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  • 电力商城 邀您共建互联网生态圈

    互联网基因目前正在贯穿电力的各个环节。电力网络架构将发生变化，电力移动终端应用将有爆发性增长。互联网+电力也将出现大变革，有前瞻性思维，敏锐嗅觉的天津三源电气设备制造有限公司董事长李国玺，也在不断地尝试新的投资方向和营销模式，电力商城互联网平台资源正是在这样的情况下应势而出，致力于打造国内最为专业最为便捷的互联网行业平台。   天津三源电气设备制造有限公司有着多年的行业经验，遍及全国的销售、技术、售后、工程以及数百人服务团队，这些强有力的支撑着电力商城，携手成都嬴创互联科技有限公司，一步步打造出“中国有名的电力行业产品与服务平台”。 在互联网+越来越渗透到各行各业之时，李国玺就积极推动三源电气设备制造有限公司加入“互联网+”计划。他表示，三源电气目前的经营状态和运转状态都维持在一个良好的市场水平上，打造电力商城是企业目前响应国家号召以及市场风潮一个全新探索。他说，在电力行业发展进程中，60%的企业不同程度遇到不同困难，其中更40%遇到关门的危险，企业发展应该居安思危，在现阶段考虑自己更上一步的空间。电力商城其实可以看作是“以云计算、物联网和大数据等为代表的新一代信息技术+传统电力行业”的产物，届时电网各个环节的设备都可以连接到互联网平台上，供需信息实时透明的基础也就得以建立。   同时，李国玺先生还表示，三源电气在发展过程中受到上级领导的高度重视，在领导的重视下企业充分认识到，在大形势下互联网带来的机遇。在此背景下，李国玺先生率先在互联网知识产权上，成功注册了电力.商城 dianlisc.cn，并投入巨资倾力打造了电力商城。 在对李国玺先生的采访中，他提到自己也是一个信鸽爱好者，并且将这份爱好一直专注，并且发扬，现在已经是天津市最大社团之一天津市信鸽协会理事长，党支部书记，他表示，通过信鸽的社会事业，也能成为三源电气公司、电力商城网站渠道拓展的一个方向，他和他的员工也将传承信鸽诚信探索精神，共同把每一份事业耐心耕耘下去。在未来，电力商城大有可为!

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  • 贸泽电子2017销售强劲携手格兰特•今原持续领跑行业创新

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)近日在深圳举办的媒体会上披露其2017上半年销售额超25%，客户增长超40%，并分享数字迅猛增长背后的秘密。此外还宣布将与知名工程师、创客、原“流言终结者”主持人——格兰特•今原开展新一年的“共求创新”计划。 在过去的一年中，贸泽电子中国市场业绩再创新高，这家由美国高中电子学教师Jerry Mouser在洞悉电子教学过程中元器件购买的困难而创立的公司至今已经迈过了第52个年头，并在不断丰富着产品线和本地化服务的过程中焕发新的活力。 在产品方面，贸泽电子分销来自超过600家生产商的400多万种产品，“使用过时产品，还想主宰未来?”是贸泽电子的重要口号之一。据统计，过去12个月以来，贸泽电子已推出2200项新产品，并将持续协助其供应商夥伴，把更多的新产品导入市场。与元器件原厂密切的合作关系使得越来越多的业者会和他们同步推出新产品，让工程师在看到新闻报导的同时就能在贸泽电子网站找到并下单。 敏锐观察市场动向、把握行业脉搏是贸泽电子的优势所在，由于贸泽电子专注于满足开发人员在Design-in、原型与测试等阶段的小量半导体与元件需求，所以除了快速供货新一代半导体和元器件，贸泽电子重视为工程师提供最新的技术内容，包括产品方块图、应用实例、白皮书等，并倾力打造最庞大的新产品信息和在线设计资源、技术发展和应用的设计趋势等知识中心，如：全新开源硬件技术子网站、无线充电技术子网站、医疗应用子网站、可穿戴设备、物联网应用等技术应用子网站。 与知名创客格兰特·今原的合作始于2年前，此前双方共同打造的创新实验室了包括无人机救援、3D打印汽车，国际空间站3D打印等主题的设计挑战，并将好莱坞电影中的英雄招牌武器带到了现实生活中，新年度的“共求创新”之旅除了美国之外将造访亚洲和欧洲，相信会更加精彩。 贸泽电子亚太区市场暨商务拓展副总裁田吉平女士在发言时谈到了贸泽电子所做一切的根基都是“以客户为中心”，田副总裁说到：“不断以最快的速度提供最新的产品并优化我们的服务是贸泽电子赢得客户口碑的关键，而简洁、高效是贸泽电子一直追求的用户体验。我们所打造的不单是一个元器件采购网站，更是一个技术信息平台，我们关注工程师的个人发展，希望他们在平台上有更多的收获，让他们感觉到贸泽电子是真正关注最新研发动向，能加速产品设计的分销商。” 田副总裁补充道：“随着‘智慧地球’，‘感知中国’，‘中国制造2025’等国家重大战略政策的推出，光机电一体化、微纳加工制造、可穿戴设备、智能机器人、3D打印、智能家居、无人驾驶、工业物联网、现代医疗设备等关键词也频繁出现在我们的面前。从‘中国制造2025’到风靡全国的创客精神再到如今的智能智造，这一切预示着由设计工程师所代表的智能创造、原创设计的春天要来了，而以快速响应设计工程师需求著称的贸泽电子已经准备好了。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 富士康、夏普与海信背后的“三角恩怨”

