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  • 国产半导体如何才能进入发展快车道

     半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。 近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。 不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很长的路要走，而对于在中国发展半导体产业的过程中的遇到的种种“不透明”的阻挠表示为难和无奈。 随着万物互联时代的到来以及移动应用的不断爆发，当今时代信息高度膨胀，周子学表示，未来半导体产业的主要趋势有三个：5G、IC性能提升以及功耗控制。 理论上，5G网络的移动传输速度可以达到1Tbps，是当前4G网络传输速度的65000倍，当然实际环境下还很难达到这样的速度，但可以预见5G将比4G的快很多。 在万物互联的时代，5G将发挥越来越重要的作用，而5G无疑将进一步大幅推动半导体产业的发展。 随着接入万物互联网络的设备越来越多，以及智能设备越来越小，这就要求未来半导体产品的性能不断提升以及功耗越来越低，而这些正是半导体产业需要逐步解决的问题也是机遇。 周子学进一步表示，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。 首先，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置;其次，用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持，让企业适应市场节奏;最后，再用5-7年的时间让企业实现自主创新，融入市场，进入发展快车道。

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  • 上海集成电路研发中心与阿斯麦签署合作备忘录

     作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。 双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻及测量设备则由阿斯麦提供。阿斯麦还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户，以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训、让他们通过系统连贯的学习与知识创新来增强提升作为光刻专业工程师的技能。 双方将培训中心的地点选在上海是基于以下几个层面的考虑：上海是集成电路制造商聚集区;在上海的运营成本也符合双方的预期;另外，上海当地合作伙伴众多，地方政府同时也提供了强有力的集成电路产业扶持政策与其他相关的政策支持。 上海集成电路研发中心董事长兼首席执行官赵宇航表示:「ICRD与ASML联合共建光刻人才的全球培训中心，培训中心将拥有ASML提供的多款光刻设备和检测设备，课程也将逐步对国内半导体行业企业内的光刻工程师开放，这必将大大提高中国集成电路产业在高端和专业技术人才方面的培养力度。」 「阿斯麦一直致力于深化其在中国集成电路产业的参与度。预计集成电路产业将在中国迅速发展，对熟悉设备工艺、训练有素的人才的需求也将变得越来越迫切，」 ASML公司总裁暨首席执行官Peter Wennink表示:「此次和ICRD共建的这个培训中心主要是希望为ASML、客户、科研合作伙伴，以及中国集成电路产业就近提供一个完善的软硬件环境，来提升光刻工程师们的技能与专业知识，这类培训对大家在增长迅速的中国半导体市场中取胜是不可或缺的。」 来自上海市政府和行业内的企业领导都共同见证了研发中心与阿斯麦的签约仪式。出席人员包括: 上海市经济信息工作党委书记陆晓春先生、上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长张素心先生、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生、上海华力微电子有限公司总裁雷海波先生，以及多位上海市经信委代表。 上海市集成电路行业协会会长、上海华虹(集团)有限公司董事长张素心上海华虹(集团)有限公司董事长张素心表示:「上海是中国的微电子产业基地，“十三五”期间又布局了多条集成电路生产线的建设计划，这对设备、工艺技术，特别是专业技术人才产生了巨大的需求。我相信，双方的合作必将建立一个在全球都具有一定影响力的专业人才培训中心。」 上海市经济和信息化委员会副主任傅新华致词时表示:「上海市政府正在努力把研发中心打造成为一个世界级的集成电路共性技术平台。我相信，今天的人才培训中心共建签约仪式是一个良好的起步，一定将建立起优势互补、合作共赢的新模式、新局面，为上海集成电路产业的加快发展奠定人才队伍基础。」 研发中心与阿斯麦双方公司高层，包括来自研发中心的总裁陈寿面先生、副总裁蒋宾先生; ASML总裁暨首席执行官 Peter Wennink 先生，销售和客户支持执行副总裁 Sunny Stalnaker 女士，中国区总裁金泳旋先生，中国区销售总经理范祖恩先生，中国区高级顾问陈荣林先生等也都参加了签署仪式。 双方签约代表(左起): 上海集成电路研发中心董事长兼首席执行官赵宇航、ASML销售和客户支持执行副总裁 Sunny Stalnaker 照片后排(左起): 研发中心总裁陈寿面、上海华力微电子有限公司总裁雷海波、上海华虹(集团)有限公司董事长张素心、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、上海市经济信息工作党委书记陆晓春、ASML公司总裁暨首席执行官Peter Wennink、ASML中国区总裁金泳旋、ASML中国区销售总经理范祖恩、ASML中国区高级顾问陈荣林

