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  • 思科发出警告：失败即将重演

    还是在2000年秋天，思科在通讯硬件设备上的巨额投资宣告折戟沉沙，最终企业用户和通讯运营商都意识到市场过于饱和了。 当时美联储利率高企，全面压制了各种投资，为客户服务器网络和第一代因特网接入基础设施建设早期繁荣阶段画上了一个句号。为应对千年虫而购置新电脑和存储设备的巨大投入，还有为上马2G无线手机网络的前期投入，让思科早早地耗完了弹药，乐享了八年的行业好时光硬生生地被不到一年时间的景气回调打断了。 残垣之上新楼起，看着这些年互联网行业内新生业态热火正旺，思科不禁还是要泼上一盆冷水。 尽管早已远离昔日风光之巅，芯片行业股价目前的境况比起两三年前还是要有起色得多了——当时随着各个行业盛而急衰，芯片制造公司股价也纷纷跳水，狂泻之势花了两年才勉强止住。 期间哀鸿遍野，扯皮打官司的和插上草标贱卖资产的比比皆是，通讯芯片厂商们尤为惨烈。 但在过去的这一年里，全球芯片销售额和利润双双突破2000年的高点。 上周思科发布了另一条行业警讯，不过却没在业界引发一丁点的回响。不仅仅是因为行业景气好转未满两年，大规模产能过剩尚需时日，还因为如今的思科已然靠边站，不再把持业内技术中心的话语地位了。 很多业内人士都屏息注视着通信运营商和企业网络化是否扩张——这一点大多数人都感受到了，随着进一步朝着移动互联网和宽带基建的转型，将有一场意义深远的变革。 面对这样技术动荡不定的IT界，戴尔决定即刻跳入其中。 DRAM芯片（注，动态随机存储器，即内存条）价格一落千丈，显示出移动互联网正在冲击传统个人电脑业态，而工程机械制造业巨人卡特彼勒（Caterpillar）的（强劲表现）却显示出广阔的半导体工业市场扩大化的增长态势。 要知道2000年的上一波景气高潮里这个市场可还没有开发呢。新人口聚居地的繁荣及随之而来的基础设施建设进一步促进了业内淘金的热情，也为“云”服务和移动设备创造了新用户，从而强力推动了过去20个月的芯片市场需求。 新用户会带来个人电脑的更新需求，就像苹果笔记本电脑Macbook Air引入了令人兴奋的新型处理器，未来，这些处理器将同时向英特尔和AMD进行采购。 过去一年来，AMD基本上克服了生产环节的难题，推出了新款芯片，可以将电脑处理器与图形芯片整合在一起，这一强大技术让老对头英特尔在市场上不得不卯足了干劲。 英特尔仍将保持服务器领域的绝对领先地位；服务器作为企业电脑支出乐于采购的产品，是英特尔的摇钱树——令其最近的股息飙升，股票大受追捧。AMD的规模太小尚不足以撼动芯片制造业的头号大佬英特尔。 消费者仍然在追捧智能手机和平板电脑。但随着创新型笔记本电脑的问世，我们将不会再看到今年夏天笔记本电脑颓势的景象。除此之外，智能手机和台式机相比，在性能和容量上的差距依然存在，而且薄弱的移动安全软件和DRAM容量限制还将深化了这一差距。两种设备服务指向不同的目标，市场对此开始有所领悟。 接下来一年，安全、服务质量和iPV6（注，互联网协议版本6）将会推动对云技术和无线设备基建的需求，提升NetLogic、Broadcom 、Altera 和Cavium等公司早已强劲的业绩表现。 虽然思科对这些公司的订单将在本季乃至下季度下挫，但由于基础带宽和综合多媒体流量日益增长，因而他们的业务量应该能免于进一步减速。Xilinx也正受到冲击，不过最近多芯片组件模块的革新能令其在2012年与Altera公司正面交锋。 随着知识产权的加强——因交叉授权导致利润微薄的3G技术逐步被4G技术取代——高通公司（Qualcomm）凭借其强大的金鱼草应用程序处理器（Snapdragon）成为了2011年又一个大赢家。 一路险滩，高通公司成功地走到今天技术领导者的地位。其成功原因在于能赚取专利许可使用费而保有一贯的高估值。目前正在快速推进其高产量、高增长的智能手机和平板电脑业务。它是低调竞技的赢家，没有个人电脑领域或思科式的曝光困扰。 今天的江湖，不同于2000年IT科技业景气尾声，美国国内正在经历行业重整、气象一新。与多数人认为的缓慢增长不同，（世界）经济实际正在稳健扩张、蓄势待发，这从以先进资本产品出口推动经济的德国和日本就能看出端倪。零售业数据比任何人料想的都更为活跃。政治不确定因素已经大大减少，雇主们得以大批增加雇员，更进一步为国家慢慢注入过去几年里耗损殆尽的自信心。 最近美联储的定量宽松措施加上资金周转率高涨，一起创造出一波经济旋风，将能消化吸收未来所有芯片制造产能，从而推动更多贸易客商出现增长。 这些将会提升投资者对握有领先优势的固定设备供应商——比如ASML公司和Lam Research公司——的评价，此类公司正为未来定单减少而使股价承压忧心忡忡。由于在这些上游供应商和它们的芯片客户之间一般会有6到9个月的表现滞后，本季度和下季度定单减少将不言而喻；损害将是温和的，而且很可能已经发生了。 大型模拟半导体器件供应商应该继续力克时艰，期待模拟设备公司（Analog Devices）和国民半导体公司（National Semiconductor）下一次财报能进一步向市场澄清全行业定单投放速度放缓现象蔓延的程度。 我的猜测是减缓不会很严重，这意味着相关公司的股票，比如德州仪器（Texas Instruments）、International Rectifier、Vicor和Maxim and Linear Tech等公司在消息公布时都值得买入，尤其是当财报公布后一两天其股价短暂下探时，更值得买入。  

