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  • CNPV与捷克知名公司牵手进行长期战略合作

    按照卢森堡大公国法律组建的公开股份有限公司、业界领先的太阳能光伏产品综合制造商CNPV与捷克知名的国际工程开发和销售公司Stand-byrope月28日宣布，双方签订2011年至2013年间150MWp高性能光伏组件的长期战略合作协议。根据这项协议，CNPV在明年将向Stand-by提供总数达40MWp的高性能光伏组件，剩余的50MWp和60MWp按计划分别于2012年和2013年交付。Stand-by代表团10月22日访问CNPV期间，其联合董事Vaclav以及Jan表示非常乐意与CNPV继续加强合作：“向我们的市场引进CNPV的产品已经证明可以取得巨大成功。超出最初的预期数量，已经证明我们的市场已接受CNPV作为光伏组件的最佳供应商。尤其是价格方面，相比其他品牌有一定的优势。我们也将一起继续验证CNPV与Stand-by的合作可以提供最符合成本效益的解决方案以及最大的资本回报率。当地市场上大多数我们的竞争者计划在明年减产，然而由于与CNPV的合作，Stand-by将加大计划，正如在此协议里提高数量所展示的一样。”CNPV首席执行官张顺福，首席运营官、首席技术官兼董事会成员乔德瑞一同表示，“我们对迄今为止双方之间的优异表现，以及CNPV在Stand-by市场上不断增长的份额同样感到很高兴。双方之间的支持使得我们在竞争激烈的市场上成长起来。我们在技术开发及系统控制的投资，使得我们不断增加了市场份额。之所以这样，是因为使用Stand-by或CNPV的产品使得市场上可以看到对项目财务状况的影响。”显然，双方对目前取得的进展以及对未来的合同主题都十分认同：“利用可持续的解决方案满足客户的需求，不断改进其他人‘真正’提供和交货的产品。然后他们会再次惠顾购买更多的产品。”Stand-byEurope销售总监Jan说。

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  • 恩智浦半导体公布2010年第三季度业绩

    • 恩智浦收入同比增长25%，高性能混合信号（HPMS）业务增长36% • 按公认会计准则（GAAP）计算，毛利率增至41.8%；按非公认会计准则计算，毛利率增至42.8% • 按公认会计准则计算，营业利润率增至10.7%；按非公认会计准则计算，营业利润率增至17.4% • 最近12个月调整后EBITDA（息税折旧摊销前利润）为9.72亿美元 • 净负债今年下降5.55亿美元至36.87亿美元；10亿负债延至2018年到期 • 8月份完成首次公开募股（IPO）；净收益4.5亿美元，提升了报表业绩 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)于11月2日公布了2010年第三季度业绩，并提供了第四季度的指导方针。 恩智浦首席执行官Richard Clemmer表示，“我们已连续6个季度保持增长，经营业绩取得长足进步，这得益于我们坚持执行的高性能混合信号的解决方案战略。我们的收入同比增长25%，而按非公认会计准则计算的恩智浦营业利润率已达17.4%，这正是再设计项目（Redesign Program）成果的体现”。 “过去一年中，我们在重点领域中成功的新设计使高性能混合信号市场份额不断增加。尤其在智能识别、汽车娱乐设施及网络、微控制器、基站和照明市场方面，我们取得了不俗的成绩。高性能混合信号的业务占恩智浦产品收入的70%，按非公认会计准则计算的毛利率占到56.5%，营业利润率占23.1%，且未来还有增长空间。当客户找到恩智浦帮助他们优化电子终端设备，我们进一步看到了高性能混合信号不断涌现出的新设计。产品收入是由高性能混合信号产品和标准产品部门共同创造的”。 Clemmer说，“在本季度恩智浦改善其资本结构期间，我们取得了重大的进展。我们完成了首次公开募股（IPO），获得4.5亿美元净收益，还有10亿美元的债券将延期至2018年。本季度经营活动带来了1.58亿美元现金。自去年年底以来，净负债已减少5.55亿美元。” 第四季度展望 本季度，随着大部分产品的交货水平逐步趋于正常，客户对恩智浦获取产品的能力更有信心，订单形式发生了变化。智能识别和汽车业务的需求依然旺盛，我们还在某些客户、PC和工业市场上看到了一些混合信号业务的机会。我们相信这些迹象指向半导体市场正在向更常规的季节性增长模式过渡。 我们预计第四季度产品收入将相对持平。由于“再设计项目”持续创造利润，按非公认会计准则计算的营业收入预计将上涨3个百分点至7%。 在本次业绩发布中，恩智浦同时公布了按照公认会计准则和非公认会计准则计算的业绩。 可比增长是一项非公认会计准则下的财务指标，用于反映外汇汇率变化、重大收购及处置、产品线重分类引起的销售收入在不同会计期间的变化。  

