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  • 首届电子产业创新湾区论坛落户大亚湾，协同推动电子产业的创新与发展

    7月1日，《深化粤港澳合作 推进大湾区建设框架协议》在香港签署，粤港澳大湾区成为全球瞩目的热点。而在此前一天，首届电子产业创新湾区论坛在大亚湾隆重召开，包括北京航空航天大学副校长刘刚、中国电子电路行业协会秘书长张瑾、中科院微系统所上海新微集团总经理秦曦、金百泽董事长武守坤博士、世强先进科技总裁肖庆、前海产业智库秘书长罗润华、华正新材董事长刘涛、中科院高能物理研究所谢宇广博士和赛迪顾问副总裁李珂等在内的近200名产业高层、科研院校、政府机构、媒体记者共聚一堂，从产学研、供应链、研发链、技术/投资孵化、教育创新等多个角度共同热议湾区时代的电子产业协同创新话题。 集众智创未来，协同创新将成湾区经济发动机 “协同创新，要打破区域界限，集众智才能创未来。”本届论坛组委会主席、金百泽董事长武守坤博士向记者介绍，本次论坛由金百泽旗下众创空间云创工场承办，论坛主题为“以协同创新促协同发展”，志在打造成粤港澳大湾区电子创新领域思想碰撞和经验分享的年度盛会。“粤港澳大湾区的发展离不开湾区城市群之间良好的分工和协作，电子产业的创新同样离不开产业链上下游企业的配合，协同创新将是湾区经济的发动机，而我们的这个论坛，则希望能够为发动机做好润滑剂。” 论坛组委会主席、金百泽董事长武守坤 “抓创新就是抓发展，谋创新就是谋未来。”论坛指导单位中国电子电路行业协会秘书长张瑾在开幕致辞中也强调了创新的重要性，并希望能通过这次年度盛会集中产业智慧，以协同创新促进电子信息产业的发展。 中科院微系统所上海新微集团总经理秦曦阐述了国家政策对科技创新的支持力度以及近年来取得的成果，并介绍了新微集团“三位一体”开放创新模式，他认为，三位一体形成的创新链、产业链和资金链联动的融合发展体系对湾区协同发展有一定的参考价值。 中科院微系统所上海新微集团总经理秦曦 深圳北航新兴产业技术研究院执行院长王保江则用国学来讲述创新之道，企业在“守成”与“创新”的过程中，时时刻刻需要有“归零”的心态和思想认识，从小到大各个方面不断地能够抛弃过去的优势，不断地实现创新，以谋其长期可持续发展。而对于企业创新而言，不论是局部创新、还是全局创新，都可映射为“从0-1”，此事的基本规律概括为两句话：“走一步试一步;走一步是一步”，这样的定位才能够务实地指导实现创新，并通过风险管控实现创新引领的发展。 深圳北航新兴产业技术研究院 执行院长 王保江 论坛协办单位世强先进科技总裁肖庆表示，中国拥有数百万的中小企业，仍然面临着创新信息难达到、不权威，渠道资源分配不均，无法得到更多创新支持服务，元件选型难，新产品研发时样品良莠不齐、正品难买到，研发成本高等问题。这一情况下，电子行业中的元器件原厂、分销商、小批量制造和服务供应商应更加紧密的团结在一起，更好的利用自身平台，为智能硬件企业解决现实困扰，为他们的创新提供了尽可能多的支持与帮助。 世强先进科技总裁肖庆 前海产业智库秘书长罗润华提议建设“前海-滨海大道-惠深沿海高速-大亚湾”为轴心的科技创新走廊。大亚湾以全面接轨粤港澳大湾区为契机，建立示范区。将大亚湾示范区打造成为与深圳创新政策接轨区、高端产业协同发展区、科创资源重点辐射区、一体化交通体系枢纽区、公共服务融合共享区。 前海产业智库秘书长罗润华 赛迪顾问副总裁、中国半导体行业协会信息交流部主任李珂通过对当前大数据、云计算、物联网、人工智能、可穿戴设备和网络信息安全产品等几大热点领域进行数据分析得出，产业融合正成为发展趋势，产业生态将予以重构，未来在海量接入、数据挖掘和产业重构等方面将有广阔的发展前景。 赛迪顾问副总裁、中国半导体行业协会信息交流部主任李珂 合创资本合伙人刘明宇博士表示，当前时代，医疗和养老将成为增长最为可观的行业，而中国企业、尤其是粤港澳湾区企业具有很大的产业链协作优势，只要找好定位，未来成长可期。 合创资本合伙人刘明宇博士 前IBM采购总监、华南理工与华为大学客座讲师陈锦标认为，随着IOT、大数据、人工智能技术发展，供应链管理和协同也在经历重大变革，必须创造更智能的供应链解决方案来应对挑战、捕捉机遇，必须以最佳的成本满足和超越客户在复杂和不确定的幻想商业环境中提出了更高的要求。 前IBM采购总监、华南理工与华为大学客座讲师陈锦标 中科院高能物理研究所谢宇广博士介绍了与金百泽近几年来的合作科研成果，他认为，科学研究和现代企业、制造企业相结合，有利于充分利用双方优势资源，高效推动科研成果达到更高水平。 论坛支持单位华正新材董事长刘涛认为，如今整个行业的生态在发生改变，以前的做法和模式也在改变。以后的合作模式应该是生态圈的关系，是双向的、互动的，而不是单向的。 电子产业创新湾区联盟筹备正式启动 “在互联网+风起云涌的大时代，在智能硬件连接的物联网世界，连接即链接，链接即资源、链接即生产力，链接即财富。未来，金百泽将融合设计和制造力量，携手合作伙伴、创新创业团队，在粤港澳大湾区和大家一起共建协同共享的创新平台。”本次论坛上，金百泽、华正新材、世强先进科技、中电港在现场签署了共建创新平台的战略合作协议。武守坤博士介绍，金百泽此前已经与富士康、与非网、海尔优家等多个伙伴达成战略合作，加上本次签约的几家合作伙伴，电子产业创新湾区联盟已经呼之欲出。 电子产业创新湾区联盟(筹)签约仪式 “本届电子产业创新湾区论坛为我们搭建了更高层次的创新发展平台，也标志着华正新材与金百泽的合作进入了新的发展阶段。”华正新材刘涛董事长表示，“后续我们将在新产品、新技术、新工艺、新材料开发和共享、测试以及共建共享实验室等方面展开深度合作。” “各大原厂、电子元件分销商、小批量制造和服务供应商应更加紧密的团结在一起，更好的利用自身平台，为智能硬件企业解决现实困扰。世强与金百泽达成全面战略合作伙伴关系，将对智能硬件企业的服务和元件采购，从线下转移为线上线下全面打通，从产品研发、选材、采购、后续服务等多环节入手，进一步助力中国中小企业提高研发能力、降低研发成本。”世强先进科技肖庆总裁认为，产业链企业的联合有利于发挥各自的资源优势，进一步推进中国电子产业发展，共同打造电子产业创新生态圈。 中电港副总经理张强松介绍，中电港将开放更多资源，与大家在中小批量电子元器件渠道、PCB设计/样板/中小批量、创新创业服务、智能硬件设计和制造对接、培训、电商、投资等方面展开紧密合作，互联互通，共同搭建创新创业服务，提高创客创业能力。“希望通过更多战略合作的方式，与伙伴们利用各自在产业链深厚的基础优势，共同发力电子产业创新发展模式。” 论坛永久落户大亚湾，启用大亚湾论坛简称及LOGO “十年前来这里考察时我就有了一个大亚湾梦：大亚湾一定能够迅速发展，成为中国的旧金山湾区。今年粤港澳大湾区的正式推出，使这一梦想即将成为现实，为更快更好地实现大亚湾梦，我们决定今后电子产业创新湾区论坛将永久落户大亚湾。”在论坛开幕致欢迎词环节，武守坤博士充满感情地表示，今后论坛将永久落户大亚湾，希望更多电子行业相关企业参与和加入，早日将粤港澳大湾区打造成比肩旧金山湾区的世界级城市群。