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  • “十二五”我国集成电路进入“由大到强”

        与“十一五”一味“做大”不同，“十二五”期间，我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。     据中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即“02专项”）支持集成电路产业，且支持力度还将加大。业内人士认为，在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。     工信部主管司局的领导此前也明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。”     市场人士指出，上市公司大多是各个细分领域的龙头，最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际、华微电子、士兰微等。     与此同时，战略性新兴产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问总裁李峻预计，物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上；三网融合将最先带动终端消费市场，而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求；LED光电显示的发展，也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。     协会人士预计，“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。

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  • 重庆邮电大学成立半导体学院 茂德董事长任院长

    重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。 　　在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发展势头强劲，今年预计销售额将达1500亿元人民币，明年将达到4000亿销售值，到2015年，预计会有1万亿的销售额，电子信息产业将成为重庆名副其实的第一支柱产业，上述学院和产业联盟的成立，正当其时、大有可为。 　　重庆国际半导体学院将依托重庆邮电大学的特色优势，集聚高校、科研院所、行业组织和相关企业、产业园区的优势资源，计划每年培养或培训1000名半导体人才，其中包括高端设计、研发、检测人才以及半导体产业一线技能人才，同时还将组织开展半导体领域新技术、新工艺研究。 　　世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任重庆国际半导体学院首任院长，包括陈民良旗下的重庆渝德科技公司在内的五家公司将为学院提供五个实训基地。2007年，台湾茂德的芯片项目落户重庆，被认为是重庆信息产业萌动的标志。 　　据悉，重庆现有渝德科技的8英寸芯片生产线和中国电子科技集团的6英寸模拟芯片生产线，有集成电路领域的科研院所、研发机构近50家，并发展了一批设计公司和电子材料等项目。 　　依照相关规划，未来五年里重庆还将积极谋划新的8英寸及12英寸芯片生产线项目；加强与世界芯片知名企业的联系与衔接，主动承接全球产业转移，引进和发展芯片封装和测试，完善与芯片设计、芯片制造相匹配的封装测试体系，基本形成集成电路全价值产业链。

