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热门股—矽品 法人追捧 守稳封测一哥宝座
近期封测双雄股价表现成为市场上热闹的话题之一，日月光(2311-TW)今年挟技术领先的优势，有机会营运表现延续去年的强势，不过矽品(2325-TW)似乎也非省油的灯，去年由于铜制程进度落后导致营收获利一路受到压抑，但今
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评论：22nm节点制程=断手取玉？
从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制
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台积电Q1不淡，明年业绩再创新高可期
台积电(2330)明年第一季业绩预期仍淡季不淡，该公司董事长张忠谋看好明年晶圆代工产业成长14%，台积电明年营收成长幅度优于平均值。意味台积电明年营收、获利再创新高，上周下半周外资反手买超，今早台积电股价高档狭
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老机台+新技术 IC进军22奈米制程
「我们用新的技术让ＬＫＫ的机台，达到最先进的制程技术效能！」清华大学材料科学工程系助理教授阙郁伦领导研究团队，参与台美跨国合作计划，领先全球成功把化合物半导体整合于现阶段硅晶圆制程技术，利用二百奈米骨
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台积28奈米制程侵权 解套
台积电（2330）昨（16）日宣布，就美国国际贸易委员会（ITC）针对台积公司被指控28奈米制程技术疑似侵权的调查案，已经以有利于台积电的立场终结。 台积电与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC
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经部：面板、半导体登陆 卡在开放几代厂
两岸网台北1月14日报导经济部高层晚间否认，业界传出行政院会将会讨论针对开放面板厂和晶圆厂登陆一事拍板定案。经济部高层表示，这个消息不正确，不过经济部会朝开放原则进行，目前主要顾虑是维持台湾竞争力。 行
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台积电2010年第3季产品比重
台积电2010年第3季合并营收达1,122.47亿元，季增6.9%，并创下历史新高，税后净利达469.4亿元，季增16.5%，并同创历史新高，每股纯益达1.81元。其中，第3季毛利率为50%，营业利益率为38.4%，税后纯益率则为41.8%。
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台积电28nm拉大对手差距 3外资喊进 高盛则忧产能过剩
台积电(2330-TW)昨(28)日举行法说会，第3季表现强劲，高层第4季展望也趋向乐观；外资在最新报告中多正面看待此讯息，摩根大通证券看好台积电在IDM代工业务潜力大，而花旗环球证券、美银美林证券则肯定台积电与对手
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英特尔大连新工厂采用65纳米制程技术
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。 亚洲首个英特尔晶圆制
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死守摩尔定律 英特尔投资研发22奈米新制程
在迈入45奈米制程到32奈米制程之后，英特尔（Intel）已经有一段时间没有关于更新一代制程的消息，令人不禁有点担心，是不是连半导体老大哥英特尔都快要失守摩尔定律的最后一道防线了。幸好，英特尔近期总算传来消
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力晶明年资本支出160亿新台币
台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元，较2010年的资本支出200亿元减少约20%;此外，之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动;再者，力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备商
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英特尔大连工厂正式投产 投资额25亿美元
英特尔大连工厂正式投产 投资额25亿美元
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力晶明年资本支出160亿新台币拟售后租回机台设备
台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元，较2010年的资本支出200亿元减少约20%；此外，之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动；再者，力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备
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MIC：半导体资本竞赛 中小业者需跨界整合解套
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光指出，未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展，趋使全球厂商在追求高制程技术中，逐渐演进转变成资本竞
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英特尔 升级美4座芯片厂
英特尔周二宣布，公司将投资60亿到80亿美元升级美国亚利桑那州及奥勒冈州的4座芯片厂，并额外兴建1座新厂发展新一代22奈米制程。英特尔估计这项投资计划未来将创造800到1,000个正职职缺。 英特尔执行长欧德宁（
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三星称霸生产线
2009年AMOLED用于中小尺寸屏幕的市场规模约218亿美元，预计今年将达到238亿美元。 DigiTimes预估，2015年消费性电子产品的出货量将达到2010年的2倍，因此若将整体市场的成长也估计进去，则中小尺寸AMOLED屏幕的市场规
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力晶9月营收衰退至75.19亿
DRAM大厂力晶自结9月营收新台币75.19亿元，较上月88.88亿元减少15%，累计前9月营收为675亿元；力晶发言人谭仲民表示，9月营收下滑主要是受到DRAM现货价疲软的影响，随著12寸晶圆厂代工业务的需求和报价回稳，标准型D
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全球晶圆抢攻亚洲市场
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转
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内存封测厂9月报佳绩 4Q业绩有撑
不同于DRAM厂陷于报价狂跌的愁云惨雾，相关封测厂力成和华东9月营收相对持稳，实绩皆续创历史新高，力成季增率为5.9%，符合原先预期；华东季增率为6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM厂制程技术推进及产出
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全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
