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  • 美挑起新能源战中国三招应对

    对人民币汇率施压还在进行当中，美国又于日前正式启动301条款调查，在新能源领域发动对中国的贸易战。由于美国是最大的风电市场，而美国光伏市场也进入井喷前夜，因此一旦美国对我国新能源产业展开贸易制裁，无疑会对我国相关企业造成较大的冲击。为了应对可能出现的贸易战，中国政府和新能源产业界都在积极行动，一方面准备组织队伍到美国进行游说公关，让美国充分认识到“合作两利，纷争两败”的道理；另一方面一些企业也准备到美国设厂绕开贸易壁垒。此外，我国也在大力发展新能源产业，并将其列为今后重点扶持发展的七大新兴产业之一。国内市场的崛起，有利于减轻我国新能源设备厂商对海外市场的依赖，这对国产新能源设备厂商构成中长期利好。名词解释美国301条款是指《1988年综合贸易与竞争法》第1301-1310节的全部内容，根据这项条款，美国可以对它认为是“不公平”的其他国家的贸易做法进行调查，最后由总统决定采取提高关税、限制进口、停止有关协定等报复措施。事件??美针对我新能源启动301调查9月9日，美国钢铁工人联合会(下称“USW”)向美国贸易代表办公室提出301调查请求，称中国为支持本国清洁能源企业而采取的补贴措施违反世贸组织规则，要求对中国绿色产业政策进行全面调查。10月15日，美国贸易代表(USTR)办公室公告称，应USW的申请，美方将按照《美国贸易法》第301条款，对中国政府所制定的一系列新能源政策和措施展开调查。按照程序，美方的新能源301调查需要先向WTO提出申请，之后与中国政府谈判，但即使最终没有WTO授权，美国也可能单方面采取措施。美国301条款是指《1988年综合贸易与竞争法》第1301-1310节的全部内容，根据这项条款，美国可以对它认为是“不公平”的其他国家的贸易做法进行调查，并可与有关国家政府协商，最后由总统决定采取提高关税、限制进口、停止有关协定等报复措施。10月20日，美国贸易代表办公室通知，正式开始作为301调查的一部分———302调查(《1988年综合贸易与竞争法》第1302节规定，任何利害关系人都可以向美国贸易代表提出申请，请求总统依照第1301节采取行动。美国贸易代表必须在收到该申请后的45天内决定是否发起一项调查)。商务部进出口公平贸易局负责人表示，美国启动对华清洁能源政策措施301调查向外界发出了贸易保护主义的错误信号，中方将依据世界贸易组织规则维护自身正当权益。中国可再生能源学会风能专业委员会秦海岩指出，美国在大肆指责中国的同时，却忽略了美国对于新能源相当规模甚至更大金额的资金补贴的事实。统计数据显示，美国PTC、ITC给予最高30%的税收优惠或现金返还优惠。截至2010年初，13个太阳能供热和169个光伏发电项目获得了8100万美元的资金补贴，占总补贴金额的3%。美国美复能源有限责任公司董事长陈航表示，新能源产业作为新兴产业，在发展初期由政府给予支持是各国通行的做法。全球最大的光伏市场德国、西班牙都对光伏产业进行了大量补贴，美国自己也在大量补贴本国新能源产业。国家能源局局长张国宝强调，2009年中国50%的光伏电池材料是从国外进口的，其中50%来自美国。另外，我国60-70%的光伏电池的生产设备从国外进口，其中大部分也是从美国进口。中国截至目前只向美国出口了三台风机，而美国仅GE一家就向中国出口了1130MW风机(近1000台)，另外，中国还从美国采购大量的风机零部件。美国启动对华301调查，真正受损的是美国。影响??光伏产品受冲击最大美方提出调查的新能源产品包括太阳能电池板、风力发电机、高效电池和照明产品以及新能源汽车等。不过，由于我国风机、新能源汽车、高效电池几乎没有出口，因此，受冲击最大的是光伏产业。我国是全球最大的光伏产品制造国和出口国，占据了全球40%的产能(8G瓦)，去年中国出口的太阳能电池板产品总额100亿美元。不过，中国光伏产品96%用于出口，主要市场是欧洲的德国和西班牙(占据了80%的市场份额，美国市场只占4.75%)。2009年底以来，随着国际光伏市场的回暖，我国光伏产业进入了新一轮扩产潮。