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  • 东芝半导体收购战：日美资本联盟或成最大赢家

    近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。 东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。 6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照各国竞争法的要求办理各项必要手续，力争在2018年3月底前完成出售。 东芝自财务造假丑闻被曝光后，业绩出现巨亏，去年将东芝白色家电业务出售给中国的美的集团。今年，东芝的美国核电子公司西屋电气申请破产，使东芝的业绩雪上加霜，2016财年(截止2017年3月31日)亏损9500亿日元，资不抵债金额已达5400亿日元。为摆脱困境，东芝拟出售存储器半导体业务，并于4月1日成立了东芝存储器株式会社。 东芝存储器半导体业务目前在全球排名第三位，并与美国西部数据公司结成同盟，双方共同运营四家工厂。据IHS的数据，按2016年的销售金额计算，在全球存储器市场中，东芝和西部数据的份额分别为19.3%和15.5%，两者合起来逼近排名第一的三星35.2%的份额。 除了由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体，郭台铭的鸿海精密工业与其控股子公司夏普，以及韩国SK海力士、美国博通公司等，也看中了东芝存储器半导体业务的价值，让东芝半导体业务的收购战竞争加剧。 被鸿海收购后的夏普，已把物联网作为未来的战略重点，而存储器半导体是其中的核心技术，因此郭台铭今年曾在公开场合承认竞购东芝存储器半导体业务，还谋求与日本软银集团合作，希望得到日本方面的认可，他甚至设想收购成功后将在美国建立存储器工厂。 在这场收购战中，日美资本联盟一直呼声最高，这次东芝董事会的决定，也符合此前的市场预测。因为西部数据基于联盟的原因，一直反对东芝出售存储器业务，而这次胜出的日美资本联盟正是与西部数据合作的;而且，日美资本联盟有日本政府的背景，可以实现防止日本技术外流的目标。此外，SK海力士与日本产业革新机构、贝恩资本也有合作。 调研机构TrendForce记忆体储存研究的分析师陈玠玮认为，从存储器市场看，东芝和西部数据的产能比重占全球约34.7%，与居首位的三星的36.6%不相上下，两大阵营产能占比共达七成。单看东芝的话，其营收今年一季度达到19.68亿美元，市占率高达16.5%，排名仅次于三星和西部数据，位居第三。 陈玠玮还认为，此次东芝存储器选择了日美资本联盟，短期看，最受影响的是全球存储器市场，预计今年第四季将由供不应求转为供需平衡，存储器的价格涨势有可能将告一段落;长期看，收购方对存储器有大量需求，将有助东芝在产能与技术上超越三星。 不过，三星趁东芝存储器业务调整，正加大在中国工厂的投资约10万亿韩元，计划到2019年将该工厂的产能提高至目前的两倍。 而这次收购仍需看后续能否通过各国的反垄断审核。如果这次日美资本联盟对东芝存储器业务收购成功，预计在日本国家力量的支持下，东芝存储器的管理层和未来经营方向将不会有太大变化。联盟成员之一的SK海力士，虽然没直接参与新东芝存储器的经营，未来也不排除会有技术交流和合作的可能。 东芝公司在新闻稿中尚未公布这次交易的金额，外界预计东芝存储器业务的售价将超过2万亿日元。因为东芝如果到2018年3月底依然资不抵债，东芝股票将自动摘牌。继东芝存储器业务即将出售之后，东芝还在酝酿出售彩电业务，中国企业海信是其中的竞购者之一。 正在经营重建的东芝今年4月宣布，7月以后将陆续拆分社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务这四项主要业务，以提高经营的自律性和灵活性，并制定重建路线。