     “如何处理好与海信的关系，如何避免被富士康吞噬，夏普还需思考” 上周，家电圈内掀起了一场品牌控制权争夺战。 交战双方，是曾经的日系品牌夏普和中国家电品牌海信。交战原因，是夏普欲收回海信在美洲地区(巴西除外)的夏普电视品牌使用权，海信表示拒绝。 6月9日，夏普在美国纽约法院和加州高级法院同时起诉海信，要求收回品牌使用权，并索赔1亿美元。6月16日，夏普在纽约法院撤回诉讼，但在加州高级法院的诉讼继续进行。 这个已经在中国人心中逐渐淡去的日系品牌，就这样重回公众视野。 与它同时受到关注的，还有中国的富士康科技集团(以下简称富士康)。因为，如今富士康已是夏普的大股东，占66%的股份。 所以，家电观察家刘步尘认为，他更愿意把夏普和海信之争，视为两个中国品牌在美国打官司。   诉讼案升级 此次诉讼案源于2015年的一场跨国收购。 记者了解到，早在2010年前后，拥有市场、品牌、技术的夏普，因错失了电视智能化和互联网化潮流，在韩国三星、LG和中国家电厂商的夹击下逐渐式微。 公开资料显示，在欧洲市场，2013年，夏普的市场份额仅剩1.6%，部分国家甚至为1%以下，最后夏普向斯洛伐克电视制造商UMC授权其电视品牌;在北美市场，2015年7月，青岛海信与其关联公司美国海信共出资2288万美元，收购夏普墨西哥公司100%股份，同时获得夏普电视为期5年(2016年1月6日至2021年1月5日)的美洲地区(巴西除外)品牌使用权和所有渠道资源。 记者获取的一份“夏普起诉海信”诉讼书显示，该诉讼案的焦点是海信在美国对夏普品牌的使用。在诉讼书中，夏普称海信在美国市场销售低品质产品，损害夏普品牌形象，如海信在美国上市的4K电视，只是符合了低分辨率标准。并称海信使用夏普商标进行生产制造、推广，在加州市场销售电视机，违反了法律法规。 对于夏普在起诉书中提到的上述问题，记者致电海信相关负责人，对方称“如有接受采访计划会安排”，并表示将按照双方合同约定，继续运营夏普品牌。 而海信国际营销副总经理朱聃于6月12日接受新浪财经采访时称，夏普恶人先告状，富士康的“夏普”在恩将仇报。 6月16日，夏普在其美国律师团队的建议下，在纽约法院撤回诉讼，集中力量在加州高级法院进行诉讼。 记者于6月16日下午致电富士康集团CMO袁学智，他告诉记者：“撤诉是日本夏普方面在操作，具体原因我们也不清楚。但夏普在北美的品牌使用权，我们肯定会收回来。”   三角式争夺 一方坚持履行合同继续运营夏普品牌，一方咬定务必收回品牌使用权。   “夏普”为何突然成了炙手可热的香饽饽? 记者查询海信2016年财报，该财报称，2016年，海信以17.6%的零售额份额连续13年领跑国内彩电市场;2016年，海信电视出货量全球第三，同时，海信智能电视、4K电视、曲面电视等高端产品也位居全球第三。该财报公布了海信在下一阶段的发展计划，将在北美、欧洲、澳洲、南非等重点市场率先建立强势品牌。 “从财报可以看出海信电视的雄心和企图，为了进一步扩大海外市场份额，它必须牢牢抓紧北美市场。而夏普在北美市场的渗透率，给海信提供了机会。”一位不愿具名的研究家电国产品牌的郭先生向记者表示。 记者梳理公开资料发现，海信在获得夏普美国的电视业务后，2016年，一举超越了日本索尼，直追三星、LG，成为全球第三大电视机制造商。 “以海信的营销能力，墨西哥工厂每年300万台的产能，加上夏普固有的高端品牌号召力，让海信没有理由将现成的巨大利益交回。”前述郭先生说道。 刘步尘则告诉记者：“海信死活不让夏普收回，一方面因为品牌授权协议是5年，现在授权不到3年，海信认为当然不能收回;另一方面，海信占着夏普品牌不给，可以起到牵制夏普和富士康这两个对手的作用。”   为何夏普要从海信手里抢回品牌使用权? 刘步尘分析道，海信经营的夏普，与夏普自己经营的夏普，存在较大落差，很容易造成品牌定位错乱。 公开资料显示，海信和夏普都将自己定位于“全球彩电老三”。“夏普和海信是直接竞争关系，怎么可能存在利益共同点?”刘步尘说道。 郭先生进一步解释，在富士康入主夏普之前，夏普公司董事会有13人，且有三菱东京UFJ金控财团仰仗，始终坚持“不能轻易流失核心技术”理念，也让夏普不能容忍海信在北美地区销售“低质产品”。   为什么海信想要牵制富士康? 刘步尘解释道，2016年4月，富士康以3888亿日元(约合223.56亿元人民币)的代价收购夏普66%的股份，夏普由此进入富士康时代，新夏普的企业战略随后发生重大调整，重回全球消费电子第一阵营成为第一目标，“新夏普战略理应全球一体化，却因为美国市场的授权问题出现空档。更为关键的是，品牌使用权掌握在竞争对手手里时间越久，等于给自己埋了一颗定时炸弹”。 “其实还有一层原因，那就是海信可以借此实现三星对富士康的曲线牵制。”刘步尘对记者称，“海信与三星关系密切，在战略上追随三星。而三星被富士康视为其领先全球的最大敌人。由海信出面牵制富士康，符合三星的战略意图。”   “新夏普”的未来 在刘步尘看来，虽然夏普、富士康和海信之间的纷争不断，但“富夏恋”仍然让夏普重回“全球消费电子第一阵营”有了一丝希望。 6月6日，在北京国家游泳中心水立方，夏普电视召开了一场新品发布会，这是其在加入富士康集团后，在中国大陆的首场新品秀。 富士康科技副总裁陈振国在会上表示，夏普与富士康联手后，可以将双方的技术优势和市场优势相结合，打造更年轻化、时尚化、互联网化、科技化和更加贴合中国市场本地化的产品，将液晶电视从研发、生产，到销售、用户服务等整套环节更加高效地执行，上至液晶面板的制造供应，下至一颗螺丝甚至包装盒，富士康都能将所有技术牢牢掌控。 这场发布会也吸引了不少中国的“夏普粉丝”。广告导演梁风(化名)就是其中一位。 早在2010年，他在北京市朝阳区大悦城附近刚买了房子，就被爱人指定要购置一台夏普电视。因为“那时候的夏普虽然在日系电视品牌里不如索尼响亮，但有情歌天后刘若英的品牌代言，也足够体现高端又文艺的气质”。 随后几年，夏普没落，他再没有置换过其他品牌的电视机。 如今，富士康主打的“新夏普”归来，他第一时间购买了一台新款夏普电视。 “或许因为有一些夏普粉丝存在，加上富士康引入的新技术，夏普的未来应该不会很糟。”郭先生称，“但正如这场诉讼引爆的恩怨纷争一样，在夏普危难之际，海信在北美市场出手援救，此后富士康也伸出援手，而百年夏普品牌同样反哺于海信和富士康。那么，如何处理好与海信的关系，如何避免被富士康吞噬，夏普还需思考。”

