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  • Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构

     楷登电子近日宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。  更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理，增强型语音通话服务编解码器(EVS)是最新的4G高清语音VoLTE的移动语音编解码器，它支持高达48kHz的采样率，而以前的AMR-WB编解码器的采样率为16kHz。新的HiFi 3z DSP处理EVS的性能比HiFi 3 DSP提升1.3倍以上 。类似的计算工作量的增加也体现在家庭娱乐系统上面，比如杜比AC-4和MPEG-H等音频编解码器从基于声道转换到基于对象的音频。此外，诸如Waves Nx的3D/AR音效算法，可支持杜比Dolby Atmos如身临其境的音效电视机，其所需的音频后处理功能正在推动更高复杂度的信号处理。与HiFi 3 DSP相比，HiFi 3z DSP对处理可支持Dolby Atmos的电视机的性能提高了1.4倍以上。 “Waves不断发展的技术组合和Cadence新一代高效的HiFi 3z DSP内核的结合，使我们能够持续履行我们的使命，将尖端的音频能力随时随地提供给消费者”,Waves Audio消费电子部的执行副总裁及总经理Tomer Elbaz表示。“Waves的算法在HiFi 3z DSP 上运行效率提高了20%。结合我们的多功能音频处理算法组合，可为那些希望为其客户提供卓越的音频体验的制造商提供了极有吸引力的解决方案。” HiFi 3z DSP与前版的HiFi 3 DSP相比，提供了许多架构和指令集(ISA)的改进，包括： · 双加载/储存(load/store ) · 高阶 FLIX 组合(每周期执行多条基本操作指令) · 双倍的 16x16 MAC (八路 MAC) · 增强了用于加速FFT，FIR，及IIR计算的指令集 · 新的指令扩展，提升移动应用编解码器(尤其EVS)性能 · 四路八位加载用于提升语音触发性能 · 八路八位加载以减少神经网络应用所需的存储器 “为追求更好的消费者体验， 新的音频和语音编解码器以及前后处理功能算法应运而生， 信号处理和控制代码工作负荷随之显著增加，” Cadence公司音频/语音IP市场部总监Larry Przywara表示。“我们设计了HiFi 3z DSP以有效地支持这些新的音频和语音计算需求。 HiFi 3z DSP已经授权到用户，其移动SoC已流片并预期在2018年量产 。” Tensilica HiFi DSP系列是最广泛使用的音频/声音/语音处理器，支持超过200个经过验证的软件包，在Tensilica Xtensions™合作伙伴计划中超过95个软件合作伙伴。 超过75家顶级半导体公司和系统OEM厂商选择了Tensilica HiFi DSP，将其用于音频、声音和语音产品。

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  • 高通反诉苹果,禁止在美销售没采用“高通芯片”的iPhone手机

     据路透社近日消息，本周一，高通开始对对支持苹果的很多家科技大公司展开了一系列“反击”，称：这些公司和苹果联手误导贸易监管机构的判断。 就在本月的早些时候，高通已经向美国国际贸易委员会提起了投诉，要求在美国境内禁止销售没有采用“高通芯片”的iPhone苹果手机。然而苹果已经从去年的苹果iPhone 7就开始就开始采用英特尔的调制解调器芯片，这让高通十分不满。 就在上周，谷歌、亚马逊、微软和Facebook在通信产业协会的这些成员们，分分致信给美国国际贸易委员会，要求立刻禁止苹果在美国境内销售采用英特尔调制解调器芯片的苹果iPhone，还说如果这样下去，将给手机的供应链造成很大的不好的影响，而且还说会损害消费者的利益，苹果现在也是进退两难。 高通和苹果两家公司陷入了一场法律大战，苹果对高通的商业模式不满：要求客户在采购芯片前签订专利许可协议。高通又反诉苹果唆使富士康等代工制造商扣留专利使用费，抵制高通。现在高通与苹果的冲突已经影响到高通的本身利润的预期。 高通声称，要求禁售非高通芯片的苹果iPhone，不是抵制英特尔芯片，高通认为，从长期来看，禁止销售采用英特尔芯片的iPhone不会影响市场竞争，还说，苹果可以采购和使用任何LTE调制解调器芯片，前提是不侵犯高通的知识产权”。也就是说苹果采用英特尔芯片侵犯了高通的知识产权。 而苹果从新又说了之前对高通商业模式的不满，称高通向苹果“供应调制解调器芯片组件，但多年来却以我们产品的总价为基础收取高额的专利费，这实际上是非常不合理的，相当于二次收费。

