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  • 国外半导体大佬在中国都有哪些布局？

    中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。 全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。 其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。 一、英特尔(Intel) 公司自1985年开始进入中国，在北京设立代表处。 1、英特尔中国研究院 1998 年 11 月创建英特尔中国研究中心，是英特尔在亚太地区设立的第一个研究机构，是英特尔全球研究与技术开发网络的重要部门。 2、2003年9月入川设封测厂 2003年9月成立英特尔产品(成都)有限公司，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，2007 年投产。 3、英特尔亚太区研发中心 2005年9月英特尔亚太区研发有限公司在上海市紫竹科学园区正式成立——，作为一个职能完备的研发机构，它兼具先进产品的开发能力和市场推广能力，将为中国及全球提供创新产品，为客户提供全面支持。 4、FAB68厂 2007 年 3 月 26 日，英特尔宣布投资 25 亿美元在大连市建设12英寸晶圆制造工厂，是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂;2007 年9月8日开工，2010年10月26日投产65 nm工艺，产品是芯片组;2015年10月21日宣布将投入55亿美元进行改造、技术升级，于2016年生产3D NAND产品。 5、90亿元入股紫光 2014年9月26日，英特尔与紫光集团发表声明，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于Intel架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展Intel架构移动设备的产品和应用。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并获得20%的股权。此次投资预计于2015年完成。 6、与大华股份战略合作，加速物联网布局 2014年10月27日，大华股份联合英特尔(中国)有限公司举行发布会，正式宣布达成战略合作，结合自身优势强强联合，围绕视频监控领域展开新的探索，加快其在物联网及智能家居行业的全面布局。 7、中国投资基金 英特尔投资设有专门针对中国的投资基金，在中国投资了数十家高科技公司。 二、三星电子(SAMSUNG) 三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代，在中韩还没有建交的历史背景下，经香港从中国大陆进口煤炭，这是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易。 1992年8月，中韩两国建交以后，在中国的发展开始加速。三星电子1993年4月在天津成立第一家合资企业。1994年三星电子的半导体业务进入中国。1995年1月，为增强在华业务，三星集团中国总部成立，1996年三星(中国)投资有限公司成立。 1、三星电子(苏州)半导体有限公司 三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月，是三星电子独资的半导体封装和测试工厂，主要产品有DRAM、SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投资总额超过3亿美元。 2、三星(中国)半导体有限公司，打造西安NAND闪存园区 三星(中国)半导体有限公司是三星电子投资的全资子公司，公司于2012年9月开工建设，于2014年5月9日正式竣工，主要生产10纳米级NAND闪存芯片(V-NAND)。一期投资额高达70亿美元。目前月产12万片，年产值突破200亿人民币。 2015年4月14日，三星(中国)半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运。该项目于2014年1月开工， 2017年宣布再投资90亿美元，兴建二期工程，预计将于今年下半年开工，2019年投产，建成后预估月产能为10万片。 三、台积电(TSMC) 1、台积电(中国)有限公司 台积电(中国)有限公司于2003年8月在上海市松江区成立，建有一座8寸晶圆厂，自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。目前月产能接近10万片。 2、台积电(南京)有限公司 2016年3月28日宣布，投资30亿美元在南京江北新区建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。2016年7月开工，预估2018年投产，将导入16纳米工艺。初期月产20000片。 四、高通(Qualcomm) 作为全球高端手机芯片供应商，大陆是高通的主要市场。2005年Atheros在上海设立研发中心，2011年高通收购Atheros。 1、与中芯、华为、IMEC组合资公司，着力开发14纳米CMOS量产技术 2015年6月23日，中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)签约，宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nmCMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。 2、与中芯合作28纳米工艺 2015年8月12日，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。 3、华芯通，专攻ARM服务器 2016年1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企业首期注册资本18.5亿人民币(约2.8亿美元)，贵州方面占股55%，美国高通公司方面占股45%。 4、高通通信技术(上海)有限公司 2016年9月宣布成立高通通信技术(上海)有限公司，专注半导体测试，将与全球领先的半导体封装和测试合约服务提供商安靠科技公司合作，将安靠丰富的测试服务经验以及最先进的无尘室设施与高通技术公司在尖端产品工程和开发领域的行业领先地位相结合。 5、瓴盛科技 2017年5月26日，与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。 五、博通(Broadcom) 博通的前身是AVAGO。 2005年12月AVAGO设立安华高半导体科技(上海)有限公司，从事芯片设计工作。 六、SK海力士(SK Hynix) SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。 1、SK海力士半导体(中国)有限公司 2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半导体有限公司，2008年3月更名，海力士-恒忆半导体有限公司，2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有限公司，2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体(中国)有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达105亿美元。2017年宣布将新建二期工程，总投资达36亿美元。 2、海太半导体 2009年与太极实业合资成立的集成电路封装测试企业，2009在无锡新区开工建设，2010年2月首批封装生产线投产，2011年8月模组工厂正式投产。 3、爱思开海力士重庆 2013年7月成立爱思开海力士半导体(重庆)有限公司，从事封装测试工作，2014年7月量产，一期总投资2.99 亿美元，往后还将不断加大投资(二期、三期)，提高技术、生产及质量水平。 七、美光(Micron) 美光在中国市场有重要布局，在西安设有封测工厂，在上海设有设计中心，并在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处，旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断变化的需求，并为全球运营团队提供支持。 2001年设立美光(厦门)半导体有限公司(2014年已经注销);2004年设立美光半导体咨询(上海)有限责任公司;2006年设立美光半导体(西安)有限责任公司;2009年设立美光半导体技术(上海)有限公司; 从2006年开始，美光已经先后4次在西安进行投资，总投资额达到了10.16亿美元。 2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。一期投资2.5亿美元，于2006年开工，2007年3月建成投产;2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地，2011年4月投产;2013年1月，投资2.16亿美元用于三期测试产能，2013年底项目投产;2014年2月携手力成科技，新建一先进之封装项目厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用，2016年3月25 日正式投产。 八、德州仪器(TI) 自1986年进入中国以来，一直高度关注中国市场的发展。目前公司已在中国大陆设立18个分公司，同时成立了包括北京、上海、深圳、成都在内的4个研发中心，2011年在上海建立了一个产品分拨中心，在成都打造一个集晶圆制造、封装和测试为一体的制造基地。 2010年收购成芯半导体8寸厂房和设备，建立公司在中国的第一家晶圆制造厂，成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。 