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  • 富士康在美首家工厂基本敲定！但可能不生产iPhone

    近日消息，自美国总统特朗普上台后，iPhone实现美国造这个话题，就长期蝉联在科技榜单的热门话题，但时至今日，这件事儿仍然没有最终的定论。于是大众都将目光转向了iPhone最大的代工厂——富士康，其一举一动都备受外界关注。 我们都知道，特朗普上台之初，就立即引发了科技行业的大海啸，其中也不乏科技巨头抛出橄榄枝，因此也兴起了一股美国建厂的风潮。当然，富士康也赫然在列，这也一度被作为是iPhone美国造的风向标。 近日，据外媒报道，富士康公司已经决定了在美国建设制造工厂，并选址在了威斯康星州。据知情人士透露，该工厂建成后将雇佣威斯康星州本地数千名的居民，可以很好的促进当地的就业情况，相信这也是美国总统特朗普所喜闻乐见的事儿。 但出乎意料的是，这家工厂可能并不生产iPhone，这也就是说特朗普一心期待的iPhone变美国造，仍然没有被提上日程。据了解，富士康在美国建设的首家工厂，很有可能是一家平板屏幕生产厂，至于该厂的屏幕到底适用于智能手机、电视机或是监视器目前还不得而知。 联想到，富士康曾在2016年收购显示屏制造商夏普，再到近期富士康致力于收购夏普在北美电视的品牌授权，我们有理由相信，未来北美市场必将是富士康所看重的。或许，从这点上来看，建造屏幕生产工厂，更为符合富士康长远的发展战略。 但稍显遗憾的是，截止小编发稿前，这个消息尚未得到官方的证实。尽管目前这家工厂所获得消息还是屈指可数，但可以肯定，随着富士康“美国之行”的敲定，富士康的“出海记”正在有条不紊的展开!

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  • 富士康遭拒!东芝闪存决定卖给美日韩联合体

    作为日本最具代表性的企业之一，东芝对日本的意义不是我们可以想象到的。 富士康是苹果在亚洲地区最重要的合作伙伴，一直在负责组装iPhone的工作，如今富士康积极竞标东芝即将出售的闪存业务，然而富士康的如意算盘可能要绝望而不是失望了。 据共同社报道，日本东芝今日上午召开董事会后宣布，有关半导体子公司“东芝存储器”出售事宜，将与半官方基金产业革新机构和美国投资基金等组成的美日韩联合体展开优先谈判，这意味着之前参与竞购的富士康彻底没戏了。 东芝表示，之所以选择美日韩联合体是因为在综合考虑关键技术可能外流的风险、确保国内员工雇用、能否顺利通过反垄断法等法律审查等问题后，判断日美韩联盟最具优势。 东芝希望28日股东大会前与买家达成最终的协议，之所以如此着急出手是因为东芝因美国核电业务遭受巨亏已陷入资不抵债的窘境，如果无法在明年3月底前摆脱财务危机将被东京证交所摘牌退市。由于必须通过相关国家的《反垄断法》审查，东芝不得不尽快决定买家。

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  • 英特尔关闭三条开发板及模块产品线

     很多时候，一款产品诞生时的阵势不亚于新生儿呱呱落地：周围充满了关注的目光和议论声。但是，产品的落幕却往往悄无声息。 这正是英特尔三款产品的处境。近日，英特尔在一系列文件中宣布关闭三条开发板及模块产品线：伽利略(Galileo)、焦耳(Joule)、爱迪生(Edison )。这些开发板和模块可应用于物联网、可穿戴设备、智能硬件等领域。文件显示，最后一批产品将于2017年底前装运。 不过，这并不意味着这家半导体巨头要减缓其进军物联网的脚步，而他们的另一款产品——居里(Curie)芯片——目前也不在停产计划中。但这次停产确实在一定程度上证明了，英特尔在这些产品上所耗费的心血并没有换来一个令人满意的结果，而且，仅存的居里芯片和这些宣布停产产品相比，适用范围更小，仅支持有限数目的设备。 那么，这些芯片的停产会对我们的生活以及相关投资者造成什么样的影响呢?几乎没有影响。这对英特尔来说也是个坏消息，毕竟，谁会希望自己的产品来过跟没来过一个样呢。 2013年起，为了培育市场，英特尔就保持了每年推出一款新型计算模块(或开发板)的频率，此次宣布停产的三款产品就诞生于这个时期，并集成了传感器、蓝牙、WiFi及流行的数据、交互接口。但是，近几年来，英特尔只有零星的产品能在市场上达到类似Arduino和“树莓派”的效果。 所以，英特尔究竟在哪一步上栽了跟头，导致这些曾光鲜一时的产品以这种令人失望的方式退出舞台?是性能太差还是价格太贵?答案我们仍不得而知。