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  • 巨头都入坑了 高通即将发布AI专用移动芯片

     针对市场AI大潮，高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包(SDK)，可帮助开发人员优化其应用程序，以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着，如果用户正在构建使用AI(例如图像识别)的应用程序，则可以集成高通的SDK，并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。 高通公司一年前首次宣布推出神经处理引擎，作为Zeroth平台的一部分。从去年9月起，它一直在与几个合作伙伴一起开发SDK，而今天它宣布开放这个SDK，供所有人使用。 该公司表示，首款整合其SDK的公司之一是Facebook，目前正在使用它来加速其移动应用程序中的增强型现实过滤器。高通公司说，通过使用神经处理引擎，Facebook的过滤器速度比通用CPU实现方案要快五倍。 对于高通来说，神经处理引擎的下一步自然是硬件化，即推出专用AI移动芯片。我们不知道高通何时发布这款芯片，但它肯定会来临。

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  • 联发科懵了!高通在中国彻底超越联发科

     虽然从全球出货量来看，联发科完全不是高通的对手。但在中国市场，联发科由于价格低廉等因素，一直都稳压高通一头。 但进入2017年开始，随着高通产品线布局不断完善，联发科的日子开始变的有点不好过了。 业内人士@Kevin王的日记本刚刚在微博上表示，在2017年第二季度，高通智能手机芯片中国的销量(出给中国客户的)首次超过联发科。 另外，预计今年剩下的两个季度，高通的销量依旧会超过联发科。 后续，联发科是否能够触底反弹，主要还是要看P系列的两款新品。虽然@Kevin王的日记本没有给出型号，但不出意外应该就是P25和P30。 众所周知，虽然此前联发科高端芯片拼不过高通，但低端产品方面一直都占据着极大的份额，而今年高通骁龙430以及骁龙625等芯片表现很不错，抢占了不少本属于联发科的市场。 如果还沿用堆核心的老套路，联发科恐怕是难有出头之日了。  

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  • 贸泽电子联手格兰特.今原一起探索创新交通解决方案 揭开新一期”打造智能城市系列“

     2017年7月25日 – 电子元器件的全球领先授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特.今原推出了新一期”打造智能城市“系列视频，这是贸泽电子非常成功的Empowering Innovation Together™(新创意 新活力)计划的最新活动系列。 在最新一期的视频中，格兰特来到了葡萄牙波尔图，探究创新人员如何利用技术来解决因城市的快速扩张而引起的基础设施问题，尤其是严峻的交通堵塞问题。此活动由贸泽的重要供应商Analog Devices、Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。 波尔图居民每年平均有120小时的时间堵在路上，企业生产力和环境几十年来一直深受其扰。格兰特与Veniam的工程师进行了交谈，Veniam是一家位于波尔图的技术型公司，已针对当前拥堵的交通状况开发出可行的解决方案。通过跨全球多个城市建立一个大型Wi-Fi网状网络，将车辆用作移动热点，Veniam可收集大量的可用数据，提供更好的交通管理和市政规划。这个网络使得整个城市布满了公共Wi-Fi，为市民带来了更大的便利性。 贸泽电子总裁兼CEO Glenn Smith表示：“虽然技术是创造智能城市的手段，但创新思维才是真正的催化剂。在这个新视频系列中，我们将再次看到此项目最初邀请的一些全球知名工程师和创新设计师，他们会让我们以后的生活更加轻松、便捷。” 格兰特说：“走在波尔图的大街上，与Veniam的顶尖工程师交谈，我能强烈感受到他们用设计带给世界的激情。通过Veniam与贸泽这样的合作关系，我们可以轻松地看到技术创新如何打造联系更加紧密的城市。“ 格兰特采访了Veniam的创始人兼CEO João Barros，详细了解了将车辆转变为Wi-Fi热点所用的软硬件。Barros还解释了如何将收集到的数据用于缓解街道拥堵、协助车队管理、帮助自动驾驶汽车，以及提高商业运输行业的效率。所有这些措施都可以为智能城市提供更好的基础设施。 自从2015年以来，Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业曝光率和知名度最高的推广项目之一，其中的活动包括将超级英雄的招牌武器引入现实以及3D打印的半自动汽车与无人机。在2017年，贸泽的目标是通过Empowering Innovation Together计划接触全球更多的创新工程师，并解决困扰更多人的问题。

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  • 面向车载用途 不需要外接零部件、附带看家狗功能 ON/OFF 控制端子的电压检测器 符合AEC-Q100(Grade3)