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  • iPhone8发布或加剧全球存储芯片供应吃紧的局面

     据报道,备受关注的iPhone8将在今年后半年发布,这款十年纪念版手机带给我们多大的惊喜我们还不知道，但是人们对它充满了期待!同时，iPhone8的发布有可能加剧全球存储芯片供应吃紧的局面，值此之际全球消费电子厂商纷纷大举囤货，以保持生产的顺畅。 尽管苹果和三星电子等巨头不会受到太大的影响，但行业消息人士和分析师表示，一些电子产品生产商不得不加价才能拿下长期供货合同。三星电子也是全球最大的存储芯片生产商。 一些厂商正在比以往更早地下订单，以确保他们的低库存不会被完全耗尽。 “在供给短缺浮现后，我们提前了采购决策，以确保获得稳定的供货。”LG电子在一份声明中称，表示其已经将季度采购决策提前了一个月左右。 芯片制造工艺越发复杂，令投资成本攀升的同时产能增长却较低，因一些供应商难以提升良品率。这使得一些芯片的价格较一年前上涨了一倍甚至是两倍。 一些分析师称，如果无法获得足够的芯片，设备制造商可能被迫减少新产品使用DRAM或NAND芯片的数量。DRAM芯片帮助设备同时处理多项任务，NAND用于长期数据存储。 一名芯片供应商表示，有些客户已经把供应协议改成六个月，接受比通常的季度或月度合约更高的价格，以确保能获得足够记忆芯片。 “NAND市场的问题更为尖锐，iPhone销量巨大，最近还提升存储容量，所以仍然是主要需求来源。”该消息人士称。 分析人士说，在每年的NAND芯片全球供应量中，约有18%被苹果买走。近年来，电子产品制造商通常在上半年开始囤货，以避免被苹果挤压。但今年上半年芯片短缺，导致众多厂商纷纷抢货。 如果苹果决定出货比以往更多的iPhone，或者进一步提高大存储容量版本所占比例，可能会让其他公司更不容易获得存储芯片。一些分析师估计，苹果今年可能会出货多达1亿部新款iPhone 8s。

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  • 三星首款物联网处理器Exynos i T200即将量产

     三星今天宣布，已经开始批量生产首款面向IoT物联网领域的SoC处理器，型号为“Exynos i T200”，面向不需要强大计算性能，但在意功耗、连接性、安全的物联网领域。 Exynos i T200处理器采用低功耗的28nm HKMG工艺制造，FCBGA封装，集成一个Cortex-R4、一个Cortex-M0+ CPU核心，分别用于实时处理和微控制，频率均为320MHz。 连接性方面，支持单频段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi联盟和微软Azure认证)、IoTivity协议，可增强物联网设备之间的互联性，另外还有安全子系统(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF)，用于确保设备与数据安全。 三星表示，Exynos i T200的功耗极低，因此温度控制也极为理想，只不过没有给出具体数据。 三星没有透露何时出货、什么设备会用这款处理器，但它也会提供给第三方厂商，价格上相信也会很低廉。

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  • 东芝存储器业务归属权即将敲定,卖给自己人

    近日消息，据日本共同社报道，东芝公司预计在本月27日将与优先谈判方美日韩联合体正式签约，出售旗下半导体子公司东芝存储器。 对于东芝存储器，富士康曾给出了比美日韩的2万亿日元(约合179亿美元)更高的270亿美元的价格，但东芝最终还是选择了美日韩联合体，原因是为防技术外流。 由于美日韩联合体中有韩国SK海力士的参与，所以外界担心技术外流韩国。东芝社长纲川智表示：海力士没有表决权，不用担心外流问题。 此外，东芝出售存储器还遭到了美国西部数据的反对，并向美国法院提起了诉讼。东芝表示将继续协商，寻找妥协点。 从今年1月份，东芝就考虑分拆业务并计划出售旗下子公司东芝存储器，富士康、美国西部数据陪跑了半年时间却一无所获，最终东芝还是卖给了自己人，这家子公司的归属终于要画上句号了。  