2013年6月宣布未来15年内总投资高达16.9亿美元(约合人民币100亿元)的投资计划。 2013年12月收购UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的厂房，进一步强化在成都的长期投资战略，并于2014年11月投产。 2014年11月6日公布新设12英寸晶圆凸点加工厂，2015年年底开工建设。 九、东芝(Toshiba) 东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公司”，开始开展大中华地区的半导体销售业务;1988年在中国大陆创立了香港有限公司的上海分公司，以华东地区为中心正式开展业务;1996年，东芝技术发展(上海)有限公司成立，接管中国大陆的半导体业务;2002年，公司名称变更为东芝电子(上海)有限公司，随着业务进一步扩大，2012年整合北京、大连、深圳、厦门等销售公司，2014年2月正式更名为东芝电子(中国)有限公司。对东芝的半导体、存储产品事业而言，目前中国已成为最大的销售地区，中国市场已经成为东芝最重要的市场。 2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司，2016年8月注销，厂房和设备被日月光上海购得。 十、恩智浦(NXP) 恩智浦在中国市场耕耘已有三十年，最早可追溯到飞利浦半导体部门。2000年在东莞设立封测厂，随着标准产品部门的出售，现在归属安世公司。 1、大唐恩智浦 2014年3月与大唐合资成立大唐恩智浦半导体有限公司，专注汽车电子芯片市场。 2、恩智浦(中国)管理有限公司 2015年2月恩智浦半导体(上海)有限公司更名为恩智浦(中国)管理有限公司，整合恩智浦中国的资源，联合上下游企业，营造生态链，通过产品创新，与中国企业合作，应对全球化竞争。 3、收购飞思卡尔 1992年摩托罗拉开始在天津开展业务，2001年开始封测业务，2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。2015年12月恩智浦完成并购飞思卡尔。目前在天津有一座封测厂，在北京、苏州和天津有3个研发中心。 4、发力安全生态 2015年8月，恩智浦安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》。 2016年2月，恩智浦与中芯国际宣布开展长期技术研发与本地化合作，进一步推动本地集成电路产业创新升级，支持中国在金融信息自主可控方面的发展战略。 2017年4月恩智浦正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位。恩智浦是首个获得该证书的国际半导体企业。商用密码是指对不涉及国家秘密内容的信息进行加密保护或安全认证所使用的密码技术和密码产品。 十一、联发科(MediaTek) 大陆已经成为联发科最大的市场。 2006年底收购了博动科技，改称为联发博动科技公司; 2010年8月2000万美元收购苏州傲视通，补足TD SCDMA业务; 2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇顶科技，迄今持股约达 21.34%。 2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本发起的集成电路信息产业基金;2015年以4950万美元投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，同年又以 4000万美元投资源科(平潭)股权投资基金;2016年先后以1.6亿美元和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业。 2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战略合作，合作拓展车用电子及车联网市场商机。 十二、英飞凌(Infineon) 西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究;在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。 英飞凌在无锡设有两家公司，分别是英飞凌科技(无锡)有限公司、英飞凌半导体(无锡)有限公司 。 1995年西门子在无锡设立封测厂，1999年更名英飞凌科技(无锡)有限公司，从事分立器件和智能卡模块封装。 2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的第二家工厂奠基动工。英飞凌此次投资额近3亿美元，承担英飞凌在电源管理、工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线。 十三、意法半导体(ST) 意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂，现在开始发力汽车电子。中国已经成为其最大营收地。 1994年和赛格合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要为意法半导体提供集成电路封装测试服务。 2005年成立意法半导体制造(深圳)有限公司，兴建独资封装测试厂，2008年开始投产，2013年7月宣布要在2014年底关闭该厂，整体并入赛意法微电子。 2012年8月与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。主要研发方向是先进的汽车电子应用。 2013年7月和长城汽车宣布达成战略合作伙伴关系，双方兴建联合实验室，致力于研究汽车电子技术和解决方案，专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。 十四、苹果(Apple) 苹果产品在中国市场热卖，但其AP设计业务并没有在中国设有分支。 半导体业务投资：无。 十五、索尼(Sony) 索尼集团自1978年开始开展中国业务，但半导体业务在中国没有投资。 半导体业务投资：无。 十六、英伟达(NVIDIA) 2004年07月在成立英伟达半导体科技(上海)有限公司，从事集成电路的开发、设计。 十七、瑞萨电子(Renesas) 在中国，瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。 瑞萨电子在中国的布局都和其三大股东有关。 1995年日立在苏州成立日立半导体(苏州)有限公司，2003年更名为瑞萨半导体(苏州)有限公司。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。 1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞萨四通集成电路(北京)有限公司，2005年10月因股份变更再次更名为瑞萨半导体(北京)有限公司。 1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司，2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司，从事芯片设计工作。 十八、格芯(GlobalFoundries) 2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都设立子公司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，GF占股51%。12寸晶圆代工线分两期建设，一期0.18/0.13um工艺，月产20000片，预估2018年投产;二期为22nm SOI工艺，月产65000片，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产。并将在成都设产研发中心，打造FD-SOI生态圈。 格芯在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC领域、各技术节点代工设计服务。 十九、安森美(ON Semiconductor) 中国是安森美半导体全球增长最快的市场。 1995年摩托罗拉在四川与乐山无线电合资成立乐山—菲尼克斯半导体有限公司，1999年摩托罗拉分拆，划归至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三极管，二极管稳压管，结型场效应三极管等)，主要应用于电子及电气设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等产品。 2003年1月在上海设立安森美半导体贸易(上海)有限公司，从半导体元器件的研发、设计及相关的技术咨询服务和事国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理。 2003年4月设立安森美半导体(深圳)有限公司，从事半导体及电子产品的技术咨询及相关的企业管理咨询。 二十、联电(UMC) 1、和舰科技 2011年和舰科技在苏州成立，成立之初，就在业界有联电“影子工厂”之称。2003年8寸晶圆厂投产，截止2016年12月月产能为65000片。现在是联电的全资子公司。 2、厦门联芯 联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年在厦门成立，是合资公司。2016年11月开始营运，第一期导入联电55、40奈米量产技术，2017年4月已经成功导入28纳米工艺。 3、联暻半导体(山东)有限公司 联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年3月，是联电在大陆投资的专业集成电路设计服务公司，以SoC (系统单芯片)设计服务暨IP(硅知识产权)研发为主，致力成为大陆无晶圆厂IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。