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  • 集成电路需要国家意志

    并不是每一个国家都需要集成电路产业，很多国家即便没有这个产业也能得到富足与安全。不过，中国决不是这样的国家。 作为一个拥有13亿人口的发展中大国，作为一个致力于和平崛起的文明古国，作为一个坚持独立自主发展方向的社会主义国家，中国必须拥有完整的集成电路产业体系。从战略性新兴产业的培养和发展到国防现代化建设，从工业化与信息化的融合到居民的日常生活，集成电路都起着不可替代的作用。可以说，集成电路就是现代社会的“盐”，普通人或许很难直观地感受到它的存在，但倘若没有它，整个社会不仅将丧失生活的味道，而且会因乏力而虚脱。对中国而言，如果没有强大的集成电路产业，国家安全无法得到保障，民生的改善、社会的和谐，一切都将是镜花水月。 过去10年，在国务院“18号文”的鼓舞之下，中国集成电路设计业、制造业和封装业都取得了长足的进步，但在美、日、韩等国积累的先发优势面前，中国企业在各条战线都无法占据上风。目前，中国的集成电路制造业无论是工艺还是产能都处于全面落后状态。就工艺而言，中国企业的65纳米工艺刚刚实现量产，与国外先进的32纳米/28纳米工艺相比落后两个世代。集成电路设计行业的情况也不容乐观，2009年，全球最大的集成电路设计公司年销售额为64亿美元，而我国设计行业去年的总产值仅有42亿美元。作为支撑力量的集成电路装备、材料业，与国外先进水平差距更大，目前还无法满足高端制造的需求。当国际金融危机席卷全球之时，业界巨头乘势扩张，“大者恒大”的马太效应在全球集成电路业界进一步显现。因此，中国集成电路产业今后将面临更为严峻的挑战。有专家认为，未来5年是我国集成电路产业“生死存亡”的关键时期，这决不是危言耸听。 打造具有竞争力的集成电路制造企业，需要巨额的资金投入。目前，建设一座先进的12英寸集成电路制造厂需投资近50亿美元。有业内人士估算，中国企业要在5年内实现进入世界晶圆代工业前两名的愿望，仅工艺设备的购置费用就将超过120亿美元。作为中国集成电路制造业的一面“旗帜”，中芯国际在今年业绩大幅提升的情况之下，其年销售收入也仅为15亿美元左右。可见，单凭企业自身的力量无法与国际巨头相抗衡，必须凝聚全民族的意志，由国家通过政策优惠、税收减免乃至直接的资金支持，帮助企业在残酷的竞争环境中求得生存与发展。 同样是关涉国家安全，与“两弹一星”不同，高端集成电路必须以市场为依托，以产业体系为支撑。正如鲁迅所说：“删夷枝叶的人，决定得不到花果。”建设完整的集成电路产业体系，犹如打造一支舰队。如果说集成电路制造企业是航母、是潜艇、是战列舰的话，装备、材料企业就是为舰队提供后勤保障的补给舰。以制造企业为平台，实现原材料和部分高端设备的国产化，也是我们未来5年必须完成的任务。对于一支舰队而言，除了舰船之外更为重要的就是必须有充足的燃料。集成电路设计业就是这样的燃料，因为它直接与终端市场紧密接触，只有设计业兴旺发达，才能为集成电路产业提供永续发展的动力。因此，国家对集成电路产业的支持，不能仅着眼于制造业，设计、装备、材料，乃至我们具有一定基础的封装测试业，都需要加大扶持的力度。 对于国家的扶持，集成电路从业者必须有清醒的认识。在过去的半个世纪里，中国集成电路产业就是在国家的扶持下逐步成长起来的。未来，国家或许还会给予我们更多的帮助，但这并非因为我们生来就是这个国家的“宠儿”，而是因为全国的同胞把振兴民族产业的希望寄托于我们。我们今天呼吁国家给予我们支持，最终的目的是为了明天不再需要这种支持；并且，伴随着产业的健康成长，我们还要反哺社会，承担起更多的社会责任。在中国集成电路产业“生死存亡”的关键时期，从业者如何扼住命运的咽喉？面对历史的重任，我们应当深思，应当奋进。 就国家层面而言，除了对集成电路产业予以政策和资金的支持以外，更重要的是创造良好的产业环境。只有多渠道的投资、持续的创新以及活跃的消费才是集成电路产业健康成长的根本保障。从长远来看，国家应提供良好的法制环境，让民间资本敢于投资、乐于投资；应加大力度保护知识产权，让企业敢于创新、乐于创新；应建立完善的社会保障体系，让老百姓敢于消费、乐于消费。只有资本、技术、市场的能量都被激活，中国集成电路产业才能走上良性发展的轨道。

