在TFT-LCD液晶显示时代,台湾没有太多技术上和专利上的主导权。不过在迈向软性电子和显示技术的新世代,台湾有很多契机可以掌握。特别是工研院,目前在软性电子和显示材料与制程技术上,正不断日新月异,扮演着
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来看
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
联电(2303)公布元月营收95.3亿元,较去年12月的101.78亿元减少6.4%,联电第1季仍在进行产品组合及制程技术调整,因此1月份晶圆出货量略较去年12月下滑,加上新台币汇率升值,因此元月营收出现下滑,但仍符合市场预
彭博信息(Bloomberg)报导指出,全球第3大DRAM业者尔必达(Elpida)计划来台发行台湾存托凭证(TDR),募资约123亿日圆(约新台币43.2亿元),作为次世代DRAM制程所需的研发资金之用,而尔必达亦将成为首家来台发行TDR的日本
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲的
CSR与台积公司近日共同宣布,扩大双方合作关系,CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。此一先进90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术与矽智财的速度将比上
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
台积电(2330-TW)(TSM-US) 2011年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20纳米开始量产。由于先进制程客户需
CSR与台积电(TSMC)日前宣布双方扩大合作,CSR已采用台积电先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频 CMOS 制程,推出新一代无线音讯平台 CSR8600 。此一先进90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术与矽智财的速度
彭博信息(Bloomberg)报导指出,全球第3大DRAM业者尔必达(Elpida)计划来台发行台湾存托凭证(TDR),募资约123亿日圆(约新台币43.2亿元),作为次世代DRAM制程所需的研发资金之用,而尔必达亦将成为首家来台发行TDR的日本
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客
台积电(2330)宣布,与无线连接、定位与音讯平台领导厂商CSR(LSE: CSR)扩大双方合作关系,CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。 台积电表示,此一
联电执行长孙世伟看好今年40/45奈米制程技术业绩可望逐季攀高,预期下半年营收比重可望达1成水准。联电今年资本支出将约18亿美元,40奈米将是扩充重点。晶圆代工厂联电今天召开法人说明会,孙世伟表示,去年联电65奈
从某些方面上看,22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破,相反,在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看,向22nm节点制程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革,而且实现这种制
作者:法国Alchimer公司CEO Steve Lerner,Alchimer公司是用于三维硅通孔(TSV)、半导体互连和其他电子应用的纳米沉积技术提供商。从某些方面上看,22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破,相反,在人们的眼中这
从某些方面上看,22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破,相反,在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看,向22nm节点制程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革,而且实现这种制