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  • 半导体产业进入PLD转折点

    一位华尔街分析师认为，包括Altera、Xilinx等可编程逻辑器件(PLD)供应商在面临景气下滑与库存修正时，更能显示其灵活性;尤其是半导体产业现正进入“PLD转折点(inflectiONpoint)”，可编程逻辑器件看来比传统客制化ASIC解决方案更能获得客户青睐。“我们并不是说Altera能对景气下滑、终端需求减速或是库存修正等状况免疫，我们的意思是说，像Altera这样的公司在产业进入所谓“PLD转折点”的时候，与传统客制化ASIC相较，显然更具备灵活性。”RaymondJamesAssociates分析师HansMosesmann在一份新发表的报告中指出。根据Mosesmann的说法，数年来，可编程逻辑器件供应商几乎在所有目标应用市场的营收都有增加;随着40纳米制程器件的问世与28纳米组件的即将问世，其营收成长速度也加快：“而其他种类的半导体产品似乎并不是这样。”这些年来，可编程逻辑供应商已经证实PLD对ASIC的取代效应，因为PLD固有的灵活度、以及在各种设计上──除大量生产应用──相对较低的一次性工程费用(nonreoccurringengineering);但也有人不同意这种观念。Altera即将公布其第三季财报，Mosesmann在9月时曾预期，该公司第三季营收将在5.16~5.35亿美元之间，较其第二季营收成长10~14%。不过他也指出，根据对终端需求的调查，Altera第四季营收将小幅衰减4%，但仍维持对该公司股票“强烈建议买进”的评等。

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  • 亚行将帮助亚洲开发太阳能

    亚洲开发银行日前宣布，将帮助亚太地区发展专业技能与能力，挖掘太阳能潜力，使太阳能在未来能源来源中占有更大的份额。亚行将用一笔200万美元的技术援助赠款设立“亚洲太阳能论坛”，作为提供知识共享与沟通的平台，交流与扩大太阳能利用相关的技术信息与商业模式。这项技术援助是亚行“亚洲太阳能方案”的一部分。“亚洲太阳能方案”帮助亚洲寻求那些能够更加充分利用太阳能发电的潜力项目，其目标是到2013年中期，亚洲发展中成员体利用太阳能发电的电量达到300万千瓦。

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  • 2020年美国太阳能投资将达1000亿美元

    世界领先的清洁能源和碳市场研究与分析的领先提供商Bloomberg新能源财务公司于2010年10月25日表示，美国光伏和太阳能热力发电市场将年增长42%，将达到2020年44GW，此10年期间内将吸引太阳能投资达1000亿美元。快速下降的设备成本，加上较强劲的政府支持政策，在今后10年内，将使美国太阳能市场出现迅速的增长态势。分析从为，使用光伏和太阳能热力发电技术的太阳能发电能力，到2020年可望达到美国电力能力的4.3%。目前，美国设置的太阳能发电能力仅为1.4GW，在全球排名第五。按照Bloomberg新能源财务公司的分析报告，到2020年可望增加到44GW。对于光伏，该公司预计年增长率为34%，将达到2020年30GW。该公司的研究报告显示，典型光伏模块的成本在前二年内已下降了一半以上，然而，与其他电源相比，太阳能发电仍然较为昂贵。分析指出，最好等级的光伏和太阳能热力发电无补贴的成本正好低于200美元/MWh，为燃煤电厂相当成本（56美元/MWh）的近4倍，并且为陆上风力发电成本的2~4倍。据Bloomberg新能源财务公司的估算，商业化规模光伏系统在美国一些州，如夏威夷州、得克萨斯州、新泽西州和马萨诸塞州的投资偿还率为8%~14%，与技术和项目规模相关的成本进一步下降相结合，将可使商业化规模太阳能光伏对投资者会更有吸引力。到2020年，如果现在的刺激政策继续保持下去，则预计商业化屋顶的3%将会釆用这样的系统设置。公用设施和住宅系统将分别占未来光伏设施的1/4。预计到2020年住宅规模的太阳能设置将占美国住房的2.4%。

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  • FirstSolar年产能增长500兆瓦

    FirstSolar公司将建设两个新的制造厂，新厂将使其年产量增加近500兆瓦，从而满足其薄膜太阳能光伏模块的预期强烈需求。拥有四条生产线的制造厂将在美国和越南建设，将于2012年完工。每个厂将产生600个绿色工作，将在未来进行进一步扩展。“这些扩展能使产量接近增长中的美国市场需求，同时支持我们降低清洁、可持续太阳能发电成本的目标。有效的政府政策提供了长期的视野和可持续的市场。”First的首席执行官Rob•Gillette说。这些新近的扩展计划遵从了该公司先前关于增加产能的声明，声明包含了马拉西亚居林的8条生产线，德国FrankfrutanderOder的4条生产线以及法国布朗克福的2条。今年早些时候，FirstSolar也完成了其在美国俄亥俄州佩里斯堡的制造厂的扩展，此处是该公司工程、研究和发展中心。这一工厂也解决了超过1,500名美国员工中1,100多人的住房问题。这些扩展也使FirstSolar的年产量从今年的14亿瓦加倍到2012年的27亿瓦。该公司最近与欧洲的核心客户签订7个协议，使2011年的订单增长380兆瓦。我们在太阳能发电市场的欧洲客户明年将继续有力增长。增加的产能将允许FirstSolar继续成长以及使全球范围内太阳能电力价格更加可承受。”FirstSolar欧洲销售和客服机构常务董事Stephan•Hansen早早前的一份声明中说。通过其酝酿中的北美22亿瓦太阳能项目，FirstSolar（纳斯达克代码：FSLR）旨在创造超过1,000建设工作。该公司从2008财年的12.4亿美元收益到2009财年增长为20亿。

