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台积电利基制程再下一城 与旭曜量产高解析度驱动IC
赵凯期／台北 台积电在全球智慧型手机晶片市场再下一城，24日宣布已与旭曜科技以80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第1颗高整合度智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片HD720。 台积电直
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韩国称较早提出3D晶体管技术专利申请
据韩国电子新闻报导，日前英特尔(Intel)宣布领先全球开发出的3D晶体管制程技术，韩国研究团队早已开发完成。韩国向美国提出技术专利申请时间较英特尔早约10天，若受审核为同样的技术，韩国将可获得庞大的专利权使用
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ARM并不看好Intel的3D晶体管制程技术
ARM并不看好Intel的3D晶体管制程技术
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台积电“二进宫” 重新成为Sematech组织核心成员
上世纪 90年代中期，台积电公司曾一度宣布不再参与美国半导体制造技术战略联盟Sematech组织的研发计划，不过最近他们又重新加入了这个联盟，成为该联盟的核心成员，重新加入联盟之后，台积电将参与该联盟组织的20nm及
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台积电“二进宫”，重新成为Sematech组织核心成员
上世纪90年代中期，台积电公司曾一度宣布不再参与美国半导体制造技术战略联盟Sematech组织的研发计划，不过最近他们又重新加入了这个联盟，成为该联盟的核心成员，重新加入联盟之后，台积电将参与该联盟组织的20nm及
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软电触控面板联盟昨成立
为了让台湾上游材料在全球触控面板产业占有一席之地，昨（30）日荧茂（4729）联合台湾ITO导电玻璃厂安可（3615）、高分子镀膜材料厂长兴化工（1717）、台湾恒基、大永真共同成立「软电触控技术研发联盟」，整合上下游
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台积电20奈米明年下半年试产
(中央社记者张建中新竹2011年4月25日电)晶圆代工厂台积电 (2330)研究发展资深副总经理蒋尚义今天表示，20奈米制程技术是台积电的研发主力，预计明年下半年投入试产。 工研院今天在新竹国宾饭店举办国际超大型积体
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代工方IBM制程技术问题重重 FRAM供应商Ramtron四面楚歌
铁电体内存(FRAM)的供应商之一Ramtron由于在与IBM公司合作的FRAM芯片制造技术方面遇到问题，导致其FRAM产量提升计划受阻。本月 21日，Ramtron公司公开了今年第一季度的营收数字，据公布的信息显示，今年第一季度该公
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
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台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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张忠谋下修半导体成长值 台积电全年营收恐打折
赵凯期／台北 针对台积电董事长张忠谋表示全球半导体业产值下修至4%的最新看法，产业界人士多表示，此冲击程度还在可接受范围内，外界则多决定提前调降台积电2011年营收及获利成长数字。 张忠谋6日表示，日本311强
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联电5.61亿买下宏宝机器设备 内化3D IC技术团队
连于慧／台北 联电6日宣布将以新台币5.61亿元金额，买回旗下转投资宏宝科技的机器设备，逐渐完成将宏宝并入联电内部研发团队的目标。由于宏宝从事3D IC技术，联电在2010年中才宣布与记忆体大厂和尔必达(Elpida)合作开
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AMD与GF签订代工合同修正协议背景原因分析
昨天我们曾报道过AMD已经与Globalfoundries签署了代工合同的修正协议，那么这次双方修改原有的代工协议有什么背景原因呢？一起来看看Longbow市调公司的分析师 JoAnne Feeney对此事件所作的分析。JoAnne Feeney认为，
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三星强化晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆
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三星强化晶圆代工2015年前逐年成长30%
三星电子(SamsungElectronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务等，持续强化晶圆代
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三星强化晶圆代工2015年前逐年成长30%
严思涵／综合外电 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务
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打造供应链 软电触控面板研发联盟成军
不让欧、日专美于前，荧茂光学连袂国内长兴化工、台湾恒基、大永真空、安可光电等厂商共同成立「软电触控面板技术研发联盟」，透过工研院技转的卷对卷 (R2R)软性触控制程技术，开发设备、材料与系统，并建置相互验证
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28nm后实体验证工具将产生巨大变革
半导体产业的制程几何技术微缩脚步从不曾停歇。从40nm开始，除了在实际设计过程中数据尺寸的几何成长因素外，过去从不考虑半导体制程相关议题的设计师们，也不得不开始将日益复杂的实体因素纳入考量。对设计师而言，
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