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  • 重庆国际半导体学院与重庆集成电路产业联盟成立

    继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略性新兴产业的一个重要方面，推动半导体芯片的研发及大规模生产则是促进电子信息产业发展的关键举措。半导体学院和集成电路产业联盟的成立，将为重庆打造亚洲半导体生产基地，形成万亿电子信息产业，提供坚实的人才支撑和发展后劲。 成立大会上，黄奇帆、副市长谢小军等分别为学院理事长、院长、联盟理事长等颁发聘书，并为学院、联盟和5个实训基地授牌。共有8家境内外知名集成电路设计企业与市经信委签订战略协议，支持重庆建设集成电路产业基地。 “重庆国际半导体学院”以培养高水平创新型、应用型工程技术人才的学历教育为主，兼顾培养技术应用型人才的非学历教育。由世界著名半导体业界专家、台湾茂德科技董事长陈民良出任首任院长。 同时，学院成立了理事会，涵盖了国内外相关企业、科研院所、行业机构和产业园区等近50家理事单位，其中包括美国高通公司、日本尔必达公司、国际半导体设备及材料协会、欧洲微电子中心、台湾茂德科技等。中国科学院微电子研究所所长叶甜春出任第一届理事会理事长。 “重庆集成电路产业联盟”联合境内外从事集成电路产业的相关企业、大专院校、科研机构及社会团体等60多家单位共同成立，意在搭建政府与企业的桥梁，服务联盟成员，有效吸引行业产、学、研、用各方资源，联合设计、制造、应用等全产业链企业，促进国内外交流合作，推进重庆集成电路产业的发展和进步。第一任理事长由中国电子科技集团重庆声光电公司总经理徐世六担任。 学院和联盟的成立，对重庆市半导体发展具有里程碑意义 黄奇帆代表市委、市政府对学院和产业联盟的成立表示祝贺。他说，未来5年，市工业产值将达2.5万亿，电子信息产业将是其中发展最快的领域，预计会翻三番，产值将从1千多亿元增至1万亿元。 这万亿电子信息产业由三部分构成：包括惠普、宏碁、富士康、英业达等一大批笔记本电脑生产企业和几百个零部件供应商形成的一亿台笔记本电脑生产基地；几千万台打印机、手机、3G手机以及服务器、路由器和存储器之类的电子产品；一大批家电产品。 “电子信息产业的核心技术是半导体技术，整个信息产业的‘灵魂’、‘脑细胞’是半导体芯片。”有关半导体芯片的研究开发、电路设计、应用，是重庆半导体产业具有核心技术的关键。黄奇帆说，市委、市政府把推动信息产业发展作为推动战略性新兴产业发展最重要的一个方面，同时把半导体芯片的研究开发及大规模生产，作为推动信息产业自主创新的关键技术。从这个意义上来说，学院和联盟的成立，在我市半导体产业的发展历程中具有里程碑意义。 “光有企业还不够，支撑半导体发展的最重要因素是人才。”黄奇帆说，建立学院和产业联盟的战略意义还在于，这是今后重庆国家级半导体生产基地形成的基础所在，“重庆抓住了以人为本、教育为本的关键。” 打造亚洲半导体产业生产基地，重庆有四大优势 黄奇帆说，50年前，中国第一片半导体芯片是在重庆诞生的。此后，重庆一直高度重视半导体集成电路产业的发展，已经形成了几条6英寸、8英寸的芯片生产线。 重庆具有四方面优势：一是万亿电子信息产业所需要的芯片，形成巨大的市场需求，是吸引世界级芯片生产企业落户的一个重要有利条件；二是充足的人才保障，重庆的各类大学每年能培养两万多名信息产业人才，其中，5000多名是半导体产业所需要的技术人才，而且员工忠诚度高，流失率仅为2%，这也是重庆重要的竞争力；三是重庆具有内陆地区最大的机场和航站楼，这是支撑国际电子信息产业、半导体航空运输所需的最好的物流体系；四是国家重视西部大开发，支持两江新区快速发展，各类优惠政策聚集两江新区，半导体产业布局两江新区政策最优。 黄奇帆说，目前，重庆三个国家级半导体研究所联合组建的重庆声光电公司，国家已投入资金30多亿元，形成了两条6英寸模拟数字集成电路芯片生产线，年内将投入使用。这两年重庆与台湾茂德科技合作组建的渝德公司，已形成8英寸芯片生产线。下一步，重庆将与中国最重要的半导体生产商———中国航空工业集团、中国电子科技集团等大型国有企业联合，共同打造亚洲半导体产业基地，目前，已有几十家知名芯片设计公司有意到重庆发展。 每年培养1000名半导体人才，为产业发展提供人才支撑 黄奇帆说，半导体学院，形式上与传统的大专院校不同，仅从理事会成员的构成来看，就说明这个学院从一诞生就具有国际特色，具有面向应用、面向生产体系、面向市场的产学研一体化特色。 根据学院教学规划，每年将培养或培训1000名半导体人才，其中包括高端设计、研发、检测人才以及半导体产业一线技能人才。黄奇帆认为，从半导体集成电路的研发、设计、应用，结合企业生产系统，紧密围绕现代信息产业的整个体系进行人才培养，重庆将形成非常活跃的集成电路人才集群。这部分人才将为重庆的电子信息产业发展提供支撑和保障。 另一方面，重庆将在这一领域设立至少10亿美元的私募基金或风险投资基金，鼓励小企业发展和自主创新。黄奇帆说，这个基金将专门服务于集成电路各环节的发展，“在生产基地方面、人才培养方面、研究开发方面，产学研一体化方面，投融资循环体系方面，都要创造内陆最好的发展局面，让专业人才背着书包进去，带着钱包出来。”黄奇帆说，希望半导体学院能担当这样的重任，相信5年以后，重庆不仅是信息产业万亿产值的基地，同时也是国家信息产业核心技术自主创新的重要基地。 前来参加成立大会的境内外半导体企业代表，对重庆成立半导体学院和产业联盟的举措高度赞赏。台湾茂德科技董事长陈民良认为，成立半导体学院这招“棋”下得好，“大学城是播种，半导体学院是布局扎根。”他说，让学生与产业发展紧密结合，这一步“棋”，将使重庆在半导体产业、信息产业方面比其他地区更有规划，更具发展后劲。 成立大会前，黄奇帆会见了相关企业代表。  

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  • 世界各国最新光伏新政面面观

    欧美国家近几年对光伏发电的补贴政策直接促发了太阳能产业的勃兴。而自2010年起，欧洲主要太阳能应用企业正在纷纷退出或者逐渐削减补贴比例。这对以欧洲为重要市场的中国企业是严峻考验。2010年7月1日起，德国对屋顶光伏系统和和移除耕地农场设施的补贴额将减少13%，对转换地区补贴额将减少8%，其他地区将减少12%。从今年10月1日开始，总补贴额进一步减少3%。8月，西班牙计划削减太阳能上网电价幅度达45%，对大型屋顶太阳能光伏装置的上网电价将下降25%，小型的则下降5%。9月，捷克出台政策，规定明年3月，建在农业用地上的太阳能发电厂将不再获得政府补贴，预计将减少700兆瓦太阳能电站的投资。同月意大利决定在12月31日开始削减对太阳能光伏项目的补贴。10月，国外媒体称，英国政府将大幅下调公共开支，其中，太阳能补助名列其中。追随德国的脚步，未来几年，欧洲的需求将经历先高后低的市场波动。为了赶上每个国家对光伏补贴的末班车，短期的订单量提高和产能释放可以预见。但长期来看，上半年欧元对人民币累计贬值20%和产业补贴政策的不确定性都加重了国内光伏出口的负担。产业补贴政策对内可以协调财政支出的利益平衡，对外作为国与国之间的博弈手段。以西班牙为例，政府迫于财政压力削减光伏发电的补贴后，西班牙的装机量从2008年的2600MWp，直线下跌到2009年的70MWp。美国作为光照最丰富的国家之一，虽然发展光伏产业比日本、德国晚得多，但市场潜力巨大。为此，2010年7月21日，美国参议院能源委员会投票通过了“千瓦屋顶计划”，从2012年到2021年累计投资50多亿美元。可以说，各国政府针对光伏产业的政策既有利好也有利空。国内光伏组件出口市场参与者应当积极关注中国能源规划和光伏发电项目的各类计划，还要时刻了解国外主要光伏组件进口国的市场变化。