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  • 德国太阳能发电需求攀升 中国企业有价格优势

    据国外媒体报道，德国市场（世界上最大的太阳能发电市场）对太阳能发电的需求不断攀升，将有助于光伏产业公司在第三季度创造一个可观的业绩，分析师对其明年的发展也是相当看好。如果德国（欧洲最大经济体）大幅缩减对其清洁能源计划的补助，可能会引起明年其对太阳能发电的需求将急剧下降。但是最近，分析师们都认为这种情况是不会发生的，德国市场对光伏产业的需求还是非常旺盛，即便政府将来缩减补助，光伏产业受影响的幅度也不会太大。高盛预计，明年的光伏市场仅会略有下降，原先预计会有8.5万千瓦的太阳能发电量，现将预计值调整至7.5万千瓦。其他一些分析师对明年的市场也是持乐观的态度。依上所述，欧洲公司并不认为其业绩会有大幅下滑。StarMine称，当中国公司以其低价优势参与市场竞争中后，将会抢占相当一部分市场份额。StarMine认为，挪威RenewableEnergyCorp（10月27日将公布季度收益数据）和德国太阳能电池制造商商Q-Cells(QCEG.DE)即将公布的第三季度盈利数据，可能低于ThomsonReutersI/B/E/S的预期。据StarMine称，RenewableEnergyCorp（REC）第三季度息税前收益约为15300万挪威克朗（2657万美元），较ThomsonReutersI/B/E/S预计的24300万挪威克朗低37%。数据也显示，美国第一太阳能（世界第一大太阳能电池制造商）、赛维（LDK）、休斯电子材料（WFR）第三季度收益都可能低于预期。与此同时，中国天合光能（TSL）、SunPower、无锡尚德(STP）、英利绿色能源（YGE），以及德国的SolarWorld的盈利预计有上升。基于对德国市场内强烈需求的预计，行业内公司对明年的前景依然持乐观评论。尽管德国太阳能补贴的进一步削减在一定程度上会影响到光伏产业整体，但是，分析师认为，只要对清洁能源计划的补贴能够给予太阳能发电机厂商一个固定的收益，依然能够吸引到投资者加入。依据ThomsonReutersI/B/E/S的数据，预计大部分光伏产业厂商明年盈利依旧有上升空间。

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  • 关于电子产业前景的5个好/坏预兆

    时间已经进入第四季，但 2010年的最后这几个月与 2011年的前景却一片阴霾，以下是电子产业界目前显现的一些好预兆与坏预兆。 好预兆     1. Semiconductor Intelligence分析师Bill Jewell表示，2010年会是半导体市场表现强劲的一年，大多数预测都指出成长率可超过30%；虽然2011与2012年的成长速度会显著趋缓，但全球经济仍会持续复甦。WSTS与SIA在6月时预测，2011年与2012年的市场成长率，将会分别缩小到6%与3~4%的幅度；最近Gartner与iSuppli则预测，2011与2012年的成长率，将分别为5%左右与低于2%。Semiconductor Intelligence对2011与2012年的市场成长率预测值，分别为9%与8%。     2. Semico Research预测，微处理器(MPU)市场的2011年成长率13.6%，可达到457亿美元的营收规模，并将持续稳定成长。     3. 针对NAND快闪存储器市场，VLSI Research表示，市场对高密度NAND产品需求强劲，尽管现货市场需求趋缓，供应仍相对吃紧，使得该市场整体平均销售价格(ASP)处于健康状态。     4. Benchmark分析师Gary Mobley表示，网通芯片供应商Broadcom的第三季业绩表现超出市场预期，第四季营收预测可达18~19亿美元，季成长率超过3%；该公司第四季业绩的成长力道，来自其VideoCore手机多媒体处理器获得Nokia采用，以及Apple iPhone、iPad产品热卖等因素。     5. Bloomberg报告指出，美国太阳能市场因设备价格的下降以及政府大力支持，呈现爆炸性的成长；如果该产业能成功募集到估计约1,000亿美元资金，估计到2020年，美国太阳能发电量将达占据全国的4.3%，达到44 gigawatts规模。 坏预兆     1. VLSI Research在一篇报告中指出，现货市场主流DDR3需求急遽趋缓，而且短时间看来难以回温；中国的十一长假并未带来显著的需求，让许多经销商大失所望、也急着清库存。此趋势为存储器市场带来严峻的价格环境，而且品牌与白牌元件无一幸免。     2. Next Inning Research分析师Paul McWilliams指出，市场传言笔记型计算机用的硬盘机(HDD)出现缺货现象，这对硬盘机厂商与硬盘控制IC厂商来说似乎是好消息，除了显示笔记型计算机需求上升，也可能意味着市场可能对高容量硬盘的需求更为殷切。在DRAM价格高的时候，PC厂商可能会寻求采用较小容量的硬盘以节省成本，但现在DRAM价格下滑，趋势可能会反转，但问题是硬盘机厂商并没有建立高容量产品的库存，市场缺货情形可能会恶化。     3. FBR分析师Craig Berger最近表示，该机构已调降Silicon Labs的股票评等，并看坏该公司第四季营收，主要原因包括客户清库存、其成熟业务营收萎缩(包括嵌入式拨接调制解调器、欧洲网络芯片市场)，以及其FM调谐器芯片营收被Wi-Fi/蓝牙整合型芯片侵蚀。     4. Barclays Capital 分析师C.J. Muse表示，半导体设备业者Novellus最近财报表现都不错，但该公司却因为晶圆代工业者与存储器厂商客户的不确定，对未来前景抱持保守态度。该公司先前曾经对NAND市场前景非常乐观。     5. VLSI Research表示，IC设备产业的订单出货比(book-to-bill ratio)，在今年的最后者几个月大幅下滑，有可能会在10月份跌到1以下；尽管设备供应商仍对未来几季的前景表示乐观，但芯片制造商态度转为保守。例如最近半导体大厂TI，在公布了亮眼的第三季财报之后，也预告接下来景气可能会趋缓。  