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  • 恩智浦突破固态射频能量极限

     全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。 这款晶体管简单易用，极大方便了微波发生器设计人员。与真空管时代的技术(如磁控管)相比，MRF13750H具有卓越的精度、控制性和可靠性。MRF13750H支持在0至750W的全动态范围内进行精确的功率控制，并可实现频移，有助于精确地使用射频能量。而且，MRF13750H的性能随时间推移下降很小，能够运行数十年，降低了总拥有成本。MRF13750H的工作电压为50V，比磁控管更安全。另外，固态功率放大器尺寸小，有助于实现设计冗余和灵活性。 恩智浦市场射频功率工业技术高级总监兼总经理Pierre Piel表示：“长期以来，半导体器件的可靠性和优异的控制特性早已得到认同，但是工业系统设计人员难以组合多个晶体管来匹配磁控管的功率水平。现在凭借MRF13750H的优异性能，工业加热工程师能在非常高功率的系统中使用这种晶体管。” 射频能量联盟执行董事Klaus Werner表示：“鉴于固态射频能量作为高效可控的热源和功率源具有诸多优势，射频能量联盟(RFEA)认为该技术有着不可估量的市场机会，不仅能够改善现有的射频能量应用，而且有助于开发新的能量应用。新产品MRF13750H的强大性能无疑将加速行业向固态射频技术的转型。” 这款新晶体管专为工业、科学和医疗(ISM)应用而设计，范围从700MHz至1300MHz，特别适合工业加热/干燥、固化和材料焊接及颗粒加速器应用。MRF13750H在915MHz时可提供750W CW，效率为67%，封装为3×3.8英寸(7.6×9.7厘米)小封装。

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  • 三星全力量产最强64层3D闪存：SSD可以安心降价了