     特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS 工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。 本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时间的信号。输出形式为检测时低电平(VDFL)。 车载用途的情况下，为了机器的稳定性(确保冗余),大多只使用IC单体而非使用内置在微机中的看家狗功能及电压检测功能。本产品内置了延迟电路，不需要用设定延迟时间的外接零部件，在低消耗电流和节省空间方面对客户来说具有很大的优点。此外，本产品符合AEC-Q100(Grade3)。 内置了看家狗ON/OFF 功能、通过把EN/ENB 端子放在低电平或高电平，在保持检测电压功能的同时、能只把看家狗功能放到OFF，为在功能停止时更进一步降低消耗电流作出了贡献。 此外，从设计使EN/ENB 端子在内部上拉VIN 或者下拉VSS 、当使用看家狗功能时，即使在开路状态也能使用。为客户冗余性设计做出了贡献。 通过采用激光微调，可以在1.6V、2.2V、2.3V、2.4V、2.9V、3.0V、3.1V、4.4V、4.5V、4.6V 的范围内设定检测电压。可以从 50ms 到1.6s 为止，选择6种看家狗的超时时间。还可以在3.13ms 到400ms 的范围中，选择5 种解除延迟时间。采用了通用性强的SOT-25封装。 特瑞仕今后会迅速开发适用于小型、超薄的应用的产品、为实现丰富的社会做更大贡献。 【XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品的特长】 ・ 低消耗电流、不需要用于设定延迟时间的外接零部件 ・ 附带ON/OFF功能 ・ 看家狗超时时间：能在50ms～1.6s的范围内选择6种 ・ 解除延迟时间：能在3.13ms～400ms的范围内选择5种   ▲XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列 SOT-25 (2.8 x 2.9 x h1.3mm)

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  • 双锁存与PWM LED驱动IC拍照效果浅析

     随着智能手机的普及和拍照功能的日渐强大，越来越多客户反映使用了双锁存IC的显示屏拍照效果很差。集创北方高性价比PWM IC系列产品ICN205X，可以解决双锁存产品拍照差的痛点，让显示屏在相机镜头下保持完美显示效果。那么，与双锁存IC相比，ICN205X的拍照效果究竟有何提升?下面通过一组测试来观察。 选用目前最火爆的租赁P4.81户内外通用产品做测试平台，分别对比某行业主流双锁存IC与ICN205X的拍照效果。为了确保测试的公平和客观性，我们首先将亮度和色温调整到完全一致，分别在不同的快门速度下进行拍照对比。另外要说明的是，本文所有图片均选用原图，未经任何处理。 应用场景亮度范围相机快门范围 户内演播室500-800cd1/100-1/300 S 户内舞台800-1200cd1/400-1/600 S 半户外舞台3000-4000cd1/800-1/1500 S 户外体育，广告6000-8000cd<1/2000 S 人像对比 图一：1/200快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图二：1/500快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图三：1/1000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图四：1/2000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 黑暗主题画面对比 图五：1/200快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图六：1/500快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图七：1/1000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 图八：1/2000快门，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 通过以上测试照片，可以得出以下结论： 1.双锁存产品虽然可以达到1920甚至更高刷新率，但拍照效果在1/200快门时开始恶化，超过1/500则完全无法观看。 2.双锁存产品部分照片没有出现扫描线，说明刷新率足够，但仍然出现了严重的显示失真(如图二，图六)。 3.PWM IC在1/2000快门时拍照质量仍然尚可。 灰阶表现对比 除了拍照效果远远优于双锁存，PWM IC在亮度降低之后的灰阶表现也明显更好。 图九：亮度降低至50%，左侧为双锁存IC，右侧是ICN205X。 除了上述对比，PWM IC还具有以下优势： 1.带载点数大且不损失任何性能。 2.数据时钟低，有利于EMI改善。 3.可以消除开路十字架。 4.能够实现大范围的电流增益调节。 LED显示屏进入全彩时代已经超过20年，对于显示效果起着决定性作用的驱动IC已经经历了两个技术阶段，即通用恒流和PWM恒流阶段。PWM恒流IC因为有着巨大的显示效果优势，其售价一直高高在上。为了满足客户提高刷新率又不想承担巨大成本压力的需求，双锁存产品应运而生，并迅速成为了中端主力。用户看到了软件界面上加倍的刷新率数字，以为得到了更好的拍照效果，实际上这一切并没有实现。如今这一切将被ICN205X彻底颠覆，它将引领行业进入PWM纪元。相信在不远的将来，双锁存产品将只能存在于最低端市场，PWM将成为性能的起点。让我们一起拥抱LED显示屏新时代的来临吧!