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  • D3 Semiconductor 宣布与贸泽电子签署全球分销协议

    汇聚旗下半导体公司与顶级专家的企业 D3 Semiconductor宣布贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已成为其全球分销合作伙伴。根据协议，贸泽电子目前储备 D3 Semiconductor 的完整 650 伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) +FET™ 产品线，该产品线在硬开关应用 (例如在通讯、企业计算、不间断电源 (UPS)和太阳能中使用的功率因数校正 (PFC) 升压和逆变器) 方面具有同类最佳性能。 D3 Semiconductor 通过改变功率器件的基因奠定了进入功率电子行业的标志。其产品开发路线将混合信号功能与高压开关器件组合在一起，提供最高产品可靠性以及使解决方案迅速适合各类应用的能力。除支持美洲和欧洲的电源市场外，D3 Semiconductor 还通过其附属公司 D3 Asia 进入亚洲市场。 D3 Asia 总裁兼总经理 Wally Klass 指出：“我们对这家声誉卓越的世界级分销商储备我们新推出的 +FET™ MOSFET 产品感到非常高兴。贸泽电子的客户服务方法与我们一样，是以最快速和最灵活的交付方法提供最优质的产品。” D3 Semiconductor 全球销售与营销副总裁 Scott Carson 也表示：“贸泽电子的全球占有率和注重对设计工程工作的支持，与 D3 Semiconductor 的市场进入战略十分吻合。” 贸泽电子目前提供的 D3 Semiconductor首批 +FET 650 伏超结功率 MOSFET产品具有最高性能水平和可靠性。D3 Semiconductor 产品组合中的每一个 +FET 超结功率 MOSFET均以 650 伏节点为目标，有助于改进传统上由绝缘栅双极晶体管 (IGBT) (例如逆变器和电机驱动器) 服务的应用功率密度。 贸泽电子供应商管理与产品副总裁 Kristin Schuetter 指出：“D3 Semiconductor 的 +FET™ 超结技术在融合超级架构功率和效率与混合信号精度方面具有独特性。我们在各类要求高度可靠性电源市场中的客户将从 D3 Semiconductor的高性能可扩展解决方案中受益。” +FET™ MOSFET 具有超低导通电阻 (RDS-ON)，从 32 毫欧到 1000 毫欧不等，可获得低频应用中的改进性能，并帮助器件获得在短期内进行选通电极充电快速转换的快速切换能力。该系列中的每一个器件均在生产过程中按照本行业的最高雪崩电流水平接受 100% 雪崩测试，以确保可为最苛刻的应用提供最佳解决方案。此系列器件还符合静电放电 (ESD) 性能的 JESD 22 标准，且已接受超过 3,000 小时的高温反向偏压 (HTRB) 测试。

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  • Achronix的2017年营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元

    Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：其2017年的营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元。Achronix的超快速成长主要来自于其Speedster22i系列现场可编程门阵列(FPGA)产品的销售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知识产权(IP)产品的授权。Achronix的营业收入从2016年开始显著增长，并在2017年一季度开始盈利。因其强劲的收入增长和新的设计活动，Achronix计划在三个关键地点增加员工。 - 美国加利福尼亚州圣克拉拉市: 全球总部 - 印度班加罗尔: 硬件和软件开发 - 中国上海和北京: 销售和技术支持 新增加的员工将推动Achronix加速其在创新技术方面的投资，进一步实现产品差异化并持续保持成长。到2017年底，Achronix计划将其团队扩大35%。 “2017年是一个突破性的增长年，促使Achronix成为全球成长最快的半导体公司之一。我们正感受到客户们在各种硬件加速应用中，对我们的Speedster FPGA产品和全新Speedcore嵌入式FPGA的强劲需求。我们正在寻找新的人才来充实一个强大的核心团队，以不断地推出高度创新的芯片和软件产品，”Achronix公司的董事长兼首席执行官Robert Blake说道。“展望未来，我们正迈进一个新的高增长时代，其中我们可定制的核心FPGA技术能够加速一系列的复杂计算任务，覆盖了诸如机器学习、人工智能、软件定义网络和5G基站等应用。” 半导体行业中增长最快的领域是硬件加速器芯片，它们可以卸载CPU数据处理任务并极大地增强系统性能。直到2020年，该领域的年增长速度将有望超过60%，这主要得益于通过可编程的解决方案来实现未来几年性能优化所需的算法改变。在各种可编程架构选项中，FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力，成为了具有最低功耗和最高性能的解决方案。 所有的Achronix产品线都是为硬件加速应用而设计： · Speedster 独立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA产品系列是基于22nm FinFET工艺技术的一个高性能和高密度产品系列，可为通信应用提供高达100万个的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年开始出货，并于2015年开始量产。Achronix的下一代Speedster产品系列将于2018年面世，它将是FPGA和硬化加速器架构的调合架构，可支持数据中心和企业应用实现CPU卸载，从而提供最高的性能和最低的功耗。 · Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同样已经过验证的高性能、高密度架构，Speedcore已采用台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)工艺实现量产。Achronix于2016年开始为客户提供Speedcore eFPGA IP，基于来自数据中心高性能计算(HPC)应用、无线基础设施、网络基础设施和汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶(AD)系统的需求， 对Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有显著增加。Achronix正在开发下一代Speedcore架构，它将基于台积电的7纳米工艺技术，并可在2017年下半年开始提供用于设计。 · Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets)：Achronix目前正在联合多家公司共同定义和研发客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封装的chiplets。对 Speedchip chiplets感兴趣的公司请联络Achronix获取更多信息。 · ACE设计工具：所有Achronix FPGA产品都由产品名称为ACE的、领先同侪的设计工具提供支持。Achronix将持续增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速应用。 锁定加速器市场应用的Achronix产品 来自于诸如机器学习、深度学习、计算机和嵌入式视觉等人工智能(AI)系统的巨大数据和计算需求，再加上5G无线基础设施等正在推动硬件加速器芯片市场的发展，这些器件可以卸载CPU的数据处理任务和大幅度增强系统性能。FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力，因而在担纲硬件加速器器件时，能够被重新编程来支持不断改变的算法，从而成为了具有最低功耗和最高性能的可编程硬件加速器。 与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能远远更高的加速能力，可实现10倍的更低延迟和10倍的更高带宽。Speedcore目前正被应用于或正被评估用于更高性能的加速系统，包括数据中心加速、汽车ADAS、数据库加速和5G无线基础设施等。 关于SpeedcoreTM 嵌入式FPGA (eFPGA) Speedcore IP是可集成到专用集成电路(ASIC)或系统级芯片(SoC)中的嵌入式FPGA (eFPGA)。客户在确定了他们的逻辑、存储器(RAM)和数字信号处理器(DSP)需求之后，Achronix则配置Speedcore IP来满足其个性化需求。Speedcore的 查找表 (LUT)、RAM 分区和DSP64分区可像乐高积木一样被拼装，从而为任何给定的应用创建最优的可编程功能。