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  • MIC：中国本土IC设计产业崛起年增速近2成

       资策会产业情报研究所（mic）分析师顾馨文以中国ic设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示，中国芯片市场庞大，本土ic设计业者逐渐崛起，预估今年中国ic设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%,占当地ic产业比重21.8%.    顾馨文表示，2009年中国ic设计产业受惠于中国大陆家电下乡等内需刺激方案，全年产值达269.9亿元人民币（换算约40亿美元，为台湾ic设计产业产值之34%），年成长达14.8%,明显高于台湾ic设计产值的年成长率约8%,相对于当地ic制造与ic封测产业产值大幅下滑，ic设计占整体ic产业的比重也从18.9%提升至24.3%.    顾馨文预估，今年中国ic设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%,占当地ic产业比重21.8%.    从芯片角度来看，顾馨文指出，中国为电子产品生产重镇，已成为全球芯片最大区域市场（2009年占全球比重达36.7%），前三大应用分别为计算机、消费电子与网络通讯。未来2-3年，中国芯片市场成长率仍将优于全球平均，预估从2010年到2012年的成长率分别为17.5%、13.5%、10.4%,年复合成长率超过10%.    观察中国ic设计产业的发展环境，顾馨文说，以长三角、珠三角以及环渤海囊括90%以上产值，从2009年的统计数字来看，上海地区因为拥有晶圆代工产业以及居住环境吸引海归派等人力，因此产值最高达90亿人民币，也由于聚集了闻泰、龙旗等手机方案设计公司，培养出如展讯、锐迪科、格科微以手机应用为主的ic设计公司。    再者，珠三角区域产值约80亿元人民币，以深圳为主要聚集重心，代表厂商包括海思、国民技术、爱思科、珠海炬力、芯邦科技、艾科创新、明微电子、长运通等。至于环渤海区域的产值为70亿元人民币，聚集地点在北京，代表厂商包括大唐微、中星微、中电华大、同方微、中天联科、北京海尔等。    分析2009年中国ic设计业之产品组合，顾馨文指出，仍以中低阶应用为主，其中通信类asic占26.7%、assp特定应用标准型芯片占12.5%、音视频译码芯片占18%、ic卡芯片17.1%、电源管理芯片10.1%、mcu10%、其他5.5%.    顾馨文也说，中国ic设计业的领导厂的应用领域以ic卡、通讯相关为主，从2009年前十大厂商来看，第一名为海思半导体，年营业额39.1亿元人民币，为华为转投资子公司，主要产品就是以通讯asic、移动电话基频芯片、数字视频译码芯片等。排名第四的展讯，年营业额为7.2亿元人民币，背景为由归国留学生成立，锁定移动电话基频芯片。    另外，包括中国华大、华虹集成、大唐微电子、同方微电子均以ic卡芯片为主要产品，2009年的营业额分别为14.4亿元人民币、6.5亿元人民币、6.5亿元人民币、4.5亿元人民币。    至于排名第三大的士兰微电子，2009年营业额为9.8亿元人民币，产品包括数字音频处理器、mcu、电源管理芯片。一样由归国留学生创立的中星微电子以多媒体图像处理器为主，营业额以5.2亿元人民币排名第八。    顾馨文表示，从2009年的情况来看，营业额超过1亿美元的，仅有海思、中国华大、士兰微以及展讯，而且从2005年到2009年间，除了海思营收持续成长，多数领导厂商在2006年或2007年即成长停滞，甚至出现衰退。    顾馨文指出，统计2009年中国ic设计产业前十大ic设计厂商占产值比重约40%,这也显示，当地ic设计业者的营运规模较小，产品较为单一，因此一但遇到景气大幅变化的情况，较不具有应变的能力，整体产业尚未发展到很成熟的程度。    不过，顾馨文也表示，中国本土电子信息业者，尤其是山寨或者白牌厂商，因主要供应给中低端产品，对芯片采购成本的要求甚于芯片规格，使本土ic设计业者有导入机会，现在看来，中国本土ic设计厂的确已经崛起，并与台系业者分食中国大饼。  