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  • 中国IC业蓄势待发

    “尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SEMI全球执行副总裁丹尼尔·马丁向与会人士发表了演讲，“在2004年，中国集成电路的供需缺口为360亿美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670亿美元，5年之间几乎翻了一番。”的确，中国进口集成电路的金额早已超过了进口石油等能源产品的金额，因此需要着力提高集成电路的国产化率，而这必须在产品创新、工艺提升、产能扩张等方面做足文章。 　　半导体企业积蓄力量 　　“从2010年到2014年，中芯国际将实现工艺技术的‘三级跳’。”中芯国际总裁兼首席执行官王宁国介绍，“到2014年，中芯国际的工艺水平将由目前的65纳米/55纳米提升至32纳米/28纳米。”与此同时，中芯国际还将继续扩充其先进工艺的产能。据王宁国透露，根据该公司的计划，在2015年，其12英寸晶圆的年产能将达到200万片。 　　除了提升工艺水平之外，中芯国际还将在IP的研发方面继续加大投资力度。由于中国集成电路设计企业相对弱小，设计公司拥有的IP较少。“中芯国际要跟中国集成电路设计公司一起成长，就必须在IP方面对他们提供帮助。”王宁国说，“在2010年，中芯国际在IP上的投资额超过了过去3年投资的总和。” 　　在提升工艺水平和扩充产能的同时，中芯国际也更重视与中国客户的合作。王宁国表示，中国客户在中芯国际的销售份额持续稳步上升，今年第三季度，来自中国客户的收入占中芯国际总营收的32%，而在去年第三季度，这一数据仅为21%，预计到今年第四季度，这一数据将达到34%。“目前，中芯国际65纳米工艺有15个流片项目，其中有一半是服务于中国客户的。”王宁国说。 　　中国半导体企业在产品创新方面也有不俗的表现。在本届北京微电子研讨会期间，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品。京芯世纪是一家致力于开发移动通信3G/4G的核心芯片技术、供应3G/4G终端核心芯片及主板解决方案的芯片设计厂商，自2009年8月成立以来，经过一年的努力，成功推出此款核心基带芯片。据该公司董事长董德福介绍，此次推出的芯片组支持3.5G数据业务，下行速率达到7.2Mbps，上行速率达到384Kbps，首批20万片的订单产品将于12月发往东南亚，同时由欧洲运营商进行的预测试也得到了不错的反馈。“我们这款芯片上市之后，将使HSDPA数据卡的价格从目前的30美元左右降到25美元，相信会对市场带来不小的冲击。”董德福说。记者还了解到，该公司计划在2011年第二季度完成完整的3G手机参考设计方案，并且将进一步努力使该芯片在不久的将来支持多模系统。 　　北京更多要素资源向IC业集中 　　作为中国的首善之区，北京市微电子产业也在过去10年间取得了令人瞩目的成就，下一步如何全面提升成为业界焦点。北京市副市长苟仲文则强调，未来几年，北京电子信息产业将借鉴以京东方8.5代线为核心的北京数字电视产业园的成功建设经验，全面推进以中芯国际扩产项目为核心的集成电路产业园、以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园、以东贝光电为核心的LED产业园、以区域资源整合为着力点的中关村科学城等专业特色园区的建设，构建完整的产业链配套体系。“同时，我们也将利用中关村国家自主创新示范区‘先行先试’政策的优势，汇集更多的要素资源向集成电路、平板显示等高端和基础性产业集中，实现经济增长方式转变和产业结构调整，使北京发展走上科技引领、创新驱动的轨道。”苟仲文说。 　　北京市经济和信息化委员会副主任梁胜表示，自2000年6月国务院18号文发布以来，北京集成电路产业不断发展壮大，初步形成了集设计、制造、封装、测试及装备材料协同发展的局面。与此同时，作为与微电子产业享有同等政策与同等战略地位的TFT-LCD产业也不断壮大，以京东方集团为核心的TFT-LCD产业基地已成为全国最大的平板显示产业基地。 　　在北京微电子国际研讨会期间，北京市还召开了推进国家科技重大专项(01～04)成果产业化工作会。记者了解到，目前4个专项总体进展顺利。01专项的中国移动OphONe、中国联通Uphone项目已有11款终端产品上市，累计销售量超过50万台。02专项中的由北方微电子公司研制的12英寸65纳米栅刻蚀机已进入中芯国际生产线考核测试，并在LED领域实现销售;北京七星华创公司的12英寸氧化炉等其他多种设备已顺利通过整机的组装调试和性能指标测试，开始进入大生产线考核验证。03专项中的北京创毅视讯公司完成了全球第一颗TD-LTE终端基带芯片的成功流片，并在上海世博会期间成功应用展示。04专项中的标志性产品之一——国内规格最大、水平最高的超重型机床“数控重型桥式龙门五轴联动车铣复合机床”已交付使用。  