    半导体 LED 技术创新 双锁存产品

  • 学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴

    (北京讯)由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，IEEE电路与系统学会(CASS)、IEEE固态电路学会(SSCS)、新思科技(Synopsys)和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(IC Park)共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班(Advanced CMOS Technology Summer School)”(以下简称“大师班”)今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条，具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。本次大师班面向示范性微电子学院的青年教师，以及硕士博士研究生、博士后等在校学生，同时也面向产业技术精英。参与本次大师班将可以在火热的盛夏之季与学界大牛，近距离接触，学习行业最领先的知识。 微电子技术和集成电路产业是信息技术发展的重要基石，中国要想成为科技强国，就必须在微电子技术上实现重大突破，全面推进集成电路产业的发展。然而目前中国集成电路产业依然存在自主创新能力弱，关键核心技术对外依存度高、高质量微电子人才不足等问题。日前，教育部等六部门发布《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持清华大学、北京大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院，目标就是希望尽快改变微电子人才不足的现状。 然而，在学校课程以外，具有专业性、国际视野的专题课程，对于受培训者快速提升专业水平，近距离接触前沿科技，开阔思路与视野，都具有着非常巨大的助益。特别是本次大师班的师资力量空前强大，包括2位IEEE Life Fellow，6位IEEE Fellow，3位IEEE Senior Member。大师级的讲师，近距离面对面的交流，将是一场半导体领域的知识盛宴。 IEEE SSCS主席、宾夕法尼亚大学教授、IEEE Life Fellow Jan Van der Spiegel教授表示：“近年来，中国在集成电路发展上展现了巨大的决心与潜力。中国微电子专业学生与业界工程师对微电子领域的知识表现出了极强的学习热情。我们很高兴共同举办这次活动。通过为期两周的高水平培训课程，我们希望可以帮助中国微电子高校学生以及中国IC领域各界人士，更准确地把握国际集成电路技术最新发展的前沿动态，提升自身设计水平。” 工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光指出，本次大师班以“先进COMS技术”为主题，这是我国集成电路存在的主要差距之一。通过与国际顶级专家的互动交流，将有效改善存在的不足，提升我国集成电路的水平。集成电路产业发展的根本是研发与人才，本次大师班为我国产业成长营造了务实的氛围，提供了积极向上的动力。 示范性微电子学院建设专家组专家、清华大学微纳电子系主任、微电子所所长魏少军教授指出，在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国集成电路产业取得了快速增长，以往困扰行业发展的资金缺乏、产能不足等问题都得到极大缓解。但是，人才不足依然是阻碍行业发展进步的主要瓶颈之一。统计显示，当前我国集成电路从业人员约为25万，预计至2020年全行业雇佣的人员将超过70万，两者之间存在巨大的人才缺口，此外我国还面临着较为严重的结构性矛盾，中高级人才缺乏，基础型人才实际操作能力不足等。不过，相信随着各方对这个问题的重视，多措并举，问题最终将会得到解决。本次大师班正是对接国际资源，推进中国集成电路人才培育的有益尝试。在中国，集成电路对外开放和国际化永远是发展的主旋律，希望以此次大师班的举办为契机，能够促进国际交流，让外部世界更多地了解中国产业的现状，通过整合国际上广泛的资源来解决当前中国现存的问题。 大师班的发起人、清华大学微电子研究所副所长、IEEE Fellow王志华教授表示：“中国集成电路产业面临十分难得的发展契机，但专业人才不足却是我们目前面临的重大挑战。专业人才的培养不是一朝一夕的事情，需要方面的力量，尝试各种方式与途径。现在的学生视野开放，对国际先进的知识十分渴求。‘先进CMOS技术暑期培训’具备新颖的组织形式与国际化的师资团队，将对中国人才培养起来巨大促进作用。” Synopsys22年来扎根中国，在跟随中国集成电路产业共同发展的过程中，积极履行企业社会责任，将培养本土人才视为己任，将优质的人才资源视为产业可持续发展动力。作为大师班的联合主办方之一，Synopsys中国区董事总经理葛群表示：“我们非常荣幸有机会支持此次大师班活动，感谢政府的积极引导，感谢产学研齐心协力共同推动产业未来发展。Synopsys一直秉持着融入中国IC产业，助力中国发展的理念，高度重视中国人才的培养与技术交流。一方面，我们与国内的各大高校长年保持密切合作关系，不遗余力地投入资源共建联合实验室和培训中心，为高校提供世界先进的集成电路设计研究与教育平台，完善设计人才的教育培养条件;另一方面，作为全球电子设计自动化的领导者，Synopsys向高校、科研院所捐赠集成电路设计全流程EDA工具软件，在校学生有机会实践掌握最先进芯片设计软件和硬件平台，成为有实力迎接未来严峻挑战的高级人才。通过大师班，Synopsys希望贡献资源与能量，推动中国集成电路行业知识水平提高，进一步拓展产业发展新生代力量的视野，共同展望中国集成电路产业更辉煌的未来。” 中关村集成电路设计园董事长苗军表示：“IC PARK是北京市政府落实国家集成电路产业发展纲要、发展高精尖产业结构的重点项目，肩负着推动国家高新技术产业创新创业战略和产业聚集的重任。园区重点打造“四大生态圈”和“九大服务平台”，其中“人力资源”平台服务芯片公司吸引人才、留住人才、培养人才。本次大师班汇聚国际顶级学者，是一次难得的知识盛宴，也是园区人力资源平台落地的举措，为行业、为企业培养人才，IC PARK将对此给予鼎立支持。”