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  • 2017-2018连接器技术和市场的发展趋势

    它是各种展会中长盛不衰的亮点，今年将有大成长 随着半导体工艺技术的高速发展，集成电路的集成能力越来越强，但在电子产品构成中，一种器件必不可少，它就是连接器，连接器是整机电路系统电气连接必需的核心基础元件，其作用是借助电/光信号和机械力量实现接通、断开或转换。连接器应用在所有电子产品中，从微型胶囊摄像机到大型国防设备都离不开连接器，广泛应用在汽车、通讯、航空航天、军事装备、计算机、工业、家用电器等许多领域，在任何电子展会中，连接器都是一道靓丽的风景线， 这是因为全球连接器市场已经连续近40年来持续增长，据Bishop&Associate数据，全球连接器市场从1980年的594亿元增长到2016年的3643亿元，复合增长率高达5.2%，近十年来增速放缓，复合增长率为2.6%。从年度来看2016 年全球连接器市场达到 544 亿美元，同比增长 4.5%，依然保持稳健成长的态势。中国市场表现更优，增速约为全球市场增速 2 倍，同比增长10%，达到159.4亿美元，占全球比例接近30%，远高2010年的 20%。虽然全球连接器市场2014年之后出现暂时性下滑，但随着中国经济触底反弹以及智能化升级，必将继续带动这一产业向前快速发展。 一、2017年连接器市场有稳定成长 从最新国家统计局发布的数据来看，今年1到4月，目前中国工业利润仍保持良好增长态势。2012-2016 年，规模以上工业企业利润分别增长 5.3% 、12.2% 、 3.3% 、 -2.3% 和 8.5% ，各年增幅均低于今年 4 月份增长水平。 另外，1-4 月份规模以上工业企业实现利润总额 22780.3 亿元，增速达 24.4% ，新增利润 4473 亿元，均为 2012 年以来同期最高值。这说明中国经济已经触底回暖，从中国电子重镇华南地区来看，开年以后，各种元器件供应趋紧，正整机厂商均表示收到新的订单，新兴市场成长明显，例如儿童陪伴机器人、扫地机器人、小型无人机等需求大增，在这样的需求拉动下，预计今年2017年全球连接器市场规模将达到617.6亿美元，中国市场将接近200亿美元，这对连接器厂商无疑是很振奋的数据。 二、连接器发展的四个趋势 随着产品智能化趋势日益明显，连接器产品呈现四个发展趋势。 趋势一：从标准品走向定制化 传统连接器属于无源类产品，厂商提供标准化产品给客户即可，随着电子产品多样化以及越来越多智能产品涌现如机器人、无人机等，厂商需要更多定制化连接器产品以适应产品需要，连接器产品厂商需要和客户一同开发新品，满足客户读个的外形和功能需要，所以连接器厂商要提早参与的客户的设计。 趋势二、从单一信号传输走向多信号传输 传统连接器只传输单一信号，例如视频、控制或者数据信号，随着电子产品日益轻薄，连接器从单一信号传输变成多种信号传输，同一缆线可以同时传输光、电或者其他信号，这样也利于节省空间提升系统可靠性。 趋势三、从无源产品走向模块化智能化 传统连接器厂商为了获取更多利润，正将连接器从一个无源产品变成模块化产品，例如在服务器线缆提供商会把连接器变得智能化，通过增加有源IC把单一线缆变成一条可以监测数据的智能电缆， 趋势四、微型化薄型化小型化 现在电子产品日益轻薄化，也推动连机器产品、接插件产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。所以连接器厂商要适应这些变化改进工艺和设计。 三、中国连接器市场特点和蓝海 中国连接器市场已经占据全球30%左右连接器市场，但是我国连接器还主要以中低端为主，高端连接器占比较低，从全球来看，汽车连接器是最大应用市场。根据统计，汽车市场应用是全球连接器最大的应用市长，占比达到 22.2%。其次是电信与数据通信，约有 21%，另外计算机与工业分别占比达到 16%、12%。 虽然汽车、通信、消费电子是连接器传统主战场，不过新兴领域可能给连接器带来更多商机这些新兴领域包括自动驾驶、AR/VR、机器人、无人机、共享单车智能穿戴等等，这些新兴领域对连接器有特殊需求，推动了连接器多样化发展， 如果中国电子产品一样，元器件厂商正走向品牌化，连接器市场虽然前景向好，但是目前系统厂商存在碎片化、多样化的趋势，连接器厂商如果要迅速找到潜在目标客户需要加强品牌传播，如通过参加展会、研讨会、客户案例分享等加深用户多了解和认知。 2017年12月21日-23日深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展将在深圳会展中心召开，主办方专门设立了连接器专区，国际著名连接器厂商和分销商如Heilind Electronics(赫联电子)、博濑、皓宇、乾丰，科发等将参展，届时，华南地区大量系统厂商设计人员将莅临现场参观，寻找新产品，这是个难得的品牌传播机会，期待更多连接器厂商同台展示更多精品!

