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芯片代工：中国内地与国际大厂之间的差距
中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆
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台积10纳米 竞争压力大
半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。 台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业
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国内芯片代工与国际差距有多大？
中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?台积电公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶
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中国内陆与国际大厂芯片代工差距还有多远？
中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆
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芯片代工：中国内陆与国际大厂之间的差距
中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位？ 台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业
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抢攻触控市场 工研院发表超薄可挠玻璃
工研院研发的「一百微米超薄可挠玻璃连续卷轴式制程技术」，是全球首次以一百微米超薄可挠玻璃为基板，开发的超薄玻璃触控模组制程。（中国时报） 李汉扬/整理 未来显示器用的玻璃萤幕也能像纸张般，以滚筒式
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联电Q2出货看增12-14% 28奈米费用认列 获利成长较平缓
联电(2303-TW)(UMC-US)执行长颜博文表示，半导体库存已回稳，在通讯产品带动下，晶圆出货将季增12-14%，晶圆平均产品单价持平，产用率约8成，不过28奈米研发投资增加，营益率为低个位数成长。财务长刘启东指出，第2季
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延续摩尔定律 新制程技术掀动晶圆设备革新
新制程技术将引领半导体设备变革。为持续跟随摩尔定律发展脚步，包括半导体设备商、晶圆代工厂及封装测试业者，皆已积极朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圆制程世代迈进，并投入相关技术与设备研发，可望成为未来半导体产
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默克协助友达与群创降低成本与产品开发时间
默克“新技术研发暨应用中心”昨（18）日启用，是该公司亚洲第一座多元技术研发中心，将针对OLED（有机发光二极体）面板、LED照明、3D显示、可挠式面板、触控等新技术，提供多元关键材料解决方案，协助友
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（TapeOut）14nm
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
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ARM 14nm FinFET之路仍有颠簸 或倒在低功耗上？
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（Tape Out）14n
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GlobalFoundries：明年提供14纳米制程
晶圆代工厂GlobalFoundries今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。根据市
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格罗方德明年推14nm制程 缩短与台积电制程技术差距
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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合纵连横 打开联电辉煌并购史…
台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室，其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路，与美国无线电公司RCA合作，引进积体电路制程技术，并设立积体电路示范工厂。1979年，工研院有意
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