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  • 抛弃Imagination后,苹果自主GPU明年初亮相

     “掌握核心科技”不仅仅是一句口号，更关乎命运，比如对于手机厂商而言，没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂，因此无论高通、三星、苹果，还是华为、小米，都在全力研发自己的处理器。 苹果在这方面无疑是相当优秀的，自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术，性能也一直卓尔不群，现在更是打上了自主GPU的主意，已经明确宣布将彻底放弃Imagination PowerVR方案，导致后者甚至不得不考虑“卖身”。 其实，苹果使用的PowerVR GPU也一直都是独家首发的定制方案，技术和性能都遥遥领先，一旦自主设计，更加不可限量。 但是，自主GPU相比于自主CPU的难度可大多了。举个简单的例子：三星Exynos处理器里边的自主CPU早已名扬天下，和高通骁龙平起平坐，但三星搞了好多年了，一直没能搞定自己的GPU。 根据微博网友@i冰宇宙 的最新曝料，预计苹果会在明年初公布自主设计的GPU，目前正在和GPU领域的两座大山NVIDIA、AMD谈判专利许可事宜。 按照苹果的说法，在未来一两年内，他们还会继续使用PowerVR，但既然明年初就能宣布，那就意味着最快明年秋天“iPhone 9”里的“A12”就能用上自主GPU!慢的话后年也能搞定了。 NVIDIA、AMD是图形行业的两大巨头，虽然进军移动领域很不顺利，但手中握有无数的图形技术专利，无论谁涉足GPU都绕不开他们俩。 @i冰宇宙 也在和网友的互动中透露，苹果自主GPU已经设计好了架构，目前最要紧的就是把专利授权谈下来，这么看只要能尽快搞定NVIDIA、AMD，很快就能投入实用。

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  • 传CMOS影像技术大厂OV将被中资收购

    说到OV，可能很多人比较耳熟，早些年的时候，智能手机里到处都可以看到他家的摄像头，包括iPhone，但最近几年被索尼、三星等冲击得很厉害，更多地出现在中低端产品上，也沦为潜在被收购对象，尤其是被中国企业盯上了。（OV全称OminiVison，中文名豪威科技，成立于1995年，CMOS影像技术专家）   2015年5月的时候，中国财团就计划出资19亿美元买下OV，未能成行。   北京君正为了拿下OV曾一度停牌长达10个月，并给出了126.22亿的报价，最终今年3月在中国证监会的干预下宣告失败。   但要收OV还真是个香饽饽，新的买家又来了!   中国企业大手笔：韦尔半导体豪购摄像头大厂OV 近日，上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告，股票已于2017年6月5日起连续停牌，预计不超过一个月。   有传闻称，韦尔停牌正是为了收购OV，行业分析师孙昌旭也确认了这一点，透露双方正在洽谈，并用“NB了”来来形容这笔交易。   如果能够收购OV，无疑会让中国在CMOS影像技术方面实现跨越，但经历了这么多波折，韦尔想得到OV，肯定要大放血了。   网友评论： 豪威摄像头 ，比三星在中国品牌手机曝光率高。不少手机豪威索尼并存。 OV已经被索尼 三星远远甩开，被中资入主以后就更废品了。 有总比没有强，ov没法和索尼比，再差也比三棒子强! 当年iphone4的ov头其实比4s的Sony头好，sony头发红严重...  

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  • 日本政府担心技术泄露给中国 组团收购东芝芯片业务