    半导体 连接器 技术 市场

  • 大多数电信服务提供商对OPNFV加速开源NFV应用的承诺充满信心

    北京，2017年6月14日，OPNFV峰会 ——OPNFV项目是运营商级集成开源平台，旨在加速推出使用网络功能虚拟化(NFV，Network Functions Virtualization)的新产品和服务，该组织今天在OPNFV峰会上公布了由Heavy Reading进行的全球调查结果，目的是了解网络运营商对OPNFV的看法，以及该项目怎样加速NFV的转型。数据显示，对OPNFV的信任持续增长，98%的受访者认为OPNFV近三年来一直致力于推进开源NFV的发展。 为了分析电信网络运营商怎样看待OPNFV对业界的影响，Heavy Reading进行了系列调查，此次调查是第三次，旨在评估市场对OPNFV项目随时间推移的认知度。数据包括对OPNFV在运营商中的状态和影响的更新分析，在形成开源NFV中发挥的作用，有哪些行业利用OPNFV推进生产，以及当前开源NFV应用走向成功面临的推动因素、障碍和整合需求等。 主要发现包括： · OPNFV对于NFV的行业应用一直非常重要。在接受调查的电信运营商中，有98%表示对OPNFV在履行其加速开源NFV应用的承诺方面比较满意或者非常满意，而近一半(45%)的受访者认为OPNFV对运营商实现其NFV目标非常有帮助。OPNFV能够带来的最大优势包括更容易集成和更快地部署NFV。 · OPNFV的重要性越来越高，特别是在目前部署了NFV的企业中。近一百名受访的通信服务提供商(CSP)中有一半以上(54%)认为，OPNFV在过去一年中对其企业越来越重要了;而对于采用NFV推进生产的企业，这一数字增加到了70%。相似的，75名受访者积极跟进OPNFV，其中有四分之一以上对该项目直接做出了贡献。 · OPNFV正在从概念验证(PoC)转向生产。除了OpenStack和SDN控制器之外——这是OPNFV上游集成商的基础，CSP还认为增加对开源电信设计的支持是非常必要的。现在，他们认为以下因素最为重要，包括，基于硬件的开源设计(51%专门提到了开放计算项目)，利用技术满足苛刻的电信工作负载所需的性能(41%提到了DPDK)，更加关注运营问题(32%提到了ONAP)，优化应用程序以提高效率(37%提到了Docker)。 · 尽管还处于早期阶段，DevOps在NFV整体成功方面起到了非常重要的作用。80%的受访者认为DevOps对于NFV的成功是必要的或者非常重要，有一半的受访者试用了各种工具链(26%)，或者开展了基础设施的自动化和测试工作(25%)。然而，目前不到15%的受访者正在内部建立CI/CD管道，只有13%的受访者通过自动化工具/验证措施经常性地给产品打上补丁。在多个社区实现真正的DevOps方法是OPNFV的关键宗旨，该项目在为NFV创建完全集成的DevOps管道方面继续取得了进展。 · 测试和互操作性被认为是最重要的OPNFV活动。运营商认为最重要的OPNFV活动包括：在不同平台上进行VNF互操作性测试;提高网络运营商对上游项目的兴趣;帮助体系结构概念的融合;提供端到端的功能系统测试。相似的，近一半受访者把文档和跨多个堆栈的一致的环境配置列为关键的OPNFV活动。这是OPNFV测试活动继续蓬勃发展的又一证明——包括Pharos社区实验室，用于OPNFV平台托管CI/CD和测试的社区实验室的联合NFV测试基础设施。 · 障碍仍然存在。尽管一直在发展，NFV应用的障碍仍然存在——包括，核心基础设施平台和VNF之间的互操作性;MANO软件和OSS/BSS集成的成熟度;还有文化问题/观念等障碍。为了帮助克服这些障碍，OPNFV会更加重视开发人员培训和入职，改进文档，并更好地衡量上游的影响。 OPNFV执行董事Heather Kirksey评论说：“运营商们认可OPNFV的发展，特别是那些采用NFV推进生产的运营商们，而且他们也认可OPNFV对于生态系统越来越重要，这让我们备受鼓舞。当我们制定策略并改进我们的方法时，反馈一直是非常有帮助的。随着生态系统的发展，我们尽最大努力满足网络运营商更广泛采用开源NFV时不断变化的需求。” 该调查包括来自北美和南美、欧洲、亚洲和中东的98名网络运营商专业人士的反馈，他们的主要工作涉及工程、研究与开发战略、网络规划和企业管理等方面。第三届年度OPNFV峰会期间公布了此次调查的结果，开发人员、最终用户和上游社区齐聚此次峰会，以推进开源NFV的发展。关于调查结果的详细信息，请点击这里。 在OPNFV峰会上，OPNFV社区还举行了虚拟中心办公室(vCO)主题演示，该项目提供了住宅和企业vCPE服务。该演示展示了使用OpenStack云、OpenDaylight SDN控制器、OpenCompute平台(OCP)兼容硬件开发的平台，以及加载的一系列提供端到端服务的VNF。该演示表明，这一网络服务支持现场配置连接和vCPE，具有实时远程监测和分析、故障管理和服务保证等功能。活动结束后，OPNFV You Tube上会有演示的视频。 OPNFV还宣布了对即将推出的OPNFV Euphrates版本的第四次OPNFV互操作性测试计划。该活动将于12月4日至9日在俄勒冈州波特兰附近的英特尔校园举行。还提供最近的OPNFV Danube互操作性测试的结果摘要，该测试是于4月24日至28日在巴黎附近Orange Gardens进行的。

