以及IDM 客户，以降低单一客户比重过高的风险。 模拟IC测试厂包括诚远、逸昌均以立锜、致新为主要客户，因此营运表现的好坏与客户有绝对的关系。 相较于台湾IC测试与IC封装产业可以区隔化，中国大陆因幅远辽阔，根本无法适用于封装与测试不同地方，更遑论不同于晶圆生产地，因此若要前进中国大陆布局，IC封测业者口径统一表示，最好是同时具备有封装与测试的生产线，这样才有竞争的条件。 中国大陆半导体产业发展越来越快，当地IC设计业者的表现也让市场刮目相看，尤其这次模拟IC龙头厂德仪选择买下成都的成芯8吋厂，顿时成为产业界的焦 点，也让人不容忽视中国大陆半导体的新势力正在崛起，IC封测厂最终还是必须跟着两大客户族群（IDM与Fabless）走，配合时代潮流的技术。

    半导体 恒大 MEMS IC IC测试

  • 半导体巨头瑞萨电子发力印度市场

    半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉，印度支店系由设在新加坡主管东南亚、南亚及大洋洲市场销售的子公司，所辖的印度市场驻在员事务所(印度代表处)，以合并当地销售代理店的形式合资成立。该代表处包含1名日本人在内共有16名工作人员，并分别在德里和孟买设立了办事处，其主要任务则是将白色家电和汽车等产品所用的微电脑推向印度市场，扩大当地市场销售。相关机构预测，在印度国内需求极其旺盛的背景下，印度半导体市场年复合增长率将达到15%左右，而瑞萨电子则计划保持20%以上年销售额增长率，在这个仅次于中国的新兴国市场抢占更多的市场份额，借此缓和明年下半年环保点到期后，日本国内需求不足所可能出现的业绩负增长被动局面所带来的不利影响。

    半导体 半导体 瑞萨电子 微电脑 新加坡

  • 全新品牌，服务升级

    派睿电子11月12日在北京召开新闻发布会宣布，继母公司Premier Farnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。 会上，e络盟大中华区董事总经理朱伟光先生介绍说，派睿更名为e络盟主要动因是为了满足客户的变化和需求，助推客户的业务更上一层楼：一是e络盟品牌下整合了电子商务和全球电子设计工程师网络社区，致力于一站式解决方案；二是e络盟会有更多供应商的最好产品提供给工程师；三是我们的服务将更加完善与强大，更短的发货时间且提供5x24小时技术支持或7x24在线客服支持。在谈到“e络盟”名字的含义时，朱伟光先生说：制作电子元器件的原始材料就是化学元素周期表的第14个元素——硅。络是指网络，盟是指朋友。“e络盟”就是一个比较符合中国文化的名字。element14代表公司理念，我们针对电子设计，然后开发、维修，现在我们可以为中国客户提供新的优秀电子元器件资源，使他们享受到最先进的技术以及出色而又可靠的服务，加快付运速度，获取详细的产品信息，以满足其设计需求。通过与全球element14社区相连以交流资讯与经验，从而帮助客户创新和进一步提高工作效率。帮助他们在全球工程创新界发挥重要影响力，共同创造美好未来。 e络盟北中国区销售总监章平平先生在会上做了“全新的品牌价值”的主题演讲。章平平先生从三个方面介绍了e络盟全新品牌的价值所在：一，为客户提供最好的产品。e络盟拥有超过3500家顶级供应商的40万种产品，新加坡的库存量将从7万容量增至12万，并计划在年末增至14万，上海的库存量在今年将增至4万SKU。二，更短的发货时间。亚太地区库存2-3天内交付，其他海外4-5天交付。上海实现翌日到货。三，强大的支持与服务。通过在线、传真、电话、电子邮件等多种渠道实现即时交流。拥有7*24小时全天候客服热线和5*24小时在线技术支持。 章平平先生最后指出，全新的品牌必将帮助客户得到更加快捷、方便、可靠的交易方式来获得产品。  

