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  • 欧洲晶圆代工商努力在市场中占有一席之地

        据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。 通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代工厂商发起的资本支出竞争。相反，它们通过及时收购以前面临财务困难的现成晶圆厂扩大了制造能力。 目标专注 X-FAB是一家私有企业，其技术一直专注于模块式平台，这种平台可以提供多种搭配技术选择。 该公司2009年感受到了经济衰退的影响，营业收入降到2.1亿美元，而2008和2007年分别是3.68亿和4.1亿美元。但iSuppli公司认为，X-FAB的营业收入2010年将升至3.15亿美元左右，随着经济形势的改善而回升。 图1所示为2005-2009年X-FAB的营业收入情况。   X-FAB目前面临的一项重大挑战，对于二线代工厂商来说非常普遍：如何扩大制造业务，同时保持良好的财务状况。该公司最近剥离了其最小的两个工厂，以改善财务状况。尽管该策略在最近经济低迷时期增强了X-FAB的财务实力，但该公司现在必须再度扩大产能。 X-FAB向客户提供的技术范围，在欧洲晶圆代工厂商中最为广泛，包括SOI、可选嵌入内存的BiCMOS和CMOS。该公司最近扩大了技术范围，纳入了带有可选CMOS控制电路的MEMS。X-FAB可以在欧洲、北美和亚洲向客户提供制造支持。 有益的收购 LFoundry是2008年从瑞萨科技拆分出来的公司，正在努力提供专注于长寿命模拟设计的技术。 2009年是该公司诞生后的一第一个完整年度，营业收入只有3300万美元。但是，最近收购了Atmel公司在法国Rousset的工厂之后，iSuppli公司预测其2010年营业收入将接近2亿美元，是去年的六倍。 但需要注意的是，收购Atmel的工厂虽然使LFoundry的产能扩大到原来的三倍，但它也付出了代价，因为法国并不是成本效益最高的地区，也不是对劳工友善的制造地点。 如何生存 面对亚洲强大的对手，这两家小型晶圆代工厂商如何在竞争中生存？ 关键是重视细节与服务。 亚洲的大型晶圆代工厂商要求客户的制造订单达到一定的规模才会提供工程资源。相比之下，二线代工厂商承认自己无法在规模上进行竞争，但他们强调制程技术的定制，以支持不同客户的具体规格。 X-FAB和LFoudnry都致力于向要求保证多年制造供应的市场领域提供长期制造能力，如医疗、工业和汽车领域。 X-FAB和LFoudnry要想继续成长，都必须打入亚洲新兴的设计公司。X-FAB目前拥有资源，即它的全球设计与销售团队，在迎接全球化市场带来的挑战方面准备得较为充分。 长期来看，这两家公司将继续面临挑战，具体而言，就是来自计划打入欧洲和北美市场的亚洲晶圆代工厂商的挑战。这两家欧洲厂商能否成功应对挑战，将决定其能否生存下去，继续向全球提供电源管理半导体。  

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  • 意法半导体获日内瓦颁发「2010年度产业奖」

    意法半导体(STM)获得日内瓦工业技术推广局(GenevaOfficeforthePromotionofIndustriesandTechnologies，OPI)颁发「2010年度产业奖」。意法半导体总裁暨执行长CarloBozotti表示，此奖项为对公司秉持负责和可持续发展理念的认可，对全体员工是很大的激励。评委会主席JesúsMartin-Garcia日前于日内瓦商业、工业和服务业协会(GenevaChamberofCommerce,IndustryandServices，CCIG)主办的第8届经济会议上颁发此奖项予意法。此奖项彰显意法对日内瓦的贡献，包括在创造高技能就业机会、与当地大学建立重要的合作关系，提升日内瓦作为世界级商业中心的国际声誉。CarloBozotti说，这个奖项不仅代表对意法核心理念的认可(负责和可持续发展的承诺不是成本负担，而是真正的竞争优势)，也是对意法半导体全体员工认可和表彰。JesúsMartin-Garcia表示，从2002年意法将总部设立自今，也成功提升了日内瓦的国际影响力，2009年与易利信各持股50%的合资公司ST-Ericsson总部也设于日内瓦，更进一步推动当地的发展，我们非常骄傲意法选择日内瓦，并期待能够持续共创双赢的合作关系。

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  • 日本9月半导体设备BB值降至1.14订单额暴增107.8%