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  • 德州仪器中国区总裁胡煜华女士荣获福布斯“2017中国杰出商界女性”称号

    日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 中国区总裁胡煜华(Sandy Hu)女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的的跨国半导体企业女性。 福布斯中国总编Russell Flannery先生为TI中国区总裁胡煜华女士颁发奖项 为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性领袖的成功路径，今年是福布斯第三次推出中国最杰出商界女性榜单，主要选择那些能够对所在公司、行业、甚至更广泛的世界领域产生影响的女性管理者，以其所执掌的企业营业收入、运营质量、管理的人数以及公众影响力和国际范围的扩大等为衡量指标，评估其对所在企业的协调运作和管理能力，采取量化的方式排定座次。 TI中国区总裁胡煜华女士在颁奖典礼中表示：“此时此刻，我最想说的就是‘感谢’。感谢福布斯，感谢一直以来支持我的先生和父母，感谢在工作中为我提供指导和帮助的同事们，同时也特别感谢我的公司TI为不同性别和文化的员工提供了平等的发展机会和完整的培养计划。荣获‘2017中国杰出商界女性’这项荣誉对于我和半导体行业的女性来说是一个莫大的鼓励。即使是在一个男性比例高的行业中，只要我们努力，只要坚持追求我们的职业目标，每个人都有可能实现自己的理想。” TI中国区总裁胡煜华女士在颁奖典礼上致辞 胡煜华女士于2000年加入TI，担任技术销售工程师一职，随后升任为客户经理，负责支持TI的多个重要客户。此后，胡煜华女士在销售和市场应用团队中担任了多个领导职务，帮助拓展TI在中国市场的业务，推动TI与客户的紧密合作及共赢发展。2013年，胡煜华女士被任命为TI中国区销售和市场应用总经理，全面负责加强TI在中国市场的地位和业务发展。2015年，胡煜华女士正式出任德州仪器中国区总裁负责管理TI在中国的运营，并继续带领TI中国销售和市场应用团队扩大TI在模拟与嵌入式处理领域的业务增长。

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  • 担忧！高通收购恩智浦后,或将改变NFC等技术授权方式

    近日消息，据外媒报道，美国高通380亿美元收购恩智浦半导体的一案，因为涉及到垄断，欧盟反垄断部门在上周五展开了调查。目前，欧洲委员会还表达了汽车芯片领域竞争被削弱担忧，该委员会将在10月17日之前就高通的收购交易作出决定。 公开资料显示，在这笔交易完成后，高通有望成为快速增长汽车芯片市场领先供应商。此前，高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片，而对恩智浦收购是半导体史上规模最大的一笔交易。 调查的原因是，欧盟委员会对于合并后公司在挤压对手和提高价格方面的能力和动机列出了一系列担忧。欧盟委员会称，高通可能会对其产品进行捆绑销售，在基带芯片和近场通讯(NFC)芯片领域排挤对手。 欧盟委员会称，合并后的实体还有能力和动机，改变恩智浦的知识产权授权方式，尤其是在NFC技术上，方法就是把它与高通的专利组合相绑定。 对此，高通表示，公司有信心缓解欧盟的担忧，依旧预计在今年年底以前完成这笔交易。美国反垄断部门已在4月份批准了这笔交易，没有要求高通作出让步。

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  • 台积电被告恶意侵权，华为的麒麟芯片也受到牵连！

     根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(Apple)，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。 台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体芯片。因贩卖至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处理芯片，故连带成为被告对象。 本案系争专利668、226、052、445，皆为Uri Cohen所有，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法，过去曾有转让给智财管理公司Seed Layers Technologies(已于2012年12月6日解散)之纪录。 US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects 系争产品： • 台积电为华为生产16纳米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在华为P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型号智能手机产品; • 台积电为苹果制造A8(20纳米)、 A9(16纳米)和A8X、A9X、A10(16纳米)等处理器芯片，并使用在苹果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移动通讯产品。 • 海思半导体则与台积电保持密切合作，共同替华为设计和制造处理器芯片，故同列侵权被告。 依据Cohen诉状陈述，在2000年4月首度与台积电接触，并介绍专利发明。随后数年期间，Cohen多次尝试联系台积电，持续介绍和促请注意专利发明侵权问题，并建议台积电方面取得专利授权。最终，台积电在2006年正式回函宣称未采用系争专利的多种子层结构(multiple seed layers)技术，并婉拒Cohen所提出的授权要求。 Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析，发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似，并具有相同金属后端工艺。据此，Cohen认为台积电16及20纳米芯片生产，使用了其专利发明，进而向法院提告恶意侵权。 原告Uri Cohen博士个人背景，据本网站查知，他出身以色列，1978年毕业于史丹佛大学材料科学暨工程博士学位，随后于诺基亚子公司贝尔实验室(Bell Laboratories)、以色列理工学院(Technion)及加州Univac公司等地工作，研究专长是半导体多种子层封装结构发明。1986年后，Cohen开始担任多家公司顾问，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。 至今，Cohen已发表约50件技术著作，以及累积约60件美国国内外专利，部分专利在转让给NPEs后，使用在专利侵权诉讼(例如2010年专利授权公司Rembrandt控告美存储装置大厂Seagate与Western Digital侵权5,995,342以及6,195,232两项系争专利)。 本案背景颇为特殊，一来是专利发明人以个人名义直接提告，二来是根据诉状陈述，原告Cohen曾花费长达八年时间，尝试与台积电内部要员或担任该公司外部法务的美国律师事务所进行接触，讨论专利授权事宜，并在系争专利陆续获准之同时，持续知会侵权可能性。 另外，Cohen在诉状中也特别强调，其他被告华为及苹果两家公司，实际上并未使用台积电16及20纳米制程芯片。由此可知，未来仍有第二波的涉讼厂商会出现在被告名单上。 一直以来，台积电是半导体制造领导厂商，去年2016才进入封装领域。在专利诉讼方面，台积电极少主动告人，但是若有人来告绝对积极回击，少见他人讨到便宜。 Cohen有胆来告，而且还告一群大厂，可见是有备而来。