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  • 欧洲多国陆续取消光伏补贴将恶化中国厂商的环境

    捷克政府近期提出了一系列针对其国内泡沫式光伏电站投资的惩罚方案，该方案包括对光伏电站销售电力的所得征收26％的“太阳能税”以及追溯性地征收之前已免去的税收等措施。这给高度依赖海外市场的我国光伏产业带来“当头一棒”。其实何止是捷克，欧洲排名前三的光伏发电国家，德国、西班牙和意大利，都将会减少对光伏发电的补贴和优惠政策。作为全球光伏市场领头羊的德国，在2010年下半年，德国将分两阶段下调太阳能发电补贴。第一阶段，从7月1日开始，屋顶太阳能的上网回购电价削减13％，而不是原计划的16％；针对开阔地太阳能项目的鼓励资金，例如那些在农场建造的太阳能设施，补贴将削减12％，而不是原计划的15％；针对军用地区和工业厂址安装的太阳能设施的补贴将削减8％，而不是原计划的11％。第二阶段，从10月1日开始，各项补贴在7月1日的基础上再下调3％。西班牙政府计划将太阳能发电站的补贴额下调45％，大型屋顶太阳能系统的补贴额下调25％，而小型屋顶太阳能系统的补贴额则将下调5％。意大利政府从2011年开始将每4个月削减一次对于装机容量超过5MW的大型光伏工程的补贴，直到在现行补贴数额的基础上削减30％为止。对于小型光伏工程的补贴也将从明年开始逐步削减，直到削减20％为止。不过，我国的光伏企业也不必过于担心。即使减少补贴而导致欧洲市场缩小，但还有别的市场可以开拓。例如，印度政府就规定对光伏发电及太阳能新上项目予以30％的资金支持和（或）5％的低息贷款。

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  • 德国并不是加热欧洲太阳能市场的唯一国家 投资者转向意大利、法国和西班牙安装市场

    据iSuppli公司，虽然德国作为新增太阳能安装之王获得了光伏(PV)市场的王冠，但欧洲其它国家也在扩大自己的2010年及未来光伏计划。实际上，欧洲其它可以替代德国成为投资热点的地区大量涌现，意大利和法国的投资回报(ROI)就非常吸引人。iSuppli公司已经看到，大多数德国太阳能投资者涌向这些国家，以拓宽投资范围。但是，虽然投资者希望这些国家能变成第二个德国，但这些国家的融资和建设延误以及补贴电价(FIT)情况仍然充满挑战。意大利由于2010年的安装项目有额外的六个月宽限期，2010年下半年意大利安装活动大增。2010年上半年，意大利新装机容量为356MW，但是，iSuppli公司预测2010年意大利安装容量为1.3GW，所以该国下半年安装容量远高于上半年。展望未来，意大利2011和2012年投资条件仍将好于德国。iSuppli公司预测，投资者和德国安装商这些年将转向意大利，从而帮助加快PV市场渗透。iSuppli公司预测，2011年新装机容量将为2.0GW，鉴于2011年上半年投资条件将非常好，意大利新装机容量可能超过上述预测。由于FIT在5月和9月下调，可能导致该国安装活动放缓，意大利2011年下半年安装活动可能大幅减少。iSuppli公司预测，2014年意大利新安装光伏发电容量将从2009年的720MW增长到4.3GW，其中2.0GW将在2011年实现，如图2所示。法国而在法国，虽然外界对于该国的投资兴趣在上升，但该国的光伏产业将来难以获得政治支持。这主要是因为公众对太阳能的支持非常有限，尤其是最近法国政府报告降低了光伏的地位，并表示光伏在法国REE目标中不会发挥重大作用。因此，iSuppli公司把2014年法国光伏市场新装机容量预测下调至大约1GW，先前的预测是4GW。西班牙在西班牙，2009年安装容量从2008年的2.4GW大幅降至70MW，2010年可能增长到450MW。虽然这与去年相比是明显的好转，但iSuppli公司预计，由于即将削减FIT补贴，该国近期不会恢复到2008年的水平。iSuppli公司预计西班牙2011年安装容量为345MW。尽管iSuppli公司预计未来政府不会支持改善西班牙的太阳能状况，但该国的基本条件(高日照，以及空闲的沙漠似的地区)提供了机会。因此，iSuppli公司预测2014年该国安装容量将增长到800MW。其它国家欧洲其它国家也在发生有趣的变化。在希腊，好消息是今年稍早发生的金融危机，以及希腊总体预算赤字，没有彻底终止该国的光伏产业发展。虽然如此，该国的2010年累计安装目标只有2.2GW。iSuppli公司预测，2010年希腊安装容量将达到100MW，远高于最初预期的50MW，到2014年将增长到400MW，也高于iSuppli公司原来预测的200MW。在英国，该国的快速增长，促使iSuppli公司维持原来的预测，认为该国2010年安装容量为95MW，随后逐年增长，到2014年将达到600MW的顶峰。这可能是因为英国近期没有计划大幅下调FIT补贴。在比利时，iSuppli公司调降其2010年安装容量预估至250MW，今年稍早的预测是420MW。上半年表现疲软，预计下半年势头增强，达到200MW。2011年，iSuppli公司预测比利时市场将增长到350MW，到2014年增长到600MW。欧盟上调再生能源目标，正在帮助比利时发展自己的太阳能市场，而且预计近期政府不会发生变化，这点不同于德国、法国和意大利。未来几年德国仍将是欧洲光伏安装活动的关键市场，将继续充当领跑者，而其它欧洲国家显然正在沿着自己的增长道路前进，将在可预见的将来推动太阳能市场的发展。