无锡尚德电力CEO施正荣估计，2011年，中国光伏电池产能将在2010年基础上提高50%。全球太阳能安装量在2010年估计可达到14G瓦。在快速扩充的光伏市场中，美国市场最具潜力。美国的太阳能市场规模去年仅列世界第四(前三分别是德国、西班牙、日本)，但预计今年能够翻一番，成为世界第二。据美国前不久通过的千万太阳能屋顶计划，预计从2012年开始，将投资2.5亿美元用于该项计划；从2013年至2021年，每年将投资5亿美元补助用于太阳能屋顶计划。加上美国各州联邦政府补贴，到2021年，美国取代德国成为未来太阳能发电市场的发动机。正是因为美国光伏市场潜力巨大，因此，今年以来，我国光伏厂商纷纷开始加大对美国市场的投入，并为美国市场准备了充足的产能。据施正荣透露，目前，中国光伏产品占了美国光伏市场的一半份额。业内人士强调，一旦美国对中国光伏产业进行制裁，短期看尽管不会对产业造成太大的冲击，但中长期来看则影响巨大。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦还担心，一旦欧盟效仿美国对中国新能源产业进行反倾销调查，中国光伏产业将受到更严重冲击。应对??措施一:公关游说瓦解政治牌美国11月份将迎来中期选举，在中期选举前，美国连续就人民币汇率和新能源产业补贴政策向中方发炮，显然是将经济问题政治化。美国太阳能联盟主席凯莉?希特就表示，301调查与美国正在进行的中期选举有关。国家能源局局长张宝国也指出，“从整个时间流程看，我看美方更愿意得到的是选票。”针对美国301调查，我国新能源产业界连续举办多次研讨会寻找应对之策。中国最大，世界第三大风机制造商华锐风电副总裁陶刚指出，“在这样的时点上，行业应该集合人力物力财力，由相关协会牵头，到美国各州走访一下。拜访美国相关的协会、商会和参众议员。中国毕竟是一个不可忽视的市场。”美国美复能源有限责任公司董事长陈航也指出，中国企业应该按照美国的方式，通过政治游说的方式施压，将误会释清。中国机电产品进出口商会副会长姚文萍透露，中国清洁能源行业和机电商会都将邀请美钢联以及相关机构到中国来看一看，中国的绿色产业究竟是怎样的，是不是同他们自己设想出来的一样?[!--empirenews.page--]措施二:到美国本土设厂应对贸易壁垒的另一个有效手段，就是到美国本土设厂。英利绿色能源董事长兼首席执行官苗连生在接受记者采访时指出，美国美对华发起301调查，完全是在故意找茬，不必特别在意。“如有必要，只要数月即可在美国建设光伏组件工厂并投产，301调查并不会对英利在美国的市场份额造成影响。”相对于光伏电池，风电企业到美国设厂的动能更大。华锐风电副总陶刚就表示，由于风机的特殊性，运输成本非常巨大，因此，降低物流成本就成为增强竞争力的有效手段。美国是当前最大的风电市场，目前世界15大风机制造企业中，已有11家企业都已经进入美国设厂，尚未进入美国的，几乎全都是来自中国的企业。“中国风机产品要进入美国市场，就必须在美国设立加工厂，就近生产。”显然，到美国设厂已经成了我国风机厂商共同的选择。记者获悉，我国的风电企业如金风科技、湘电风能、明阳风电、A-power等均已开始在美国选址筹建工厂。措施三:大力发展国内市场中国光伏产业对这次美国启动301条款调查最为敏感，关键原因就是因为我国光伏产业对海外市场依存度太高，命脉不掌握在自己手上。相对而言，风电、新能源汽车行业则因为有国内市场支撑，冲击并不会太大。由此也可以看出，快速发展培育国内市场，将会大大降低相关产业对海外市场的依赖。近日，有媒体报道称，我国可再生能源“十二五”规划已形成初稿，初步确定了主要可再生能源行业“十二五”期末的发展目标，其中，光伏发电装机目标为5G瓦，风电装机目标为9000万千瓦。能源局人士预计光伏和风电产业“十二五”期末的发展超越目标的可能性很大。2020年，我国光伏的装机容量目标定在了20G万，风电累计装机可以达到2.3亿千瓦。中国可再生能源学会副理事长、光伏分会主任赵玉文表示，实际上我国光伏行业发展后劲较大，在“十二五”期间，如果光伏行业能够按照上网电价法执行标杆电价、对光伏产业予以持续政策支持的话