     闪存、内存的疯狂涨价，让三星今年大赚特赚，当然他们在新技术上的投入也没有手软，今天官方公布的消息显示，三星将在韩国投资186.3亿美元，以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。 之前我们曾报道了三星全球最大芯片工厂将开工的消息，而现在三星位于京畿道平泽市的新半导体工厂已经正式投入生产，其主要量产的是第四代3D NAND闪存芯片，其垂直堆叠达到64层。 三星新一代64层V-NAND数据传输速度为1Gbps，提供业界最短的500微秒(㎲)的烧录器，烧录单个芯片的时间，比典型的10nm级的平面NAND闪存快约四倍，而比三星最快的48层3位256Gb V-NAND闪存的速度快了1.5倍。 三星是全球最大的NAND闪存芯片制造商，这次开足马力让第四代3D NAND闪存芯片大规模生产，可以缓解闪存、SSD目前短缺的状况，当然也能拉低产品的售价。 接下来，三星还将通过堆叠超过90层的单元阵列，来生产具有1Tb以上容量的V-NAND芯片。

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  • 曝三星突然撤销中国七大支社，还将继续裁员

     7月4日下午消息，今日有媒体报道称，中国三星电子组织架构现重大调整。从7月1日起，中国三星电子将撤销七大支社。中国三星电子方面确认了此消息，并称”旨在积极适应市场变化“。 此前，三星电子在中国市场设立了华北、华东、华南、华中、西南、西北、东北七大支社，32个管辖区域。根据媒体报道，撤销七大支社之后，将变为26个办事处，同时中国市场会继续裁员。 中国三星电子方面确认了撤销七大支社的消息，称旨在积极适应市场变化，促进组织管理创新。不过并未对裁员一事进行回应。 去年三星Note7爆炸风波对三星电子在全球的品牌形象造成了巨大冲击，而三星电子方面对中国市场的区别对待也引发了中国消费者的不满。在巨大的舆论压力下，三星终于在2016年10月11日宣布在中国市场展开召回行动。 随着Note7爆炸风波影响的显现，以及中国本土智能手机厂商的崛起，三星电子在中国的智能手机份额不断下滑。根据极光大数据发布的2017年Q1手机行业数据报告显示，三星2017年Q1国内的智能手机销量为456万台，排名第六位，销量同比下滑51.2%，环比下滑22.6%，并且已经连续四个季度大幅下跌。用户忠诚度也由2016年Q1的15.3%降至10.4%，也即意味着只有10.4%的三星手机用户在换机时仍会选择三星。 Note 7爆炸事件后，关于三星电子中国裁员的消息不断传出。据外媒报道，目前三星中国员工数量为37070人，较前一年的44948人下降了17.5%。还有媒体报道称，三星电子中国的工资机制也进行了改革，按分数进行KPI奖金发放，但其条件极为苛刻，几乎很少人能够达到。 此前，专门为中国设立的中国三星官方网站已于4月1日关闭网站及相关服务，被整合进三星电子官网。今年5月，三星电子对中国高管也进行了调整，任命Kwon Kye hyun为中国业务负责人。 以下为中国三星电子回应原文： 创新是三星的DNA。如同我们始终引领行业及产品创新一样，组织管理也不断创新，旨在积极适应市场变化，致力于提升以“消费者为中心”的经营理念，为中国市场提供优质产品和服务，更好地服务于中国广大消费者。 感谢媒体朋友关注三星电子的发展!请更多的关注三星的产品和服务，希望得到您一如既往的支持!

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  • 内存强盛CPU式微 三星有望成全球头号芯片生产商

     一代芯片霸主英特尔(Intel)，今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note 7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。 据美国半导体市场调研机构IC insights的数据分析，三星在2017年第二季度的芯片销售额估计会达到149亿美元，超过英特尔的销售额估值144亿美元。如果成真，这对三星而言将是“一个里程碑式的成就”。 IC insights对三星和英特尔第二季度的销售额估值。(单位：100万美元) 从上图中曲线可以看出，相对于英特尔销售额的疲软，三星电子扶摇直上。它主要的业绩增长来自于DRAM(动态随机存储器) 和NAND flash(资料存储型闪存)，均为内存芯片。 三星在DRAM和NAND flash上的销售额。 成立于1968年的英特尔公司靠研制CPU(中央处理器)发家，它在1971年推出了第一个微处理器，直接推动了计算机和互联网革命。1993年，英特尔发布了具有革命性意义的奔腾(Pentium)处理器。此后，随着个人电脑的普及，英特尔成为了全球头号芯片制造商，占据着该领域的龙头地位长达24年。 不过，曾经的PC霸主英特尔却未能将这种优势保持到飞速发展的移动互联网时代。随着用户对电脑需求的减少，英特尔擅长的个人电脑芯片业务已成夕阳态势。去年有报道称，英特尔宣布了1.2万人的大规模裁员计划。CEO柯再奇(Brian Krzanich)称，这更有利于释放资金，来增长投资业务。尽管英特尔积极转型，其在移动领域却鲜有突破。 三星则逐渐缩小了与英特尔之间的差距，实现了弯道超车。据IC insights的数据，1993年，三星半导体销售额不到英特尔的一半，差距明显，这种趋势一直延续到2006年。但期间三星的销售额世界排名从第7位升至第2位。2016年，三星的销售额(不包括代工厂)为443亿美元，仅次于英特尔570亿美元。 世界半导体市场销售额TOP10 (单位：10亿美元)。 移动设备如手机、笔记本和平板电脑数量的迅速扩张使得内存芯片和SSD(固态硬盘)的需求激增。另一方面，在大数据时代，不断有公司寻求建立自己的数据中心。 野村证券分析师CW Chung称“内存芯片市场的规模已超过中央处理器”。而储存需求不断提高，也必然导致内存芯片价格的大幅提升。 三星作为全球最大的内存芯片制造商，已占有一定的优势。此外，三星电子还生产针对智能手机的自主应用处理器，并为苹果、高通代工处理器。 英国《金融时报》也分析认为，如果内存芯片的价格在下半年不出现大幅度波动，三星全年的销售额将高于英特尔，成为全球头号芯片生产商。《金融时报》预估三星2017年的芯片销售总额为636亿美元，英特尔为605亿美元。