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  • 从股市看半导体市场,高通沦落 博通Nvidia崛起

    近日消息，据国外媒体报道，半导体股票近一段时间令人惊讶的反弹源自于两个原因：反弹的高度和时间长度超出了几乎所有人的预期，它改变了大芯片制造商的排位顺序。 这可能也让投资人对即将到来的转折感到不安。不过推动半导体股票近期飙升的主要是企业业绩前景强劲，而这种状况在短期内不会消失。 截至上周五收盘时，美国费城半导体指数在今年已累计上涨了22%，表现强于纳斯达克综合指数同期17%的涨幅。要知道费城半导体指数在去年曾飙升37%，为科技股中表现最佳的分类。在半导体产业大型并购交易逐渐减少的情况下，半导体企业的股价依旧保持着不错的升势。金融数据提供商Dealogic提供的数据显示，今年以来，全球半导体产业并购交易总额尚不足90亿美元，远不及去年全年的1340亿美元。 半导体产业最大的变化之一，是按照市值计算，Nvidia和博通已成为费城半导体指数的五大权重股之一。在上周初， Nvidia的市值曾短暂超过高通。高通此前曾是全球仅次于英特尔的第二大市值芯片公司。受高通赚钱的授权业务近年来受到包括法律诉讼等一些列问题影响，该公司的股价近年来一直呈下跌之势，在过去两年中已跌去了近四分之一。 另一个变化是按照市值计算，英特尔曾长期是全球最大的芯片制造商，但该公司的市值在上月已被全球最大的芯片代工制造商台积电超越。台积电的崛起，主要得益于把握住了移动设备繁荣发展的机遇，且来自图形芯片处理器等业务的订单不断增加。 投资者预期半导体公司未来会有进一步上涨，尤其是博通，这家公司处在非常好的位置。在去年年初与Avago合并之后，博通市值已上涨了一杯以上。博通上周四发布的第二财季财报显示，该公司当季营收同比增长了18%，超出市场预期。该公司预计，受益于下一代iPhone配件需求的推动，该公司本财季的营收仍将保持与上一财季类似的增幅。考虑到博通当前的动态市盈率仅为15倍，这家公司的股票估值仍较费城半导体指数的平均市盈率有一定的折扣。 Nvidia股价同样也将会继续上涨。这家公司的图形处理芯片未来将有着黄金发展期，原因是包括亚马逊、谷歌、微软等公司都把人工智能技术植入到它们庞大的全球网络当中。Nvidia还将受益于任天堂Switch视频游戏机销量的增长。 Nvidia当前48倍的动态市盈率也让其显得相当危险。不过考虑到费城半导体指数当前的动态市盈率仅为16倍，离过去5年的平均动态市盈率还差10%左右，较纳斯达克综合指数的平均市盈率低出30%，因此半导体公司的投资人当前还不需要匆忙兑现手中的筹码。

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  • 高考志愿选什么专业？国家:快来学电子!

    日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华 大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。 6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。 微电子包括哪些内容? 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。换而言之，微电子是信息技术产业的核心，然而大家懂的，在集成电路上我国目前无论产业规模还是技术实力上，和国外的差距还是有点大的，按照官方的说法：“微电子是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是中国微电子发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。在全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天，微电子比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。” 9+17基本代表了国内最强力量 从本次进入的建设和筹建示范校微电子学院的高校来看，首批建设的9所中，除了中科院大学外，其余全部是985高校，但是中科院大学本身实力也完全是一流的985高校水准，9所大学基本代表了目前国内在微电子方面最为强悍的高校，而筹备的17所高校在微电子方面也绝对是一流水准，特别值得一提的是，筹备的17所高校中，绝大部分是985大学，唯独3所高校例外，分别是北京工业大学、合肥工业大学和福州大学三所211大学，这三所大学展现了在微电子方面不弱于985高校的强悍实力，值得嘉许。而这9所直接建设的和17所筹备建设的高校，也基本代表了国内微电子方面的最强力量。 各大高校的转变 虽然通知上说，关于微电子学院的教学组织可以独立设置，也可以依托现有学院设置，但是各大高校基本都选择了成立全新的微电子学院，包括浙江大学，北京工业大学，中山大学等在六部委发文后都开始纷纷成立各自的微电子学院，由此看来微电子方向未来会成为一大热门，而六部委的联合通知上也要求各大高校增强微电子方向的师资力量，并加强国际化，保证经费投入。这点从联合发文中财政部参与就可以知道，未来这26所高校得到的微电子方向的经费资助想必不会低，不过这26所示范性微电子学院或许只是开 始，相信不久之后其余各大高校就会成立各自的微电子学院，加入到微电子学院的大军中。 示范性微电子学院将滚动淘汰 该通知指出，将委托行业协会牵头制定人才培养标准，对示范性微电子学院建设工作和人才培养情况定期进行检查，实行滚动淘汰。筹备建设示范性微电子学院的高校要根据专家组的反馈意见进一步改进工作，专家组将在一年后再次进行审核认定。这一高要求对于这26所高校来说，既是压力也是动力，但是也同时给了其余高校追赶的机会。最后来看一看直接建设的9所和筹备建设的17所示范性微电子强校吧： 支持建设示范性微电子学院的高校名单: 北京大学 清华大学 中国科学院大学 复旦大学 上海交通大学 东南大学 浙江大学 电子科技大学 西安电子科技大学 筹备建设示范性微电子学院的高校名单 北京航空航天大学 北京理工大学 北京工业大学 天津大学 大连理工大学 同济大学 南京大学 中国科学技术大学 合肥工业大学 福州大学 山东大学 华中科技大学 国防科学技术大学 中山大学 华南理工大学 西安交通大学 西北工业大学