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  • IC “十二五”规划“应用立业”

        最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。同时，针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。     “十二五”规划受关注     ●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。     ●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。     肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个     主要特点：     从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010年产量和销售收入接近翻一番。同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且，企业实力得到明显提升。     从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。     从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。     在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。     具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。     同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。 例如，在存储器领域，由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。     “应用为王”是共识     ●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。     ●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。     针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。     在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。     “十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向IC迈进的阶段。在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。     赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40%以上，达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场。而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。     精彩观点     探索半导体技术研究模式     “半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。” 美国半导体行业协会总裁GeorgeScalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。”     但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。     在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构NRI。     记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。     市场能力是IC企业第一要务     曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。     IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。这些问题把展讯一度推到了悬崖边。2009年2月李力游接任展讯CEO后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。     陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。而对市场过于乐观也是致命的错误。     中国IC业要重视分销商价值     今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。     郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。  

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  • 工信部推进信息产业发展 集成电路急盼新政

    “十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。 工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华还表示，将支持整机和新型平板显示器件企业享受高新技术企业的税收优惠政策，并将发挥国家重大科技专项的牵引和带动作用，加强政策保障，充分利用有限资源，将之转化为现实生产力。鼓励和支持优势企业并购重组，整合资源，做大做强。 据记者了解，我国集成电路产业的发展目前仍较为薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研发能力的企业。中银国际胡文洲认为，在“十二五”期间，集成电路产业链上具有自主研发能力的企业将成为关注点。目前研发实力较强的公司包括欧比特、华微电子、士兰微、国民技术等。

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  • IC“十二五”规划“应用立业”

    最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日IC CHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。同时，针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。 “十二五”规划受关注     ●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。     ●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。 肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个主要特点： 从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010 年产量和销售收入接近翻一番。同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且，企业实力得到明显提升。 从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。 从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。 在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。 具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。 同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。例如，在存储器领域，由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。 “应用为王”是共识     ●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。     ●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。 针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。 在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。 “十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向 IC迈进的阶段。在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。 赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于 15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40% 以上，达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场。而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。 精彩观点 探索半导体技术研究模式 “半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁George Scalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。” 但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。 在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构 NRI。 记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。 市场能力是IC企业第一要务 曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。 IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。这些问题把展讯一度推到了悬崖边。2009年2月李力游接任展讯 CEO后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。 陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。而对市场过于乐观也是致命的错误。 中国IC业要重视分销商价值 今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。 郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。  

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  • iSuppli警告称明年芯片销售增幅仅为5.1%

    据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。 iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔-福特（Dale Ford）在一份报告中称，计算机芯片销售第四季度将会下滑，“多种迹象表明经济并没有强劲复苏，其中包括居高不下的失业率、流动性紧缩和房地产市场依旧低迷，这些因素将影响消费者的支出”。 iSuppli称，下调今年芯片销售预期的原因是消费者需求放缓和库存增长，它认为，消费者需求放缓还将使明年的芯片销售增幅不如今年。iSuppli预计，明年全球芯片销售额将由今年的3020亿美元增长至3174亿美元，5.1%的增幅远低于今年的32%。 加百利咨询集团分析师丹-奥兹（Dan Olds）表示，“明年芯片市场的增幅将远低于32%，这不会让我感到意外。宏观经济仍然问题重重，企业和消费者的支出都将存在很大的不确定性。”

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  • 爱发科和光驰就LED和触摸面板用光学薄膜成膜装置合作

    日本爱发科（ULVAC）就LED及触摸面板等用光学薄膜用成膜装置的销售，与光驰（Optorun）展开了合作。两公司今后将在除日本以外的全球范围内合作生产光学薄膜用制造装置，并进行销售。此次合作由光驰提出。将针对以东亚为中心迅速扩大的LED和触摸面板用制造装置市场，充分利用光驰的人脉和光学设计技术，以及著名制造装置厂商爱发科的行动力。主要目标是市场扩大显著的“中国大陆、韩国以及台湾”（爱发科）。爱发科和光驰通过合作，（1）在光学薄膜制造装置中，将销售光驰的蒸镀装置和爱发科生产的溅镀装置；（2）在LED方面，将提供组合有两公司装置的一条龙生产线；（3）爱发科将获得光驰13％的股票，成为第一大股东。其中，LED制造装置方面，预定2011年将MOCVD装置追加到产品群中，预计届时将完成一条龙生产线。