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  • 贸泽电子联手格兰特.今原推出“打造智能城市”系列短片

    贸泽电子(Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特.今原为贸泽电子非常成功的Empowering Innovation Together™计划启动最新的“打造智能城市”项目。 该项目将提供5个短片，向大家展示世界各地的工程师和公司如何利用创新型的智能技术打造更加智能、应变能力更强的城市。此活动由贸泽的重要供应商Analog Devices、Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。 在第一集的“打造智能城市”短片中，格兰特.今原将与位于美国旧金山的WIRED Brand Lab的负责人Michael Copeland一起，为这个系列拉开帷幕。他们将一起探讨不断扩张的城市所面临的挑战，并介绍短片系列将如何发展。 业界顶尖的最新半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子的总裁兼CEO Glenn Smith认为，“创新才是针对当前问题的真正解决方案来源”。“我们期待了解世界各地的工程师如何解决他们当地特有的问题，并了解如何将这些解决方案应用于其他城市”。 格兰特.今原则表示，“非常高兴能够参加这样的重要讨论，研究未来的城市将是什么样子，解决问题是工程师的天然职责，所以我很期待了解世界各地的工程师如何帮助打造未来的智能城市”。 此系列短片将带领观众前往葡萄牙、日本和美国加州，了解各个地区所面临的挑战，以及工程师为了解决这些问题而开发出来的出色新技术。贸泽和格兰特.今原将探索具有互联接入点和传感器的公交车和城市交通工具如何构成一个网格网络，提供免费Wi-Fi和大量数据来帮助提高城市运转效率。接下来，此系列将调查室内种植如何成为高密度城市中未来的农业模式，并探讨增强现实技术如何帮助工程师在实际动手建造前，提前对建造过程进行视觉体验并解决发现的问题。 自从2015年推出以来，Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可程度最高的推广计划之一，其中的活动包括将超级英雄的招牌武器引入现实以及3D打印采用无人机技术的半自动汽车。在2017年，贸泽的目标是吸引全球更多的创新工程师参与Empowering Innovation Together计划，并解决困扰大多数人的问题。

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  • 领先一个身位 三星从2019年开始用6nm工艺制造芯片

     根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。 高通刚刚决定放弃将三星作为自己7nm工艺处理器的生产合作伙伴，目前两家公司已经开始在10nm工艺的骁龙825处理器进行合作生产。而高通未来在放弃三星之后，将开始与台积电合作，因此在7nm工艺的订单上，三星目前暂时处于劣势。 不过这一决定的最终结果就是，三星明年的大部分订单都将以8nm的工艺完成，而这一技术基本上是对目前10nm工艺的升级版。尽管三星将减少投资，但是未来7nm工艺还是非常有可能使用在三星自家Exynos处理器的生产上。 三星的这一举措具有相当的战略性，尽管明年的7nm工艺生产会受到影响，不过从2019年开始，三星将会在与台积电的竞争中拥有明显的优势。毕竟6nm的制造工艺要比7nm更先进一些。通常来说，半导体的制造工艺越小，最终产品的功耗和性能上就越优秀。而这就意味着在2019年，三星将凭借6nm的制造工艺，成为市面上最领先的芯片制造商。

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  • 拖了8年的英特尔反垄断罪成立！罚款14.4亿美元！

    北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)副院长马克·伍德(Marc van der Woude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。 2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC制造商回扣，目的是让这些厂商采购英特尔的芯片，从而打压竞争对手AMD。 随后，英特尔向位于卢森堡的欧盟中级法院“综合法院”提起上诉。而综合法院驳回了英特尔的上诉，支持欧盟委员会之前的裁决。 综合法院认为，欧盟最高可对英特尔处以年营收10%的罚款，而实际罚款金额仅为英特尔2008年营收额的4.15%，因此欧盟的裁决并不草率。 但英特尔仍不满意该裁决，又向欧盟最高法院“欧洲法院”提起诉讼。伍德今日称：“我预计，最高法院将于明年审理此案。” 对于此案，去年出现了一个对于英特尔有利的局面。欧洲法院法律总顾问尼尔斯·瓦尔(Nils Wahl)曾发表不具约束力的意见，称英特尔的行为未必妨害竞争，应支持英特尔的上诉。   最终，欧洲法院的该裁决可能对业界产生深远的影响。2015年12月，欧盟还指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。随后，高通提出上诉。

