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  • 北京微电子产业将迎来新发展机遇

    北京市半导体业的快速发展，主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后，北京市高度重视微电子产业的发展，于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件，以及提供专项资金、税收优惠的市政府38号文件。这10年来北京微电子产业取得了长足进步，成为中国微电子产业的重要集聚区。 　　实现集成电路产业链各环节互动发展的格局，是北京建设北方微电子产业基地的最高目标。从2000年到2009年，北京半导体企业数量由不足30家增加到150多家，年销售收入合计由18亿多元增加到191亿元。在集成电路设计领域，北京设计企业占全国的比例超过1/4;在芯片制造领域，中国产能最大、技术最先进的企业位于北京经济技术开发区;在封装测试领域，北京不仅有瑞萨半导体的封装测试厂，而且有美国RFMD的工厂;在装备领域，七星华创是国内唯一上市的集成电路装备企业;在材料方面，北京不但有从事硅片生产的有研硅公司，还有从事光刻胶生产的科华微电子公司，该公司去年才投产，目前已经实现了赢利。 　　未来5年，北京微电子产业将迎来新的发展机遇。在这5年里，北京电子信息产业的投资将超过1000亿元。京东方TFT-LCD8.5代线和冠捷年产千万部电视整机项目将促进驱动IC、图像处理器和LED背光等产品就近配套;中芯国际扩产项目将先期投资18亿美元，将产能扩产至4万片/月，后期扩产正处于论证阶段;AMD公司第二个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心将在北京启动建设;以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园也将启动建设;此外，威迅、瑞萨等公司将进一步拓展其在北京的业务，优纳科技、广微积电等企业也计划在京建设封装装备及MEMS产品生产线。与此同时，我们也希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。  

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  • 中国持续扩张其在全球半导体市场的影响

    据普华永道最新报告《中国对半导体产业的影响：2010年更新版》，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。 普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼·奇特卡拉（Raman Chitkara）表示：“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%，全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业，中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。” 随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，中国继续保持其在电子制造业中的统治地位。在电子制造业全球统治地位的拉动下，再加上国内日益增长的中产阶级消费，中国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长。 中国半导体产业的另一颗明珠就是其迅速增长的集成电子芯片设计行业，该行业2009年的增长率高达17%，产值创纪录地达到40亿美元。尽管中国在全球半导体产品生产中的份额在日益增加，中国的半导体产品生产的速度并没有赶上其消费速度。由此导致的产业缺口已经高达670亿美元。 普华永道中国科技行业主管合伙人黄翠燕（Alison Wong）表示：“经济危机席卷全球时，中国半导体产品消费市场的表现要好于全球其它任何一个区域市场，原因之一就是中国迅猛发展的城市化进程，日益增加的消费量和绿色能源倡议。尽管如此，半导体产品企业应加大在中国的业务开发力度，满足日益增长的国内需求并缩小生产和消费间的差距。” 跨国集成设备制造商（IDM）一直引领中国半导体产品生产的增长，中国半导体产业排名前五的企业中有四家均为此类企业。而中国国内的半导体产品制造商并未像十年前预计的那样加速增长。 普华永道中国科技行业合伙人简尔纲（Ergun Genc）表示：“作为一种进军中国国内市场的策略，跨国公司应当考虑收购中国的设计公司或与他们合伙经营。” 过去五年中，中国半导体产业的劳动力在以每年10%的速度增长，目前已经占到全球半导体产业劳动力总数的25%。尽管如此，劳动力数量的增长也加大了许多半导体产品企业员工的流动率，也因此使得多家半导体产品企业为保持员工队伍稳定而加薪。尽管中国某些劳动力的成本仍然处于世界低端水平，但这些成本会随着中国半导体产业劳动力的增长和成熟而提高。因此，积极主动地管理劳动力成为未来几年管理方面越来越值得重视的问题之一。 奇特卡拉（Chitkara）表示：“我们的研究报告显示，中国在该行业中的影响力将继续加大，这为那些想要进入中国市场或加大在中国现有运营力度的企业提供了很好的机会。如果想成为半导体产业中的举足轻重的企业，那就要在中国有相当大的运营规模。”  

