晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布 2011年第三季财务报告,合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较,台积电当季营收减少5.1%;与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算,2011年第三季营收较前一季减少了4.5%,
半导体市场自2012年开始将进入28奈米产品倾巢而出的阶段,为强化产品竞争力,整合元件制造商(IDM)意法半导体(STMicroelectronics)已藉由加入半导体技术联盟的方式,研发出专属的28奈米制程技术,并预计于明年底开始量
赵凯期/台北 台积电27日召开第3季法说会,公司发言人何丽梅副总表示,展望2011年第4季,若以1美元兑新台币30.3元汇率来估算,初估第4季营收将介于新台币1,030亿~1,050亿元间,较第3季1,064亿元下滑1~3%,第4季毛利率
联电执行长孙世伟昨(26)日表示,半导体市况仍将持续趋缓,但预估联电第四季营收下降的幅度可望缩小,营收季减控制在一成以内,配合经营效率及成本结构的改善,第四季本业仍将维持获利。 展望第四季,联电仍持保
LED光源具备多项环保优势,但早期产品在散热处理与高亮度设计方面,仍存在某些技术瓶颈无法突破,但在LED芯片制程持续改善下,现有照明用LED的亮度输出流明更趋近于日常照明需求,加上IC固态形式的元件设计,让LED
2011年10月20日,由华润上华科技有限公司(下简称“华润上华”)主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开。华润上华派出了由多位高层组成的豪华阵容出席,研讨会吸引
LED光源具备多项环保优势,但早期产品在散热处理与高亮度设计方面,仍存在某些技术瓶颈无法突破,但在LED芯片制程持续改善下,现有照明用LED的亮度输出流明更趋近于日常照明需求,加上IC固态形式的元件设计,让LED
LED光源具备多项环保优势,但早期产品在散热处理与高亮度设计方面,仍存在某些技术瓶颈无法突破,但在LED芯片制程持续改善下,现有照明用LED的亮度输出流明更趋近于日常照明需求,加上IC固态形式的元件设计,让LED
由华润上华科技有限公司(下简称“华润上华”)主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开。华润上华派出了由多位高层组成的豪华阵容出席,研讨会吸引了近300余位来自芯片
最大的独立半导体价值链制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术,在GLOBALFOUNDRIES
晶圆代工龙头台积电(2330)与英商安谋(ARM)昨(18)日共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15 多核心处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台(OIP)上建构完成的20纳米设
DisplaySearch Quarterly FPD Supply/Demand and Capital Spending Report报告指出,低温多晶硅(Low Temperature Polysilicon, LTPS)制程面板长期以来都在寻找杀手级应用产品。智能手机对于高性能面板的强劲需求,
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天连袂走扬,尽管9月营收都较前一月衰退,但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」,董事长张忠谋明晚将发表专题演讲,市场期待对全球经济及
针对先进高K金属栅28HPM处理平台推出全方位物理IP解决方案10月8日,ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电(NYSE:UMC; TWSE:2303)近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验
晶圆双雄台积电(2330)、联电 (2303)今天连袂走扬,尽管9月营收都较前一月衰退,但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」,董事长张忠谋明晚将发表专题演讲,市场期待对全球经济
虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球,不过苹果相关发展还是要继续走下去,比方说明年准备推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器,近期也有风声表示双方已经
计算机中央处理器架构厂安谋(ARM)与晶圆代工二哥联电(2303)宣布达成长期合作协议,将提供联电客户有效的28HPM制程技术的ARM ArtisanR实体IP解决方案。联电已预定明年中试产,抢攻数码家庭和高速网络商机。 安
【文/旷文琪】 它,是全球最大的独立微电子研发机构。 它,是台积电、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、恩威迪亚(Nvidia)背后最重要的脑袋。 因为它,使得平常在战场中激烈厮杀的对手,愿意一起携手合作
三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤,使制程成本加剧,为此,半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤,进而降低晶片与机板间导线制造成本的湿式制程外;亦针对3D IC的关键
半导体封测龙头厂日月光(2311)董事长张虔生昨天表示,全球经济不好,客户端越要省钱,金价这么贵,估计2-3年后,大多数半导体都会转入铜制程,铜跟金成本比较是百倍、千倍,但金线转铜线困难度非常高,其中有很多环境