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  • 分析称IBM将淡出半导体制造领域

    IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。 IBM、GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办"通用平台联盟技术论坛(Common Platform Alliance Technology Forum)"；根据市场研究机构Gartner的数据，与GlobalFoundries三星的2011年支出总计约120亿美元的规模相较，IBM预估可能低于5亿美元的2011年资本支出显然少了许多。 多年来，IBM一直是半导体科技领域的研发标竿，并以自家制程技术与晶圆厂将研发成果付诸生产；该公司在制程微缩方面的积极进展，包括高频RF CMOS以及绝缘上覆硅(silicon-on-insulator)等技术成果，而其在研发上的领导地位，也催生让众成员能分摊制程技术开发成本的通用平台联盟。 但根据一份资本支出计划分析报告，IBM似乎正朝着逐渐退出先进制程量产的方向迈进，可能会与许多半导体同业一样，不再兴建大型晶圆厂；该份由Gartner所提供的报告显示，IBM最近一次超过10亿美元的半导体资本支出，是在2004年，而当时该公司的资本支出规模排名全球第十一大。 Gartner研究副总裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半导体资本支出规模挤不进全球前二十大排行榜，预期2011年也不会；他所做的最新预测报告(2010年11月)显示，2011年可能只有10~11家半导体厂商的资本支出规模会超过10亿美元，而全球前二十大资本支出厂商与金额估计依次为： 三星(92亿美元)、台积电(TSMC，57亿美元)、Intel (50亿美元)、GlobalFoundries (32亿美元)、Hynix (27.5亿美元)、Micron (19亿美元)、Toshiba (19亿美元)、联电(18亿美元)、华亚(16亿美元)、SanDisk (14亿美元)、中芯(10亿美元)、日月光(8.5亿美元)、TI (8亿美元)、Renesas (7.48亿美元)、Elpida (6.34亿美元)、ST (6亿美元)、Rohm (5.74亿美元)、Amkor (5.52亿美元)、Infineon (5.5亿美元)、硅品 (5.33亿美元)。 Johnson估计，2011年全球半导体产业资本支出规模总计约511亿美元，较2010年的539亿美元减少5%。值得注意的是，包括日月光、Amkor与硅品等半导体封装测试业者的资本支出规模，看来都比IBM来得高。 如Johnson所言，半导体厂商更上一层楼的关键在于："你如果不插手存储器或是晶圆代工市场，那除非你是Intel。"而就连Intel最近也与FPGA供应商 Achronix 签署了一份合作生产协议，似乎有意进军晶圆代工市场。不过他也强调，如果2011下半年出现供过于求的状况，厂商可能会削减资本支出规模。 IBM与GlobalFoundries、三星的制程同步化，提供了第二生产来源选项；GlobalFoundries在美国纽约州兴建中的Fab 8新厂，距离IBM晶圆厂只有90分钟车程，将拥有30万平方英呎的无尘室、月产能可达8万片晶圆。三星也正在德州兴建新晶圆厂，打算专做代工业务。 "GlobalFoundries与三星将在先进制程领域，成为台积电的强劲对手；"Johnson表示："IBM未大举投资制造业务，继续扮演研发先驱的角色，看来是有意朝着“轻晶圆厂(fab-lite)”方向发展。Bernie Meyerson (编按，IBM技术长)绝对不会放弃研发的。"  

    半导体 IBM 三星 半导体制造 GLOBALFOUNDRIES

  • 英飞凌蝉连功率半导体市场龙头

    根据市调机构IMSResearch的最新报告显示，尽管2009年遭遇全球景气低潮，英飞凌(Infineon)仍全力达成巩固市场地位，并提升市占率之目标，亦即2009年全球功率半导体市场出现萎缩--从140亿美元缩减为110亿美元，降幅达21.5%，但英飞凌的市占率仍逆势成长10.7%。英飞凌工业及多元电子事业处总裁ArunjaiMittal表示，该公司在欧洲、中东及非洲地区维持领导地位，其市占率增加1.3%达24.3%，在北美和南美的市占率则增加0.4%达11.5%，而在竞争极激烈的亚洲市场中，英飞凌的市占率仍增加1.1%，达8.9%。据了解，英飞凌的解决方案能有效强化电子装置电源供应的能源效率，而在再生能源方面，该公司功率半导体有助于充分利用经由风力或太阳辐射能所产生的电力，并尽量减少能源在传送过程中的耗损。该公司功率半导体在提升涵盖从发电、配电至最终耗电的电力供应链的节能效率上，扮演关键角色。