    半导体 半导体学术界 工业界 顶级专家

  • 贸泽电子荣获2017第六届中国财经峰会杰出品牌形象奖

    第六届中国财经峰会于7月19日拉开序幕，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会，通过的综合评估体系，进行可量化的数据比对，最终评选出获评名单。贸泽电子凭借优秀的创新能力、强势的业绩成长、杰出的社会贡献、优良的企业文化、深度的品牌影响、领先的行业地位，更因其在未来经济发展中有引领作用等指标获得了全方位认可，获此殊荣。 贸泽电子获得2017杰出品牌形象奖 本届峰会主题为“中国经济新图景：转型与变革”，将邀请政界精英、工商界领袖、经济学界翘楚、创业家及新青年代表，围绕实业振兴、一带一路、互联网+、创业创新、人工智能、国企改革、共享经济、金融科技等重要议题进行讨论。“致敬盛典”旨在遴选新常态下推动经济增长与社会进步的企业和人物典范。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平作为代表出席了本次峰会，她表示：“感谢主办方授予贸泽电子这一荣誉，作为一家源自美国的半导体与电子元器件分销商，获得‘2017杰出品牌形象奖’是对贸泽电子长期深耕中国市场、对品牌打造不懈追求的肯定，也是鞭策我们继续为中国广大创客群体和设计工程师服务的动力。” 田吉平女士代表贸泽电子领奖 目前我国正处在经济结构调整和转型升级的关键阶段，新动能的壮大、新经济的加快发展成为当下国家发展的重要引擎，而贸泽电子看重的是中国创客潮、原创设计的兴起。贸泽电子是由美国高中电子学教师Jerry Mouser在洞悉电子教学过程中元器件购买的困难而创立的公司，至今已经迈过了第52个年头，“专注小批量”、“速度”、“深化服务”是贸泽电子的三大理念。 专注小批量需求是因为许多创客、设计工程师在研发过程中需要的零件有时候只有1-2片，而大厂并不会为此拆包出货，贸泽电子推出“一个元器件也能出货”的准则，有针对性的解决了此痛点。 由于在设计过程中，元器件迟迟不到货会影响开发进度，深知速度的重要性的贸泽电子通过先进仓储的管理和调度，让设计工程师在产品研发过程中快人一步，并借由其常年赞助的华人第一赛车手董荷斌在赛场上的杰出表现将“速度”这一理念传达给全世界。 “中国拥有庞大的人口基数，随着教育水平的深化，越来越多的创客、设计工程师人才会涌现出来。贸泽电子做的就是让他们能够和全球各个角落的工程师同一时间获得最新产品和技术信息，最大程度降低他们的学习成本并提供相关软件加速他们的设计。”田副总裁说道：“如果你登录贸泽电子的网站，就会发现这不单单是元器件采购网站, 更是一个技术信息平台，贸泽电子还对网站进行了大量的优化，在深耕大陆市场的过程中陆续推出更多本地服务，尽力让客户获得简洁、高效的采购体验。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