    半导体 微电子 IC设计 BSP IC设计业

  • 半导体行业十二五投资有望逾2700亿元

    据《上海证券报》10月28日报道，中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 报道称，该协会人士表示，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”支持集成电路产业，且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。 工信部此前也已明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展”。

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  • iSuppli：明年全球半导体增幅大幅放缓

    北京时间10月26日午间消息，据国外媒体报道，尽管2010年全球芯片销售额相对较为强劲，但分析师仍然预计明年的业绩将令人失望。美国市场研究公司iSuppli认为，2011年的全球半导体销售额仍将实现增长，但是经济前景的下滑将持续打压消费者和企业已然减弱的购买热情。iSuppli高级副总裁戴尔·福特(DaleFord)在在报告中指出，虽然受益于企业开始更换老旧系统的推动，芯片销售额今年初表现强劲，但是却会在原本利润丰厚的第四季度出现下滑。福特说：“尽管半导体市场重新开始增长，但是随着最近的经济下滑持续困扰这一行业，激情已经大幅减退。部分经济衰退的恶果——例如难以克服的失业、信贷紧缩以及房地产市场复苏乏力等——影响到消费者开支，而这恰恰是美国GDP最大的贡献因素。”iSuppli预计，2011年的全球半导体收入将达到3174亿美元，较今年的3020亿美元仅增长5.1%，大幅低于今年32%的增幅。美国市场研究公司TheGabrielConsultingGroup分析师丹·奥兹(DanOlds)说：“显然，半导体市场不会像上一年那样实现32%的增长，这在我的意料之中。整体经济形势仍然疲软。仍然有太多不确定性，使得企业和消费者采取了非常类似的开支策略。”奥兹还补充道：“归根到底，需求将决定供给。如果企业认为没有需求，便会尽可能地避免超额库存。”

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  • 芯片价跌破1美元模拟电视手机销量倍增

    模拟电视接收芯片报价直直落，已经跌破1美元大关，使得山寨手机的搭载率大增，单月模拟电视芯片销量几乎较上半年成长1倍，预计第4季模拟电视手机有机会达到每月1,000万支的规模。山寨手机供应链表示，在联发科加入模拟电视芯片战局后，原本竞争就非常激烈的市场，一如预期又掀起新一波价格战，芯片报价已经跌破1美元，其中以后进业者联发科及昆天科(Quintic)最为犀利，使得泰景(Telegent)、NewportMedia、锐迪科(RDA)不得不降价反击。模拟电视芯片业者大开杀戒，山寨手机搭载率持续攀升，目前模拟电视功能几乎已经成为山寨手机的标准配备，甚至连部分国际大厂都已经针对特定市场需求开始导入，9月整体芯片出货量高达700万~800万颗，比起上半年单月平均约300万~400万颗倍增。大陆手机业者表示，在芯片大幅降价、旺季需求带动下，模拟电视芯片第4季单月有机会突破1,000万颗，相较于行动数字电视芯片可说是大获全胜，除了价格快速滑落扮演关键角色外，无须涉及复杂的商业模式、用户可免费收看节目也是一大助力。手机芯片业者分析，虽然模拟电视手机整体市场规模快速扩张，但因竞争者众、价格腰斩又腰斩，其实已经不是什么好生意，尤其联发科进入市场后，凭借其在基频芯片的领先地位及犀利的报价，对于原本领先的泰景产生莫大压力，后续还想进来的业者恐怕也已经无利可图。事实上，模拟电视芯片累积销售达9,000万颗的泰景，已经积极布局数字电视市场，并推出同时支持模拟及数字电视的双模芯片，涵盖DVB-T及ISDB-T标准在内，同时也积极拉拢国际手机大厂，要在山寨手机供应链之外开启新一片天。