    半导体 华为 台积电 麒麟芯片

  • X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF

     联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。 多家芯片企业台积电的先进工艺量产影响 高通为台积电的长期大客户，不过2014年台积电从三星手里抢到了苹果的A8处理器订单，台积电采取了优先照顾苹果的策略，将其最先进的20nm工艺优先用于生产苹果的A8处理器，这导致采用该工艺的高通的骁龙810量产时间过晚优化时间不足，再加上当时该芯片所采用的ARM高性能公版核心A57功耗过高，骁龙810出现发热问题导致高通在高端市场遭遇重大挫折，高端芯片出货量同比下滑六成。 高通由此出走，将其高端芯片转交三星半导体代工，当然这也有它希望籍此获得三星手机采用它更多的芯片。2015年底高通采用三星的14nmFinFET工艺生产的骁龙820性能和功耗优良，大获市场欢迎，去年其中端芯片骁龙625也转用三星的14nmFinFET，近期其中高端芯片骁龙660同样转用三星的14nmFinFET，至此可以说高通已将芯片订单大量转单三星离开台积电。 华为海思受台积电的16nmFinFET工艺影响。在高通离开后，台积电转而与华为海思合作开发16nm工艺，2014年台积电量产16nm工艺不过由于能耗不佳只是用于生产华为海思的网通处理器芯片，没有手机芯片企业采用该工艺;双方继续合作于2015年三季度量产16nmFinFET，不过台积电同样选择优先照顾苹果的策略用该工艺生产A9处理器导致华为海思的麒麟950量产时间延迟。受此影响去年华为海思选择采用16nmFinFET工艺生产其新一代高端芯片麒麟960，而不是等待台积电的最先进工艺10nm工艺。 联发科在连续冲击高端市场而不可得的情况下，去年其计划在中端helio P35和高端芯片helio X30上全面采用台积电的最先进工艺10nm工艺，不过台积电的10nm工艺直到今年初才量产随后又遇上了良率问题，这导致高端芯片helio X30上市后被大多数中国手机企业放弃，据说三季度台积电用10nm工艺全力生产苹果的A11处理器而不会再有空余产能供给其他芯片企业，这也就导致联发科放弃helio P35，转而采用台积电产能充足的16nmFinFET的改良版12nmFinFET生产新款中端芯片helio P30。 联发科将选择同时由GF和台积电代工 受helio X30上市不受中国大陆手机品牌欢迎以及目前除X30外没有芯片可以支持中国最大运营商中国移动要求支持的LTE Cat7技术所影响，联发科今年一季度的芯片出货量大减，季度出货量跌穿1亿片，营收环比大跌17%，据IC Insights发布的最新数据显示今年一季度德国芯片企业英飞凌成功超越联发科挤入全球半导体企业第十名，受此打击后它开始考虑转变自己的策略，以摆脱当下在代工方面完全依赖台积电的局面。 台媒指联发科内部开始评估采用极受关注的格罗方德(简称GF)22nm FD-SOI制程，该工艺有低功耗优势，相较台积电和Intel全力开发的FinFET工艺又有成本优势，在低端手机芯片、物联网等领域有广阔的空间。 格罗方德在中国大陆建设的半导体制造工厂就引入了22nm FD-SOI制程，希望在这个市场抢夺正高度受关注的物联网市场，与台积电南京厂的16nmFinFET、中芯国际和联电厦门工厂的28nm实现差异化竞争。 联发科采用格罗方德的22nm FD-SOI，估计是用于生产其低端的手机芯片，凭借低功耗和低成本优势应对大陆芯片企业展讯的竞争，同时它也有意用该工艺生产物联网芯片。联发科的物联网芯片去年以来就在大陆火热的共享单车市场夺得大量订单，近期其有意并购无线通信芯片厂络达也是意在物联网市场。 对于联发科来说，引入一个新的半导体代工企业也有助于它平衡与台积电的关系，高通出走后台积电其实也是相当紧张的，去年就传闻它希望吸引高通回归采用它的10nm工艺，结果却是高通进一步将更多的芯片订单转往三星。联发科贵为全球第二大手机芯片企业，在失去高通更多的芯片订单后如果联发科也将部分订单转往格罗方德无疑将让台积电更为紧张，将迫使台积电思考当前它优先照顾苹果这种策略的影响。 从这个方面来说，联发科未来将部分订单转往格罗方德是必然的，而眼下正是一个适当的时机。联发科的做法也值得中国大陆芯片企业思考，它们显然已采取行动，华为海思已与中芯国际合作开发14nmFinFET工艺，展讯则选择与Intel合作采用其相当于台积电的10nm工艺的14nmFinFET工艺生产芯片。

    半导体 联发科 台积电 10nm x30

  • 台积电自曝3nm工艺：首选台湾 其次美国

     作为全球第一大代工厂，台积电无疑是台湾的骄傲，但因为种种原因，台积电正在考虑赴美建厂，尤其是未来的3nm工艺，有消息称很可能要移师美国，台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能。 不过今天，台积电公开表示，3nm工艺工厂的地址首选还是台湾，其次才会考虑美国。 台积电发言人称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。” 台积电透露，目前有关部门正在协助其寻找理想的建厂地址。 至于3nm工艺本身，由于还处于前期研究阶段，台积电没什么可透露的，只说正在与设备厂商、材料供应商共同研究技术途径，暂定2022年左右量产。 同时，台积电的5nm工艺工厂已经确定留在台湾，南科厂Fab 14九期，目前正进行环境评估，计划2019年下半年量产。

    半导体 代工厂 台积电 3nm

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