     美媒称，日本政府在表示担心技术泄露给中国后，抓住机会要在东芝公司芯片部门出售中发挥主导作用，但一场法律纠纷可能妨碍这笔交易。 据美国《华尔街日报》网站报道，东芝寻求加速收购进程，希望此举能筹集到200亿美元资金。东芝21日说，它已选定一个财团作为其芯片业务的优先竞购方，该财团包括一家得到政府支持的投资基金和一家国有银行。东芝的美国子公司西屋电气公司破产，导致东芝在上个财年损失约90亿美元，此后东芝公司一直在勉力维持运营。 这家得到政府支持、名为“产业革新机构”的投资基金说，它努力促成这笔交易因为“让这一技术和业务留在日本具有非常重要的社会价值”。苹果公司的手机和计算机采用的就是东芝的存储芯片。 迅速增长的需求和安全考虑使半导体业务成为主要经济大国政府间的战场。中国曾表示它将斥资数百亿美元去海外收购半导体技术并在国内发展这一技术。这令其他生产商深感不安，美国政府曾阻止过中国的一些投标。 该财团还包括政府拥有100%股权的日本政策投资银行和美国私募公司贝恩资本。韩国芯片制造商SK海力士说它将以放贷方身份参与该收购案。 东芝说它希望最迟在28日即公司年度股东大会召开的那一天能与该财团达成协议。 投标的细节没有披露。一位略知出价情况的人说，这笔交易总额在2万亿日元(约合180亿美元)以上，日本政府支持的投资方将拥有一半以上的芯片部门。 完成交易并非易事。东芝的芯片业务合伙人西部数据公司说它有权否决任何交易，它已经向加利福尼亚州一家法院提出申请，要求阻止东芝出售任何芯片业务。

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  • 东芝面临历史最大困境，预计2016财年亏损近90亿

     东芝可能已经陷入了有史以来最困难的境地，尽管他们计划卖掉最赚钱的存储芯片业务来弥补西屋电气的损失，但是东芝的亏损可能比之前预计的还要更亏。此前预估的2016财年亏损9500亿日元在近日更新为9952亿日元(89.5亿美元)。 东芝方面表示，由于13亿美元会计的丑闻还存在相关的潜在法律赔偿问题，再加上现如今已经破产的西屋电气相关负债依然在增长，因此东芝的亏损比之前的预计还要更高。而东芝的股东亏损一样惨重，股东权益从之前的负5400亿日元下跌到负5816亿日元。 东芝已经向监管机构提出了延迟提交年度财报的申请，但是目前未能获得该机构的批准。东芝的计划在于，因为已经破产的西屋电气会计调查会延长，而东芝希望能够推迟到8月10日再提交财报。而如果最终未能得到批准，东芝就需要在6月30日的法定最后期限前提交财报。 东芝预计将会在6月28日决定芯片业务最终卖给谁家，但是问题在于，东芝的芯片业务是其旗下最赚钱的部门，拆掉了这堵东墙去补西墙，那东芝的未来还能苟延残喘多久呢?