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  • 三星将超越英特尔成全球第一大芯片制造商

     由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。 自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。 据野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，超越英特尔144亿美元的预估销售额。除非内存芯片价格今年下半年出现急剧下滑，否则三星电子有望全年超越英特尔，成为行业领导者。2017年，三星电子芯片销售额预计为636亿美元，而英特尔预计为605亿美元。 分析师指出，随着消费者希望智能手机以及其他联网设备更加强大，内存芯片价格的大幅上涨成为三星电子愈发强势的最大原因。 三星电子是全球最大的内存芯片制造商，内存芯片对于智能手机、平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要。三星电子还生产针对智能手机的自主应用处理器，并为苹果、高通代工处理器。然而，英特尔在移动领域一直难以实现突破。 野村证券分析师CW Chung表示：“在移动时代，针对D-Ram内存芯片以及固态硬盘(SSD)的需求急剧上升，由于供应趋紧，这些产品的价格自去年开始就出现较大幅度上涨。内存芯片市场的规模已超过中央处理器。” 英特尔擅长生产针对个人电脑的中央处理器芯片。然而，不幸的是，消费者针对这类设备的需求出现下滑。 野村证券称，D-Ram芯片的平均销售价格今年上半年较上年同期增长25%，NAND闪存芯片的价格也上涨约15%。CW Chung预计这些产品的价格在第三季度还将继续上扬。 市场研究机构IC Insights所持观点与野村证券持相似。分析师预计三星电子今年下半年将保持对英特尔以及其他芯片制造商的优势，原因在于苹果将在今年晚些时候发布新款iPhone，这将继续提高市场对内存芯片的需求。与此同时，随着大量公司建设更多数据中心，企业固态硬盘的储存需求将持续增长。 韩国SK证券分析师金永宇(Kim Young-woo)表示：“只要内存芯片超级周期持续，三星电子的领先位置还会持续一段时间。针对服务器D-Ram以及图形D-Ram的需求如此强劲，而且还存在供应不足的情况。” 三星电子半导体部门预计其第二季度利润超过英特尔。野村证券对三星电子该部门第二季度的营业利润预估为66亿美元，这远远超过英特尔第二季度39亿美元营业利润的预期。 至于全年，三星电子芯片部门的营业利润预计为285亿美元，而英特尔估计为176亿美元。三星电子预计将在7月7日公布其对于第二季度的业绩指导。 由于针对内存芯片的需求暴增，制造商今年纷纷加大投资以提高产能。不过，分析师称，鉴于市场需求更大，内存芯片供应情况在今年剩下时间里仍将趋紧。 据IC Insights称，三星电子预计今年在半导体业务的支出增长11%，至125亿美元，而其同城竞争对手SK海力士(SK Hynix)计划资本支出增加16%，至60亿美元。

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  • 半导体的“中国梦”：力争2030年全产业链进入世界先进行列

    到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。   第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式创新等内容征集参赛项目。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。“第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。”中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在发布会上说。 以通信产业为例，郑有炓认为，氮化镓技术正助力5G移动通信在全球加速奔跑。“5G移动通信将从人与人通信拓展到万物互联。预计2025年全球将产生1000亿的连接。”郑有炓说，5G技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。氮化镓毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。 吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。但目前仍面临多重困境：创新链不通，缺乏有能力落实全链条设计、一体化实施的牵头主体;缺乏体制机制创新的、开放的公共研发、服务及产业化中试平台;核心材料、器件原始创新能力薄弱。