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  • 1985-2010：中国电子产业二十五年大事记

        经过25年的发展，中国电子产业已经取得了很多辉煌的成就，包括自己制定的移动电视和地面数字电视标准、程控软交换机、路由器、PC、手机、LCD-TV等。如果你希望在半个小时之内弄清楚25年来中国电子工业的成长发展之路，那么本文就是你的最佳捷径。 　　1985: 中兴通讯成立 　　2月，中兴通讯前身--深圳市中兴半导体有限公司成立。6月，长城电脑推出中国第一台国产微型计算机：长城0520CH。9月，《国际电子商情》杂志创刊。 　　1986：第一台国产数字程控交换机 　　1月，深圳市电子集团有限公司成立。次年更名为深圳市赛格集团公司。7月，上海、江苏、北京、广东被定为国家重点发展的四大电子工业基地。10月，邮电部一所研制成功国产第一台2000门数字程控交换机。 　　1987：华为成立 　　5月，中国长城计算机发展(深圳)公司成立，开始筹建开发生产长城系列微机的生产基地。9月，深圳市华为技术有限公司成立，是深圳较早的民营科技企业之一。11月，珠三角洲模拟蜂窝移动电话系统第一期开通。 　　1988：赛格电子市场在深开业 　　3月，赛格电子配套市场在深圳开业，这是全国首家专门销售国内外元器件及配件的市场。3月，中兴半导体与原北京邮电学院合作研制出第一代数字用户交换机ZX500。 　　1989：联想成立 　　5月，中国第一个公用分组交换网投入使用。7月，广东省光明华侨电子工业有限公司更名为深圳康佳电子有限公司。9月，深圳联想电脑有限公司成立，引进年产100万块的电脑主机板生产线。 　　1990：全国性长途电话网建成 　　7月，广州国际电信出入口局开通，这是继北京、上海之后建立的第三个国际出入口局。9月，拉萨开通国际国内自动电话网，至此覆盖全国30个省区市的国内长途电话自动网建成。 　　1991：国产彩色显像管问世 　　3月，中国第一个ISDN模型网在北京完成联网试验。9月，深圳赛格日立彩色显示器件有限公司投产，年产160万只21”平面方角彩色显像管。 　　1992：创维成立 　　11月，全国省会局全部开办了无线寻呼业务。同年，创维集团有限公司成立，生产彩电、VCD、DVD，家庭影院和卫星接收机等产品。 　　1993：组建电子工业部 　　1月，国务院成立集成电路专项领导小组，由邹家华副总理任组长。2月，中国第一条STN-LCD生产线在汕头超声电子公司投产，设计年产液晶显示器两万平米。3月，中国八届人大第一次会议审议批准机构改革方案，组建电子工业部。9月，中国第一个移动数字电话网在浙江省嘉兴市开通。 1994：联通成立 　　6月，电子部《卫星电视广播地面接收设施生产管理办法》出台。7月，中国联合通信有限公司宣布正式成立，为中国基础电信业务领域引入竞争。11月，首钢日电电子有限公司集成电路生产线在京建成投产，总投资额260亿日元。 　　1995：第一张国产IC卡问世 　　2月，全国第一个金卡产业集团华旭金卡有限责任公司在京成立。6月，国家集成电路重点专项工程“上海阿法泰克电子公司”成立，从事集成电路封测。10月，华旭金卡公司联合清华大学成功研制中国第一张IC卡：中华IC卡。12月，中国华晶电子集团公司超大规模集成电路生产线(908工程大生产线)正式开工建设。 　　1996：8英寸晶圆线立项 　　1月，中国最大光纤生产厂上海AT&T光纤有限公司投产，年生产能力50万公里。 1月，首钢日电技术升级项目实施，将中国IC制造工艺水平提升到6英寸，0.5微米。3月，长虹发动彩电大规模降价行动，引发了中国家电行业影响深远的第一次价格战。3月，电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股(集团)公司共同投资兴建0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。 　　1997：深圳先科集团成立 　　1月，由巨龙公司自主研制成功并投入使用的HJD-04-ISDN交换机通过国家鉴定。2月，中国首条CD-R光盘生产线在深圳先科集团建成并正式投入生产。7月，中国联通第一个市话网建设项目在天津建成并内部开通。8月，国投先科光盘公司推出中国首张DVD光盘和DVD放送机。11月，16英寸彩色等离子显示屏由电子部五十五所研制成功，填补了国内空白。 　　1998：信息产业部成立 　　2月，中国第一条自主开发设计的超大屏幕背投彩电生产线在福建日立电视机公司投产。3月，电子工业部与邮电部合并，成立新的信息产业部。4月，熊猫电子集团生产出中国第一批100Hz数字化彩电。5月，联想PC出货量首次达到了100万台。 　　1999：康佳开发出数字电视 　　1月，康佳集团推出自主开心的中国第一台数字电视机。2月，年产100万台方正电脑生产线在广东东莞正式投产。6月，天津三星电子管有限公司年产180万只的彩色显示管生产线投产。8月，由东方通信股份有限公司自主开发、生产的WYH02 GSM手机通过了信产部鉴定。11月，中国第一条拥有自主知识产权的移动电话生产线在康佳集团正式启动。 　　2000：18号文件问世 　　1月，中国第一条TFT-LCD生产线在吉林彩晶数码高科显示器公司试运行成功。3月，大唐电信与法国GEMPLUS公司签署芯片销售合同，这是中国首次向欧洲出口国产IC卡芯片。