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  • 半导体技术出乎意料的五个事件

    本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面是演讲中让笔者吃惊的地方： 1. EUV还没有准备好     很多一线芯片厂商已经由193nm“干”蚀刻法转为45纳米制程的193nm浸润蚀刻。英特尔公司是例外，这家芯片巨头转向32nm浸润蚀刻。芯片未来很可能在28nm和22nm节点采用双模技术实现193nm浸润蚀刻。     15/14nm节点，行业将会倚赖EUV光刻——13nm波长的软性X射线技术。     Patton在演讲中表示，“EUV本来寄望于14nm或11nm节点，15/14nm的时候如果技术就绪，EUV也将很有优势。”     在简短的采访中，Patton说EUV尚未成熟。这不是什么新闻。多年来，EUV由于光源、掩模、检查工具的问题而延迟。     让人吃惊的地方在于，到现在至少也该有些关于EUV现状的模糊概念了。时间不等人。三星电子希望在2012年将EUV用于存储芯片的生产。EUV设备的生产商ASML正努力在此时限之前推出自己的第一批产品。很多人都不认为ASML能够按期交货，这意味着三星等公司暂时还将继续使用普通光刻。 2.计算光刻(computational lithography)     计算光刻已受到了极大关注，但该技术曾经被认为只不过是科研项目，新闻报道也多于实际的应用。     现在为了将光刻延伸到22和20nm以下，IBM、Intel甚至EDA厂商都开始重视计算光刻技术了。每家厂商对该技术都有不同的叫法，在市场上也引起了一些混乱。     Patton表示，无论如何，22和20nm节点，芯片厂商可能不得不求助于包括整合式显影光源优化(SMO)、像素化掩模、定制透镜在内的计算光刻技术。 3. 高-K金属栅暂无进展     2007年11月，IBM与英特尔分别公布了自己用于gate stack的高-K/金属栅极技术。今天，英特尔将两代高-K投入生产。与之相反的是，业界还在等待IBM及其合作伙伴推出基于高-K的芯片。     IBM合作伙伴之一的三星现在宣布目前采用高-K介质的32纳米工艺制程正在酝酿。三星官方否认了面临困难的传言，表示高-K技术工作的“很好”。     IBM的另一家合作伙伴AMD公司在2011年上半年之前不会推出基于高-K的芯片。传言说AMD推出高-K技术芯片的时间延后到2011年下半年。这里有点不协调，在演讲中，Patton将高-k/金属栅极技术是堆栈门的启动者，但却没有提供这种技术的研究进度。 4. 一个时代的终结？     业界早已明确，需要一个新的突破来延长CMOS时代。Patton相信相信14nm制程需要一种新的设备结构(不同于今天的平面结构)才能让CMOS焕发活力。     像以前一样，业内有多个参与者却没有领导者。，FinFETs和下一代设备等诸多可能性中，以及IBM在演讲中提到的SOI和超薄SOI，已经丧失活力。FinFET生产过程复杂，新的SOI设备也面临挑战。 5. 没被提及的450-mm     Patton在演讲中没有提到450-mm。但竞争对手英特尔近期已经宣布建立一家新晶圆厂，该厂已为450-mm做好准备。很显然，业界现阶段没准备要转向450-mm，但英特尔正在不断地助推转向步幅。     IBM的一些合作伙伴也加入了进来。转向450-mm需要承担很多研发费用与风险。如果加工设备生产商愿意设计450-mm设备，英特尔就必须承担修补瑕疵的痛苦工作。所以，让英特尔来承担风险吧。     另一方面，IBM和自己的合作伙伴——GlobalFoundries与三星都不希望被甩开太远。三星就在努力向450-mm前进。像英特尔一样，三星也想要450-mm。而GlobalFoundries的热情就非常有限了。  