    半导体 工程师 电子元器件 LEM E络盟

  • 通用照明LED巡回研讨会上海站圆满结束

    随着世界能源的紧缺，能效问题越来越受到重视，高效节能也一直是设计工程师们考虑的重要因素。能给绿色照明生产行业带来广阔的市场前景与新机遇的LED产业近年来迅猛发展，2008年中国北京举办奥运会，2010年中国上海世博会、广州亚运会，推动中国半导体照明市场更大的市场需求。为帮助中国公司成功地参与潜力巨大的LED市场，继通用照明LED技术巡回研讨会在北京成功举办后，11月24日在上海再次拉开帷幕。参加此次研讨会的公司有会议主办方安富利公司、首尔半导体公司和Microchip、Tyco等公司。会议的主要内容有：光学设计与产品介绍、控制与驱动产品介绍、IP&E product introduction for LED lighting 、ADS 解决方案及演示。 图：会场座无虚席 会中，安富利电子（上海）有限公司产品市场经理张德建先生和首尔半导体株式会社中国区副总裁刘建聪先生接受了21ic记者的采访。   图：安富利电子（上海）有限公司产品市场经理张德建先生 据安富利产品市场经理张德建先生介绍，近年来，安富利的LED营业额迅速发展，原因主要有两方面，一是LED市场在成长，二是安富利可以提供从设计链到供应链的全方位服务，安富利的现场应用工程师和现场销售工程师的比例几乎达到1:1，应用工程师几乎全都有产品开发经验，包括电源、通信、DSP、视频等等。这些工程师可以解决绝大多数的产品应用问题，如果遇到个别暂时解决不了的问题，技术人员会与原厂合作，争取在最快的时间解决问题。安富利还拥有强大的物流体系做后盾。目前，库存货物全部从香港进入，完成美金交货。在天津、上海、深圳有保税仓库，完成人民币交货。根据市场需求准备库存，并接受客户的预定，在客户要求的时间供货。供货周期大约为2-4周，快于业界平均水平。张德建先生还指出，安富利通过研讨会、整合产品线、缩短供货周期等方式加强与厂商的合作，建立起良好的分销体系。   图：参观展品   图：首尔半导体株式会社中国区副总裁刘建聪先生 首尔半导体中国区副总裁刘建聪先生在接受采访时谈到：中国近年来LED产业发展很快，这得力于一方面电子背光、小屏幕背光、电视背光广泛兴起，另一方面室内照明、室外照明、汽车、工业照明也越来越多的用到LED。首尔半导体作为交流LED的积极推手，其Acriche系列产品更是屡获殊荣。AC LED在系统效率、寿命以及成本方面均表现不俗，不论是在高级照明市场还是在普通照明市场，首尔半导体的Acriche系列都得到大力的推广。拥有超过五千项专利的首尔半导体具备强大的竞争优势。该公司建立的垂直集成系统包括EPI、芯片、封装和模块，覆盖了LED生产的全过程，从而使其能够保持良好的成本竞争力以及灵活的市场应变力。随着LED厂商越来越多，首尔半导体通过增加其销售人员与代理商，提高市场覆盖率，举办研讨会，大学交流活动等提高自身的竞争力，同时，作为亚洲国家，地理优势也利于扩大其中国市场。  