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  • IDC：全球半导体2011年成长率为8至9%

    国际数据（IDC）修正2010年与2011年半导体产业成长率的预测，最新预估数字为2010年全球半导体市场成长率22%至24%，2011年8%至9%。

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  • RS Components与快达签署全球分销协议

    RS Components于日前宣布，与定制型传感器技术（Custom Sensors & Technologies - CST）品牌旗下的世界领先固态继电器制造商快达（Crydom）公司签署最新分销协议。RS成为快达在亚太地区的首家战略合作伙伴。 客户现在可以在亚洲地区通过RS Components购买快达全部产品系列。此外，快达专为亚洲打造的产品系列也将陆续推出。 RS Components亚太区董事总经理Richard Huxley就此次合作表示：“RS致力于为客户提供来自世界领先厂商最全最新的产品。我们与快达合作充分展示出RS坚持履行对亚太市场的郑重承诺。我们很高兴能够通过新分销协议的签订来深入推进与快达的友好合作。” 快达在亚太区的业务包含特别针对中国市场需要的发展规划，并计划将RS对其产品的销售领域扩展至欧洲和北美地区。 快达总裁Jean-Marc Theolier表示：“快达看重RS作为全球领先分销合作伙伴的强大实力，并坚信RS能够帮助我们实现亚洲市场业务的进一步增长。快达将一如既往的致力于针对世界不同地区深入开发卓越高效的营销与销售活动。”  

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  • Premier Farnell亚太区正式更名为element14

    派睿电子的母公司Premier Farnell集团日前宣布在亚洲启用element14这一新品牌，并相应增加电子设计产品库存，实现为整个亚太地区提供翌日到货服务，并扩大原有服务范围。在进行广泛客户调研的基础上，element14实现了电子商务与社区网站的独特融合，开创了亚太区电子元器件销售的新时代。element14将向亚洲的工程师提供最佳的库存，使其可以更快捷地采用更多最新的科技产品。 今天开始，Premier Farnell集团在澳大利亚、中国、印度、马来西亚、新加坡和新西兰的业务都将更名为element14，并以多渠道、多币种、多语言的方式向客户和供应商快捷地提供各种产品。除了本地销售和技术团队以及该地区先进的服务中心以外，完善后的电子商务网站将向工程师和采购者提供快速方便的产品搜索服务。该交易网站与Premier Farnell集团的全球网络社区门户网站（www.element14.com）无缝衔接。世界各地的工程师在element14网站合作、交流、访问最新的产品信息、工具和服务，并且享受工程人员每周五天每天二十四小时的在线技术服务。此前，element14在泰国、台湾和韩国的网站已于2010年8月开通运营。 element14以现代电子学的基石-元素周期表第14元素“硅”命名, 通过互联网的力量推出在亚洲电子元器件分销业的第一家将电子商务与社区融合为一体的综合性网站，更好地迎合客户所需，提供卓越的库存和物流服务。 Premier Farnell集团首席执行官、大英帝国勋章[1]获得者Harriet Green表示：“世界变化日新月异，而新技术创新加快了世界变化的速度，而亚洲的变化速度更是惊人的迅速。在亚洲，客户需要快捷、方便、可靠的交易方式。我们通过大量投资使得亚洲库存产品增加了一倍，并强化了亚洲团队，从而可以确保我们以当地货币和语言为客户提供多渠道的产品分销以及全天候的客户服务和技术支持。我们加快了变革的步伐，并向传统的运作模式发起挑战，为客户呈现一个全新的element14——商务和社区的独特融合将确保我们在业内持续领先，并向全亚洲的工程师和采购人员提供最好的支持。” element14亚太区总裁Salman Syed说：“对亚洲电子行业而言，这是一个激动人心的时刻。我们的业务持续增长，销售额同比增长47％以上。我们的供应商，包括很多世界领先的制造商，都非常支持element14这一举措。作为亚太地区卓越的高服务质量的分销商，我们将向客户提供更好的服务和产品。我们相信，element14独特的商务和社区融合将确保亚太地区的电子设计工程师可以通过多种渠道随时随地和我们取得联系，以便获得所需产品和信息。现在正是以element14同一个品牌、同一个声音和同一种体验提升我们的整体服务和支持的大好时机。”  