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  • 太阳能产业新变革：模拟技术及电源管理芯片提高光伏产业能效

    太阳能光伏市场以高达30%以上的年增长率，在过去10年来吸引了众多投资者。事实上，开发太阳能光伏的基本技术50年前便已面世，但技术进步不大。所以，目前市场上的太阳能组件及逆变器技术在成本效益及回报上还未达到用户的要求。技术进步缓慢也使太阳能技术未被广泛使用，并依赖政府补贴。但自业界引进直流直流电源优化器以及直流交流微逆变器等分布式集成电路技术后，太阳能产业便开始了新一轮技术变革。阴影及失配问题的负面影响已令多家著名公司以及许多新兴公司改变其研发方向，转而研发新技术以解决这些实际运行环境的问题。太阳能光伏系统的问题有点类似一串串灯饰，只要其中一个模块出现问题，串联一起的其他模块便会受到牵连，而且任何一件组件都可影响其他组件的表现。准确一点来说，太阳能光伏系统各部分之间若出现电压及电流方面的不平衡，便会产生失配问题。其中原因很多，如局部的阴影、移动的浮云、附近物体的反光、光伏组件的不同角度及排列方式、污垢、不同程度的老化、细微的裂缝以及光伏组件之间的温差都会令系统出现失配。所有太阳能系统都或多或少存在失配的问题，但很多情况下因失配而导致的能源损耗会被忽略或低估。许多独立的研究显示，只要有10%的光伏组件被阴影遮蔽，整个系统便会失去高达50%的发电量。目前普遍采用的太阳能系统都试图利用中央逆变器的特殊算法解决这个失配问题。这种称为最大功率点跟踪(MPPT)技术的特殊算法的局限是，逆变器无法深入“看到”每串或每个串联一起的光伏组件的情况，因此只能作缓慢而有限的调整。直到2008年，美国国家半导体成功开发电源优化技术，并在市场上首次推出这种称为“电源优化器”的集成电路，其特点是充分利用核心的模拟电路技术及电源管理芯片，在最小的系统单元,即光伏组件的级别上,来尽量提高电能输出，从而提高太阳能光伏系统的整体效率。美国国家半导体与尚德公司建立了合作关系。对于太阳能系统来说，引进集成电路会有增值作用，因为添加电源优化器的主要目的是恢复因某一组件受损而失掉的发电量，以及确保无论白天任一时段或年中任一月份都能尽量提高每一光伏组件的能源效率。目前市场上有几种不同的直流/直流电源优化器解决方案，我们必须深入研究其分别，因为不同的架构有不同的效果。例如，若某一串受损光伏组件内某一组件的MPPT必须做出调整，其他组件中有部分电压也必须下调或调升。这个升/降压架构的优点是可以提高发电量，以及确保系统设计能够发挥最高的效率。部分优化器只提供降压功能，虽然从电源转换效率的角度看，这个设计可以发挥较高的效率，但发电量则未必能相应提高。此外，部分优化器只提供升压功能，其优点是可将组件的电压提高至与直流线路电压相等的水平，但缺点是电流较高以及输入电压范围较小，因此较难在有阴影的情况下充分发挥系统的性能。电源优化器的市场需求持续增长，而且升势强劲。系统组件生产商都明白保证性能稳定的重要性。引进直流/直流的电源优化技术能提高太阳能系统在整个生命周期内的总发电量，加上本身又有25年的维护保证，那么规模化的系统安装公司以及设计、采购、施工(EPC）工程总承包商都会乐意采用这类新一代的太阳能系统。单从技术的角度看，更高的峰值效率(高达99.5%)、更安全的设计和防盗装置、以及可与各类逆变器兼容等特性都有助于吸引更多系统安装公司及工程总承包商(EPC）向家庭及商业用户大力推荐采用电源优化技术，并说服他们的客户为原有或新安装的系统加设电源优化器。市场上还有另一种采用微逆变器的解决方案。这个方案同样要面对及解决上述与安装环境和性能有关的问题。太阳能系统若采用微逆变器便无需装设集中式逆变器，因为微逆变器可以将每一光伏组件输出的直流电直接转为交流电。微逆变器主要面向家用太阳能系统市场，其市场占有率更一直稳步上升，主要的原因是微逆变器易于安装，而且安装工程更具灵活性，例如光伏组件的大小没有特别的规定，甚至用户要求怎样细小也可以。采用微逆变器的另一优点是无需加设中央或串联式逆变器，而中央或组串式逆变器通常是太阳能系统最脆弱的部分。采用微逆变器方案的另一优点是安装公司可以无需采用高压直流电缆，因为这类导线常会产生电弧。若以微逆变器和电源优化器的目前售价来看，这些新的解决方案何时才能成为主流方案目前仍然无法下定论。根据部分报告的预测显示，未来3年会有10至15%新安装的太阳能系统将会采用电源优化器，而且在未来5年内其占有率可能会高达太阳能系统市场的25%。这两种解决方案于2008年推出市场时每瓦的发电成本约为0.80至1美元，今年，这两种解决方案的发电成本开始出现明显的下跌，而这样的成本才真正具有竞争优势。