    半导体 半导体 产业化

  • 大陆半导体行业发展迅速 超越台湾还需努力

    台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。 在今年MWC2017上，中国大陆厂商大放异彩! 华为P10双摄、OPPO的5X五倍无损变焦双摄像头、魅族的55W快充、汇顶的屏幕下指纹识别技术、展讯与Intel深入合作的移动SoC等等惊艳了整个展会。中国厂商好像已经全面崛起了! 近两年随着国家半导体大基金的推动，大陆半导体产业链迅速布局，晶圆代工有中芯国际、封测有长电科技、芯片设计有华为海思展讯、存储有兆易创新、屏幕面板有京东方天马…… 一切看起来都那么欣欣向荣。但MWC之外的其他展会上，智能手机已经不再是唯一核心，机器人、人工智能、车联网、辅助驾驶等等新领域，中国大陆还未给出任何前沿形象。 MWC大会(Mobile World Congress世界移动大会)是由GSM协会推出的一项展会，从1990年开办以来已经有27年的历史，不过刚刚开办时他的名字并不是现在的MWC。MWC的前身为3GSM大会，直到2008年4G开始出现，才改为现在的名字。 与他的名字一样，MWC关注的是与移动手机电信服务相关的产品，其中最受大家关注的就是——手机。但这项展会刚刚开办的前十几年里，会议的主角一直是sprint、和黄这一类的电信运营商，还有诺基亚、爱立信这种电信服务商。 随着智能手机的发展成熟，手机行业对整个电子行业的影响越来越大，对展会的需求愈发旺盛。MWC在2008年改完名字后便不用在全球各地到处轮转开办，从此一直驻扎在西班牙巴塞罗那，吸引着全球移动电信业者的目光。 而在MWC红火起来的前一年，即10年前的2007年，当时的电子展览盛会CeBIT、CES里，到处都是台湾地区的好消息。 Transcend创见发布的MP4 T.sonic 820，1.5寸的OLED屏惹人注目 华硕、宏碁的电脑笔记本新品; 威盛VIA打赢了Intel的专利官司，推出C7芯片联合产业链创造上网本新品; 联发科的手机交钥匙解决方案; 晨星MStar的MP4芯片，视频解码处理芯片占领电视、PC等等市场; 威盛、金士顿的16G超高容量存储条; 技嘉的主板，奇美、友达的全新屏幕技术…… 整个台湾产业链到处开花，一片欣欣向荣，所有的展会上台湾人神气不已，那时候台湾产业链正在为创造了上网本市场而激动不已。新竹科技园吸引了全球最前沿的科技公司入驻，落地跟台湾产业链深入合作，好像台湾就要占领全世界了一样! 威盛C7-M处理器携台湾产业链打开上网本市场 与当年台湾业者的趾高气昂相比，当时中国大陆的深圳厂商、MP3业者等部分参展厂商因为专利问题遭到了驱逐，唯一的骄傲联想也没有给出亮眼的成绩。 可是智能手机时代来了，上网本市场没有软件系统支持，迅速被更优秀的平板电脑替代，台湾产业链被韩国、大陆产业链逐渐迎头赶上。 今天的大陆半导体产业链除了很有钱之外，与十年前台湾的半导体产业链在行业内的地位还有很大的差距。那时，台湾半导体产业链是全球半导体人才研发生产制造投资的核心。而今天大陆的只能算是半导体产业链半个资本的中心。 大陆半导体在技术上还有近五年的差距，诸多半导体业务的开展还极度依赖台湾产业链。台湾的台积电、联发科、富士康、友达、日月光、晨星、金士顿、威刚等半导体公司为支撑起大陆整个消费电子领域。虽然近些年大陆半导体自主能力逐步增强，但根本离不开台湾产业链的技术产品支持。 目前大陆火热的半导体投资潮所需的核心团队人才，基本都来自台湾。虽然新闻里到处都是台湾封锁与大陆半导体的合作，但仅限于技术投资领域，而且并不是所有领域都有限制。与韩国、日本等其他国家地区一样，都处于逐渐开放的状态。 其实与大家想象中的不同，台湾半导体及其他行业业者一直在大陆有着良好的投资、办厂、人才、技术等全方位的合作。合作范围之广程度之深，远远高于日韩欧美新加坡厂商。广东、深圳的第一批工厂全部来自于港商台商，台湾香港的电子厂鳞次栉比，所有常年出门务工的人对这些再熟悉不过。 目前台湾还保有IC设计领域未向大陆开放——这是台湾半导体最为擅长的领域，2016年全面台湾IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长率达到13.3%。 而其他类似于面板、封测、闪存存储、晶圆制造等等领域都已经与大陆市场有着深入的合作交流。建厂、投资、人才培养面面俱到。 改革开放不久，广东遍地都是的台湾老板开的电子厂、磨具厂、马达厂、组装厂、印刷电路厂。2000年左右，金士顿、威刚都已经在苏州广州建厂，矽品、日月光等封测印刷电路制造厂商也形成完整产业链，富士康在大陆各地的渗透程度有目共睹。 这些产业链的建厂历史都非常悠久，帮助大陆半导体从最初的一无所有、低端拼装到技术转移、中高端研发稳步迈进。 近些年，友达、联电、联发科、台积电等对核心技术产业链要求更高的行业，也逐步进入大陆办厂。这期间台湾业界对“技术外流”影响台湾产业优势的话题，在媒体频频出现，引起大陆民众反感，认为台湾过于防备大陆。但其实这是正常的产业布局规划研究。 大陆与台湾的产业链合作依然非常紧密，台湾产业链在人才技术国际化上的优势，大陆难以比拟。靠着大陆市场的崛起，台湾半导体在全球下滑的趋势下逆势上涨势头猛烈。 但智能手机时代已经开始没落，虽然近邻印度手机市场还能延缓一定的下滑压力，不过对于未来，现在的全盛都是假象。特别是大陆半导体市场。 未来市场会走向何方?现在还非常模糊。但与十年前一样，智能手机市场已经开始没落。全球各大电子展会都在研究机器人、Ai、VR/AR、物联网等等各个领域，大陆市场目前对这些新奇的产物还完全不感冒。 大陆能不能持续保持在市场的中心位置?现有的成就不能代表未来，所有都还是未知数。 当年跟着台湾产业链一同雄起的，还有台湾国际电脑展(COMPUTEX Taipei)，成为台湾人的骄傲。而今天大陆的乌镇世界互联网大会、全国双创周也是相当火热。 在CeBIT2007上，德国总理默克尔还亲自出席并发表了演讲，这么多年过去了，默克尔还是德国总理，可是台湾的PC时代已经过去了。智能手机时代，HTC迅速崛起后又没落。 三周后CeBIT2017就要在德国汉诺威开幕，与默克尔握过手的台湾品牌创始人们，这次还能排上座次吗? 但台湾并不像我们想象中那么弱势，台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。 未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。