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的数据显示，2010年9月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(8)月下滑0.24点至1.14，连续第2个月呈现下滑，惟已连续第16个月高于1。1.14意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值114日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求优于供给。根据SEAJ的初步统计，9月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较前年同月暴增107.8%至1,279.63亿日圆，连续第12个月呈现增加；和前月相比也增加了0.4%，连续第18个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增139.1%至1,120.72亿日圆，和前月相比也上扬了21.2%；日本半导体设备销售额突破千亿日圆关卡为2年4个月(2008年5月)来首见。日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 花旗予保利协鑫买入 料太阳能芯片成本改善

    花旗发表报告，指上游太阳能芯片未来12个月成本大幅改善，首予保利协鑫“买入”评级，目标价3.18元，以反映预期2011年11.5倍市盈率。花旗研究报告指出，虽然该行关注2011年上半年太阳能产品价格，但由于太阳能芯片未来12个月成本有改善空间，其中保利协鑫于行业内更是控制成本较领先公司，加上预计夺得欧美同业的市场占有率，故有利公司表现。此外，该行亦表示，现时保利协鑫相当于预期2011年市盈率8.4倍，而过去季则于预期14倍市盈率徘徊，预期未来2年的盈利复合年增长率达42%，故看好公司股价表现。有见及此，花旗预计保利协鑫2010年及2011年纯利为25.99亿及36.82亿元，每股盈利0.168元及0.238元；预计股本回报率分别为23.4%及29.1%。

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  • 夏普供应18.5兆瓦薄膜太阳能电池板项目

    夏普公司将在加拿大安大略省安装一种业界领先的18.5兆瓦直流电串连接薄膜太阳能电池板。这是一个合资项目，是由SunEdison公司——MEMC电子材料公司的子公司（纽约证券交易所代码：WFR）和SkyPower有限公司共同研发的，它包含两个太阳能电站，SunESkyNorfolkI和SunESkyNorfolkII。该项目已于2010年3月开工建设，预计将在这个秋天完工。这个18.5兆瓦太阳能装备分别位于安大略省的诺福克郡以及多福港。

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  • 中国芯片企业如雨后春笋般猛生

    在韩国芯片产业协会登记的韩国国内芯片企业的数量为330家。而在中国“中国制造网”登记的芯片公司多达1188家。但令人望而生畏的不是高达韩国近4倍的公司数量，而是其增加速度。上月30日一天时间里，就有4家新的芯片公司登记。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”.这些企业涉及的领域大都是系统芯片。专门设计芯片、职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司也将近1000家。 　　北京大学、清华大学等中国一流大学每年培养出的研究人才是掀起中国芯片企业热潮的主力军。中国的科技人才达4200万，接近韩国总人口。仅专业研发人才就达190万。 　　韩国芯片产业协会组长LeeMin-yeONg指出：“在系统芯片领域，发挥不同作用的企业之间的合作非常重要，因此，芯片企业数量多本身就是一种竞争力。” 　　一觉醒来如雨后春笋般诞生的中国芯片企业和中国政府的重点投资也密不可分。中国政府计划，今后5年里向芯片产业投资250亿美元。 　　中国的芯片技术水平也在迅速提高。全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议(A-SSCC)今年7月在中国北京五洲皇冠假日酒店举行论文审查活动时，中国学者和研究人员提交了58篇论文。其中11篇被采纳为正式论文。而2005年之前，中国还未曾提交过论文。 　　参加审查的韩国科学技术院(KAIST)电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中国2、3年前提交的论文水平并不高，但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。” 　　日本将重心从存储芯片向系统芯片转移 　　日本虽然在存储芯片领域不敌韩国，但在系统芯片领域则有瑞萨电子、东芝、松下、索尼、富士通、日立等企业屹立不倒。日本芯片企业去年的销售总额为499亿美元，达韩国的两倍以上。日本不是在所有芯片产业领域都落后于韩国。因为，日本将产业力量从景气严重低迷的存储芯片市场转移到了稳定、附加值高的系统芯片市场。 　　日本虽然在液晶电视等量产产品领域落后于韩国，但却可以率先推出3D电视、任天堂游戏机、机器人等有创意的尖端产品，这也得益于在系统芯片领域积累的技术力量。韩国的液晶面板销量居全球之首，但驱动液晶面板的核心芯片却是日本产系统芯片。 　　系统芯片的主要竞争力就是芯片设计等创意技术的积累。仅凭短期的设施投资是难以赶超英特尔、美国德州仪器等一流企业的。因为，积累技术的难度非常大。 　　要想发展系统芯片产业，除了要培养芯片设计人才外，还要同电视、汽车等使用芯片的成品企业进行合作。也就是说，要建立完整的产业生态系统。如果要生产汽车控制用芯片，从设计阶段开始就要与汽车企业进行合作。 　　知识经济R&D战略企划团团长黄昌圭表示：“韩国拥有世界顶级电子、汽车企业技术，因此有能力在系统芯片领域领先。”  