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  • 派睿电子启用全新品牌——“e络盟”

    多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子宣布，继母公司Premier Farnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，今天正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。 新技术的创新加快了世界变化的速度，而中国市场的变化也表现得尤为明显，客户需要更加快捷、方便、可靠的交易方式来获得产品。e络盟通过追加投资，使得其库存产品大幅增加，其中上海仓库的库存产品从以前的24，000种增加到了40，000种；库存增加的同时加快了发货速度，上海库存可以翌日到货，而海外库存则大大提前，亚太区库存2-3天可以到货，其他海外库存则缩短为4-5天内到货。 用户可以通过e络盟的网站cn.element14.com链接到全球电子行业社区，轻松将他国技术转化为本地市场的强大竞争优势。同时e络盟还提供了贴心的服务，用户在中国购买产品，可用中文语言，以人民币结算，并选择他/她所喜欢的购买方式。此外，e络盟还对客服呼叫中心和技术支持中心进行了全面的改造和升级， 提供5x24小时技术支持或7x24在线客服支持，让客户体验到全天候的服务，获取最新的产品、软件和专业服务。 element14 亚太区总裁Salman Syed表示：“现在，我们可以为中国客户提供新的优秀电子元器件资源，使他们享受到最先进的技术以及出色而又可靠的服务，加快付运速度，获取详细的产品信息，以满足其设计需求。通过与全球element14社区相连以交流资讯与经验，从而帮助客户创新和进一步提高工作效率。帮助他们在全球工程创新界发挥重要影响力，共同创造美好未来。” e络盟大中华区董事总经理朱伟光表示：“作为电子分销行业首家将电子商务和在线社区融合的电子元器件分销商，为了保持业界的领先地位和竞争优势，我们扩大与整合了本地客户服务和支持团队。另外，我们启用全新品牌“e络盟”，同时还加强了网站上的创新和用户体验上的投入，此外，发货速度的提高，大大节省了工程师的时间。” e络盟北中国区销售总监章平平表示：“派睿更名为e络盟主要动因是为了满足客户的变化和需求，助推客户的业务更上一层楼。更名后我们新的元素主要有三个方面：一是e络盟品牌下整合了电子商务和全球电子设计工程师网络社区，致力于一站式解决方案；二是e络盟会有更多供应商的最好产品提供给工程师；三是我们的服务将更加完善与强大，更短的发货时间且提供5x24小时技术支持或7x24在线客服支持。”  