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  • 博世投10亿欧元新建芯片工厂

    近日，博世发表声明称，将投资10亿欧元在德国萨克森州德累斯顿市兴建一座新的半导体工厂，除此之外，当地政府和欧盟还会对项目进行补贴。新工厂预计2021年开始进行生产，并将为当地新增700个就业机会。 “这是公司有史以来进行的最大一笔单项投资。”博世董事会主席福尔克马尔登纳(Volkmar Denner)博士在公司的新闻发布会上说：“随着车辆在联网与自动化发面的发展，将会有越来越多的应用出现，半导体芯片是所有电子设备的核心，其重要作用不可忽视。通过提高半导体产量，将加强公司在未来的竞争力。” ▲生产半导体芯片所用到的晶圆。 普华永道研究表明，全球半导体市场在未来两年都将有超过5%的增长速度，移动出行与物联网将是其中最主要的应用领域，博世新工厂就是为了满足这两个领域的需求。 在汽车行业，芯片对自动驾驶的发展至关重要。今年4月，博世已宣布与戴姆勒开展联合研发自动驾驶汽车，6月1日，又与百度签署战略合作协议，双方将在自动驾驶、智能交通、智能车联网领域展开深入合作。 博世之所以选择将新工厂建在德累斯顿市，是因为这里是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员，也是微电子技术的聚集地。不但被誉为“德国硅谷”的核心，在欧洲也是技术的最前沿。很多汽车配件供应商及服务公司也坐落于此，博世将可以与当地的公司进行紧密合作。 ▲位于德累斯顿的新工厂建成后，将能提供700个新的就业机会。 除此之外，这里还有着德累斯顿工业大学等院校，拥有众多技术领域的专家。由德国联邦经济和能源部(BMWi)启动的数码中心计划(Digital Hub Initiative)也将对德累斯顿物联网环境起到重要作用。 德国联邦经济和能源部部长布丽吉特齐普里斯(Brigitte Zypries)对博世在德累斯顿市的投资表示了支持：“博世在萨克森州的投资将进一步增强德国在半导体领域的专业化程度，也将巩固德国在工业领域的地位。对这一关键技术的投资，对于整个欧洲的未来也是极其重要的。”工厂的施工及运营环节则将由欧盟委员会进行批准。 博世目前已有一座芯片生产工厂，位于德国南部罗伊特林根市，使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产，每天可以制造150万个ASICs以及400万个MEMS传感器芯片，新工厂则是用12英寸晶圆。 晶圆的直径越大，一个生产周期内可生产的芯片就越多，所以与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比，12英寸将能带来更好的规模经济。这一点很重要，因为这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。 ▲半导体芯片在信息连接和自动化领域的需求正在不断增长。德累斯顿工厂的芯片将广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。 博世是微型机电系统的革新者，其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今，博世已经生产了超过80亿个MEMS传感器芯片，在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说，每4部智能手机中，就有3部是配备这种芯片的，这种技术也适用于制造半导体。 拥有超过45年的半导体芯片制造经验，博世ASIC从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了，是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今，全球生产的车辆中，平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。 随着自动驾驶汽车和更多智能化设备的发展，传感器和芯片产品的需求将持续增加。德累斯顿工厂将把芯片广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。

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  • 骁龙450脱胎换骨想用14nm工艺打下低端市场

     2017年三星，小米，三星手机厂商都纷纷在其主打机上采用了835芯片,虽然有媒体爆出其显示屏有不同程度的颜色变化问题，但通过后续的更新也得到了解决。总体来说其得到了大多数消费者的认同和接纳。与此同时，联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市，而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁，特别是骁龙660处理器，已经获得了OPPO等主要厂商的采纳，对联发科压力不小。现在高通又要升级低端的骁龙400系列处理器了，目前的产品还在使用28mm LP工艺，但是骁龙450也会脱胎换骨到14nm工艺，能效会有明显提升，这是要跟联发科正面竞争低端市场了。 先进的制程工艺对处理器性能、功耗有多重要不需要再强调了，但是高通以往主要在高端处理器上才上先进工艺，比如骁龙820、骁龙835就率先用上14nm、10nm工艺。中端的骁龙600系列之前是28nm工艺，而且是低端的28nm LP工艺，现在的骁龙400系列——包括骁龙425、骁龙430、骁龙435等在内更不用说了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工艺。 但是今年的的低端处理器会有大变，Winfuture网站在某个Github库上发现了骁龙450处理器，内部代号叫做SDM450，目前可识别的信息较少，不过它会使用14nm工艺制造，GPU频率为600MHz。 原文表示得益于14nm工艺的低功耗，骁龙450处理器频率可达2.02-2.2GHz，CPU频率大大高于目前骁龙425/435系列的1.4GHz，CPU性能会有明显提升。至于GPU，目前不确定型号，很可能跟骁龙625系列一样是用Adreno 506，不过600MHz的频率会比现在650MHz略低。 目前爆出的骁龙450处理器信息较少，不过高通今年看样子是要全线升级制程工艺和架构了，在低端处理器上使用先进工艺效果更好，因为功耗降低了不只是性能提升，而且发热、续航也会有明显改善，长续航备用机就要靠骁龙450机型了。 这对联发科来说不是好事，他们在高端、中端市场已经感受到骁龙800、骁龙600系列的压力，现在要死守中低端市场，但是骁龙450要是升级了14nm工艺，性能、功耗、发热要比现有28nm LP产品更优秀，联发科针对低端、入门级市场的处理器就更没竞争力，联发科早前表示今年会有新的4G低端芯片改善Cat 7网络成本，只不过现在还没有具体信息，而Helio P10系列还在使用28nm工艺，面对14nm工艺恐怕凶多吉少。

