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华邦电80纳米制程下季投产，沟槽式阵营暂缓颜面
【导读】华邦电80纳米制程下季投产，沟槽式阵营暂缓颜面 台湾DRAM业者华邦电总经理徐英士近日于法说会时表示，华邦电于2006年完成初步扩产计画，12寸厂月产能已达2.4万片，2007年华邦电并无大规模扩产计画，
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70奈米技术 DRAM厂生存关键
【导读】70奈米技术 DRAM厂生存关键 为强化竞争力，全球DRAM厂持续积极朝先进制程技术发展。有鉴于DDR2世代来临，今年DRAM厂商竞争淘汰赛，将以90纳米技术为基础关卡，70纳米为领先关键；今年，包括力晶、茂德
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CPU与芯片组未来将合而为一？
【导读】CPU与芯片组未来将合而为一？ 制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。 近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，
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台积电今年65奈米制程业绩上看600亿 独霸全球
【导读】台积电今年65奈米制程业绩上看600亿 独霸全球 台积电 (2330) 65奈米制程技术发展持续逐季高成长，今年第二季65奈米制程业绩已达新台币158.65亿元，已是竞争对手联电 (2303) 的12.57倍，拉大与竞争对
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台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20纳米量产
【导读】台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。 关键词：台积电，晶圆，
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GF德累斯顿工厂出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
【导读】2012年3月22日，中国上海——GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比
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抢先攻占IC制造商机 联电发力14纳米制程技术
【导读】联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢
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骁龙800系列采用台积28HPM先进制程技术
【导读】美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先
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台积电安谋将扩大 纳入Cortex A50系列
【导读】矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体
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14nmFinFET制程技术助ARM提高处理器效能
【导读】日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。 摘要： 日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长
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台积20纳米 将写历史惊奇
台积电共同执行长魏哲家昨（29）日指出，台积电过去五年已斥资近兆元，投注于晶圆制程技术研发及产能扩充，缔造多项惊人成就。其中，20纳米即斥资约3,000亿元，获得高通等大厂青睐，并将创造五个月内产能即由零到逾4
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全球半导体大厂营收及版图一览（附晶圆代工排名）
18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等
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2012前内存芯片厂商重点不放产能拓展方面
据iSuppli公司分析，由于全球内存芯片厂商在2005-2007年间已经耗费了大量资本进行设备投资和产能扩展,因此现有的产能已经可以满足2012年的市场需求，这便意味着在未来两年之
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看好凹板转印技术市场潜力 李长荣跨足触控面板制程
看好凹板转印技术的市场潜力，李长荣化工与工研院、台大等产学研单位组成「精密凹板转印技术」研发联盟，近期并获得经济部业界科专支持，未来技术指标成功达成后，除了能提供凹板转印制程技术完整的解决方案，相关材
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荣化 攻触控面板制程
大尺寸触控面板制程有大突破，工研院机械所研发的凹板转印技术，将可取代黄光微影及ITO的触控制程，用新材料、新制程取代，至少可节省三到四成的制程成本。这项核心技术已技转荣化 （1704），并取得经济部科专支持进
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更快：15纳米制程NAND闪存芯片即将量产
东芝和SanDisk公司共同开发并即将量产世界上第一批15纳米制程技术的NAND闪存芯片，数据传输率比前代19纳米制程快1.3倍，将广泛应用在智能手机和平板电脑领域。对用户来说，低成本结构的杀伤力不容小觑。东芝还表示将
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14/16纳米制程技术将为载板产业分水岭
IC载板大厂景硕连续2年进行高额资本支出，布建新丰厂的14/16纳米制程载板产能，总经理陈河旭表示，进入14/16纳米世代，全球IC载板厂将面临又一次产业分水岭，为跨越技术挑战、维持产业领先地位，载板厂的生产、管理方
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日月光：SiP出货H2大增，Q4营收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召开法人说明会，财务长董宏思表示，首季系统级封装业绩占整体业绩比重约7%，第2季占比将会在下滑一些，下半年则会明显增加，预估第4季SiP业绩占比可突破20%。 日月光封测事业营收首季为343.51亿
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iPhone 6九月推？台积电20奈米制程传年底月产7万片
barron`s.com报导，台积电(2330)的20奈米制程技术准备进度传出比市场预期还要快，应可顺利达成苹果(Apple Inc.)要求、为次世代iPhone与iPad制作A系列处理器。 研究机构BlueFin Research Partners分析师John Donovan
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专家观点：FD SOI是20奈米节点最佳方案
全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD SOI)是 28奈米与 20奈米半导体制程节点的最佳解决方案，主要原因是该技术与块状CMOS制程技术相比，其成本与泄漏电流较低，性能表现则更高。 同样是100mm
