经济部投审会昨(1日)宣布放宽企业赴陆投资规定。企业赴大陆投资负面表列项目正式拍板定案,其中,制造业包括轻油裂解厂、晶圆厂投资限制都获放宽。而晶圆厂未来将比照面板厂标准,原订赴陆并购、参股投资的制程技术,
【导读】近日,Mentor Graphics公司今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能,用于Olympus-SoC?布局与布线系统的16纳米设计,以及Calibre?物理验证和可制造
台积电(2330)研发大将蒋尚义退休的利空淡化,台积电今早股价开平走高,守稳百元关卡。台积电持续推进高阶制程,下世代的20、16奈米产能将陆续于明后年大量开出,其生产重镇位于南科的的台积电晶圆十四厂也将于本周四
苹果(Apple)更换处理器代工厂的消息持续传出,即使A8处理器代工代工确定由台积电承接后,三星电子(Samsung Electronics)仍是持续传出争取败部复活机会,尤其近期有三星逆势扩产20奈米产能消息,有机会分得部份的A8处
台积电(2330)董事长张忠谋(见附图右)在身为台积共同营运长暨副总经理蒋尚义宣布将于今年10月退休后,台积下一步的接班布局为何?对此张忠谋表示,在蒋尚义退休后,执行长的接班人选「没有再加入其他人的计划」。意谓
台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析,接班人之一的蒋尚义退休后,执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家,将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将,2006年
台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析,接班人之一的蒋尚义退休后,执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家,将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将,2006年
台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析,接班人之一的蒋尚义退休后,执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家,将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将,2006年
「我的个性随遇而安,没有特别强的欲望。」今年66岁、人称「蒋爸」的台积电执行副总暨共同营运长蒋尚义,总是谦冲有礼、笑脸迎人,与他接触过的人都说,「他如一方耆老」。 1997年,蒋尚义辞去美国惠普(HP)工作
在台积电内,人称「蒋爸」的蒋尚义,10月底将二度从台积电退休。蒋尚义可说是拉升台积电技术水平到顶尖层次的灵魂人物,一位台积电员工表示,在公司内,没有人足以被称「爸」字辈,除了蒋尚义,足见他举足轻重的分量
台积电昨天宣布,主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析,接班人之一的蒋尚义退休后,执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家,将是最可能接班的人选。 蒋尚义原就是台积电研发大将
台积电共同营运长蒋尚义预计于今年10月31日退休。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(27)日宣布,该公司主导研究发展的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义博士预计于今年10月31日退休,研究发展组织自
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高,台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示,第4季28纳米产能利用率可能不会满载,但她也强调,台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在今年初曾
各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高,台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示,第4季28纳米产能利用率可能不会满载,但她也强调,台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在今年初曾
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个
欧洲最大规模的系统级封装(SiP)研发计划日前圆满结束,参与成员除开发出能实现更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技术,同时也研发出可靠度测量程序和方法,可助力汽车、工业电子系统及通讯电子元件进一步微型化,同