6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即通常所说的“18号文件”。8月，中国第一只大屏幕全平面彩色显像管在湖南LG曙光电子有限公司下线。10月，中兴通讯公司开发成功世界首部CDMA机卡分离手机。 　　2001：TD-SCDMA成3G国际标准 　　3月，中国提出的TD-SCDMA技术方案被正式接纳为第三代移动通信国际标准。9月，中国第一枚可实现商品化生产的超大规模集成电路数字电视MPEG-II解码芯片“爱国者I号”在北京海尔集成电路设计有限公司开发成功。9月，上海华虹NEC电子有限公司909工程集成电路芯片生产线项目通过竣工验收，该生产线项目月产8英寸硅片2万片，采用0.24微米工艺。11月，中国第一台等离子彩电在LG电子(沈阳)有限公司正式下线。 2002：“龙芯”1号研制成功 　　1月，中国出口到欧盟的DVD产品因知识产权认证问题被当地海关扣押，引起社会广泛关注。9月，中国第一个商业化具有自主知识产权的通用高性能CPU芯片“龙芯”1号研制成功。12月，宁波波导年销量达678.55万台，跻身手机市场2002年销量前三甲，市场份额达10.4%。 　　2003：“闪联”正式成立 　　1月，国内电话用户总数达到四点二亿户，网络规模容量居世界第一位。中国网民数量已超过日本，达到5910万(日本为5400多万)，网民人数已仅次于美国。3月，TCL集团研制开发的等离子显示器主要性能指标经鉴定已达到国际先进水平。7月，信息设备资源共享和协同服务标准工作组“闪联”正式成立，这是中国电子信息产业首次由企业自发组织起来携手推进行业标准的制定。 　　2004：联想收购IBM PC业务 　　4月，中国在中美商贸联委会上决定无限期推迟WAPI的实施；英特尔公司宣布继续向中国提供迅驰产品。亚洲最大规模的信息及通信技术国际展——2004亚洲CeBIT展在上海新国际博览中心开幕。 　　8月，有线数字付费电视联合体在北京成立。国内十二家电视开办或运营机构成为签约成员。12月，联想集团以总价12.5亿美元收购IBM全球PC业务，这是中国IT行业在海外投资最大的一笔。 　　2005：华为中标沃达丰 　　2月，信息产业部宣布EVD将正式作为电子行业推荐性标准，至此，国内关于中国高清碟机行业标准之争落下帷幕。3月，根据《能源效率标志管理办法》，中国生产、销售、进口的家用电冰箱和房间空调器强制性粘贴名为“中国能效标志”的标签。 　　4月，上海文广新闻传媒集团(SMG)获得了广电总局签发的首张IPTV及手机电视营运牌照。8月，中国长城计算机集团公司正式并入中国电子信息产业集团公司，重组后的中国电子总资产超过600亿元，成为中国最大的电子集团。 　　10月，AMD公司与中国科技部正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录，以提高中国半导体工业的竞争能力。11月，华为与英国最大电信运营商沃达丰正式签署了全球采购框架协议，参与沃达丰全球移动网络建设。华为成为首家正式进入全球供应链的中国通信设备供应商。 　　2006：中国DTV标准发布 　　1月，信产部正式发布TD-SCDMA通信行业标准。3月一项名为“TD-SCDMA规模网络技术应用试验”的测试在北京、上海、保定、绍兴、秦皇岛等5城市正式启动。5月，广电总局发布了移动视频行业推荐性标准(CMMB)，此举对手机电视等业务的开展具有积极意义。 　　6月，华为移动软交换的全球用户量已突一亿，出货量居全球第一。8月，争论长达五年之久的数字电视地面传输标准终于出台：清华大学DMB-T和上海交大ADTB-T相融合的标准被确定为国家强制性标准。 　　2007：中国版RoHS指令实施 　　3月，中国版RoHS指令《电子信息产品污染控制管理办法》正式实施，提出对六种有毒有害物质的控制。 　　4月，由TCL、长虹、康佳、创维等十家国内彩电企业共同投资的“深圳市中彩联科技有限公司”正式成立，旨在担负成员企业与美国数字电视专利持有人进行知识产权谈判的任务。由四川长虹、世纪双虹和美国MP公司合作的“欧虹PDP项目”正式启动，这标志着中国第一条等离子屏生产线正式开建。 　　6月，中国手机充电器统一标准开始实施。标准实施后，通用充电器将采取一根USB数据线加一个带有USB端口母座充电器的形式，解决多年来手机充电器不兼容的问题。 　　9月，英特尔12英寸芯片制造厂在大连奠基，投资总额为25亿美元。12月，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。 2008：首次TD-SCDMA终端招标 　　1月，联想集团宣布一亿美元出售手机业务。2月，中国移动进行首次TD-SCDMA终端招标，6家企业率先中标，排在前面4位的均为国产厂家，国产手机大获全胜。其中新邮通名列第一，成为最大的“黑马”。电信业拉开重组大幕，合并完成后，将形成中国移动、中国联通(网通)、中国电信三大全业务运营商。 　　3月，国务院机构改革，将已经运行10年的信息产业部并入新成立的工业和信息化部。6月，T-MMB标准被确定为中国手机电视、移动多媒体国家标准的技术方案。 　　7月，CMMB核心芯片供应商创毅视讯与TD-SCDMA高端手机制造商宇龙酷派宣布，由双方合作研发的CMMB/TD手机即将实现量产。 　　