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  • FirstSolar将兴建两座薄膜太阳能模组厂房

    FirstSolar宣布，计划兴建两座制造厂，分别有4条生产线，每年产能将增加约500MW，有助因应先进薄膜太阳能模组的强劲需求。公司将在美国与越南建造这些厂房，预定2012年完工，每座厂房将创造600个工作机会。今天宣布计划建造两座厂房，加上先前公布的扩建案，产能将从2010年提高一倍，到2012年将超过2.7GW。

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  • 英特尔斥资80亿美元兴建和升级美国工厂

    据国外媒体报道，英特尔周二宣布，计划在美国亚利桑那州和俄勒冈州的高科技制造工厂投资60亿美元至80亿美元，最多可创造约8000个就业岗位。英特尔称，计划在俄勒冈州组建一座新工厂，并对当前几座工厂进行升级。预计该项目可创造6000个至8000个建筑岗位，以及800个至1000个永久性高科技岗位。俄勒冈州的这座新工厂将被命名为D1X，将于2013年进行产品研发。此外，英特尔还将对俄勒冈州和亚利桑那州的4座工厂进行升级。当前，英特尔75%的处理器在美国生产。

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  • 美国太阳能产业虽好惟筹资仍是一大问题

    尽管2010年对美国太阳能产业发展来说是美好的1年，不过对美国太阳能产业来说，若要赶上全球最大太阳能市场德国，规模少说也得达到10几亿美元的资金，但如此规模却意味筹资困难度将大幅增加。美国太阳能产业若要打造发电规模等同于1座化石燃料电厂的屋顶太阳能计划，厂房规模至少需要数百英亩，造价至少都在10亿美元规模。对1个新兴产业来说，即使有著来自政府的奖励政策，如此沈重负担也仍是难以消受。西班牙艾班戈亚太阳能公司(AbengoaSolar)在美国正着手兴建2座大型电厂，该公司营运长ScottFrier表示，依目前债权市场的情况来看，要找到肯做长期放款的贷方并不容易。9月才传出加州主管机关通过SolarTrustofAmerica(STA)在加州Blythe兴建全球最大太阳能电厂计划，该计划规模达60亿美元，发电量有1GWp。但10月初市场却已对该计划能否完成出现怀疑，STA也表示美国能源部对该公司的联邦贷款担保申请批准进度是比他们的预期慢了不少。美国太阳能发电销量预计在2010年就可达到1GWp，相当于1座核电厂的发电量。有不少太阳能板业者以及相关计划业者对美国在5年内成为全球最大太阳能市场颇具信心，不过就目前情况来说，美国太阳能产业与德国及其它几个欧洲国家相比仍显落后。全球太阳能安装量在2010年估计可达到14GWp，当中至少有一半是在德国，原因主要是德国民众及投资人为了在政府下砍补助前赶紧抢搭末班车、安装太阳能设备所致。美国政府对太阳能产业的相关促进手段有二，一是补助3成的建厂资金，但期限只至12月31日，另外1个是额度可达计划所需资金8成的贷款担保计划。虽然立意良善，不过就实际提出贷款担保申请者的反应来说，不少都有申请程序冗长复杂的抱怨，以致目前申请通过的件数并不多。不少太阳能业者都有在加州兴建太阳能厂的计划，但目前都卡在主管单位审核贷款担保的部分，专家们认为因为所需金额庞大，恐怕不是所有计划都能如愿申请成功。虽然获得公部门资助不易，但要取得私人金融机构挹注却也有相当难度。毕竟比起太阳能厂的长期放款计划，金融机构还是偏爱规模和风险都比较小的短期贷款。即使是大型金融机构愿意放款，但最高可达8%的利率还是比政府利率高上1倍左右。这种种不利因素便导致太阳能业者还是偏好跟政府打交道。造成太阳能产业筹资困境的原因还有1个，那就是租税证券化(TaxEquity)的交易不再如金融海啸前热络。由于美国政府给予太阳能产业相当的租税优惠额度，用不到这么多额度的业者便会将其转让给金融业者，并以此方式筹资。在金融海啸前租税证券化市场规模曾一度超越50亿美元，问题是在金融海啸后，不少金融机构不是应声倒地就是受伤惨重，这便连带大大影响租税证券化市场，造成太阳能业者收入顿减，有的甚至还得卖厂求生。不过随著景气逐渐复苏，金融机构对租税证券化市场的兴趣也有逐渐回温趋势，如夏普(Sharp)旗下的SharpSolar美国事业部负责人EricHafter便认为美国租税证券化市场应会恢复成长力道。