    半导体 元器件 贸泽电子 杰出品牌形象奖

  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案

     近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。 大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括： 一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案 二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案 三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案 四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案 一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案 图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 立体声Class-D类智能音频功放 ② 能升压到9.5V，将音量抬升 ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化 ④ 兼容标准声学回声消除 ⑤ 支持混合侧音 重要特性 ① 低RF敏感度 ② 高效率和低功耗 ③ 能极大提升音质的充足余量 ④ 支持8kHz~48kHz的采样频率 ⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气 ⑥ 削波抑制 二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案 图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 立体声Class-D类智能音频功放 ② 能升压到9.5V，将音量抬升 ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化 ④ 兼容标准声学回声消除 ⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径 重要特性 ① 能极大提升音质的充足余量 ② 支持8kHz~48kHz的采样频率 ③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气 ④ 低RF敏感度 ⑤ 削波抑制 三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案 图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块 ② 驱动双声道喇叭工作 ③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出 ④ 通过I2C接口对其进行控制 ⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器振膜 重要特性 ① 内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法 ② D类放大器 ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率 ④ 自适应DC-DC转换器供电 图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片 四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案 图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板 ② 驱动左右声道喇叭工作 ③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出 ④ 通过I2C接口对其进行控制 ⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜 重要特性 ① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法 ② D类放大器, 输出功率2.65W ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率 ④ 自适应DC-DC转换器供电 图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片

    半导体 半导体 智能化

  • 半导体产业福音！EUV极紫外光时代真的快来了

     尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(watt)的EUV光源。 光源功率(source power)──也就是传送到扫描机以实现晶圆曝光的EUV光子(photon)数量之量测值──直接等同于生产力，芯片制造商一直以来都坚持250瓦的光源功率是达成每小时125片晶圆(WPH)生产量的必要条件，而且将ASML与光源技术供应商Cymer (已在2013年被ASML收购)未能实现该光源功率目标，视为EUV微影在近年来发展不顺的主要原因。 在Semicon West期间，ASML行销策略总监Michael Lercel则表示，该公司已经实现了250瓦光源，而且不但是：“透过真正了解光源的转换效率达到了一致性，也实现了正确的控制;”不过他补充指出，经证实的250瓦光源还没正式出货。 包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)与Globalfoundries等顶尖芯片制造商，都打算在接下来两年将EUV微影导入量产制程，ASML在今年2月展示了104WPH的生产量，该公司高层并声称，甚至在250瓦光源实现之前，该公司的微影设备可达到125WPH的产量。 与2012年约25瓦的光源相较，250瓦光源意味着十倍的进步;Lercel在简报EUV生产经济学时笑言，当他在几年前仍任职于Cymert时，达到250瓦光源功率：“永远都是明年的目标。”他表示，ASML目前在EUV领域有14种开发工具，已曝光超过100万片晶圆，光是过去一年就曝光了50万片;ASML的NXE:3400B量产型EUV微影设备已在今年稍早首度出货。 截至4月份，ASML积压了21台EUV系统等待出货，据说其中有大部分是英特尔的订单;而ASML应该会在第二季财报发布时提供未出货订单的更新数字。 EUV技术可追溯至1970年代X光微影开发过程不顺的那时候，而半导体产业原本期望能在2010年就开始利用EUV微影量产，但该技术一再推迟;有人估计，产业界对EUV技术的开发已经耗费了超过200亿美元。 而尽管ASML有所进展，批评者仍会继续对EUV抱持质疑态度;如长期观察半导体产业的市场研究机构VLSI Research总裁暨分析师G. Dan Hutcheson就表示：“总有人一直说该技术不可能成功;确实花了很长的时间，但我们终究还是走到了某个地方。” 除了宣布达成光源功率里程碑，Lercel也详述了EUV工具叠对(overlay)性能的大幅改善，以及产业界在布建EUV基础建设方面的进展，包括光罩(reticle)、光罩护膜(pellicle)以及光阻剂(photoresist);此外他的简报主要聚焦于EUV能为客户带来的“经济价值”，考量到该类工具的成本──EUV微影设备一套要价超过1亿美元──听起来是个吊诡的议题。 高成本是EUV微影技术最被诟病的特性之一，但ASML表示，EUV──在达到125WPH的产量目标时──与采用传统浸润式微影工具进行三重或四重图形(patterning)的高昂成本相较，能带来更高的经济优势。 Lercel表示：“如果你看采用多重浸润式微影步骤的成本，加上搭配的制程步骤──包括清洁以及度量──我们相信EUV的每层光罩成本还是低于三重图形浸润式微影，而且绝对低于四重以上图形的成本;”他并指出，EUV也能提供更快速周期时间(cycle times)、变异性更少以及晶圆片出现随机缺陷机率更低等经济优势。 “我们相信EUV是在未来实现成本可负担之微影制程微缩、非常具成本效益的技术;”Lercel表示：“我们已经在EUV系统性能方面有大幅进展，能满足业界期待。特别是有鉴于其成像表现如预期、叠对性能至少能与浸润式技术媲美，以及其生产量已经能超过每小时100片晶圆;这些让我们达成了目前已经能陆续将支援大量生产的设备送交客户。”