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  • 欧瑞康从中国获得了40兆瓦交钥匙生产线的订单

    Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-欧瑞康太阳能，世界领先的薄膜硅太阳能光伏设备供应商，宣布在近期获得了来自湖南共创光伏科技有限公司的订单。这家位于衡阳的公司订购了一条40兆瓦的Micromorph®交钥匙生产线，生产线为FAB1200。该产线将于2011年底投入批量生产，届时太阳能组件的年产量将达到33万个左右。欧瑞康与共创之间的销售合同是于今年8月在北京的中瑞会议上签订的。该合同的签订再次见证了中瑞之间长达60年的商务合作关系。目前合同已经生效。当时出席签订仪式的有瑞士联邦主席多丽丝·洛伊特哈德(DorisLeuthard)女士和中国商务部部长陈德铭先生。“通过欧瑞康太阳能把瑞士卓越的工程技术引入湖南省，对此我们感到十分自豪，”共创集团董事长谢辉说。共创订购的“FAB1200”生产线曾在2009年获得顶尖调查分析公司VLSIResearch的大奖。欧瑞康太阳能最近在西班牙瓦伦西亚召开的第25届欧洲光伏太阳能会议暨展览会上推出了一条全新的“ThinFab”生产线。通过产品升级，该条生产线表现出更好的性能、更高的产量和更佳的效率，共创以及其他客户都可以从中获益。“把上个月刚推出的ThinFab和来自共创集团的最新订单结合起来，对公司未来的发展起着很大的推动作用，”欧瑞康太阳能CEO，JuergHenz博士说道，“这清楚地标志着，欧瑞康太阳能的薄膜硅技术已被视为光伏行业极具竞争力的、清洁的并且可持续的解决方案。”

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  • 三星电子宣布明年将投资92亿美元发展半导体

    随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之中，芯片产业出现供不应求的局面。在这一背景下，三星再次砸巨资拓展半导体业务，其在上游掌握最大主动权的意味越来越强烈。昨日，三星电子宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。iSuppli中国半导体行业分析师顾文军指出，现在全世界都在倡导节能减排和低碳，更节能的LED产业正好顺应这一个发展趋势，未来所有有关的产品都可能会用LED。LED产业市场前景美好，而目前LED芯片缺口却高达三成。几乎是所有电子企业都意识到这一美好的市场前景，纷纷加入到半导体芯片大战中。今年8月创维耗资9亿元进入半导体领域，主要生产LED芯片产品，同方也在LED芯片上游有所布局。

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  • iSuppli预测2011年全球光伏持续扩张FiT下调不会对其造成影响