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  • 凡事就怕内鬼!富士康工人把苹果所有硬件都曝光了

     据外媒报道，近段时间iPhone 8热度持续增高，引来各路爆料大神齐上阵，不过他们提供的消息让人有些雾里看花，其中甚至还掺杂着不少仿造的假机模。今天，又有来自苹果代工商富士康内部人员参与爆料，而且这次爆料涉及iPhone 8、AR眼镜、Siri智能音箱和新款iMac等多款产品。 去年年末，坊间开始传出苹果打造智能眼镜的消息，库克在公开场合大谈AR更是提升了该消息的可信度。据悉，这款产品将在2018-2019年间择机发布。富士康爆料者表示，苹果的AR眼镜有三种配色，分别为水晶色、香槟色和黑色，同时苹果还会为男女提供不同尺寸的眼镜以保证佩戴舒适度。根据他看到的物料清单，这位爆料者推测苹果的AR眼镜售价可能会处在600美元(约合4085元)这个区间。 不过，坊间也有消息称这款产品可能会延期甚至直接取消，对此富士康爆料人称苹果有65%的可能会砍掉该项目，但是他也强调该产品设计非常独特，如果苹果认真对待，其重要性不亚于十年前的iPhone，因为它能将AR技术普及到全世界。 在iPhone 8上，这位爆料者确认，网上指纹后置设计的iPhone 8机模都是“误导信息”。iPhone 8的Touch ID依然放在屏幕正面，同时该机RAM依然为3GB。此外，iPhone 8将继续使用Lightning接口，但会添加快充功能。在外观设计上，iPhone 8则与下图类似。 至于小改版的iPhone 7s，爆料者则表示苹果没有为它准备无线充电。 在Mac方面，升级是主旋律，现有笔记本产品线今年都会有所提升，而多年未更新的iMac，今年依然变化不大。不过爆料者表示该机明年会有“全新的硬件设计”。 至于Siri智能音箱，爆料者则表示它会用上A9芯片，在设计上与苹果“垃圾桶”Mac Pro类似。同时，他也声称该产品将在WWDC上亮相，但想买到恐怕要等待一段时间。至于Siri智能音箱有没有屏幕，爆料者则表示苹果测试了3种设计，其中有一种是带有屏幕的，但最终哪款产品会在发布会上亮相谁也不知道。 看来，苹果在硬件上准备火力全开了，让我们拭目以待。

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  • 专利战升级，苹果协助富士康等代工厂反诉高通

     据台湾联合新闻网消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在 5 月 17 日被高通告上法庭，原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付 10 亿美元专利许可费。如今，作为真正事主的苹果公司出面，声援力挺合作伙伴，强调将和合作伙伴站在同一阵线，协助法律诉讼捍卫权益。 苹果副总裁暨首席诉讼法律顾问(Chief Litigation Counsel)Noreen Krall 表示，高通的报复行为是“走捷径”，苹果将力挺台湾合作伙伴利用法律手段维护合法权益。Noreen Krall 指出，台湾对苹果而言是重要的市场，有着多年的合作关系，许多关键零件生产商总部都设在台湾地区。高通使用报复手段起诉代工商完全没有必要，这对合作伙伴一点都不公平。Noreen Krall 补充称，针对高通诉讼苹果代工厂一事，苹果已告知合作伙伴，将与合作伙伴站在同一阵线。苹果公司已划拨“银行保证金”，一旦法院裁定代工厂商需要支付相关费用，可由此支付给高通。 对于此次苹果与高通专利诉讼仁宝和纬创公司不予置评。鸿海表示，知晓两家企业之间的诉讼，但尚未收到相关此案的正式法律文件，无法进一步评论。和硕董事长童子贤则指出，高通告和硕不过是“隔山打牛”，没必要担心，但还是希望高通与苹果的诉讼能早日结束。

    半导体 富士康 苹果

  • 高通未就收购恩智浦作出让步

     据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。 高通公司 高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。 欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结束，届时要么无条件批准这项交易，要么启动最长持续4个月的调查。在调查过程中，高通可能会寻求说服监管部门，让他们认为这笔交易并不反竞争。如果做不到这一点，高通可能必须得作出让步。 知情人士称，高通竞争对手已经督促欧盟委员会，确保他们在交易完成后依旧能够使用恩智浦半导体的非接触式识别技术(Mifare)。这项技术被嵌入在了建筑物和公共交通的门禁卡以及同时作为电子钱包的手机中。竞争对手还希望高通同意遵守公平授权原则。

    半导体 恩智浦

  • 安富利进一步整合其分销中心

    中国– 2017年6月1日 –全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速度。 全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。 安富利亚太区总裁傅锦祥先生(Frederick Fu)表示：“亚太区是安富利非常重要的市场。此次投资有助于增强我们的供应链，体现了我们致力于为客户和合作伙伴提供最佳技术分销平台的承诺。将四座分销中心整合为一，安富利全新的设施将支持我们的战略业务方向，扩大我们在该地区的布局和业务。” 安富利全新的分销中心位于香港国际码头，比邻其他主要的港口物流中心。这一战略性地理位置作是非常成熟和优异的分销中心选址和物流资产，有助于安富利服务那些寻求最高品质、最先进的设施以满足其供应链需求的客户。从该分销中心能迅速抵达香港的所有地区，并且距离机场和边境仅一箭之遥。安富利目前在亚太区拥有6个物流中心。 傅先生进一步指出，“通过在香港整合我们的资源，我们将处于非常有利的地位，从而进一步扩展我们在业内的产品和解决方案。我们创新的解决方案、专业技术以及设计和供应链服务，使得我们能够为我们的客户提供无与伦比的内部设计能力和可以快速投入市场的解决方案。” 供应链是安富利的核心竞争力，也是安富利在亚太区持续投资的领域。它有助于增强基础设施，帮助公司更好地服务高价值的合作伙伴和客户。安富利也正在大力投资物流，从而增强货物的动态流动，缩短产品生命周期，并简化供应链。

