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成长与获利，“晶圆代工产业之父”张忠谋点评产业两大挑战
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大会上，以“专业集成电路制造服务业的未来：二十一世纪的挑战”为题发表演说，提出目前
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英特尔发布晶体管技术重大突破
英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了一个最重大的突破，采用两种完全不同以往的晶体管材料来构建45纳米晶体管的绝缘“墙”和切换“门”。在下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以
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台湾首个芯片项目落户重庆 投资逾9亿美元
台湾著名内存芯片厂商、茂德科技股份有限公司的八英寸集成电路项目今天正式签约落户重庆。这是其在大陆投资的第一座芯片制造厂，也是目前唯一获台湾当局批准投资大陆并进入实质性建设的芯片厂。 据介绍，该项目落户
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联电大跃进!45纳米制程测试芯片成功
继台积电、新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）宣布45纳米制程技术已具相当成熟度，联电也于20日宣布其南科12寸厂12A以浸润式微影技术成功产出45纳米测试芯片，联电对此先进制程研发的大跃进相当振奋。联电宣
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双层洁净无尘室 富士通将兴建12
1月20日消息 富士通株式会社近日宣布将兴建一座采用65纳米先进制程技术的12
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联电携IMEC扩大提供90纳米制程服务客户
联华电子与欧洲最大的独立纳米电子研究中心IMEC今天宣布，将共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服务扩展至联电90纳米制程技术上，Europractice客户将能轻易取得包含0.25、0.18、0.13微米与90纳米等来自联电的最先进技术
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大陆IC设计水平接近台湾与韩国