    尽管许多业内人士认为政府对补贴额的调整将对2011年太阳能市场的增长造成一定影响，iSuppli却认为，凭借产品价格下降赋予太阳能的竞争力，太阳能光伏市场将在明年继续增长。这家市场调研机构预计，2011年全球光伏系统的安装总量将达20.2GW，相对于2010年的14.2GW上涨了42.7%。尽管相对于2009年高达97.9%的创纪录的增长量来说，目前所预计的增长速度已大幅减缓，但考虑到全球范围的上网电价补贴下调举动，这一市场表现仍旧令人印象深刻。iSuppli公司高级分析师斯特凡•德•哈恩(StefandeHaan)表示："由于德国和意大利将于明年对上网电价补贴额进行进一步的下调，并且希腊、意大利和西班牙各国将对预算进行限制，2011年的光伏安装量的增长速度相较于2010年要慢得多。"哈恩先生还表示："不仅如此，欧元相对于人民币的疲软状态也将变相地抬高太阳能电池及其他系统零件在欧洲的价格。与一些业内观察家所害怕的相反，新增安装量将在明年里继续以惊人的速度增长。预计太阳能电池及整体光伏系统价格的下降幅度将远高于上网电价补贴额下调及人民币升值所带来的负面影响。"iSuppli公司表示，如果美元对欧元的汇率维持在1.2以上的话，2011年晶硅太阳能电池的价格将不会上涨，相反，还将在2010年的基础上下降5%。此外，2011年光伏系统的安装价格将小幅下降，整个欧洲地区的平均价格将减少10%左右。安装价格的下跌还将弥补由德国、意大利及法国等大规模市场对补贴额进行下调所带来的损失。有鉴于此，光伏安装项目的投资回报率将保持在一个较高的水平，并可进一步刺激潜在市场需求。即使意大利上网电价补贴额在未来几年内的下调幅度高达10-27%，其在2011年内所完成的太阳能项目在各主要细分市场上的投资回报率也将达10%左右。就德国而言，假设其上网电价补贴的下调幅度为13%，预期投资回报率也将在8-10%这个范围内。iSuppli公司的分析师们还认为，凭借积极的投资回报率，尽管增长速度将小于2010年，但各太阳能主要市场在2011年里仍将有着良好的增长势态。德国作为太阳能市场的大户，其预计在2011年新增光伏系统9.5GW，同比2010年的6.6GW上涨了43.9%，但比2010年73.4%的增长幅度有所下降。紧随其后的意大利将于2011年新增光伏系统2GW，同比2010年的1.3GW上涨了53.6%。位居第三的美国将在2011年里新增光伏系统1.9GW，同比2010年的1.1GW上涨了79.3%，但相较于其2010的增长率下降了152.3%。排在第四和第五位的分别是法国和日本，两国市场均将有一定程度的增长，并将首次超过1GW的新增系统分水岭。在iSuppli公司的预测中，2011年里唯一表现较差的市场是捷克共和国，其预期安装量由2010年的1GW大幅降至150MW至250MW之间。导致这种状况的原因是由于政府在现有补贴的基础上对上网电价补贴再次进行下调。在2009及2010年间，外国投资者在捷克共和国创造了可媲美2008年西班牙的太阳能热潮。iSuppli公司认为，捷克政府需采取措施以应对太阳能设备新增安装量的大幅下降。全球光伏安装量的增长将于2012年大幅减缓，预计仅为2.8%，约合20.8GW。"iSuppli公司认为2012年将是光伏产业从德国的高额补贴中独立出来的一年，"德•哈恩先生表示，"德国市场将从之前的火爆增长中冷却下来，预计其未来几年的平均增长量仅为4至5GW。我们相信，为最终达到80GW的光伏系统安装量的目标，政府将尽全力维持一个循序渐进的市场秩序。"

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  • SEMI9月北美半导体BB值骤降至1.03

    国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2010年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.03，远低于前月的1.17(下修值)，创2009年6月以来新低。1.03意味着当月每出货100美元的产品就会接获价值103美元的新订单。上述数据象征着北美半导体设备制造商BB值已经连续15个月高于1.0。SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为16.162亿美元，较8月上修值(18.161亿美元)下滑11.0%，但较2009年同期的7.589亿美元暴增113.0%。9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为15.753亿美元，较8月上修值(15.546亿美元)上扬1.3%，并且较2009年同期的6.484亿美元高出143.0%。SEMI产业研究高级主管DanTracy指出，1-9月北美半导体设备制造商实际出货金额较去年同期成长逾70%，突显出今年产业景气的强劲复苏。不过，过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软。晶圆清洗系统领导厂商FSIInternational,Inc.甫于10月19日宣布，受到客户要求延迟交货的冲击，本季(9-11月)营收预估将介于1,000万-1,200万美元(中间值为1,100万美元)，远低于上季的2,880万美元。

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  • iSuppli公司调降2010年芯片预测，销售额仍比去年增长