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  • 格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

     格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M 功能的前端模块。相较于现有产品，该全新方案可望大幅改善功耗、面积及成本。 随着智慧城市、家居与工业应用中互联设备的数量日益增加，网络供应商也着手开发全新的通讯协议，以期更加符合新兴物联网标准的需求。LPWA 技术利用现有的LTE频谱及移动通信基础设施，但更着重于为例如联网水表和煤气表等传输少量低频数据的设备提供超低功耗、扩大传输范围以及降低数据传输率。 两大领先的LPWA连接标准包括在美国前景看好的LTE-M，以及逐渐在欧洲、亚洲取得一席之地的NB-IoT。举例而言，中国政府已将NB-IoT定为明年全国部署的对象。根据美国市场研究公司 ABI Research 的研究，该两大技术的结合将推动蜂窝M2M模块的出货量到2021年可能逼近5亿。 格芯与芯原微电子目前已着手开发IP套件，以双模运营商等级的基调制解调器带搭配集成的射频前端模组，旨在让客户开发出成本及功耗优化的单芯片解决方案，以供全球部署。该款设计将采用格芯的22FDX工艺，运用22nm FD-SOI技术平台为物联网应用提供成本优化的微缩能力并降低功耗。22FDX是唯一能够以单芯片高效整合射频、收发器、基带、处理器和电源管理元件的技术。相较于现有的40nm技术，这款集成方案预计在功耗和裸片尺寸方面，将达到80%以上的提升。 格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示：“低功耗、电池供电的物联网设备正处于爆发性增长态势，22FDX技术完美契合了其需求。对中国市场带来的机会，我们尤为兴奋。中国正以领先姿态在全国范围大力发展物联网与智慧城市。芯原微电子是我们重要的合作伙伴，他们协助我们在成都建设以全新300mm晶圆厂为中心的FD-SOI生态系统。此次新的合作计划也将进一步深化我们的长期合作关系。” 芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民表示：“自五年前开始，作为芯片平台即服务 (SiPaaS) 的设计代工公司，芯原即开始开发 FD-SOIIP，并基于FD-SOI 技术一次流片成功了多款芯片产品。就物联网应用而言，除了成本优势之外，集成式射频、体偏压以及嵌入式内存如MRAM，都是28mm CMOS 工艺节点往后，FD-SOI 技术所具备的重要优势。在格芯22FDX上集成射频与功率放大器后，基带和协议栈可在高能效且可编程的ZSPnano 上得以实现，ZSPnano 专为控制和具有低延迟的数据流、单周期指令的信号处理而优化。格芯位于成都的全新FDX 300 mm 晶圆厂，以及此次合作推出的集成式 NB-IoT、LTE-M单芯片解决方案等IP 平台，都将对中国的物联网和 AIoT(物联人工智能) 产业带来重大的影响。” 格芯与芯原微电子预计将于2017年第四季度对基于此集成方案的测试芯片进行流片，并完成验证。双方计划于2018年年中获得运营商许可。

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  • 三星称10nm工艺技术已稳定 将专注7nm芯片

     在看到处理器和存储器芯片的需求不断增长之后，三星公司最近将半导体芯片制造业务分解成一个单独的实体。该公司目前专注于其SoC业务，并在德克萨斯州的芯片厂投资近10亿美元。现在据报道，三星今天早些时候主办了一个代工论坛，与其合作伙伴公司分享其分部的愿景。 根据“韩国先驱报”的报道，三星在该论坛跟本土企业分享了其半导体市场的愿景。随着对半导体芯片需求的增长，该公司扩大了与更多企业和合作伙伴的联系。除了智能手机和可穿戴设备，这些芯片也被用于物联网(IoT)产品，智能汽车和人工智能解决方案。 这个韩国半导体巨头还宣布，其10nm FinFET技术已经非常稳定，现在正在关注7nm制造技术。该公司计划很快开始制造7nm芯片。三星也将增加其在中国工厂的内存芯片生产能力，该公司目前为高通公司生产10nm芯片，为AMD生产14nm芯片，但前者将转向台积电生产7nm处理器。

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  • 揭秘：16nm/10nm/7nm处理器差距有多大？