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  • 集成电路产业链通过互动提升发展

    实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。 -希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。 　　 北京市半导体业的快速发展，主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后，北京市高度重视微电子产业的发展，于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件，以及提供专项资金、税收优惠的市政府38号文件。这10年来北京微电子产业取得了长足进步，成为中国微电子产业的重要集聚区。 　　 实现集成电路产业链各环节互动发展的格局，是北京建设北方微电子产业基地的最高目标。从2000年到2009年，北京半导体企业数量由不足30家增加到150多家，年销售收入合计由18亿多元增加到191亿元。在集成电路设计领域，北京设计企业占全国的比例超过1/4；在芯片制造领域，中国产能最大、技术最先进的企业位于北京经济技术开发区；在封装测试领域，北京不仅有瑞萨半导体的封装测试厂，而且有美国RFMD的工厂；在装备领域，七星华创是国内唯一上市的集成电路装备企业；在材料方面，北京不但有从事硅片生产的有研硅公司，还有从事光刻胶生产的科华微电子公司，该公司去年才投产，目前已经实现了赢利。 　　 未来5年，北京微电子产业将迎来新的发展机遇。在这5年里，北京电子信息产业的投资将超过1000亿元。京东方TFT-LCD8.5代线和冠捷年产千万部电视整机项目将促进驱动IC、图像处理器和LED背光等产品就近配套；中芯国际扩产项目将先期投资18亿美元，将产能扩产至4万片/月，后期扩产正处于论证阶段；AMD公司第二个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心将在北京启动建设；以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园也将启动建设；此外，威迅、瑞萨等公司将进一步拓展其在北京的业务，优纳科技、广微积电等企业也计划在京建设封装装备及MEMS产品生产线。与此同时，我们也希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。  

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  • 三星精密化学传将与MEMC合建多晶硅厂2012年投产

    韩国经济日报引述不具名产业人士说法报导，三星精密化学(SamsungFineChemicalsCo.,Ltd.)发言人8日表示，该公司打算跨足太阳能电池领域，目前正考虑与美国硅晶圆制造大厂MEMCElectronicMaterialsInc.携手在韩国打造乙座多晶硅生产厂，预计斥资6,000亿韩元并自2012年起投产。报导指出，双方尚未作出任何决定。三星电子(SamsungElectronics)把太阳能电池当作新的成长动能来源，2020年前计划投入23.3兆韩圜的资金来发展医疗与绿色能源科技。三星电子5月11日便公布一项总金额高达23.3兆韩元的长期投资计划，预计从现在到2020年这段期间将进军下列五项新兴事业：太阳能电池、油电混合车用可充电电池、LED技术、生物制药、医疗装置。根据市调机构GreenTechMedia的预测，2012年全球太阳能电池市场规模将由2009年的5.1GW(十亿瓦)攀升至10.5GW。

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  • 洛杉矶水电局拟将建造最大光伏阵列

    根据加州环境质量法案(CEQA)的规定，洛杉矶水电局(LADWP)本周审议通过了相关环保政策，为即将建设的该市最大太阳能光伏阵列铺平了道路。这座名为VanNormamBypassReservoir的太阳能系统发电量达5兆瓦，拟将建造在格拉纳达山(GranadaHills)中水库的顶棚上，预计造价一千五百三十万美元。该项目的太阳能组件将安装在面积超过575,000平方英尺(约合53419平方米)的饮用水水库顶棚上，工程预计于2011年下半年启动，为期六个多月。尽管此项目依然没有摆脱资金分配问题的影响，然而一旦建成，将有助于洛杉矶，甚至是整个加利福尼亚州实现其可再生能源发展目标。“此次项目将促进城市绿色经济的发展，并创造绿色能源工作岗位。通过充分利用包括蓄水库在内的现有资产，我们将周全考虑，以最低的成本建造可再生能源设施。该项目体现了我们这一策略。”洛杉矶水电局总经理奥斯汀?博伊特纳(AustinBeutner)表示。