        由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。 现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比2007年创造的纪录高出280亿美元。 iSuppli公司现在预计第四季度销售额将比第三季度下降0.3%，这将是该市场在2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场滑坡以来的首次环比下降。 图3所示为iSuppli公司对全球季度半导体销售额的预测。   其它方面的动态包括，下半年消费者对一些电子产品的需求大幅放缓，其中包括PC。同时，半导体供应链中的库存普遍上升。在这些因素的共同作用下，第四季度半导体销售额将小幅低于第三季度。 主要由于第四季度的下降，2010年下半年全球半导体销售额将仅比上半年增长7.8%。今年上半年比2009年下半年增长10.7%。 2010年推动半导体需求增长的平方根电子设备市场将是数据处理，这是由PC主导的产业。由于包括平板电脑的移动PC出货量2010年继续上升，PC领域的半导体销售额将增长38.6%。 增长第二强劲的将是无线通讯领域，受智能手机需求旺盛的带动。2010年全球无线通讯领域的半导体销售额将增长30%。 2010年即使增长最慢的市场，半导体消费预计也会取得令人瞩目的增长。 有线通讯和消费电子2010年半导体销售额将分别增长25.4%和26.5%。 图4所示为iSuppli公司对2010年半导体销售额的预测，按主要应用市场细分。   就具体的半导体产业来说，2010年最热的应该是DRAM、电压调节器、LED、可编程逻辑器件(PLD)和数据转换器。预计上述每种产品的销售额都将增长43%以上。借助于PC市场的强劲增长，DRAM销售额将增长87%，名列前茅。 虽然产业前景仍然黯淡，而且第四季度销售额将会萎缩，但iSuppli公司认为这并不预示着全球半导体市场大幅下滑的开始。 不稳定的经济环境和令人担忧的市场报告，继续为电子产业造成较低的可见度和不确定性。这已经导致人们担忧总体经济以及电子与半导体产业可能出现二度衰退。但是，根据其对电子供应链的最新分析，iSuppli公司预计2011年半导体产业将软着陆，不会出现2009年那样的急剧下滑。 iSuppli公司预测，2011年全球半导体销售额将增长5.1%。 预计2011年各季度将实现环比增长，与2010年相比，符合更加正常的季节性模式，即第一季度销售额下降，随后不断增长，在第三季度达到顶点。长期增长预期认为，2010-2014年平均年度增长率略高于4%。  

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  • 明年半导体销售额仅会温和增长

        据iSuppli公司，由于全经济和电子市场继续复苏，尽管2011年半导体产业不会再现今年预期中的强劲表现，但将继续增长。 2011年全球半导体销售额将达到3174亿美元，比今年预期的3020亿美元温和增长5.1%。这与今年32.0%的预期增长率无法相比。但是，由于衰退已经结束，今年以后半导体销售额将继续稳步增长。2014年半导体销售额将达到3574亿美元左右，如图所示。   尽管半导体市场恢复了增长，但由于最近经济衰退的阴影仍然挥之不去，产业信心仍然不足。有几个因素表明衰退的影响仍在，如失业率居高不下、信贷供应紧张和房屋市场复苏乏力。这些因素在抑制消费者支出，而消费支出是美国国内生产总值(GDP)的最大支柱。 另外，有迹象显示某些领域的需求将会走软，从第四季度开始并持续到2011年第一季度。2010年下半年半导体销售额增长速度已经慢于上半年，现在预计第四季度将略低于第三季度。iSuppli公司的半导体研究显示，年底OEM和半导体供应商的可见度变得有限。 然而，2010年多数领域的销售额已经回升到衰退前的水平。而且2011年将恢复正常的季节变化模式，每个季度都将实现环比增长。在正常的季节模式中，第一季度表现疲软，随后出现强劲增长，今年打破了这种模式。 数据处理在电子设备销售额中居首 2010年半导体产业从2009年的惨淡局面中反弹，销售额处于至少七年来的最高水平，甚至将超过2007年创下的高峰2742亿美元。 据iSuppli公司的电子设备预测，在消费半导体的各个市场中，由电脑系统和外围设备构成的数据处理领域，2010年将是最大的应用领域，占40%的市场份额。特别是，2010年上半年PC领域表现优异，出货量比2009年同期增长22.8%。 iSuppli公司的研究显示，排在第二位的是无线通讯，占20%的市场份额，未来五年增长速度也将高于平均水平。 紧跟在无线通讯领域后面的是消费电子领域，2010年占19%的市场份额。但虽然该领域2010年上半年增长强劲，但经济形势可能对下半年前景有不利影响。不仅消费者信心下降，而且库存增长也可能导致平均销售价格下跌，从而抑制销售额增长。特别是，由于北美和中国库存上升，液晶电视领域将在2010年下半年有所走软。 其它依赖半导体消费的终端设备市场，分为三个领域，其市场份额均为个位数。有线通 讯和工业电子的市场份额均约为9%，汽车电子占6%。  

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