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  • 英特尔中国研究院大步走向嵌入式

    英特尔中国研究院的新变化研究院的前身为英特尔中国研究中心，成立于1998年，曾在Ct语言、通信技术等方面有过突出贡献，去年10月份研究中心升级为中国研究院。今年的英特尔春季IDF媒体日上，该公司CTO贾斯汀宣布中国研究院将改变研究方向，那就是成为世界级的嵌入式系统研究院，为英特尔在中国及全球的消费电子、手持式、嵌入式市场提供突破性的技术。而我们现在看到的研究院进行的调整，都可以认为是在严格遵循这一方向。中国研究院首任院长方之熙在接受比特网(Chinabyte)专访时表示，英特尔中国研究院首先要找合作伙伴，和国内企业、高校、研究机构合作，而具体的研究方式是建立在英特尔现有的基础上，针对嵌入式系统的一些挑战，从嵌入式系统应用开始，到嵌入式系统跟无线网连接，以及嵌入式系统的系统软件、架构、输入输出设备、对计算机技术与平台的优化等。英特尔中国研究院院长方之熙他形象地用大树的根基来形容英特尔的技术，而中国研究院则是基于英特尔全球技术做一些嵌入式的研究，然后把它传给中国市场，制定中国市场应用标准，针对三网融合、物联网、远程医疗、智能家庭等问题来开展工作。为了实现这一目标，方之熙博士称他思考了很久该如何实现这一目标，经过很多讨论，最后才明确了在中国落地嵌入式系统研究。原来北京的队伍是比较松散的，帮各个研究院做事，并不是一个独立的研究机构。然后重组、结束一些项目、制定新的项目，针对嵌入式系统碰到的问题，重新把队伍组合起来。   现在的中国研究院有“五室一部一中心”：五室是中国研究院首席架构师尚笠负责的嵌入式架构实验室;张益民博士负责的嵌入式应用实验室;吴甘沙负责的嵌入式软件实验室，刘东博士负责的嵌入式输入输出技术实验室;张旭负责的互连嵌入式技术实验室;“一部”则是指王允臻负责的技术管理部;“一中心”是指邓育贤负责的科技部——清华大学先进移动技术研究中心。中国研究院甚至有了首位首席科学家，身上人道主义色彩非常浓重的王元陶博士。各部门负责业务互连嵌入式技术实验室方向目标是言几句无线与云计算系统技术，以增强嵌入式设备的连接、互动与用户体验；而其研究方向则是研究支持互连与情境感知嵌入式设备的新型无线通信、存储与中间件；促进英特尔架构在无线信号处理领域中的应用。在嵌入式设备里面，怎样通过云计算中心互联的方式提高本身的性能？怎么提高用户体验？这都提出了很多技术挑战。互连嵌入式技术实验室就是解决这些技术问题：基于网络的互联的应用在中国的发展。互连嵌入式实验室负责人之一张旭嵌入式架构实验室方向：一个是系统集成，第二是物理技术的创新；系统自动化设计研究方面将注重为应用驱动的嵌入式系统创新与技术集成以提供完整的系统级开发平台；而在系统架构研究上则是分析并量化嵌入式领域应用的特征、使用模式、以及系统设计需求等。