2009：3G牌照发放 　　1月，3G牌照发放，中国移动、中国电信、中国联通三家运营商分别获得TD-SCDMA、CDMA2000、WCDMA业务经营许可。 　　2月，家电下乡政策开始在全国实施，家电下乡政策补贴产品已扩大到9类、12个品种、6700个规格型号，中标生产企业359家，中标流通企业344家，销售网点近19万个。 　　7月，联合信源公司推出首款采用ARM Cortex－A8处理器和NEON技术的国家标准AVS标清解码器，是AVS标准商业化应用的一个里程碑。 　　8月，温 家宝总理在无锡考察期间指示要加快传感网研究，把传感系统和3G中的TD技术结合起来，尽快建立“感知中国”中心。9月，中国传感器网络标准工作组成立。 　　9月，华锐风电自主研发并设计制造的首批3台3MW海上风机并网发电，填补了国内大型近海风机的空白。 　　10月，同方股份公司推出利用云计算技术开发的第一个系列产品：云终端网络计算机VD1000，开始新一代网络计算机的应用性探索。 　　12月，国家电网公司公布首批智能电表招标结果，单三相两类电表共有23家企业(单相中标企业16家，三相中标企业11家)分享了近300万只订单。 　　2010：纯电动汽车上路 　　1月，联想集团正式发布联想移动互联网战略，并推出其第一代移动互联网终端产品：智能本Skylight、智能手机乐phone和全新创意的双模笔记本电脑ideapad U1。比亚迪自制的第一辆纯电动客车K9顺利通过检测，在坪山基地研发试制成功。标志着比亚迪新能源技术和电动汽车发展技术进入新阶段。 　　6月，华为发布了首款千元Android智能手机，U8110不仅是华为千元3G智能手机的开山之作，也是华为移动宽带战略中的重要一环。9月，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。 　　1985年，北京至南极无线电话通话成功，这是我国电信史上最远距离的短波通信。广州与香港、深圳、珠海开通电子邮件。中兴通讯成立。 　　1986年，邮电部一所研制成功国产第一台2000门数字程控交换机。我国首次利用卫星开通国内长途电话业务。 　　1987年：广州开通了我国第一个移动电话局，首批用户有700个，这个珠三角洲模拟蜂窝移动电话网也是我国第一个商用移动蜂窝通信网。 　　1988年，中国最大的通信设备厂商华为成立；第一个实用单模光纤通信系统(34Kb／s)在扬州、高邮之间开通；北京高能物理所成为我国最早使用因特网的单位，进行了电子邮件通信。 　　1989 年：中国第一个公用分组交换网投入使用。广东省珠江三角洲首先实现了移动电话自动漫游。 　　1990年：我国建成第一条光缆干线工程――宁汉渝光缆干线，拉开了大规模骨干通信光缆网建设的序幕。 1991年：中国自主开发成功第一台万门程控交换机HJD04，并诞生了巨龙公司。中国第一个ISDN模型网在北京完成联网试验。上海首先在150MHz频段上开通汉字寻呼系统。 　　1992年，全国省会局全部开办了无线寻呼业务。 　　1993年，我国第一个数字移动电话通信网于9月19日在浙江省嘉兴市首先开通。 　　1994年：中国联合通信有限公司在北京成立。我国当时传输速率最高的光缆通信系统——广州至香港2.4Gb/s SDH系统建成开通。 　　1995年，世界上第一个商用CDMA移动通信网在香港开通。中国开始建设CHINANET全国骨干网。 　　1996年：中国公用计算机互联网全国骨干网建成，正式开始在全国范围内提供服务。中国公众多媒体通信网(169网)全面启动。广东视玲通、四川天府热线、上海热线是首批正式开通的站点。 　　1997年：中国电话交换机总容量突破1亿门大关，同时中国最后一个没有开通程控交换机的县(四川省凉山州普格县)开通。 　　1998：3月信息产业部成立。5月北京电信长城CDMA网商用试验网--133网开通。年底，全国“八纵八横”格状形光缆骨干网提前两年建成。 　　1999年：中国网通公司成立。中国电话用户数突破2亿户。我国第一条传输速率为8×2.5Gb/s的密集波分复用系统通过了信息产业部鉴定，使原来光纤的通信容量扩大了8倍。 　　2000年：中国电信集团、中国移动通信集团成立；中国提出的第三代移动通信制式TD-SCDMA被批准为ITU的正式标准。 　　2001年：中国移动用户达1.2亿户，跃居世界第一位；中国联通CDMA移动通信网一期工程如期建成并开通；移动通信模拟系统关闭，中国移动通信全部实现数字化。 　　2002年：中国电信集团公司和中国网络通信集团公司在北京正式成立。中国联通"新时空"CDMA网络正式开通。中国移动在全国正式投入GPRS系统商用。 　　2003年：中国联通CDMA 1X网络建成开通，发布“联通无限”无线数据业务品牌。 　　2007年，中国移动TD-SCDMA试商用网首次公开招标，总金额近270亿元，覆盖8城市。信息产业部发布WCDMA、CDMA2000两项通信行业标准。 　　2008年，工业和信息化部成立，简称工信部。 　　2009年，3G牌照发放，中国电信、中国移动、中国联通分别获得CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA牌照。 　　2010年：中国移动在上海世博园启动首个TD-LTE试商用网络，中国电信也启用CDMA LTE试商用网络，中国在4G技术上快马加鞭。