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  • IDC预测2010年半导体产业成长率为22~24%

    市场研究机构IDC日前更新了对2010年与2011年半导体产业成长率的预测，认为2010年该市场成长率将在22~24%之间，2011年成长率则为8~9%；与其他市场研究机构24~36%的半导体产业成长率预测数字相比，IDC的预估相对保守许多。     IDC表示，包括美国的失业率相对较高、消费者信心指数仍低，以及所谓金砖四国(BRIC)正酝酿中的商业导向资产泡沫化等等宏观经济因素，可能会对2010下半年与2011年初的市场复苏力道产生影响。不过该机构指出，IT经理人正在推动软件、PC、储存、网络与安全采购案，再加上Windows7操作系统更新潮，可望为2011年的市场增添动力。     在通讯市场部分，IDC预期手机与连网装置芯片组的强劲销售成长，以及转移至802.11n技术的趋势，在今年内会持续发酵；不过尽管有计划中的LTE网络营运，以及通讯基础设备的升级，2011年的手机市场成长模式应该会朝向正常化发展。     在消费性电子市场部分，消费者对数字电视需求仍然强劲，但单纯功能的可携式产品销售将会受到智能型手机风潮的负面影响，并持续到2011年。此外IDC也表示，汽车与智能电网相关组件，以及新兴市场对电子技术需求的持续增加，将对2010与2011年的半导体产业销售额有所帮助。     「考虑宏观经济趋势、半导体供应链行为模式，以及包括手机、行动PC、多媒体平板装置以及汽车电子等应用的长期成长性，IDC将2010年与2011年半导体市场营收的预测数字，从6月份时的预测调高1~2%。」IDC研究经理MaliVenkatesan表示。  

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  • 芯片代工王国中外较量 中东企业称中国没大机会

    中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。 　　“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模效益，如果说有点机会，那主要是在6英寸以及成熟产品线上，在领先的产品线上，根本没有能力。”Global Foundries 8英寸代工事业部高级副总裁兼新加坡公司总经理Raj Kumar对《第一财经日报》说。 　　他根本就不愿提中国大陆代工能力最强的中芯国际，尽管后者2004年就已经进入12英寸半导体代工市场，目前工艺水平也在快速提高。 　　Raj Kumar说，他这不是贬低大陆水平最高的公司，中芯国际自己都说，技术比对手晚3～4年，这就是差距。 　　他说的这些不是谎言。三周前，本报记者参加了中芯国际2010技术论坛，当天，中芯COO杨士宁演讲时公开表示，在65纳米工艺上，中芯比最强的代工对手台积电晚3年，比全球处理器巨头英特尔晚4年，中期追上它们“不实际”。 　　不过，杨士宁不畏惧这个背后站着石油大亨的企业。他强调，中芯正在加速提升技术实力，北京12英寸厂65纳米产品，年底月产能将提升到7000片，明后两年，45纳米产品大规模量产。此外，中芯32纳米研发团队已经组建，目前已初步完成技术评估，2013年到2014年，有望量产。 　　一听到本报提及中芯从IBM手中获得的45纳米技术，Global Foundries技术合成工程部副总裁Nick Kepler就看似有些“不屑”。他说，中芯只是获得IBM的技术许可，缺乏制造平台与生态系统，这跟Global Foundries与IBM的合作完全是大相径庭。他表示，公司与IBM、三星的“三角联盟”已协同合作多年，可以提供“一站式”服务。 　　那么，大陆的中芯国际是否就没得做了？杨士宁显然不这么认为，他承认与对手的先进技术有一定差距，短期追不上，但是，“即使追不上，也不会有致命影响”。因为，每代半导体技术从诞生到成熟，都会经历一个过程，中芯会利用演变周期与市场节奏获得成长。 　　不过，也有让Global Foundries挠头的巨头。谈到台积电，这个中东石油资本控制的巨头就明显没那么骄傲了。记者问该公司全球首席执行官Douglas Grose，谁是最可怕的敌人，台积电还是三星？ 　　他回答说，当然是台积电最难对付了。因为它有悠久历史、广泛的客户群，而且正在开发新的服务。他不认为三星是对手，因为后者虽然也做部分代工业务，但主要侧重存储领域，与Global Foundries没有竞争关系，双方之间一直有合作，共同开发过一些项目，算是很好的合作伙伴。 　　那么，Global Foundries一帮高管到上海来，难道就只是炫耀一下自己的技术实力？ 　　全球半导体研究专家顾文军表示，Global Foundries 首度在中国举办技术论坛，目的在于想拉中国大陆的订单，因为，截至目前，它的客户主要集中在海外，大陆比较少，它对台积电的威胁远大于对中芯的威胁，短期内无法超越台积电，到大陆抢单顺理成章。