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  • 美国与印度将进行洁净能源合作

    据路透(Reuters)报导，美国与印度将进行能源合作计划，美国总统欧巴马(BarackObama)与印度总理ManmohanSingh在记者会上共同宣布，两国将就洁净能源及印度当地页岩气探勘进行合作。此计划包括在印度兴建洁净能源研发中心，由美国和印度以5年为期、每年各提供500万美元作为运作资金，再从私人投资机构募集相等资金。欧巴马表示，美国与印度同意加强合作研发洁净能源、打造印度洁净能源研发中心，持续研投入太阳能、生质燃料、页岩气及建筑能源效率等研发。该研究中心的研究优先次序是，太阳能、第2代生质燃料及建筑能源效率。合约初步效力为期10年。印度拥有全球最低的人均电力消耗率，计划在2012年3月将电力生产达到62,000MWp，目前已安装总量约为165GWp。印度有3分之2的电力来自火力发电，并开始寻找替代能源方案来满足持续上升的电力需求。核能和水力发电仅占印度电力生产不到4分之1，印度对原油的需求主要仰赖进口，约占5分之4。每年双位数的经济成长率让印度能源需求不断攀升，但国内石油探勘结果相当有限。新协议将由美国协助印度探勘页岩气，并负责训练印度专业人员。

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  • GT Solar 为印度提供多晶硅工厂提供设备

    GTSolar已经接到了一份多晶硅生产技术以及相关工程服务的一份订单，该订单将用于印度的首个大型商业型多晶硅生产设备。GTSolar将为这个新设备提供包括氯硅烷恢复、三氯硅烷生产和净化技术在内的多晶硅生产。它位于印度中部，切蒂斯格尔州。这是GTSolar近几个月来从印度电池制造商那里获得的第二份订单。八月份，该公司宣布它已经BirlaSurya公司选为为位于普纳的印度第一个集成硅片电池制造商的DSS450HP结晶炉提供商。“印度致力于扩大其太阳能利用，以满足其未来的能源需求，我们很高兴我们的多晶硅生产技术和DSS系列结晶炉能被选中来为这两个重要项目服务，”GTSolar首席执行官兼总裁TomGutierrez说道，“我们的技术为新的光伏制造商提供了低成本，低风险的解决方案。因为我们的系统有着可靠性和性能优越性，我们在帮助我们顾客实现其在投资上实现高回报有着历史成就。”“我们新的太阳能硅片和电池制造工厂是印度进入全球光伏行业的重要一步，”BirlaSurya有限公司首席执行官MohanDatari说，“我们之所以选择GTSolar的DSS系列产品，是因为它们成熟的性能和生产高品质的多晶硅铸锭的可靠性，而且由于它们在帮助光伏制造商有着独特的服务水平，这将迅速蔓延到它们的生产环境。”