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  • SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务

     韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学(Shin-EtsuChemical)、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LGSiltron”，未来可能会向LGSiltron采购更多晶圆。 业界人士说，SK集团会长崔泰源(CheyTae-won)2015年提出计划，宣布半导体和相关材料业务，将是未来营运重点，估计2020年可带来1,770亿美元营收。 不只如此，SK集团的炼油塑化厂SKInnovation，也转入半导体材料领域，研发晶圆曝光过程所需的光阻剂(photoresist)，以便供应给SK海力士。SK开发用于3DNANDflash的二氟化氪(kryptondifluoride)光阻剂，并送交样品给予SK海力士，听取意见，打算进入量产。 此外，据传SK海力士也将跨足晶圆代工，争取更多订单。 存储器需求旺，韩国SK海力士(SKHynix)今年第一季财报交出佳绩，该公司不以此自满，野心勃勃抢攻晶圆代工市场，传出将拆分晶圆代工部门成立子公司。

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  • 中国半导体产业发展可能分为三步走

    半导体是世界性的产业，它的飞速发展受到各国广泛的重视。“在最近的中美二轨对话机制(中美前高官和企业家峰会)上，美方10多位企业家代表中有4位是电子信息领域的，其中有3位是跟半导体直接相关的，分别来自思科、西部数据、高通、应用材料，这说明美国一点也没有放弃这个‘夕阳产业’。我是中方半导体领域的唯一代表。”周子学如此说明半导体产业的重要性。当时，周子学在谈判中提出，美国政府对外国投资并购审查的不透明，给中方国际投资带来障碍，希望美国能够进一步做到“市场归市场、政府归政府”，中美之间在半导体产业上是可以做到互补的。 “尽管半导体在美国是‘夕阳产业’，但美国可一点也没有放弃这个产业。在我看来，中国的半导体产业呈现出性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的三大鲜明特点，可能要分为三个‘5到7年’的三步走发展阶段。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中言简意赅地表示。 在全球半导体产业诞生一甲子(60年)之际，周子学认为中国半导体产业呈现三大鲜明特征：一是芯片性能不断提升，随着摩尔定律变慢，中国半导体产业迎来发展机遇;二是成本还要不断降低;三是在未来移动应用中，低功耗变得更加重要。 周子学强调，虽然半导体产业从来不是完全由市场决定的，但也从来都是以企业为主的，中国的半导体产业还不具有很强竞争力，与中国的大国地位还很不匹配，中国半导体企业还需要跟欧美、日韩的企业学习，还有很长的路要走。 路有多长?怎么走?周子学认为中国半导体产业发展可能分为三步走：一是基础阶段，在本届政府支持下，产业健康发展已经奠定了一定的基础，这个过程可能需要5-7年，也就是说接下来还要走2-3年。二是政府与产业资本结合阶段，这个阶段大概也需要5-7年，需要更多的社会、产业资本投入和支撑产业发展，政府资金应重点放在技术研发上。第三步是企业为主、政府为辅的阶段，预计用5-7年时间，产业发展达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。