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  • 工信部肖华：电子信息产业技术创新实力提高

    电子信息产业作为战略性、基础性和先导性支柱产业，对推动国民经济和社会发展起着举足轻重的作用。那么“十一五”期间我国电子信息产业发展状况如何？取得了哪些成就？获得了哪些突破？“十二五”的发展重点是什么？《中国电子报》记者专访了工业和信息化部电子信息司司长肖华。 记者：电子信息产业在国民经济中处于什么样的地位？起着什么样的作用？ 肖华：信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业作为战略性、基础性和先导性支柱产业，对推动国民经济和社会发展起着举足轻重的作用。一是电子信息产业是经济增长的重要引擎。电子信息产业规模大，技术进步快，经济效益好，产业关联度强，已成为世界各国经济增长的重要引擎。二是电子信息产业是拉动我国出口的强大动力。我国是全球最大的电子信息产品制造国，我国电子信息产业已成为稳定出口、优化外贸结构的主要力量。三是电子信息产业是促进经济社会可持续发展的重要物质和技术支撑。电子信息产业是典型的低能耗、低污染行业，信息技术的推广应用，能够显著提高传统行业的生产效率和管理水平，有助于促进节能减排，是我国走新型工业化道路的重要途径。 记者：如何评价“十一五”期间电子信息产业发展的总体状况？ 肖华：经过新中国成立60年尤其是改革开放30年来的发展，我国已成为世界电子信息制造业大国，电子信息产业实现了由新兴产业向支柱产业的历史跨越。2009年，我国规模以上电子信息制造业实现收入51305亿元，在全国工业中的比重达到10%左右；出口4572亿美元，占全国出口的38%；从业人员755万，约占全部工业从业人员的9%；彩电、手机、计算机、程控交换机及多种元器件等主要电子信息产品的产量位居全球第一，初步满足了人民群众对电子信息产品不断增长的需求。同时，也面临着产业增速放缓、自主创新能力不足等问题。根据“十一五”期间产业实际发展状况，可做总体评价如下：一是产业增速明显放缓，软件业保持较高增速。二是产业结构逐步调整升级，区域聚集效应日益凸显。三是部分关键技术领域取得突破，企业逐步成为创新主体。四是内外资企业呈现相反走向，外资主体地位有所削弱。五是产业向价值链上游迈进，企业国际竞争力不断增强。 记者：“十一五”期间电子信息产业取得了哪些突出成就？ 肖华：突出成就主要体现在几个方面：一是电子信息制造业规模继续扩大，国际地位持续提高。2004年至2009年，我国规模以上电子信息制造业销售产值从24501亿元增长到50202亿元，年均增长15.43%；利润从 1004亿元增长到1791亿元，年均增长12.27%；出口额从2075亿美元增长到4572亿美元，年均增长17.17%，出口额占全国外贸出口的比重一直保持在1/3以上。2007年，我国即已成为世界电子信息产品第一制造大国。 2009年，我国重点电子信息产品中手机、计算机、彩电、数码相机、激光视盘机的产量分别占全球的49.9%、60.9%、48.3%、80%和85%，电子信息产品贸易额占全球15%以上。 二是产业技术创新实力稳步提高，重点企业发展良好。2004年至2009 年，全国电子信息制造业新产品产值增长保持在2%以上，占销售比重保持在20%左右。截至2009年年底，全国信息技术领域专利申请总量达到100万件，其中发明专利超过六成。2009年，电子信息前百家企业主营业务收入接近1万亿元，利润持续保持正增长，其中主营业务收入超过100亿元的企业占到 1/5，重点企业各项指标均好于行业平均水平。 三是积极应对国际金融危机冲击，产业企稳回升态势明朗。2010年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长20.4%，比同期工业水平高2.8个百分点。上半年，全行业500万元以上项目累计完成投资2362亿元，同比增长41%，增速比去年同期提高7.8个百分点。今年以来，随着外需不断回暖，外销出现持续增长，到5月底，全行业累计外销增速开始超过内销。从整体上看，我国电子信息制造业已基本走出金融危机的阴影，运行中的积极因素日益增多，总体回升趋势明朗。 记者：计算机、集成电路、通信制造、视听等重点产业和重点领域在“十一五”期间的整体发展状况如何？取得了哪些重要突破？ 肖华：计算机产业保持了较快的增长速度，成为信息产业增长的亮点，对外贸易稳步增长。“十一五”时期成为新中国成立以来，中国计算机产业发展最快、技术创新水平最高、服务水平提升最显著的时期。计算机产业主要产品产量保持快速增长，产业覆盖面进一步扩大，促进了产业规模的迅速扩张。产业投资环境进一步改善，企业数量稳中有升，高新技术企业层出不穷，大型企业突破成长瓶颈。计算机产业集群日趋成熟，区域投资显现新增长点，计算机应用水平得到提高。 集成电路产业继续呈现良好发展势头，特别是2008年下半年以来，集成电路全行业积极落实中央应对国际金融危机、促进经济增长的一揽子政策措施，在宏观经济向好的带动下，产业所聚集的技术创新活力、拓展市场的能力和企业整合的内在动力得到释放，为“十二五”产业的快速发展奠定了坚实基础。产业规模持续增长，国际地位不断提高。自主创新能力显著增强，产品种类不断丰富。芯片设计能力大幅增强，工艺技术水平大幅提高，关键设备开始走向产业化。产业结构进一步优化，区域集聚效应日益凸显。国内市场需求旺盛，成为全球最大的集成电路市场。企业实力明显增强，制造代工业融入国际产业竞争。 视听产业虽然经历了国际金融危机，但随着《电子信息产业调整和振兴规划》的实施以及家电下乡、家电以旧换新等一揽子刺激内需政策的拉动，仍然取得了平稳较快发展，平板显示和彩电转型取得了重大进展，数字电视相关产业发展较快，行业国际化特征明显，基本实现了“十一五”目标。平板显示和彩电业转型升级取得了重大进展。保持了全球最大的彩电制造基地和最大消费市场地位，转型升级速度加快。战略转型和产业延伸持续推进，平板电视产业链建设取得突破。数字家庭产业取得较快发展，三网融合落地，数字家庭的观念开始形成。自主创新能力明显提高，初步建立了以企业为主体的技术创新体系。 通信制造业销售规模逐年增加，行业增速趋缓；市场结构基本稳定，移动通信终端制造业占据半壁江山；出口以进料加工贸易为主，出口增速逐年下降，赢利能力显著提高；手机与移动通信基站设备产量快速增长，电话单机与程控交换机产量逐年递减；中国通信设备企业积极拓展海外市场；电信重组呈新市场格局，三足鼎立差异化竞争激烈。 基础电子产业发展总体上保持了良好增长态势，产业规模持续扩大，应对国际金融危机卓有成效；自主创新能力持续提高，初步建立了以企业为主体的创新体系；关键技术取得突破，产品持续优化升级；产业政策得到有效贯彻，市场环境不断优化，涌现出一批优秀企业，民营企业发展尤为突出；产业结构进一步优化；节能减排、清洁生产稳步推进，循环经济初步发展。 记者：能否谈谈“十二五”的发展重点？ 肖华：“十二五”期间，我们将深入贯彻落实科学发展观，以“调结构、转方式”为主线，加大政策支持与规划引导力度，重点做好以下几方面工作： 一是着力突破集成电路、关键元器件及材料、装备等瓶颈，夯实基础；二是进一步增强计算机、视听、通信设备等骨干产业，完善产业链；三是大力发展集成电路、新型显示、数字家庭、物联网等战略性新兴产业；四是优化产业组织结构，提升行业竞争力，积极推进企业兼并重组，加快发展和形成一批拥有自主知识产权和知名品牌、具有国际竞争力的大公司；五是优化产业区域布局，引导产业有序转移，形成产业分工体系合理、特色明显、优势互补的产业发展格局；六是促进内外市场均衡发展；七是推动产业节能减排和污染防治，实现绿色发展；八是加强信息技术推广应用，促进两化融合；九是建立完善的电子信息标准和知识产权保护体系，为自主创新创造良好条件。  