英特尔中国研究院首席架构师兼嵌入式架构实验室总监尚笠嵌入式应用实验室方向，目前着重研究怎样在嵌入式上面给用户带来更好的体验，研究方向主要是侧重视觉算法，视频及计算机视觉系统的基准测试与工作负载的特征化和分析。嵌入式应用实验室总监张益民博士嵌入式软件实验室方向，研究方向是嵌入式的软件在这些设备之上或在它们之间怎样达到更高的性能指标；第二个是编程；第三个是希望针对新兴的应用、使用模式、平台等做一些突破性研究。嵌入式软件实验室总监吴甘沙，曾获专利十几项嵌入式输入输出实验室研究方向则是研究嵌入式系统的输入输出子系统以及外设，创新型的外设使用模式；低功耗、高带宽融合型嵌入式输入输出协议与架构、硅光电系统技术及其在嵌入式中的应用等。嵌入式输入输出实验室刘东博士中国研究院技术管理部则是保证创新从实验室顺利过渡到产品线，以及与企业间通过信息共享深化对市场和技术的了解，通过合作扩大业务优势。技术管理部总监王允臻与科技部--清华大学合作的先进移动计算中心研究方向则是用于下一代使用模式、商务模式以及相关影响的移动平台。负责人之一邓育贤英特尔中国研究院首席科学家王元陶博士，他的工作比较特殊，一方面是看员工工作中是不是有一些问题他可以帮助到，可以一起合作；另一方面，研究院的工作是不是可以应用到比较贫困的地方去，改变这些地方的生活方式。 听他们说…… 而这里，最重要的就是————《天下无贼》里黎叔也最看重的————人才。 除了吴甘沙、刘东以及张益民博士之外，剩下几位负责人都是新晋加入英特尔，最早的一位不过是今年5月份加入。对于这些在国内外嵌入式领域均有诸多建树的人来说，英特尔中国研究院是一个吸引人的地方。 技术管理部总监王允臻在接受比特网(Chinabyte)采访时表示，首先英特尔中国研究院研究方向转向嵌入式系统研究对他的吸引力非常大，而且半导体这类的跨国大企业在中国研究院的投入、资源配置非常令人心动。 曾经获得过2007年度美国ACM机构的计算机与信息领域Eugene Lawler人道主义贡献奖的王元陶博士则认为英特尔中国研究院有两个地方非常让他向往，一是同事，“什么样的同事是好同事很难解释，你跟他们谈了之后，见了面之后，你就知道这样的同事以后一起合作没问题，会觉得他是很好的合作伙伴，这是比较重要的。” 另一方面则就是中国研究院一贯的风格了。在大问题、大方向应该解决的情况下，中国研究院允许有个人自由来研究一些课题，“我觉得研究自由是相当重要的方面。”王元陶博士表示。[!--empirenews.page--] 而对于尚笠来说，他原来在美国教书时的科研方向就是嵌入式系统，这是非常有前途的行业，尤其在中国蒸蒸日上的环境里。再者，他认为，英特尔有一个非常好的企业文化，那就是公众式的文化，非常平等、开放，特别适合做学术科研人的发展，同时做实际的工作。 看来，位于融科资讯中心的英特尔研究院正在用自己的方式大步走向嵌入式。