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  • 东芝第二财季利润8.8亿美元同比增长一倍

    日本东芝公司今天发布第二财季财报。在7至9月这个季度，东芝利润同比增长超过一倍，但是由于日元强势可能造成影响，并且全球经济前景并不明朗，该公司维持全年运营利润预测不变。由于苹果iPhone等智能手机以及iPad等平板电脑市场销售增长，东芝的芯片业务连续五个季度录得利润增长。东京DaiwaSB投资公司首席产品组合经理KoichiOgawa指出：“业绩展望缺乏影响。东芝对前景的展望并没有太过乐观，可能是由于全球经济的不确定性以及日元的走势。”上个月，东芝由于芯片销售强劲，提高了半年运营利润预测。东芝的芯片利润此外还得益于产品分配的调整，业务中心向高利润的工业用芯片倾斜而降低如内存卡等零售用产品的重要性。东芝是全球第二大NAND芯片制造商，仅次于三星电子。后者同时也是全球最大的DRAM生产商，但是目前正面临需求下跌以及DRAM芯片价格降低的影响。不过三星仍然计划向其芯片业务投入大量资金，计划在拥挤的市场中扩大其领先地位。KoichiOgawa指出：“我们也需要观察芯片价格的趋势，以及闪存芯片的需求是否会维持旺盛。价格可能下跌，但是需求可能维持旺盛，因为像iPhone、iPad等产品的使用可能仍然增长强劲。”东芝的股价今年已经累计下跌超过17%，而日经平均指数同期仅下跌约8%。在东芝发布财报前，该公司股价下跌1.4%至428日元，而日经指数下跌0.4%。东芝表示，日元对美元的强势对东芝利润的影响可能并不大，因为该公司一直在增加海外生产和采购。但是日元对欧元的上涨预期将导致东芝的年度利润减少30亿日元。东芝目前预期明年三月的汇率为1美元兑90日元和1欧元兑110日元。日元强势也使得靠出口驱动的日本经济受到影响，因为这使得日本企业在海外所获利润降低，但是日本的决策者仍然未能使得脆弱的经济复苏企稳。东芝已经表示，正采取措施应对日元上涨的影响。东芝高级执行副总裁FumioMuraoka在一个新闻发布会上表示：“尽管我们上半年的利润超过此前的预测，但是我们必须从这个夏天开始谨慎观察日元上涨、年底经济前景不明朗和全球新年购物季的影响。”东芝维持全年的运营利润预测为2500亿日元（31亿美元），而根据路透视的调查，分析师的平均预期为2619亿日元。东芝第二财季的利润为710.2亿日元（约合8.8亿美元），比去年同期翻了一番。上半财年运营利润为1048亿日元，是近十年的最高水平，主要由于日元对美元的强势促使利润与去年同期相比增加30亿日元。在7月至9月这个季度，东芝半导体业务的利润为350亿日元，比去年同期增长58%。NAND类型芯片主要用户手机、数码相机和音乐播放器。东芝今年开始在日本建设一个新的芯片工厂，希望以此满足需求增长。这个芯片工厂位于日本西部的四日市，东芝将与生产合作伙伴SanDisk共同运营这个工厂。东芝在9月份表示，该公司有望达成芯片业务年度利润达到1000亿日元的预测，主要是由于新的电子产品增加内存芯片的需求。

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  • iSuppli:半导体市场有供应过剩的危险

    据市场研究公司iSuppli表示，目前半导体库存已经达到了过剩的水平。 该公司表示，很多公司长时间的库存硬件产品，这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了80天，相比较上一季度上升了一天半。 与半导体产品库存一起增长的还有芯片的美元价值。目前的库存价值是343亿美元，比2010年第二季度上升了11%。 iSuppli.研究半导体库存和生产的分析师表示说，库存的周期的长短与下季度的预期利润具有相关性。目前的状况将对下季度的下季度的营收产生不利影响。同样的库存价值也在上升，它具有和库存周期相同的参考意义。而且，在某下领域的需求的降低已经开始显现，可能会对将来的市场造成一定的威胁。 同时iSuppli还表示说，在某种程度上，目前说是否能够成威胁还为时尚早;但是这种威胁发生的可能性很强烈。半导体产业必须缓和它的库存供应，抓住当前的销售机会清掉库存产品。需求的下降比预期的要快的多，半导体库存可能会过剩，这可能是因为世界经济的恢复比预期要慢。 据iSuppli调查数据显示，无厂半导体公司正在最大程度增加他们的库存量，而foundries也正在缓慢的增长中。这些库存增加的领域可能还表明该领域正在积极发展当中。当前，很多公司都忙于更加有效的工作来更多赚得利润，满足未来市场的需求。分析师表示，基于这种考虑正在增加的库存可能是正常的。