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  • 佳能在沪成立直属公司 服务半导体与液晶市场

    10月中，佳能公司在中国大陆地区成立了两家提供半导体及液晶面板生产设备营业辅助业务和技术支持业务的新公司——佳能光学设备（上海）有限公司和佳能光学设备服务（上海）有限公司。新公司所经营的产品除了佳能公司制造的半导体及液晶面板生产用曝光装置以外，还包括佳能日本营销公司和佳能安内华公司承接的全部半导体及液晶面板生产设备。在此之前，佳能公司在中国大陆地区的上述业务一直委托给三井信息电子（上海）有限公司和三井信息电子科技（上海）有限公司，此次佳能公司接手三井物产株式会社所持以上两家公司的股份成立了新公司。佳能公司在中国大陆地区从事半导体及液晶面板生产设备业务的历史可以追溯到20世纪80年代，当时开始向中国出口低端半导体曝光装置（接近式曝光装置、镜面投影式曝光装置）。20世纪90年代又为上海地区的半导体客户企业提供了i线Stepper、等离子除胶设备、常压成膜设备等各类佳能集团制造的半导体设备。进入21世纪，随着中国半导体前道工艺的迅速发展，佳能进一步将KrFscanner等高端的半导体曝光装置引进到国内。同时，佳能公司与三井物产集团建立了合作伙伴关系，进一步扩大了在中国的产品销售范围，在中国的液晶面板生产设备市场也得到了顺利的拓展，其中佳能的液晶面板曝光装置从中国液晶产业初期开始始终保持着极高的市场占有率。如今，在半导体、液晶面板以及有机EL板等高科技制造业领域，佳能公司正在加快向亚洲生产基地、尤其是向中国市场的投资转移。新成立的佳能光学设备（上海）有限公司和佳能光学设备服务（上海）有限公司在过去的七年里与三井物产集团建立了稳固的合作伙伴关系，在此基础上，这两家公司今后将作为佳能的集团企业通过与生产厂家的直接接洽，进一步加强对客户企业的支持力度，力争以此实现提高顾客满意度、扩大事业规模的目标。

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  • 复制京都经验 罗姆半导体中国“野心”

    从东京坐上新干线往南行驶2个小时，夜幕降临时，便抵达了日本古城京都。这是一座不允许建高楼，甚至不允许在街头出现鲜艳颜色广告牌的城市，街道上看不到东京一样的车水马龙，一些人喜欢把它比作日本的西安——京都的城市格局系仿照唐代的长安城修建。不过，当你驱车在这座古城中穿梭，你会惊奇地发现欧姆龙、京瓷、罗姆、村田制作所、任天堂等一大批响当当的名字不时在街旁出现。一组最新的统计数据足以让它们的东京同行们感到十分难堪：在日本的半导体元器件企业中，总部位于京都的企业，如村田制作所、罗姆、日本电产、欧姆龙、京瓷等，都维持着较高的利润率，而总部位于东京的企业，普遍由于利润率较低而在亏损的边缘挣扎着。“如果京都的这批电子企业消失，那么全世界的电子工业可能都运转不了了。”在罗姆的京都总部，其常务董事高须秀视在接受本报记者采访时说，京都是全世界生产电子元器件企业最集中的地方，而他们的特征则是利润率都很高，罗姆也是其中之一。京都现象在京都郊外的一片灰白色建筑中，罗姆半导体的总部就掩映在此，这家年销售额达40亿美元的半导体企业，是京都电子产业集群的代表之一。在罗姆厂区，从总经理到普通职员的所有员工都身穿着统一黄色工作服，这里的研发中心到了晚上也时常灯火通明，一大批市面上还见不到的世界顶尖技术在这里悄然开发着。罗姆为英特尔开发的新一代intelAtom专用芯片组，低功耗、耐高温的下一代SIC（碳化硅）元器件、高盛点电源管理IC等顶尖技术……这些源源不断推出的技术让这里生意兴隆。事实上，在iPhone4手机上、日本电动汽车等顶尖产品上，都可以见到许多这里的产品。在日本，正是一批像罗姆、村田这样的幕后英雄支撑着强大的汽车、消费电子工业。