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  • 东芝半导体将出售给日美资本联盟 防止技术外流

     郭台铭收购东芝半导体的愿望恐怕会落空。6月21日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。 东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。 6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照各国竞争法的要求办理各项必要手续，力争在2018年3月底前完成出售。 东芝自财务造假丑闻被曝光后，业绩出现巨亏，去年将东芝白色家电业务出售给中国的美的集团。今年，东芝的美国核电子公司西屋电气申请破产，使东芝的业绩雪上加霜，2016财年(截止2017年3月31日)亏损9500亿日元，资不抵债金额已达5400亿日元。为摆脱困境，东芝拟出售存储器半导体业务，并于4月1日成立了东芝存储器株式会社。 东芝存储器半导体业务目前在全球排名第三位，并与美国西部数据公司结成同盟，双方共同运营四家工厂。据IHS的数据，按2016年的销售金额计算，在全球存储器市场中，东芝和西部数据的份额分别为19.3%和15.5%，两者合起来逼近排名第一的三星35.2%的份额。 除了由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体，郭台铭的鸿海精密工业与其控股子公司夏普，以及韩国SK海力士、美国博通公司等，也看中了东芝存储器半导体业务的价值，让东芝半导体业务的收购战竞争加剧。 被鸿海收购后的夏普，已把物联网作为未来的战略重点，而存储器半导体是其中的核心技术，因此郭台铭今年曾在公开场合承认竞购东芝存储器半导体业务，还谋求与日本软银集团合作，希望得到日本方面的认可，他甚至设想收购成功后将在美国建立存储器工厂。 在这场收购战中，日美资本联盟一直呼声最高，这次东芝董事会的决定，也符合此前的市场预测。因为西部数据基于联盟的原因，一直反对东芝出售存储器业务，而这次胜出的日美资本联盟正是与西部数据合作的;而且，日美资本联盟有日本政府的背景，可以实现防止日本技术外流的目标。此外，SK海力士与日本产业革新机构、贝恩资本也有合作。 调研机构TrendForce记忆体储存研究的分析师陈玠玮认为，从存储器市场看，东芝和西部数据的产能比重占全球约34.7%，与居首位的三星的36.6%不相上下，两大阵营产能占比共达七成。单看东芝的话，其营收今年一季度达到19.68亿美元，市占率高达16.5%，排名仅次于三星和西部数据，位居第三。 陈玠玮还认为，此次东芝存储器选择了日美资本联盟，短期看，最受影响的是全球存储器市场，预计今年第四季将由供不应求转为供需平衡，存储器的价格涨势有可能将告一段落;长期看，收购方对存储器有大量需求，将有助东芝在产能与技术上超越三星。 不过，三星趁东芝存储器业务调整，正加大在中国工厂的投资约10万亿韩元，计划到2019年将该工厂的产能提高至目前的两倍。 而这次收购仍需看后续能否通过各国的反垄断审核。如果这次日美资本联盟对东芝存储器业务收购成功，预计在日本国家力量的支持下，东芝存储器的管理层和未来经营方向将不会有太大变化。联盟成员之一的SK海力士，虽然没直接参与新东芝存储器的经营，未来也不排除会有技术交流和合作的可能。 东芝公司在新闻稿中尚未公布这次交易的金额，外界预计东芝存储器业务的售价将超过2万亿日元。因为东芝如果到2018年3月底依然资不抵债，东芝股票将自动摘牌。继东芝存储器业务即将出售之后，东芝还在酝酿出售彩电业务，中国企业海信是其中的竞购者之一。 正在经营重建的东芝今年4月宣布，7月以后将陆续拆分社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务这四项主要业务，以提高经营的自律性和灵活性，并制定重建路线。

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  • [四好一赛·启动] 2017首届陕西工业“好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”评选暨“技能大赛”全面启动

    近日，由西安市机械工程学会联合西安软件设计联合会等11家机构共同主办的2017首届陕西工业“好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”评选暨“技能大赛”活动(以下简称“四好一赛”)全面启动，各项评选和大赛活动征集火热报名中。 本届“四好一赛”活动由西安市机械工程学会联合西安设计联合会、陕西省软件行业协会、省工业经济联合会、省自动化学会、省电源学会、省核学会、省仪器仪表学会、省模具工业协会、省军民融合电子产业联盟等11家机构联合主办。 大赛将围绕国家“一带一路”战略布局，以大西安国家中心城市建设为目标，以“公益性”、“公平性” 、“公正性”、“权威性”为原则，评比选拔一批具有高超技艺、进取精神、品格优秀的高技能人才和优秀作品。为我省实现“追赶超越”及“聚焦三六九、振兴大西安”的目标，提升坚强有力的支撑。 “好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”评选分别设立一、二、三等奖，数量分别不高于入围数量的0%～5%、10%、15%;“技能大赛”设金、银、铜奖各一个;各项目入围数均不超过总报名数的50%，入围获优胜奖，未入围获参赛奖。在陕西地区的专业技术人员或从事技能岗位工作的人员和相关单位，符合评选或参赛条件的均可报名。“四好一赛”评选活动每年三月至次年四月举办一次。 “四好一赛”设评审专家委员会，四项评选和技能大赛均设置评审专家组。评审委员、专家组均由行业公认的权威专家组成。评审专家委员会主任委员由市机械工程学会负责人担任，副主任委员由其他主办方负责人担任，各评审专家组专家担任委员。 市机械工程学会技术咨询及推广工委会主任委员朱五省担任“好工匠”评审专家组组长;西安设计联合会会长陆长德教授担任“好设计”评审专家组组长;西北工业大学计算机学院原院长周兴社教授担任“好软件”评审专家组组长;省自动化学会理事长、西安交通大学电信学院院长管晓宏教授担任 “好创意”评审专家组组长。省机械工业联合会执行副会长朱锦春、省电源学会焊接分会理事长张琦，分别担任技能大赛综合组组长、副组长，各分赛项分别设置专项评审专家组。 “四好一赛”各项评选和比赛即日起全面启动， 7月25日首轮报名结束，8月10日前完成评选与参赛者资格审核并评选出入围者及参赛者，8月11日～20日在指定网站进行公示， 8月25～27日在第十四届中国欧亚国际军民融合技术产业博览会期间免费展示。2017年9月～2018年2月专家评审委员会再从“好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”入围成员中评选出一、二、三等奖获得者，“技能大赛”各赛项进行初赛和复赛，部分赛项进行决赛，选拔出金、银、铜奖及优胜者。剩余赛项决赛于2018年3月18日～21日中国西部国际装备制造业博览会期间进行，同时对所有获奖者进行表彰和公开展示。

    半导体 软件设计 西安

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