    半导体 安富利 研讨会 LED 照明

  • 终端市场产品是推动2010年半导体高增长的主因

    年终临近，全球半导体业己经开始呈现杂音，包括有B/B下降，芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平，或者小幅下降的先兆。   全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司，它的2010年会计年度已经结束(2010 10 31)，其Q4的季度销售额达28.9亿美元，其中中国部分占25％及台湾地区占28％。然而应用材料公司总裁Michel Splinter对于未来工的业态势却十分谨慎，至少认为明年存在不确定性。   业界思考为什么今年半导体业增长可达30％。显然与2008及2009年受金融危机的影响，产业受外来的突然打击有关。全球半导体业2008年下降23.4%及2009年再下降6.7%，产业积聚了大量上升的能量。另外更重要的是产业苦苦寻求的杀手级产品，如智能手机，平板电脑及电子书，LED TV等齐发，由于应用市场推动了半导体业的大幅进步。   按常理分析，本应2010年半导体市场存在有更高增长的可能性，但是由于全球经济大环境，尤其是美国的经济不好，失业率增加等不良因素造成消费者的购买能力有所下降。   从2010年终端电子产品市场看，许多产品有井喷现象，这是十分可喜的。在2010年中几个主要大类的终端电子产品，如PC出货量可达3.67亿台，增长达19.2％;手机增长达15％，其中智能手机出货达2.51亿台，增长达37.9%;TV出货量达2.43亿台，增长达16％。 由此推动了如英特尔，台积电等都创造了历史最好的业绩。另外具产业风向标之称的存储器业，可见大部分厂都实现了扭亏为盈，赚得有些连自已都不敢相信。   尽管从Q4开始已经看到产业有些减缓的迹象，实际上这才是正常的，因为产业没有理由总维持在高位增长的态势。业界共识全球半导体业将回归到正常的运行轨迹，即未来几年内平均有4-6％的增长。   Digitimes的简佩萍指出，未来智能手机、Tablet与NB都已确定是行动上网市场的主流装置，若以销售量规模探究，2013年智能手机出货量将可达8亿台，为2010年的1倍以上，Tablet则可望有1亿台的水准，NB则约3亿台，智能手机显然是王道。由此反映未来半导体业的前景仍是充满光明。

    半导体 半导体 终端 BSP

  • 摩尔定律有第四个指标

    Sehat Sutardja是fabless公司Marvell Technology Group的总裁及CEO   今年半导体业不断传出好的消息，然而近期己经出现杂音，著名fabless公司Marvell的总裁 Sehat Sutardja担心将影响到未来10年的整个电子工业。   摩尔定律实际上不能看作是真正的定律，它本人也提醒我们，定律仅是在半导体业与它的客户之间为了推动技术以指数式进步的一种应有的承诺(social contract)。然而，为什么人们信奉它，因为是实践的结果，成本下降的速度与摩尔定律预计的一致，由此对于社会的影响远远超过定律自身。   近50年来，IC己经推动全球产品与服务，因而也推动全球的经济。摩尔定律不仅适用半导体，而且对于现代化世界都具有生命力。   电子产品价格持续下降意味着什么？及为什么？   摩尔定律标准的含义是计算机芯片每经过两年晶体管的密度增加一倍（编者注应为在功率不变下晶体管密度增加一倍）。实际上远比上述假设复杂。随着参照物的不同，定律有好几种释义;   l         尺寸(密度)，芯片面积上晶体管的数量，每年芯片的特征尺寸缩小。 l         功能;在同样尺寸芯片上将具更多的功能，包括存储器量及计算速度。 l         价格;随着芯片越来越小，价格越来越便宜。如果从单个晶体管的频率提高看，成本下降更快。尽管如此，近10年的功能提高成为主要方向。   在过去的20年中，半导体业的重点是在同等芯片面积下增加晶体管的密度，并尽可能提高功能及集成度。近期随着尺寸越来越小，所以单项工艺越来越复杂，因此研发的成本越来越高。面对新的态势，处理器大厂都移向多核设计以及向芯片三维方向过渡。   对于摩尔定律好的消息是至今仍在起作用，仍能保持前进的步伐，显然前进路上也蕴含巨大的风险。   未来如何走？   让我来提出在摩尔定律中还存在一个第四指标(dimension)，它不但越来越觉得有需求，而且可以延伸定律的寿命，即效率。在过去的50年中对于效率是这样解释的，从己经选择的公司架构通过节电或冷却方法來取得进步，包括笔记本电脑具有更强的功能。   几十年前对于效率并不特别有兴趣，开始时通常的芯片消耗几瓦，之后逐渐增大到100-200瓦。与灯泡及家庭其它电器相比，并不很突出。   但是随着半导体业逐渐变成最大能耗之一，与摩尔定律最初对于社会的承诺产生相抵触，也是不能容认的。半导体推动社会文明与进步，不能对于社会环境带来损害。   简言之，我们必须重新思考，很长时间來被定律忽视的第四个指标，效率。如果我们能拿出20％的半导体总研发费用，來推动每年15％的芯片功耗下降，到2020年全球电能的20％消耗是用在芯片上。未来每台计算机消耗的电能该是每小时40瓦，而不是200瓦。目前可能还作不到，然而今日的智能手机已经作到每天消耗电能不足5瓦。   如果全球的芯片都换成低功耗的器件，那么全球无需增加额外的电站就能满足比现在多达5倍的电子产品。   那么作为我们要如何看待新的社会承诺，即整个半导体业认同未来半导体的电能总消耗将保持在今天水平，用今天的眼光似乎是十分困难，但是如果回顾1965年时的摩尔定律，到今天2010年仍然有效，那时也认为是不能想象的。   未来芯片的升级可能是每18个月來替代15个月，下一代笔记本电脑的主频是2.4GHz替代2.8GHz，在明年2月推出的下一代最新的iPod可能比今年11月的价格要便直30％。所以您还想为缩小尺寸作出贡献吗？因此我们要改变过去的许多投资从电站与价格到效率方面上来。   半导体业总是在作几乎不可能实现的事，今天一代芯片正在迎接下一代的挑战。