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  • 飞索半导体公布三季度业绩亏损缩窄

    飞索半导体日前公布了其三季度营收，销售额为3.076亿美元，二季度为2.557亿，净亏损为6490万美元，二季度亏损额则为3.418亿。飞索CEOJohnKispert称该季度销售额为历史新高，并表示对于该结果十分满意。目前，飞索半导体拥有3.3亿美元现金，上季度为2.54亿，毛利率由23%下滑至10%。

    半导体 半导体 ISP CE

  • 台湾立锜突围TI模拟攻势 台积电扮关键要角

    德州仪器(TI)模拟大军压境亚洲市场，继加码扩充12吋模拟晶圆厂后，日前更在中国大陆成都设立首座8英寸晶圆制造厂，进一步挹注模拟产品产能，让向来以中国大陆市场为发展重心的台湾电源IC业者神经紧绷，对市占较大的立锜而言，更是芒刺在背。面对德州仪器步步进逼，立锜必须仰仗台积电拔刀相助，才有机会突破重围。 显而易见的，德州仪器此次在中国大陆利用收购成芯的方式，于成都设立首座8吋晶圆厂，最大的目的无非是希冀藉由在地的制造支持，进一步壮大亚太区市场占有率，而产品应用市场与德州仪器多所重迭的立锜遂成为首当其冲的竞争焦点。 整合组件造商(IDM)在模拟组件市场最大的发展优势在于自有晶圆厂，不论产能与制程均有较灵活的操作空间，一旦德州仪器祭出降价策略，立锜势必得跟进，对其毛利率影响不容小觑。因此，立锜最主要的晶圆代工伙伴台积电，能否在产能、制程，甚至晶圆价格上给予进一步的支持，将是立锜解除德州仪器威胁的重要关键。 其中，尤以制程技术的支持最为急迫。因为立锜年营收已近新台币百亿元规模，下一阶段要持续成长，势必与模拟IDM正面交锋，所以，如何藉由与台积电的进一步合作研发出更具竞争力的制程，以提升其产品竞争力，将是当务之急。 立锜目前是台积电6吋晶圆厂最大的客户之一，每月产量高达一万多片晶圆。面对德州仪器重兵部署亚太市场，立锜日前也开始由6吋厂转移至8吋晶圆厂，该公司表示，转移过程相当顺利，预期未来8吋厂将可带来重大贡献。 近10年来，台湾电源IC业者挟着极佳的成本优势与接脚兼容的产品发展策略，已逐步在个人计算机(PC)、消费性电子与通讯等应用市场，成功取代外商产品方案，并促使不少国际模拟大厂纷纷弃守中低阶市场，转而朝更高效能、高毛利产品迈进。 不过，随着德州仪器淡出手机基频市场并全力投入模拟业务发展，其产品发展策略也开始调整，不仅藉由购并Ciclon跨足金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)领域，更在金融海啸过后，全球模拟产品严重短缺之际，积极在美国、欧洲、日本及中国大陆扩张制造产能，展现其欲称霸全球模拟市场的雄心。

    半导体 模拟 台积电

  • 集成电路产业“十二五”图强

    与“十一五”一味“做大”不同，“十二五”期间，我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。     记者27日从中国半导体行业协会了解到，“十二五”期间，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即“02专项”)支持集成电路产业，且支持力度还将加大。业内人士认为，在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。     工信部主管司局的领导此前也明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。”     市场人士指出，上市公司大多是各个细分领域的龙头，最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际[0.65-1.51%]、华微电子[9.36-3.60%]、士兰微[23.11-2.32%]等。     与此同时，战略性新兴产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问[0.280.00%]总裁李峻预计，物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上；三网融合将最先带动终端消费市场，而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求；LED光电显示的发展，也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。     协会人士预计，“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。   

    半导体 半导体行业 中国半导体 集成电路产业 BSP

  • 美国政府批准大型太阳能发电项目

    美国政府２５日批准在加利福尼亚州南部沙漠地区建设一个名为“布莱斯太阳能项目”的新能源项目，这是在美国公共土地上实施的规模最大的太阳能发电项目。“布莱斯太阳能项目”规划建设地点位于加州布莱斯地区附近的莫哈韦沙漠内，项目占地２８３３公顷，耗资６０亿美元，建成后将拥有１０００兆瓦发电能力。美国内政部长肯·萨拉萨尔当天表示，“布莱斯太阳能项目”有利于美国未来发展，并有助于在当地创造就业机会。这是美国内政部本月以来批准的第六个太阳能发电项目，预计内政部今后数周还将批准第七个同类项目。预计这些项目到２０１１年年底至２０１２年年初均能投入发电，届时总发电量将超过３０００兆瓦，能够满足多达２００万个家庭的用电需求。这些项目预计可创造２０００多个就业岗位。据美国政府官员介绍，自２００５年开始，美国内政部土地管理局为建设太阳能发电项目提供公共土地，为克服相关企业“圈而不建”的现象，内政部开始严格审批，从众多候选对象中选出１４个最具前景的太阳能项目予以优先开发。本月获得批准的６个项目即是土地管理局批准的首批项目。一旦全部１４个项目获批并建成后，其发电量将超过６０００兆瓦，可向最多４００万个家庭供电。美国总统奥巴马自上任以来，大力推动新能源战略，希望通过发展新能源产业重振遭受金融危机重创的美国经济，并把新能源产业打造成美国未来经济的新增长点。为此，美国政府试图以各种方式大力扶持新能源产业。

    半导体 新能源 供电 太阳能发电 电量

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