“我们的规模不像索尼、松下这样的终端消费电子厂商那么大，但是我们这类B2B企业的利润率，始终维持在一个很高的水平。”高须秀视告诉记者。这在京都已经形成了一个很普遍的现象，在盛产B2B电子企业的京都，村田制作所、罗姆、日本电产、欧姆龙、京瓷都维持着较高的利润率，其中村田的利润率超过20%，而罗姆的利润率也在17%左右。相比之下，总部位于东京的一批B2B电子元器件企业，目前普遍日子难过，ALPS、TOKO、TDK等东京厂商，目前的利润率较低。目前日本的半导体行业整体仍然很疲软，减产裁员、关厂的新闻不绝于耳。索尼、松下、夏普、东芝、三菱、三洋、富士通、日立等一线日本电子企业的销售额虽然很大，但是利润率目前大都在5%以下，而一些二三线日本品牌，利润率还不到1%或2%。“这意味着目前有一半以上的日本电子企业都在亏损。”高须秀视分析道，与之相对应的是，这些亏损企业相关联的日本半导体工厂，最近日子普遍很难过。对于日本电子业界的京都现象，高须秀视接着向记者道出了其中的缘由，“罗姆是日本在与高校产学研联合研发中走得最远的企业”，而京都的许多企业，后来都开始沿用这种模式。在日本的CEATEC展览上，罗姆展出的下一代SIC（碳化硅）技术，受到日本业界的高度关注。这项技术就由罗姆和一家美国大学联合研发而来，如今这项技术正成为罗姆的摇钱树，各大汽车厂商纷至沓来，希望在自己的混合动力汽车或者电动汽车上使用该材料，以获得更高的耐压能力。而与此相配套的则是，京都是日本高校最集中的城市之一，这里的大学每年收到京都本地大企业们的巨额资助，而这些高校的毕业生在毕业后理所当然地留在了这些京都大企业工作，从而形成了良性循环。“相比之下，东京的企业相对不重视和高校间的产学研联合研发，同时东京的高校学生来自日本全国各地，他们在毕业后许多都离开了东京。”罗姆企划部统括课长吉见晋一分析道，这也造成了目前东京电子企业在效益上和京都电子企业的差距。此外，以罗姆为代表的京都企业正在倡导企业集群与高校团之间的联合研发，而不再是过去单一企业与单一高校之间的研发。目前，罗姆整合三菱、日立等企业，一起联合与京都大学等高校就某些项目联合研发，所有的参与者均可从中受益。中国市场复制“野心”在中国市场，罗姆早在1993年就于天津和大连分别建立了生产工厂，生产晶体管、二极管、LED、半导体激光、电源模块、热敏打印头等产品。这也是罗姆在海外最大的生产基地。但值得注意的是，这家日本企业在中国市场的最新“野心”，则是在中国复制“京都经验”。2006年，罗姆与中国清华大学签订了产学研联合一揽子协议，双方就联合进行电子元器件最尖端技术开发达成一致。按照这一协议，2008年在清华大学内，由罗姆捐资20亿日元的“清华罗姆电子工程馆”宣布开建，预计将于2011年4月竣工。据了解该项目将包括国际交流中心、进行半导体器件开发的超净实验室、先进LSI研究室等在内，将在此共同开发以光电子器件为主的新技术。“我们捐给清华的钱和捐给京都大学的钱是一样多的，但是在清华的这一场馆的面积却是日本国内同类项目的10倍。”高须秀视对清华的项目十分满意。为此，高须秀视自己也亲自担任了清华大学的客座教授。在此之前，罗姆自2002年起开始先后在包括日本立命馆大学、同志社大学、京都大学在内的3所日本大专院校内兴建了专门的罗姆电子工程馆。“我们必须考虑到，我们的产品要适应中国市场的变化。”高须秀视分析道，过去日本厂商在中国销售的产品多是价格较低廉的低端产品，但未来像罗姆这样的企业必须开发针对中国消费者的产品，因此，罗姆准备将他们在京都推行多年的和高校结合产学研研发移植到中国来。除了清华，其与西安交通大学、同济大学、浙江大学都有共同研究的意向。高须秀视透露，罗姆将来研发资金的三分之一会放在中国，三分之一会放在美国，“我们的方针是不封闭在企业内部进行研发，而是开放地和大学、研究机构以及其它企业进行合作”。