     随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。 半导体行业离我们似乎很遥远，FinFET是什么东西，EUV又是什么新技术，每次看到这种相关的新闻都让我们如同云里雾里，不知所谓。其实它离我们很近，无论是FinFET还是EUV都是为了完善制程工艺所做的努力。而一款处理器的性能表现、散热效率、功耗等等都和制程息息相关。 今天，我们来聊聊手机处理器的这些事。 ●16nm、10nm，这些数字到底是啥? 说起这个话题，我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。 手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸是相当有限的。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。这也是为何厂商会频繁强调处理器制程的原因。 同时，因为随着频率的提升，处理器所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以每一代的新产品不仅是性能大幅度提高，同时还有功耗和发热量的降低。 综合以上，可以发现处理器的制程对于手机十分重要，更高的性能带来更流畅的游戏体验，而一个保持正常温度的机身更是能保证大家拥有一个良好的使用体验。一次制程的升级，带来了散热效果与计算性能的双重提升。 无论什么电子产品，CPU都称得上是核心部件 ●手机制程的发展和性能永远在一起 所以手机性能不断提升的今天，半导体行业功不可没。从32nm的Exynos 4412到如今10nm的Exynos 8895才过去了不到5年，可是手机的性能提升却是数以倍计的。屏幕分辨率的提升，镜头像素的提升，这些其实都与手机性能息息相关。只有更高的运算速度支持，我们才能支持更大分辨率的图像输出，更强的相机算法。 目前的手机处理器大部分交由两家厂商代工。除了上文中提到的台积电之外，还有就是三星。它们两者也一直在你追我赶，毫不放松。三星刚推出32nm工艺，台积电就紧追不舍放出28nm新制程。这边刚拿出16nm方案，那边就宣布14nm即将投入商用。 没有竞争就没有发展，正是因为两家之间互有胜负的不断角逐，才能让手机行业不至于类似电脑处理器那般陷入“挤牙膏”一般的提升节奏。这不，我们的10nm芯片还没用上多久，三星的8nm，台积电的7nm已经争着发布了。 采用了最新10nm技术的骁龙835 ●在制程之下，其实还有更多的博弈 说了这么多，处理器的制程真的这么重要吗?以苹果为例，当初一直选择三星作为自家处理器代工厂的苹果为何在iPhone 7/Plus选择了台积电的16nm工艺而放弃了三星的14nm技术，自然是因为在16/14nm这一制程上台积电的工艺更加成熟完善。 当初两个版本的A9处理器，苹果分别选择了三星和台积电各自代工生产了一版，而台积电略强于三星的表现，想来也是苹果在iPhone 7上彻底倒戈台积电的原因之一吧。 不过除了制程之外，其实厂商需要考虑的还有更多。Helio X30是联发科在年初的MWC上发布的新一代旗舰级处理器，而且抢在了三星高通之前率先使用了10nm工艺。 可惜，前期新的生产工艺下良品率并不理想，而如今台积电又要为了完成苹果的A11订单火力全开。同样由它代工的X30就难免产能不足，这个被联发科寄予厚望的芯片我们至今仍未得一见。 传闻华为的麒麟系列处理器也即将发布新品 ●5nm，3nm，或者干脆量子计算? 其实半导体蚀刻尺寸发展到现在已经很吃力，每个原子的大小约为0.1nm，在10nm的情况下，一条线只有不到100颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会因为量子效应产生不知名的现象，影响产品的良率。 FinFET技术概念图 其实制程的瓶颈我们早已遇到，当初凭借将电晶体的平面结构转化为立体结构，也就是FinFET(鳍式场效电晶体)的使用，我们突破桎梏，迎来了10nm制程的时代。而从10nm往后，处理器的发展就寄托于新的蚀刻工艺—极紫外光刻(EUV)，用更小更锋利的“手术刀”来切割出更小的电晶体结构。 目前看来，苹果的下一代产品A11使用的将依然是10nm的工艺，那么究竟谁会抢先带来更新更好的制程工艺，是台积电的7nm还是三星的8nm，首发处理器又将花落谁家?我们拭目以待。

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  • 三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电

    目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。 新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中心领域，需求也有望扩大。 在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。 据外媒报道，三星半导体高管，营销副总裁Sanghyun Lee透露，我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出该技术的时候，我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。 同时，该人士还表示，纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。 目前，三星正提供最先进的10nm芯片代工，包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。 另外，明年上半年，三星计划先进入8nm工艺，随后才是7nm。 看着两个后进生如此你争我夺，不知道依然致力于优化14nm的Intel做何感想。  

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