    半导体 安富利 分销中心

  • 英特尔发布i9处理器回怼AMD：性能强悍 价格感人

    5月31日消息 据彭博社报道，英特尔发布i9芯片，新产品拥有多达18个处理核心，主要面向游戏玩家和电脑发烧友。英特尔希望通过新产品加强其在高端个人电脑处理器市场上的优势，面对来自AMD的竞争。 AMD此前推出的Ryzen系列据称拥有超越英特尔产品的表现。今年第一季度，AMD试图凭借数款新品强势抢夺PC市场。 英特尔估计，游戏发烧友以及其他愿意花钱升级最高配置的用户代表着一个每年增长20%的市场。尽管全球PC市场自2011年达到峰值之后便逐年下降，但高端市场仍然利润可观。 更高的性能意味着更高的价格和盈利。首款i9-7980XE售价达1999美元，这一价格比许多人的整部电脑更贵。 通过提供优于竞争对手产品的处理器，英特尔在PC芯片市场中占据着超过80%的市场份额和更高水平的销售价格。英特尔的垄断性强势让众多的竞争对手纷纷出局只剩下AMD，而后者已经有五年时间未能盈利。

    半导体 英特尔 AMD i9处理器

  • Intel Core i9来了！为省钱偷工减料，散热有问题

     Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。 按照产品线划分，Kaby Lake-X序列只有两款4核心，分别属于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列，分别属于Core i7/i9。 二者共享LGA2066接口和X299主板，但长得并不完全一样，正面散热顶盖的形状和大小是不同的。 虽然新的处理器在规格方面有了极大的提升，让人大呼Intel这次终于不挤牙膏了。但遗憾的是，最新曝光的消息显示，Intel又“偷工减料”了。 知名超频玩家der8auer今天确认，Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列处理器均不含采用钎焊导热技术，而是采用“祖传”的硅脂散热，这次Intel首次在至尊平台上采用这一技术。 众所周知，硅脂散热技术的热传导效率相比钎焊来说要低不少，因此散热方面存在不少问题。从Intel的Ivy Bridge处理器开始，硅脂散热材料就成了超频性能最大的阻力。 毫无疑问，这次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是钎焊技术，理论上也会限制超频能力的发挥，开盖又会成为主流。

    半导体 Intel core i9

  • 软银要搞大事情？买了ARM之后又再出手收购Nvidia

     据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个“未指定数量”的一部分Nvidia股票作为早前宣布的930亿美元的技术投资基金承诺。而该 据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个，也就是本文刚开篇的40亿美元。 作为一家拥有美国运营商Sprint多数股权的日本公司，软银旨在未来10年左右成为世界上最大的技术投资者，其在Nvidia的股份虽然看起来小，但可谓是一个战略上重要的切点。Nvidia以图形显卡而出名，其应用范围已经广泛存在于世界各地的数以百万计的电脑，它扩大了近年来的视野，包括在汽车行业的合作伙伴关系，以及人工智能的主要投资。 去年，软银收购ARM控股公司(英国处理器公司广泛应用于设备从智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备、嵌入式设备、服饰以及更多)，此次326亿美元收购ARM可谓软银最大的一次收购，但随着世界各地对超低功耗芯片需求的不断增长，许多人认为这是日本公司的一个明智之举。 目前，Nvidia公司最近打破了其最新盈利报告的预期，强劲增长得益于其投资于新的细分市场，包括汽车技术和数据中心。

    半导体 NVIDIA ARM 软银

  • 频繁受打压,中国半导体之路到底怎么走？

    中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。 中国半导体业发展有其特殊性 莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题;贸易逆差大，市场庞大但是芯片自给率却低，行业仍需要国家资金推动，另外一头地方政府也强势加入竞投这一领域。 莫大康表示，产业仍需要透过政府资金支持，在现阶段是有必要，但不能太久，不应该期待“水到渠成”，应该早下决断，让企业减少依赖性，迫使企业在竞争中的环境条件下自主决策，真正能在市场竞争中锻炼成长。因此现阶段中国的“帮扶式”发展模式，不能太长久。 他认为，中国半导体业发展仍要依靠企业，尤其是骨干企业的进步与成功，这之间，政府要迅速转换角色。中国半导体业发展要齐头并进，除了IC设计、制造及封装业之外，包括配套的设备与材料业等，以及人才培养与产业大环境的逐步改善。 其中，人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得住人才;“土壤”是什么?这包括对IP尊重、公平竞争、诚信及教育、医疗、房价等环境与条件的配套。甚至，要从根本的教育观念着手，普及最基本的道德理念。 中国半导体业崛起引起美国跳脚 他认为，西方对中国半导体的崛起已有所警戒。之前的美国商务部长普里茨克(Penny Pritzker)在演讲中批评中国一项规模1500亿美元计划，即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70%。普里茨克称“这种史无前例的干预，会扭曲市场，破坏创新生态系统”。 美国对华的半导体策略是“大棒加胡萝卜”两手策略， 以“瓦圣约”条约处处制肘中国，透过禁运或出口审查阻挠中国核心技术发展。只要中国在核心技术上取得突破，例如上海中微半导体成功推出先进的等离子体刻蚀机，美国马上宣布相关设备的出口松绑。另一方面，也透过合作模式积极主导其在中国市场的发展，控制核心技术，抢占市场，中国厂商与其合作或者“购买技术”后自己研发，缺少横下一条的斗志，进而削弱了中国的自主研发动力。 中国半导体业要以全新的姿态融入世界 莫大康语重心长地说，中国半导体行业当前要切实做好“追赶者”、“学习者”及“贡献者”角色。中国市场应该继续扩大改革开放，用更宽广的胸怀欢迎来华投资与合作，同时，重视IP保护、融入国际产业链，并打击一切违法行为;此外，更要透过自媒体传达出行业内的 “中国之声”，要自律、不浮夸、少说大话、实事求是、不卑不亢。 在未来的AI、物联网等市场，中国拥有市场优势，很有可能抓紧机遇、异军突起，然后逐步转强，所以要持续坚定的走市场化道路。