    半导体 英飞凌 电子 功率半导体 半导体市场

  • 李健熙掌权三星重开决策核心战略策划部

    根据彭博(Bloomberg)报导指出，三星集团打算成立一个统管集团所有业务战略策划部门，恢复该公司在2年前放弃的中央集权化商业模式。据悉，三星先前曾有这样的部门，但在2008年的逃漏税渎职丑闻案中被关闭。三星发言人SooJeongLee表示，集团董事长李健熙(LeeKunHee)已经下令重新建立集团结构，以便集团内部的各业务部门可以快速地应变瞬息万变的经营环境。该发言人表示，该部门的重建工作将由三星副董事长KimSoonTaek负责，但具体的细节尚未最终定案。此举或许可以协助李氏家族重新掌控三星集团。韩联社报导指出，三星旗下拥有多家企业，涉足电子、造船、建筑、娱乐和金融等产业。三星电子(SamsungElectronics)则是其中的旗舰企业。2008年6月，在三星电子董事长李健熙的逃税丑闻爆发之后，三星关闭了集团的战略策划部。该部门先前在协调集团旗下公司业务中，扮演决策核心的角色。李健熙独子李在熔也曾在该部门担任过常务、客户长以及副总裁等职务。李健熙在获得韩国总统赦免后，于2010年3月回锅担任三星电子董事长。随后就提出组织重整、高层人事异动等消息。他也在上周表示，将在12月举行的组织重整中，提拔独子李在熔担任总裁。李在熔现任三星电子营运长兼执行副总裁。报导指出三星集团负责企业通讯的副总裁RheeIn-Yong日前证实，三星将设立一个集团级的部门，协调21世纪快速变迁的业务环境，并推动新业务的成长。他同时表示，目前尚未确定这一新部门的名称和设立时间，但已经确定由副董事长负责。

    半导体 三星 三星电子 SAMSUNG ELECTRONICS

  • EPIA:全球太阳能市场2011年可能供应过剩

    欧洲光电产业协会(EuropeanPhotovoltaicIndustryAssociation,简称EPIA)主席IngmarWilhelm表示，由于一些新生亚洲公司的进入，全球太阳能市场2011年可能会呈现供求平衡或略微供过于求的状况，太阳能电池板的价格可能下降10%-20%。Wilhelm同时担任意大利可再生能源公司EnelGreenPowerSpA(EGPW.MI)的商业开发部门主管。Wilhelm称，2011年全球太阳能电池板需求量将增加约39%，至5,300万千瓦。但日本及韩国的新厂商进入市场以及现有公司大幅提高产能的计划可能造成供应过剩。一些大型制造商在2010年宣布了新建工厂的宏伟计划。例如，去年全球最大的太阳能电池板供应商FirstSolarInc(FSLR)计划到2012年将产能提高一倍，至270万千瓦。中国英利绿色能源控股有限公司(YingliGreenEnergyHoldingCo.YGE)计划于2011年将产能提高70万千瓦，至170万千瓦。