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  • 芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展

    随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。 继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将提高一倍。两大芯片巨头在中国的争相布局，预示着中国已经日益成为继美国之外之外芯片产业链最为重要的市场。 英特尔：巨资完成中国全产业链布局 历经三年建设，英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂于10月底正式投入运营。 英特尔CEO欧德宁在接受媒体采访时指出，大连芯片厂的投产再一次体现了英特尔对中国的承诺，惠及大连乃至中国的IT产业。同时对中国的经济发展起到重要影响，推动中国经济在创新方面不断进步。据悉，大连芯片厂的落成，使英特尔在中国的总投资额将达到47亿美元。 对此，分析人士表示，“实际上，自1985 年英特尔开始进入中国，英特尔一直强调要‘中国化’，英特尔大连芯片厂的投产，标志着中国成为继美国市场之外英特尔设施最完整的市场。从封装测试、到晶圆制造，加上英特尔在北京、上海和中国其他城市设立的研发中心和研究实验室，英特尔通过三次大规模投资，在中国初步完成了芯片业的全产业链布局。” AMD：中国市场是全球市场取得成功的关键 11月8日，AMD公司旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划。据AMD相关负责人透露，此次AMD扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器、图形处理器以及加速处理器进行封装和测试的能力。 据介绍，苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过2/3的芯片测试任务。 针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，是我们作为技术领导者在全球市场取得成功的关键。” 芯片巨头布局内地惠及中国IT产业 尽管英特尔中国区总裁杨叙在谈及大连投产后，产能对产品价格并不会有影响。但据杨叙透露，英特尔大连工厂已经开始发挥出产业集群的经济效应，英特尔每在一个地区建立晶圆厂以后，都起到了很好的效应，上下游的产业、供应商等等，甚至别的发展制造商都会凝聚在这，关键是上下游的配套设备到了，第二个是人才储备的逐渐形成，所以很多公司都会抓住这样的环境搬过来。 尤其值得关注的是，英特尔在把先进技术带到中国的同时，也为中国培育了大批高端电子信息领域的技术和管理人才。分析人士指出，“芯片厂是世界上最为复杂的工厂，对员工的要求也相当高。例如芯片生产车间的工人需要一年时间培训才能达到要求。更为复杂的职位，如量率和工艺整合师，一个大学生需要四到五年的时间培育锻炼。”  

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  • 今年全球太阳能电池产量将达15.2GWp

    据CMIC分析师预计2010年全球太阳能电池产量将达到15.2GWp,2011年则将增加到19GWp以上。近年来，中国光伏产业链各个环节得到协调、快速的发展，设备及原辅材料国产化进程加速。不过，我国光伏市场发展仍然比较缓慢。2009年，中国太阳能电池的安装量只有160MWp，仅占全国当年产量的4%，仅占全球当年安装量的2.4%。截止到2009年底，我国光伏发电累计装机容量也只有300MW。随着我国硅材料产能的不断释放，CMIC分析师认为开拓国内光伏产品应用市场迫在眉睫，这已经成为我国光伏产业发展的关键所在。

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  • FirstSolar在Q3失去市场份额有望在2011年恢复