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  • 意法执行长估明年半导体业成长5-10%

    美国手机芯片厂飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)资深副总HenriRichard9日在慕尼黑电子展(electronica2010)上指出，半导体产业已走出全球金融危机的阴霾，明(2011)年市况将更易于掌握。意法半导体(STMicroelectronics)执行长CarloBozzotti表示，预估明年度半导体产业将出现5-10%的成长幅度，Q4将呈持平状况。 　　 英飞凌(Infineon)执行长PeterBauer认为，上半年半导体需求大增与客户需求无关，下半年度半导体产业将回复正常表现。Bauer对目前汇率波动表示担忧，他表示企业无力扭转此情势。 　　 在企业重建库存的强烈需求带动下，2010年初芯片厂商纷纷增产加以因应，目前需求将趋于温和。  

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  • 20大半导体业者预测出炉 三星直追英特尔

    2010年全球前20大半导体业者预测排名出炉，市调机构IC Insights发布报告指出，前20大中有一半的厂商2010年成长率超越市场31%的水平，此外，三星电子(Samsung Electronics)成长幅度惊人，大幅拉近与产业龙头英特尔(Intel)差距。 　　 IC Insights预测2010年半导体市场规模将成长31%，前20大业者平均成长率则为35%，其中三星、东芝(Toshiba)、台积电、德仪(TI)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、尔必达(Elpida)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)及联电年成长率将超越业界31%水平。 　　 据edn.com引述ICInsights总裁BillMcClean说法指出，2010年除日厂Sony外，所有前20大业者均将呈现双位数的强劲成长。 　　 其中三星表现尤其值得关注，2010年三星营收成长率达到54%，大幅领先业界龙头英特尔的24%。2009年英特尔的半导体营收仍超出三星52%，但在三星强劲的成长带动下，至2010年英特尔领先幅度已缩小至23%。 　　 尽管三星不会于短期内超越英特尔，其已大幅拉近与英特尔的差距。三星在DRAM、NANDflash、微控制器(MCUs)及影像传感器等领域居领导地位，并持续拓展微处理器(MPU)及代工业务。1999年至2009年三星的年复合成长率(compound!annualgrowthrate；CAGR)为13.5%，英特尔则仅有3.4%。 　　 在内存产业方面，除三星外的前5大业者排名均可望提升，同时，晶圆代工业者台积电与联电2010年的业绩表现也相当优异，台积电可望提升2名成为全球第4大半导体厂商，联电则可望前进5名至第19大。 　　 另若不计入代工业者，2010年联发科与Marvell将分别以37亿美元与36亿美元的营收分列全球19大和20大半导体业者。  

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  • 芯片市场: 全球芯片市场前景光明 今年销售额增幅达33%

    在全球电子产业复苏的推动下，全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益；2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26%；半导体产业协会日前预测今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元。据11月5日国外消息报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)当地时间周四预测，今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元。据悉，今年以来不仅企业用服务器需求强劲，而且也有迹象表明消费类PC需求在反弹；多家高科技巨头的财报表明，高科技产品市场在持续增长。英特尔公司上个月发布的第三季度财报显示，净利润增长59%，营收增长18%，超过分析师预期，表明经济震荡没有影响消费者对新PC的需求。而微软公司最近一个季度的利润也超过分析师预期，表明企业在继续采购计算机、服务器和软件；德州仪器公司利润猛增60%。据了解，高通公司周三称，智能手机芯片业务拉动业绩超过分析师预期；高通公司还预测，当前季度业绩也将超过分析师预期。半导体产业协会还预测，2011年全球芯片销售额将增长6%至3187亿美元，2012年全球芯片销售额将增长3%至3297亿美元。对此，业内人士分析认为，目前全球经济表现出改善迹象，今年PC行业每天的PC出货量已达到100万台，全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26%；半导体产业协会在日前预测今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元，2011年全球芯片销售额将增长6%至3187亿美元，揭示了芯片市场在全球电子产业复苏推动下的光明前景。

    半导体 芯片市场 半导体产业 全球芯片 PC

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