    半导体 14nm 骁龙835 骁龙450

  • 意法半导体(ST)发布第20年可持续发展报告

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了2017年可持续发展报告。按照联合国全球契约[1]十项原则和可持续发展目标，《报告》收录了意法半导体可持续发展战略的详细内容和重大事件，以及2016年公司财务业绩。 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“这个第20年可持续发展报告重点介绍了我们在2016年以及过去20年来所付出的努力以及取得的成绩。我们为公司在不断变化的环境中取得的成就而感到骄傲。公司业务取得可持续性增长，员工承诺于企业，承诺于他们所在的社区，公司经营活动对环境的影响得到严格管理，我们提供的解决方案让世界变得更安全、更高效、更具生产力、更简单。意法半导体认为，可持续发展就是争创一流，不断改进。未来，我们还有更多的事情要做，为了所有的利益相关者，我们将尽力做得更多更好。” 2016年可持续发展重大事件和成绩: 企业 完成了两年前公布的认证项目，意法半导体所有工厂都达到了最新的最严格的 ISO 22301商业连续管理标准; 精益生产方式从制造车间推广到所有组织部门，包括研发中心，加强非生产人员的精益生产方式培训，2016年参加培训员工人数增加到1000余人; 在意法半导体内部部署一个创新合作框架，同时推进工业合作伙伴关系和研究计划，2016年与大学和研究实验室达成总计228个研究合作项目; 继续推进我们的产品技术创新活动，2016年研发投资大约13亿美元; 员工与社区 员工体检总人数提高19%，开展本地健康计划和预防活动，加强本地更常见的风险(黑色素瘤、肥胖症、吸烟、过敏症等)控制; 继续专注安全绩效，安全生产应记录事故率0.17，同时要求意法半导体的所有供应商参加“安全第一计划”，供应商意外事故率下降12%，从2015年的0.4降到2016年0.35; 在劳工和人权领域，通过本地自我评估降低相关风险，同时在整个供应链内加强相关风险控制。通过这些努力，电子行业行为准则(EICC)自我评估取得93.9%分，高于工业平均水平4.2个百分点; 此外，意法半导体鼓励员工参与全球良好公民活动，参与307个本地活动，涉及15个国家近30个城市，这些活动包括意法半导体员工为社区活动和慈善组织做义工125,000个工时。在意法半导体的支持下，意法半导体基金会自2003年宣布数字统一计划以来，培训人数达到403,150人，2016年较上一年提高37% 环境与运营 自1994年至今，意法半导体水足迹(water footprint)下降幅度超过73%。受益于水资源风险管理办法，意法半导体的2016年CDP水披露计划B分数高于业界平均水平。 20年里，能源足迹降低一半，每颗晶片碳足迹降低75%。2016年，意法半导体继续执行可持续发展能源采购承诺，再生能源采购比例高于23%，比2015年高 5%。 再用、回收或送污水处理厂处理的废水占工业废水的91.3%，符合业界最高标准。 在登记备案的产品中，负责任的产品占比从2015年的27%上升到2016年底的34%。负责任的产品是指在环境责任和社会责任方面优势明显的创新产品。 到2016年底，我们供应链中核定为无冲突采购计划(CFSI)的冶炼厂占比高于99%。  