    根据IMSResearch最近的分析显示，美国太阳能薄膜电池生产商FirstSolar继续在2010年第三季失去市场份额。在连续六个季度成为光伏电池行业最大的生产商之后，此次只有2%的增长意味着在第三季FirstSolar的排名将下滑到第三位。来自中国的竞争对手尚德和晶澳太阳能在2010年迅速增加其生产能力来满足急剧增长的市场需求，使得他们一起超越了FirstSolar。尽管在2010年，FirstSolar由于产能增加有限而失去了光伏组件市场的份额，但IMSResearch预测，2011年需求将出现疲软，加上价格上涨的压力，会使FirstSolar重新赢回部分市场份额。“在2010年增加一倍以上的安装量之后，2011年，光伏安装量的增长将低于10%，”光伏研究分析师SamWilkinson评论道。“由于政府大幅削减补贴，使得欧洲市场需求减弱，我们预测，2011年上半年，光伏组件的价格将下降超过15%。2011年，市场竞争将更加激烈，FirstSolar在行业内的领先地位和在北美市场占有优势地位的公用事业商品供应线将给予其很大的帮助。”虽然在这段时间FirstSolar在光伏组件市场的地位继续下降，但这个世界最大的太阳能薄膜电池生产商最近表示，在其位于加拿大安大略省的世界最大的80MW的光伏电站完工后，收入较上一季增长了36%。供应商的利润也极具竞争力，尽管由于组件价格下降和成本增加有小幅下降。

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  • 美新半导体Q3亏损190万美元

    北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元；第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%；第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万美元；摊薄后每股亏损0.08美元，去年同期摊薄后每股收益为0.

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  • 欧胜微第三财季营收同比涨33%

    北京时间11月7日消息，根据国外媒体报道，总部位于爱丁堡的欧洲芯片制造商欧胜微电子有限公司(WolfsonMicroelectronics)公布了该公司今年第三财季财报。受智能手机和视频游戏机对芯片需求的持续上涨影响，该公司第三季度营收同比增长达33%。截至今年10月3日的公司第三财季，欧胜微的营业收入为4710万美元，同比涨33%；而税前净利润则仅为60万美元，摊薄后每股收益0.05美元，净利润同比降230万美元。在过去的一年里，作为智能手机音频芯片的领先提供商，欧胜微一直致力于利用利润进行自身的再投资。不过去年在失去苹果公司这个最主要客户后，该公司的经营状况就一直处于低迷之中。欧胜微首席执行官麦克希基(MikeHickey)表示，尽管失去了苹果iPhone和iPad对其芯片的庞大需求，但该公司仍会从智能手机和平板电脑对芯片的高需求中获利。据一位熟知欧胜微内情的人士透露，该公司最近刚刚与一家世界顶级智能手机生产商签署了一份芯片供应协议，该知情人表示这家智能手机生产商可能就是宏达电或RIM。欧胜微表示，这笔协议的签署将会使这家手机厂商成为该公司三家顶级客户之一。一旦明年生产的智能手机上市销售，会为欧胜微带来最多达10%的营收增长。希基还警告称，随着其主要客户都在年底前削减订单计划以减少库存积压，该公司第四财季的表现可能相对更加弱化。分析师预计欧胜微第四财季的营收将介于4000万-4800万美元之间，并批评该公司并没有发布相对明确的第四财季财报预期。希基表示，虽然该公司可能在第四财季继续实现盈利，但其整个财年能否达到收支平衡还很难下定论。