    半导体 半导体产业 自主创新

  • 造谣？授权GPU给Intel？AMD：可能性不大

    几个月前就有分析师援引彭博社的报道称，AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议，上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而，无论从AMD自身利益角度考虑，还是从该公司CEO苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看，AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。 过去四年里，AMD在公司史上首位女性CEO苏姿丰的领导下大力推陈出新，面向PC和服务器的中央处理芯片以及瞄准游戏玩家和机器学习任务的显卡芯片都采用了全新设计。如今，AMD已有新一代Ryzen PC芯片和Vega显卡芯片在手。 与此同时，显卡芯片却不是英特尔的专长。而且有报道称英特尔与Nvidia的显卡技术授权协议已经到期。因此，英特尔很有可能通过与AMD达成新的授权协议，来使其集成了中央处理器和显卡功能的芯片组保持市场领先地位。 然而，AMD对于“化干戈为玉帛”似乎并无兴趣。本周一，CEO苏姿丰在波士顿的AMD投资者会议上拒绝正面回应关于向英特尔授权显卡芯片技术的传言，但明确表态她无意助竞争对手一臂之力——尽管并未“点名”提到英特尔。她表示，AMD将考虑通过“选择性”地进行知识产权授权来提升市场份额，但这样做主要是为了在“目前未有产品销售”的市场提高销量或拥有知识产权，而不会“让竞争对手能够与我们的产品竞争”。 带有集成显卡的PC处理芯片组是AMD和英特尔针锋相对的必争之地，所以这绝非AMD“目前未有产品销售”的市场。而且AMD作为唯一同时具备自有高端中央处理芯片和高端显卡芯片产品线的大型芯片厂商，与英特尔签订技术授权协议无疑会削弱其独一无二的市场竞争优势。 与英特尔签订多年技术授权协议将为AMD带来数十亿美元的收入，这一盈利前景无疑会引起华尔街的兴趣。但是苏姿丰在此次投资者会议上也指出：公司全年调整后的每股收益预计为75美分，而这一数字假定没有尚未公布的技术授权新协议。 与英特尔签订技术授权协议的传闻已经对AMD的股价造成了影响：5月17日传出“确认”消息当天，股价从大约11美元升值12.77美元;而CEO苏姿丰未能确认该消息后，股价又在美国时间本周二盘中跌至10.79元。然而不管股价怎样变化，在宿敌相争的局面下，AMD向英特尔授权显卡芯片技术的可能性确实微乎其微。