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  • 韩半导体LCD大厂首长明年市场将有起色

    12日三星电子（SamsungElectronics）半导体事业部长权五铉和海力士半导体（Hynix）社长权五哲出席12日~15日于南韩一山Kintex举办的2010韩国电子事业大展，受访时表示，价格跌幅将可能持续到2011年第1季，但2011年上半LCD需求可望回温，且至2011年下半半导体也将转为恢复势。权五铉表示，DRAM价格至2011年第1季可能维持下跌趋势，第2季中时可望逐渐恢复。目前三星仍未决定2011年的投资计划。权五哲表示，相较2010年上半，个人计算机（PC）市场第3、4季开始疲软，此趋势将持续至2011年上半。内存价格虽然较预测更快转为弱势，但跌幅并不大，以过去经验来说，好景气维持越久，衰退时也跌得越重，强调好景气不长久也不一定是件坏事。对于2011年的投资计划，权五哲透露，12月初才会正式决定，海力士2011年的投资规模应会与2010年的3.3兆韩元（约29.21亿美元）相近。并认为清州M11产线和大陆无锡厂仍有余裕，不急于投资12号产线。以韩国显示器产业协会长身分受邀出席的LGDisplay社长权暎寿表示，发光二极管（LED）过去价格太高，但日前大陆国庆节时消费者反应不错，也带来业绩成长，表示需求已逐渐恢复。产品质量、费用转好后，2011年将能以新产品及新技术取胜。未来3D、智能型手机（Smartphone）、iPad等产品市场规模将更庞大。另一方面，据市调机构iSuppli统计，2010年第3季半导体库存天数（DOI）为75.9天，较第2季增加1.5天。第3季库存天数增加率相较历年平均值高了4.8%,有供过于求的疑虑。

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