下一代Tegra 5将全面升级GPU架构
台湾工研院于11/1在日本横滨平面显示器展(FPD International)发表全新「100微米超薄可挠玻璃连续卷轴式(R2R, Roll to Roll)制程技术」,号称是全球首次以100微米超薄可挠玻璃为基板所开发的完整R2R制程及超薄玻
益华电脑(Cadence)宣布主要晶圆厂夥伴中的两家--三星电子晶圆代工部门(Samsung Foundry)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES),可支援以20和14奈米先进制程设计为目标的崭新Cadence客制/类比技术。这两家晶圆厂将为最近导入的
友达光电指出,氧化铟镓锡(IGZO)制程技术应用在大尺寸面板尚有难度,但中小尺寸面板相对较易,成本也较低,明年下半年可望量产。 日厂夏普因拥有氧化铟镓锡(IGZO)制程技术,受到各界瞩目,因此友达此次对IGZ
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间,Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge,据消息
2012年中芯国际销售额达17亿美元,实现赢利1590万美元。这对中芯国际来说,确实是一件值得庆贺之事——据说这是其最近7年以来取得的最好业绩。它的达成给新接任的领导班子开了好头、添了光彩。但是,业界更应思考的是
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间,Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge,据消息
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间,Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge,据消息
联电(UMC-US)(2303-TW)今(6)日公布2012 年第四季财务报告,营业收入为新台币260.9亿元,与上季的新台币285.3亿元相比降低8.5%,较2011年同期的新台币244.3亿元成长6.8%。2012年全年每股赚0.63元,第四季每股赚0.09元
内存厂旺宏去年第4季亏损持续扩大,单季税后净损17.77亿元,累计全年税后净损54.38亿元,为最近7年来首次亏损。旺宏总经理卢志远30日表示,亏损主因为12寸厂产能利用率偏低,今年在产能利用率提升后,全年力拼不亏损
台积电(2330)今举办法说会,公布2012年第四季财报,单季税后净利为415.7亿元,季减15.7%,第四季EPS为1.61元。去年第四季业绩略优于预期,去年全年业绩创新高纪录。 台积电2012年第四季合并营收约1313.1亿元,季减7
现今,处理器的舞台已经不再是由个人电脑市场所独占,行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明。也间接说明了未来个人电脑全面搭载
去年12月下旬动态随机存取内存(DRAM)合约价持续走扬,较12月上旬攀升3.17%。DRAM现货价强劲弹升,带动12月上旬DRAM合约价较11月下旬上涨2%,12月下旬合约价维持扬升走势。根据集邦科技调查,12月下旬市场主流的4GB模
现今,处理器的舞台已经不再是由个人电脑市场所独占,行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明。也间接说明了未来个人电脑全面搭载
现今,处理器的舞台已经不再是由个人电脑市场所独占,行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明。也间接说明了未来个人电脑全面搭载
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气,但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后,三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行
19日报导,Bernstein Research分析师Mark Newman发表一系列投影片以及一份在12月10日公开的电话会议记录,内容涵盖三星电子(Samsung Electronics)将失去苹果(Apple Inc.)A系列处理器晶圆代工订单等主题。根据报导,N
barron`s.com 19日报导,Bernstein Research分析师Mark Newman发表一系列投影片以及一份在12月10日公开的电话会议记录,内容涵盖三星电子 ( Samsung Electronics)将失去苹果 ( Apple Inc. ) A系列处理器晶圆代工订单
工研院(ITRI)前于日本横滨平面显示器展(FPD International)发表尖端「100微米超薄可挠玻璃连续卷轴式(Roll to Roll,R2R)制程技术」,是全球首次以100微米超薄可挠玻璃为基板,开发的完整R2R制程及超薄玻璃触控模组制
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极