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  • 境内需求不如预期德国太阳能模块拟外销清库存

    德国第4季太阳能系统安装看似有不如预期乐观的走势，导致近期市场传出通路库存量高堆，模块厂拟将在德国境内库存以相对具竞争力的价格，销往非德国的其它欧洲市场，为后续价格添变量。而部分太阳能业者表示，11月及12月德国市场仍被视为是重点观察期，以因应2011年1月补助下砍，但德国系统业者坦言，安装时间迫在眉稍，订单似乎没有明显动静。太阳能系统业者表示，10月下旬德国模块厂考量到德国市场的境内第4季需求量似乎不如预期乐观，已开始将库存销往其它欧洲地区，因为德国通路端模块库存水位已达到相对高点。原本市场预估第4季德国市场将受到2011年1月补助将再下砍的影响，开始积极拉货，所以即使第3季德国补助下砍13%、第4季再追加下调3个百分点，但欧洲模块厂仍持续拉货，除了因应非德国的其它欧洲市场需求外，也为了因应德国第4季补助下砍前的庞大需求。但是10月德国市场需求似乎不如过往补助大砍前有明显成长，欧洲模块厂位在德国境内通路的库存已有相当高的水位，为了保险起见，近期传出欧系模块厂拟将出清库存，将模块以相对具竞争力的价格销往欧洲其它国家以争取2010年最后安装时间。而德国通路市场的“清仓”动作是否会造成欧洲模块市场报价水位跟著波动，值得在11月、12月观察，尤其该期间也被亚洲供应链业者视为太阳能电池报价变动最关键时刻。尽管如此，部分太阳能业者认为，11月、12月是反应2011年1月1日补助下砍的最后关键时间点，补助下砍前的需求有机会在这2个月大力反扑，尤其过往，为了抢搭高额补助的最后一班列车，11月中以前都还有亚洲太阳能电池赶搭飞机前往抢安装时效，因此，11月德国市场仍有机会出现“需求回春潮”，但系统业者认为考量到气候影响安装因素，12月后系统安装有难度。德国为全球第1大太阳能市场，近期德国官方报出2010年9月太阳能系统安装暨上网量达到493百万瓦(MWp)，较8月361MWp提升了132MWp，累计2010年1~9月德国总安装量达到53亿瓦，9月需求小反弹的主因来自10月补助费率又将下调3个百分点，10月需求安装量预估不如9月，11月及12月需求及价格动态攸关2011年全球走势。

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  • “十二五”半导体投资超2700亿元

    中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 　　 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。 　　 意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%至10%，并认为该公司业绩仍将好于同业。 　　 资策会产业情报研究所（MIC）预估，10年中国IC设计业产值将达321.5亿元，年增长19.1%，占IC产业的21.8%。同时预估中国芯片市场从10年到12年的增长率分别为17.5%、13.5%、10.4%，年复合增长率超过10%，优于全球平均。 　　 DIGITIMES表示，在苹果带动的多点触控投射电容热潮下，10年、11年两岸触控面板控制IC厂商出货量将分别达1800万颗、5043万颗，同比分别增长163.5%、180.2%。 　　 1-9月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为37.00%、50.15%、44.92%、58.75%、38.37%、44.99%、40.63%。 　　 美国电子工业联接协会的最新数据显示，10年9月份北美地区PCB行业三月移动平均的订单出货比为1.03，较10年8月份下降0.04，连续17个月保持在1以上。 　　 DIGITIMES表示，10Q3台湾中小尺寸TFTLCD面板首破3亿片，环比增长约10%，同比增长约46%。大尺寸出货量出现传统旺季少见的7.9%季度衰退，同比增长仅3.2%。 　　 IDC最新报告显示，10Q3全球手机出货量3.405亿部，相比去年同期的2.971亿部增长14.6%。 　　 易观智库数据显示，10Q3中国手机移动互联网用户达2.43亿人，同比增长39.00%，环比增长13.15%。智能手机保有量增长至8870.8万台，环比增长21.1%。 　　 StrategyAnalytics最新报告显示，10Q3全球智能手机销量达7700万台，创下历史新高，同比增长78%。

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  • SIA：今年全球半导体销售额将破3000亿美元

    据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。 如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。 SIA总裁布莱恩-图希(Brian Toohey)称：“今年全球半导体销售额之所以将创纪录，是因为多个终端市场需求强劲。随着经济和消费者信心的逐渐恢复，未来两年内半导体需求将保持适度增长。”

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  • Solarbuzz：2011年上半年薄膜太阳能电池设备投资将达到第二个峰值