    半导体 报告 意法半导体 可持续发展

  • 前苹果供应商Imagination正式宣布卖身

     Imagination是著名的芯片技术公司，旗下最有名的产品便是PowerVR GPU，服务着历代的苹果A系列处理器。 不过，上月突然传出，苹果和Imagination就授权和版税协议谈崩，前者预计在15~20个月内停止使用Imagination的一切图形技术，并终止专利费支付。 随后，Imagination回应不接受，而且不相信苹果在离开自己的情况下能够自研搞定GPU，随即启动争议处理程序，同时宣布考虑出售旗下另两大业务，MIPS嵌入式处理器和移动计算芯片业务Ensigma。 今天，Imagination对外发布公告，从5月4日宣布“卖身”MIPS和Ensigma后，得到了大量投资者的接洽，同时他们表达了对整体收购公司的兴趣，经过董事会的研究，正式放开，对整体收购方案表示接受。 据悉，苹果是Imagination的最大客户，支付给Imagination Technologies的许可费用和专利费为其总收入总额的50%。因为上月苹果“撕毁协议”，Imagination股价在当日一度下挫近70%，创8年来最大跌幅。 此前，曾传出苹果有意收购Imagination(目前是股东)，但他们已经多次回应不实。 另外，Imagination说，和苹果的纠纷仍在处理中。 有趣的是，5月初，基于新架构“Furian”的PowerVR 8XT系列的GT8525发布，据说将服务A11，当然，应该是两者最后一次在一起了。 大家猜，会不会有中国资本参与并购？另外，这会不会是苹果的套路？先搞空你的股价，然后说服董事会，最后低价买入……（好黑）

    半导体 苹果 GPU imagination

  • 创造历史!贸泽电子恭贺董荷斌获得勒芒24小时冠军

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在第85届勒芒24小时耐力赛中获得LMP2组别冠军，这是自2015年中国香港车队KCMG夺冠以来，中国国歌首次响彻勒芒。给勒芒24小时耐力赛和中国赛车历史留下浓重一笔。   董荷斌捧杯 尽管在早些时候董荷斌所在的38号车组遇到了启动问题以及冲出赛道的事故，但在董荷斌、劳伦特、贾维斯驾驶下不断反击，随着比赛的进行，38号赛车展现了强大的竞争力，赛程过半就稳定的占据了组别第一的位置。由于LMP1组和LMP2组的赛车在性能上存在着较大差距，这也创造了LMP2组别领跑勒芒24小时耐力赛的历史，最终董荷斌和队友驾驶的38号赛车以领先后车两圈的巨大优势夺冠，战胜其他一票LMP1组赛车，拿下全场第二的好成绩。   董荷斌在比赛中 勒芒24小时耐力赛与世界一级方程式锦标赛和世界汽车拉力锦标赛，并称为世界三大顶级汽车赛事。而作为世界上最艰苦卓绝的汽车赛事，这项从1923年开始的比赛，对赛车和车手的速度与耐力构成双重挑战。为了适应长达24小时的连续作战，每一辆参赛的赛车因此配置3位赛车手进行轮番作战，精彩绝伦的对决背后凝结着车手长时间的训练、团队的默契配合和赛车内部精密元件的强大支撑。   董荷斌驾驶38号赛车 驾驶38号赛车冲过终点的董荷斌赛后说道：“很难相信我们赢得了勒芒24小时赛的冠军，拿着人生中最重要的奖杯。这真的来之不易， 第一次LMP2组别领跑勒芒，我们创造了历史!四年前我和程飞开启了这段旅程，而如今我们是勒芒冠军!飘扬着中国国旗，奏响中国国歌，真的太骄傲了!感谢我职业生涯的坚实后盾贸泽电子和在我赛车生涯中始终帮助我的朋友们!” 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平表示：“这个冠军真的太不容易了，董荷斌和车队所做的一切真的太惊人了。作为LMP2组别竟然能在比赛后半段时间内领跑近2个小时，要知道LMP1组和LMP2组的赛车在性能上存在着较大差距，保时捷赛车在排位赛中的成绩比38号赛车单圈快8.6秒，这在赛道上算是巨大的差距了。” 田副总裁补充道：“勒芒赛事不单是车型、技术的较量，更是车队之间的策略博弈以及永不言弃的精神。临危不乱的冷静、扎实的赛车技术配合恰当的比赛策略让车队收获了弥足珍贵的冠军奖杯，而贸泽电子凭借极速小批量一站式供货模式、赛车级别的精密原厂元器件和不断优化的本地化服务获得了广大用户的认可。我们承诺永远以最快的速度为市场导入最新的元器件和技术。设计工程师和采购工程师群体可以依赖贸泽电子，如同赛车依赖维修站，那是可以暂时停靠却又加速出发的港湾。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

    半导体 贸泽电子 赛车

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