    半导体 太阳能 PI LM LH

  • 德国将眼瞅着欧洲其他国家获得更多太阳能投资

    据iSuppli公司，虽然德国作为新增太阳能安装之王获得了光伏(PV)市场的王冠，但欧洲其它国家也在扩大自己的2010年及未来光伏计划。实际上，欧洲其它可以替代德国成为投资热点的地区大量涌现，意大利和法国的投资回报(ROI)就非常吸引人。iSuppli公司已经看到，大多数德国太阳能投资者涌向这些国家，以拓宽投资范围。但是，虽然投资者希望这些国家能变成第二个德国，但这些国家的融资和建设延误以及补贴电价(FIT)情况仍然充满挑战。意大利由于2010年的安装项目有额外的六个月宽限期，2010年下半年意大利安装活动大增。2010年上半年，意大利新装机容量为356MW，但是，iSuppli公司预测2010年意大利安装容量为1.3GW，所以该国下半年安装容量远高于上半年。展望未来，意大利2011和2012年投资条件仍将好于德国。iSuppli公司预测，投资者和德国安装商这些年将转向意大利，从而帮助加快PV市场渗透。iSuppli公司预测，2011年新装机容量将为2.0GW，鉴于2011年上半年投资条件将非常好，意大利新装机容量可能超过上述预测。由于FIT在5月和9月下调，可能导致该国安装活动放缓，意大利2011年下半年安装活动可能大幅减少。iSuppli公司预测，2014年意大利新安装光伏发电容量将从2009年的720MW增长到4.3GW，其中2.0GW将在2011年实现，如图所示。 法国而在法国，虽然外界对于该国的投资兴趣在上升，但该国的光伏产业将来难以获得政治支持。这主要是因为公众对太阳能的支持非常有限，尤其是最近法国政府报告降低了光伏的地位，并表示光伏在法国REE目标中不会发挥重大作用。因此，iSuppli公司把2014年法国光伏市场新装机容量预测下调至大约1GW，先前的预测是4GW。西班牙在西班牙，2009年安装容量从2008年的2.4GW大幅降至70MW，2010年可能增长到450MW。虽然这与去年相比是明显的好转，但iSuppli公司预计，由于即将削减FIT补贴，该国近期不会恢复到2008年的水平。iSuppli公司预计西班牙2011年安装容量为345MW。尽管iSuppli公司预计未来政府不会支持改善西班牙的太阳能状况，但该国的基本条件(高日照，以及空闲的沙漠似的地区)提供了机会。因此，iSuppli公司预测2014年该国安装容量将增长到800MW。其它国家欧洲其它国家也在发生有趣的变化。在希腊，好消息是今年稍早发生的金融危机，以及希腊总体预算赤字，没有彻底终止该国的光伏产业发展。虽然如此，该国的2010年累计安装目标只有2.2GW。iSuppli公司预测，2010年希腊安装容量将达到100MW，远高于最初预期的50MW，到2014年将增长到400MW，也高于iSuppli公司原来预测的200MW。在英国，该国的快速增长，促使iSuppli公司维持原来的预测，认为该国2010年安装容量为95MW，随后逐年增长，到2014年将达到600MW的顶峰。这可能是因为英国近期没有计划大幅下调FIT补贴。在比利时，iSuppli公司调降其2010年安装容量预估至250MW，今年稍早的预测是420MW。上半年表现疲软，预计下半年势头增强，达到200MW。2011年，iSuppli公司预测比利时市场将增长到350MW，到2014年增长到600MW。欧盟上调再生能源目标，正在帮助比利时发展自己的太阳能市场，而且预计近期政府不会发生变化，这点不同于德国、法国和意大利。未来几年德国仍将是欧洲光伏安装活动的关键市场，将继续充当领跑者，而其它欧洲国家显然正在沿着自己的增长道路前进，将在可预见的将来推动太阳能市场的发展。作者HenningWicht，iSuppli公司光伏业务资深总监及首席分析师。

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  • 新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1

    SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。报告显示，10月份15.9亿美元的订单额较9月份16.5亿美元最终额减少3.5％，较2009年10月份的7.563亿美元最终额增长110.7%。与此同时，2010年10月份北美半导体设备制造商出货额为16.2亿美元，较9月份16.1亿美元的最终额增长0.7％，较2009年10月份6.941亿美元的最终额增长133.7%。“10月份订单出货比降至了1以下，是2009年6月以来的首次。主要是由于出货量的放大而客户下新订单时显出了犹豫。”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“新设备市场显现出季节性放软以及产业某些板块暂缓资本支出。然而，订单额与去年相比依然有一倍多的增长，并且高于2006-2007年的平均水平。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2010年5月 1344.8 1525.0 1.13 2010年6月 1466.2[!--empirenews.page--] 1729.8 1.18 2010年7月 1495.8 1836.6 1.23 2010年8月 1554.6 1816.1 1.17 2010年9月（最终） 1610.9 1651.2[!--empirenews.page--] 1.03 2010年10月（初步） 1622.1 1593.5 0.98 数据来源：SEMI

    半导体 半导体设备 SEMI GE PI

  • RS Components巩固在华电子商务业务

    电子、电机和工业产品分销商RS Components日前宣布一系列面向客户的业务计划，为其中国客户全力提高电子商务服务水平。 这些计划包括：在RS China网站与中国领先在线支付解决方案公司支付宝（Alipay）合作，为RS的在线客户提供全面整合的电子商务服务，安全可靠，简单易用。客户在网站购买流程指引下，能够畅通无阻地使用支付宝进行购买与支付。项目实施一个月内，几乎一半在线订单都已通过支付宝处理。 RS亚太区电子商务总监Marcelo Wesseler评价道：“支付宝不仅为RS在线客户提供方便快捷的一流使用体验，也利用先进的第三方托管系统打造安全可靠的网上支付环境。我们预计，不仅支付宝的利用率会有所提升，RS China 网站的总体在线销售额也会出现显著增长。” 除了努力为客户提供改善在线服务之外，RS也制定了特别针对中国大陆市场的在线营销计划，其中包括与在美国和中国市场都很受欢迎的电子元件搜索引擎FindChips.com建立伙伴关系（www.findchips.com）。RS China已成为FindChips.com上首个专门针对中国市场的网站，预计通过该搜索引擎访问RS网站的网络流量将非常可观。 SupplyFrame Media（FindChips.com母公司）全球销售副总裁John Schirmer就与RS建立伙伴关系指出：“我们充分看到中国电子商务市场的巨大潜力，很高兴与RS Components进行合作，通过FindChips.com帮助RS在广大工程师客户中加大宣传。通过此次联手，我们希望能够提高品牌知名度，增加RS China的网站流量，与RS打造长期伙伴关系。” 通过与FindChips.com联手，RS为客户提供方便快捷的搜索购买服务。中国的电子客户现在能够将RS的产品与其他多家供应商相比较，并直接查看RS中国库存情况。  

    半导体 电子 RS CHIP COMPONENTS

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