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  • 原子极限不远了？14埃米或成其终点

    随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了… 在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新工艺节点——14埃米(14A;14-angstrom)。这一工艺相当于从2025年的2nm再微缩0.7倍;此外，新的占位符号出现，显示工艺技术专家乐观看待半导体进展的热情不减。 Steegen指出：“我们仍试图克服种种困难，但如何实现的途径或许已经和以前所做的全然不同了。” 14埃米节点也暗示着原子极限不远了。单个砷原子(半导体所使用的较大元素之一)大约为1.2埃。 随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合鳍式场效晶体管(FinFET)和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管。他们将会开始尝试更多类型的内存，而且还可能为新型的非冯·诺依曼计算机(non-Von Neumann)提供芯片。 短期来看，Steegen认为业界将在7nm采用极紫外光(EUV)微影技术、FinFET则发生在5nm甚至3nm节点，而纳米线晶体管也将在此过程中出现。 如今，14埃米节点还只是出现在PPT上的一个希望 (来源：Imec) Steegen表示：“从事硬件开发工作的人员越来越有信心，相信EUV将在2020年初准备好投入商用化。经过这么多年的努力，这一切看来正稳定地发展中。” Imec是率先安装原型EUV系统的公司，至今仍在鲁汶(Leuven)附近大学校园旁的研究实验室中持续该系统的开发。 Steegen预计，EUV“将在最关键的层级导入工艺，”以便在线路终端处完成通道和区块。使用今天的浸润式步进器，这项任务必须通过3或4次的步骤，但透过EUV更精密的分辨率，只需一次即可完成。 工程师在这些先进节点上工作时，必须先检查其设计能够搭配使用浸润式或EUV系统。当他们在将芯片发挥到极致时，将会使用EUV更进一步缩小其设计。 无论如何，还需要3或甚至4次的浸润式图案化过程，才能打造具有小于40nm间距的特征尺寸。工程师不要指望设计规则能很快地变得更简单。 Imec勾勒未来节点可能实现的功率性能 选择抗蚀剂与晶体管 找到合适的抗蚀剂材料是让EUV顺利量产的几项挑战之一。到目前为止，如果研究人员能以20毫焦耳/平方公分的曝光能量进行，就能使EUV顺利进展。 包括ASML、东京电子(Tokyo Electron)和ASM等几家公司正在开发专有(意味着昂贵)的技术来解决问题。它们通常涉及了抗蚀剂处理以及多个工艺步骤，才能蚀刻或退火掉粗糙度。 “这项技术看起来非常有希望，所以我们有信心能够克服线边粗糙度(LER)的问题，”Steegen说。 此外，Imec现正开发保护EUV晶圆免于污染的防尘薄膜。它以碳纳米管提供承受EUV曝光超过200W以上所需的强度，而非阻挡大部份光源穿透晶圆。 除了EUV以外，下一个重大障碍是基本晶体管的设计转变——任何组件核心的电子开关。Steegen说：“FinFET的微缩是必须解决的关键问题。” 截至目前为止，研究显示，FinFET可以在5nm时使用，而如果导入EUV的情况顺利，甚至可沿用至3nm节点。Steegen说：“在3nm节点，FinFET和纳米线的效果能几乎一样好，但纳米线闸极间距带来了更多的微缩，”他并展示一项堆栈8根纳米线的研究。 详细观察阻抗剂的问题显示，使用化学助剂和不使用化学助剂(CAR和NCAR)的研究结果。LWR/LCDU是指线边粗糙度的测量值应不超过特征间距尺寸的十分之一，图中的范围约为3.2至2.6。 信道微缩与内存 如果EUV一再延迟，芯片制造商将会调整单元库来缩小芯片。Imec正致力于开发一个3轨(3-track)的单元库，这是将芯片制造商目前用于10nm先进工艺的7-track单元库缩小了0.52倍。 其折衷之处在于它能实现3nm节点，但仅为每单元1个FinFET保留空间，较目前每单元3个FinFET减少了。此外，随着单元轨缩小，除了从7nm节点开始的挑战，预计工程师还将面对新的设计限制。 Imec正致力于开发几种得以减轻这些困难的设计，包括所谓的超级通道(super-vias)，连接3层(而2层)金属以及深埋于设计中的电源轨，以节省空间。 这项工作显示，设计人员可能被迫在3nm时移至纳米线晶体管，实现完全以浸润式步进器为基础的工艺。然而，透过EUV，3nm工艺仍可能有足够的空间实现5-track的单元库，因而使用基于FinFET的组件。 仅使用浸润式步进器的工艺可缩小单元轨，但却会随着闸极(红色)缩小而牺牲FinFET(绿色)数量。而在底部，Imec展示研究人员正开发的4个结构，用于减缓微缩。 无论如何，到了这些更先进的节点时，系统、芯片和工艺工程师都必须比以往更加密切地合作。他们必须确定哪些功能可以被整合于单一芯片上，或者是否需要单独的芯片制作，如果是这样的话，那么这些芯片又该如何进行链接等等。 同时，还有一大堆新的内存架构仍处于实验室阶段。Steegen说，磁阻式随机存取内存(MRAM)目前是最有前景的替代技术，可用于取代SRAM快取，甚至是DRAM。然而，MRAM到了5nm以后可能还需要新晶体管结构。 此外，还有其他更多有趣的选择，包括自旋轨道转矩MRAM以及铁电RAM，可用于取代DRAM。业界目前正专注于至少5种备选的储存级内存技术，主要是交错式(crossbar)和电阻式RAM结构的内存。 此外，Imec正开发新版OxRAM，将有助于物联网(IoT)的设计。目前已经针对可承受汽车设计所需温度条件的方法进行测试了。 面对诸多极其乏味的选择与严苛挑战，Steegen依然乐观。在开始对1,800位与会者发表演讲之前，她还快速地进行了一项调查，结果显示有68%的人认为半导体产业将顺利过渡到3nm节点。 她说：“谢谢所有对这个可能性回答‘是’的人，而对于那些认为‘不’的人，我会证明你错了。”

    半导体 纳米 原子极限 埃米

  • 三星叫板台积电：芯片我们可以自己造

    据报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。 这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。 他表示：“我们要在芯片代工领域真正竞争，我们感觉最好是建立独立的组织。这样可以减少利益冲突--虽然这不是目前真正的问题--但一些客户心中依然有这种想法。”三星的承诺说明了芯片部门的重要性以及芯片外包生产的需求增长。 现在越来越少的公司能投资数十亿美元建设工厂并研发新制造技术。市场主导者、为苹果等公司生产芯片的台积电(TSMC)过去5年营收都取得两位数增长。今年三月英特尔表示将重新致力于建立按订单生产芯片业务，称其制造技术依然领先三星和台积电。 这三家公司都在争夺高通和苹果订单，因为后者只设计自己的芯片但不生产。三星目前没有细分芯片生产部门的营收，作为世界最大内存芯片制造商，内存占三星芯片总营收的大部分，第一季度在15.66万亿韩元芯片营收中贡献了12.12万亿韩元(约合105亿美元)。 这显示其他芯片，包括代工和为内部消耗生产的芯片，销售额为3.54万亿韩元，同比增长10%。与台积电第一季度75.3亿美元营收相比不到一半。占三星运营利润三分之二的芯片部门，与英特尔和台积电不断缩小晶体管尺寸，当前最好的技术是10纳米工艺。 三星称，自己率先量产这种芯片，台积电也称现在满负荷生产10纳米芯片，下半年产量可快速提高。三星表示，8纳米技术将在今年晚些时候推出，2018年推出7纳米技术。其7纳米生产工艺将首次采用极紫外光刻——新版芯片电路印刷技术。 三星称，采用这种技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。该公司还称2020年引入4纳米生产技术，届时晶体管的排列将有全新面貌。