    美国调查公司Solarbuzz预计，2011年上半年薄膜太阳能电池的设备投资将达到第二个峰值，在此期间的投资金额将达到有史以来最高的30亿美元。此次的设备投资周期是从2010年第二季度开始，有连续7个季度超过平均投资额的趋势。薄膜太阳能电池设备投资的最初峰值出现在2008年第一季度至2009年第一季度。除生产CdTe型太阳能电池的美国第一太阳能公司（FirstSolar）的高速成长外，制造装置厂商开始提供薄膜硅太阳能电池总承包生产线，也大大推动了设备投资金额的增加。目前处于第二个峰值。除美国FirstSolar公司的进一步扩张外，美国及亚洲等薄膜太阳能电池厂商的设备投资以及以中国大陆和台湾为中心的新厂商的加入等也促进了设备投资。与上一次的不同之处是，设备投资从总承包生产线的方法转移到了采购装置单体上来。最明显地体现出该变化的是美国应用材料（AppliedMaterials）停止购买总承包生产线。不过，Solarbuzz同时指出，即使需求从总承包生产线转向装置单体，CVD、PVD和激光制模（LaserPatterning）等制造装置领域今后仍存在着巨大的商机。

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  • 安森美宣布斥资1570万美元扩充8寸晶圆厂

    电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)于4日美国股市收盘后宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安森美另一项扩产动作。 安森美Pocatello8吋厂厂区经理JohnSpicer指出，上述宣布意味着Pocatello厂(目前拥有635名职员)将会增聘员工。安森美大约有30%营收来自中国大陆。 安森美半导体4日在正常交易日时段上涨1.91%，收8.01美元；盘后下跌3.50%至7.73美元。根据全球计算机业龙头惠普(Hewlett-Packard)在2008年4月3日公布的主要供货商(合计占该公司全球采购、委外代工金额的95%以上)名单，安森美半导体也名列其中。 模拟IC龙头德州仪器(TexasInstrumentsInc.)于10月15日宣布，该公司在中国大陆的第一座半导体厂已正式启用。德仪大陆厂位于成都高新技术产业开发区，其8吋晶圆生产设备是采购自成芯半导体。德仪表示成都厂的启用将进一步扩充旗下模拟IC产能。根据Databean的统计，安森美为全球第7大模拟IC厂商。  

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  • 世强电讯成兴大豪科技优秀供应商

    10月20日，国内缝制设备电控系统研发领域的龙头企业北京兴大豪科技开发有限公司在北京珀丽酒店召开供应商大会，董事长郑建军、总经理吴海宏等高层领导悉数出席。      兴大豪是目前国内最大的专业化从事缝制设备电脑控制系统的高新企业，拥有上百家长期稳定合作供应商。2008年的经济危机让全球企业纷纷缩减产能，进入09年后，经济的快速回暖则让很多国外元器件厂商始料未及，导致供货不足，以至货期被不断延长，很多电控生产企业都因此而受到很大影响。兴大豪则因为供应商们的支持与配合而保证了货源的充足，使生产平稳进行。 为进一步巩固合作关系，兴大豪供应商大会继上一届召开八年后再次举办，这次大会评选了包括原厂与渠道商在内的10余家优秀供应商，世强电讯凭借自身良好的技术支持服务和及时交货能力获此殊荣。兴大豪总经理吴海宏先生对世强电讯在2010年元器件普遍缺货情况下的良好交货能力表示赞许和感谢，希望世强电讯在今后的技术服务与供货方面给予兴大豪更大的支持，双方在今后应更加紧密合作，实现双赢。   世强电讯与兴大豪的合作始于2003年，从合作之初，世强电讯就积极配合兴大豪的研发工作，陆续向兴大豪推荐了Avago光耦、Avago光电编码器、Siliconlabs单片机、Micrel电源、Littelfuse可控硅等多种有特色的产品，并成为兴大豪光耦产品的优选供应商，保持着良好的供货记录。  

    半导体 元器件 光耦 BSP AVAGO

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