    半导体 晶体管 摩尔定律 BSP

  • 半导体资本支出明年续航

    虽然全球各大半导体厂尚未公布2011年资本支出金额，但市调机构Gartner预估明年半导体厂资本支出仍将维持高档，其中三星电子仍是全球资本支出金额最高业者，预计将达92亿美元，台积电则以57亿美元位居全球资本支出第2高业者，连续2年赢过英特尔。而在资本支出排名前10大厂中，内存厂占了6位，晶圆代工厂占了3位，IDM厂仅剩下英特尔1家。在2004年以前，全球资本支出金额前10大的半导体厂多以IDM厂为主，包括老牌的德仪、IBM、日本瑞萨、英特尔、超威等业者。但2008年底的金融海啸发生后，IDM厂加速进行资产轻减（asset-lite），关闭旗下旧有6吋或8吋厂，同时也停止独立开发先进制程技术，改与晶圆代工厂进行合作，于是2010年至2011年的这2年内，资本支出前10大厂排名已出现洗牌。根据Gartner预估，半导体厂在2010年的大幅投资后，2011年仍会维持在高档，但是整个支出规模将由2010年的539亿美元，至2011年小幅下降5％至511亿美元。而在资本支出金额前10大厂中，三星电子对于DRAM、NAND、晶圆代工、自有芯片等生产线均大幅扩充产能，所以明年仍是全球资本支出最高的半导体厂，预计金额将达92亿美元。晶圆代工龙头台积电今年资本支出约59亿美元，虽然市调机构预估明年资本支出将达57亿美元，不过台积电董事长张忠谋日前已透露，明年资本支出金额可能高于今年。但由此来看，台积电已连续2年挤下英特尔，成为全球资本支出第2大的半导体厂。英特尔今年资本支出维持52亿美元，明年因为要扩大22奈米世代制程产能，预估明年资本支出仍会维持在50亿美元。而台积电最大竞争对手全球晶圆（GlobalFoundries）今年资本支出约25亿美元，明年因为位于纽约的12吋厂将开始装机，且要提高22/20奈米的技术研发费用，因此预估明年资本支出将提升至32亿美元规模。然而值得注意之处，是明年资本支出前10大厂中，内存厂就占了6家，代表明年DRAM及NAND市场产能仍可能处于供过于求的情况，DRAM及NAND价格恐会有持续下跌压力。而IDM厂仅剩英特尔1家，但晶圆代工厂占了3家，则代表IDM厂后续委外代工比重将会提升，对台积电、联电等将是利多消息。

    半导体 半导体 英特尔 晶圆代工 台积电

首页 上一页 1738 1739 1740 1741 1742 1743 1744 1745 1746 1747 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多