    半导体 三星 芯片 台积电

  • 美高森美和Aquantia发布 可量产的多速率交换机参考设计平台

    近日， 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，及面向数据中心、企业基础设施和客户端连接的高速以太网连接性解决方案先驱和市场领先者Aquantia 公司今天宣布推出可量产的多速率交换机参考设计平台，经优化支持24 x 2.5G及另外多达四个2.5G/5G/10G BASE-T端口。该解决方案组合了美高森美的SparX-IV L2/L3企业交换机VSC7448、Linux SMBStaX 软件、时钟管理、PD69208M以太网供电(PoE) 供电设备 (PSE) 管理器及Aquantia的第二代多速率IEEE™802.3bz PHY AQR409 ，并由美高森美于上周在美国拉斯维加斯Interop ITX的NBASE-T Alliance展台展示。 美高森美以太网网络技术(ENT)部产品营销总监Larry O’Connell称：“由于Aquantia的PHY应用程序接口(API)和固件集成到美高森美基于Linux的应用软件套件中，包括CEServices、SMBStaX和WebStax，使得这种新的多速率交换机参考平台能够为美高森美的客户提供容易推向市场的全面硬件和软件解决方案。此外，该解决方案组合了美高森美PoE、低抖动时钟解决方案及我们的以太网交换机和软件技术，一揽子方案为我们的客户满足其以太网联网需求。” 美高森美和Aquantia的联合参考设计的目标应用包括1G、2.5G和10G以太网交换和聚合，理想用于企业基础设施应用，如大型企业和中小型企业(SMB)交换机、企业接入路由器，及无线局域网(WLAN)接入点(AP)交换机。由于Wi-Fi设备的指数级增长，今天业界纷纷最大化企业级AP的千兆上行吞吐量。HIS Technology预期2015年至2020年世界802.11ac和802.11ac Wave 2 的AP总量将超过1.28亿台，到 2020年前占据AP总出货量的76%以上。这些802.11ac 升级，特别是Wave 2，所需的以太网数据率将超过目前千兆以太网技术支持的水平。 Aquantia高级营销副总裁Kamal Dalmia称：“预期Wi-Fi速度将超过现有的有线网络的能力，因此，市场明显出现了优化多千兆以太网解决方案的需求。Aquantia的AQrate AQR409 多速率PHY与美高森美SparX-IV企业交换机的组合为原始设备制造商(OEM)提供了高度优化的解决方案来应对这种挑战。因此，我们预期和美高森美新的联合参考平台将加速在现有网络电缆上实施多千兆带宽，同时，使企业经济高效地应对信息技术问题。” Aquantia与美高森美合作，成为加速生态系统(Accelerate Ecosystem)的一部分，该加速生态系统的目的是缩短终端客户的上市时间，及缩短生态系统合作伙伴实现盈利实现获利所需的时间。美高森美的加速生态系统组合提供领先的硅知识产权(IP)、系统、软件和设计专家，为终端客户提供经过验证的主板和系统级解决方案。 关于美高森美的SparX-IV L2/L3企业交换机VSC7448 VSC7448 SparX-IV-80™器件是80G SMB/中小型企业 (SME) 工业以太网交换机，拥有高达52个端口，支持1G、2.5G和10G以太网端口组合，提供丰富的企业以太网交换功能特性。它采用多级通用内容感知处理(VCAP™) 以提供虚拟局域网(VLAN)和服务质量(QoS) 处理，从而实现差异化服务、智能帧处理安全和出口帧操作。 为了实现工业应用，VSC7448集成了美高森美正在申请专利的计时技术VeriTime™，可提供高度准确的IEEE 1588 网络计时和同步实施。强大的500 MHz中央处理器(CPU)实现全面的2层和3层以太网交换解决方案管理，全面的API和软件开发包则可加速管理以太网应用的上市时间。软件API包还可无缝集成第三方软件，保留了现有的软件投资。 关于美高森美的PD69208MPoE PSE管理器和时钟管理IC PD69208M PoE PSE管理器支持高达10G数据率，面向IEEE 802.3bt的未来发展。美高森美的时钟管理产品组合提供超低抖动器件，用于时钟合成、频率转换、抖动衰减和扇出缓冲，以降低材料清单成本和主板空间要求，并可改善性能可靠性和简化设计复杂性。 关于Aquantia的AQrate AQR409 AquantiaAQrate AQR409是采用19 x19mm覆晶式球栅阵列(BGA)封装的低功耗、高性能、三速四端口PHY。AQrate技术填补了1 Gbps数据率旧电缆基础设施与带宽1Gbps以上的新兴802.11ac WLAN技术之间的带宽空白。AQR409通过100米Cat 5e或Cat 6电缆提供2.5 Gbps、1Gbps和100 Mbps线率速度，使得企业不需更换旧有电缆也能够发展802.11ac WLAN基础设施。 所有AQrate PHY都与NBASE-T Alliance PHY规范及IEEE® 802.3bz标准兼容，以执行100米双绞电缆传输所需的所有物理层功能。它们还支持IEEE 802.1AE MAC层安全(MACsec) 协议、IEEE 1588 v.2、用于同步实时时钟且准确度精确到亚微秒的精确时间协议(PTP)、降低工作功率的节能以太网(EEE)及高达60W以太网(PoE)供电。 关于美高森美通信产品组合 美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脱颖而出的半导体、系统和业务，是卓越的供应商，使客户能够为广泛应用打造解决方案，包括以太网交换机，100G 以太网和光传输网络(OTN)，以及包括 LTE- Advanced和 5G、小蜂窝在内的蜂窝基础设施， 和微波和毫米波系统，Wi-Fi接入点，基于XGS PON 或NGPON2的聚合线缆接入，包括光纤/PON、G.fast 和DOCSIS3.1的宽带网关，以及家庭/内部的安全/监视。美高森美的通信产品包括高精度时间和同步器服务器，比如 IEEE1588 PTP和 NTP服务器、软件和组件、低抖动 PLL和高扇出缓冲器，以及企业和在运营商及以太网交换机和PHY、包括 AEC和ASR的语音和音频智能, 及具有高安全性和可靠性最低功率的 FPGA;还有PCI高速交换机、OTN PHY和处理器、光驱动器、集成Wi-Fi前端模块 (FEM)，以及高能效和多制式 Power-over-Ethernet (PoE) IC和系统， 及G.hn、 G.fast 和xDSL线驱动器。 关于Aquantia Aquantia是高速半导体连接性解决方案的领先开发商和全球供应商。拥有10多年技术领导地位和执行实力的强大支持，Aquantia的市场领先产品组合使能世界最创新的计算、数据中心和企业基础设施应用。Aquantia提供基于架构创新的广泛的产品系列，为客户提供高性能、低功耗、高密度和高质量的硅解决方案，以满足市场不断变化的需求。Aquantia的总部位于美国加利福尼亚州硅谷，拥有实力雄厚的风险资本和战略投资者。

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