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联电联手SuVolta开发28nm低功耗制程技术
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽信道(DeeplyDepletedChannel；DDC)晶体管技术整合到联电的28奈米High-K/MetalGate(HKMG)高效能行动(HPM)制
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面板双虎看后市 市场短期供过于求
面板双虎展望面板市况，群创(3481)总经理王志超表示，中国大陆节能补贴政策结束后，不可避免1~2个月将会有短暂时间的影响，不过群创去年进行尺寸差异化，避开32、42寸补贴尺寸，看好市场需求将会回笼，对未来审慎乐观
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联电联手SuVolta开发28nm低功耗制程技术
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽信道(Deeply Depleted Channel；DDC)晶体管技术整合到联电的28奈米High-K/Metal Gate (HKMG)高效能行动(HP
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群创导入金属氧化物半导体制程技术
为全力抢攻高阶平板计算机面板市场，群创位于竹南的五代及六代厂，导入金属氧化物半导体(Oxide TFT)制程技术，预计明年量产，成为继日、韩之后，国内首家量产金属氧化物半导体的面板厂，藉由高单价、高阶产品线，确保
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群创导入金属氧化物半导体制程技术
为全力抢攻高阶平板计算机面板市场，群创位于竹南的五代及六代厂，导入金属氧化物半导体(Oxide TFT)制程技术，预计明年量产，成为继日、韩之后，国内首家量产金属氧化物半导体的面板厂，藉由高单价、高阶产品线，确
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荣化合作工研院：攻大触控面板制程
大尺寸触控面板制程有大突破，工研院机械所研发的凹板转印技术，将可取代黄光微影及ITO的触控制程，用新材料、新制程取代，至少可节省三到四成的制程成本。这项核心技术已技转荣化 （1704），并取得经济部科专支持进
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半导体业发展之路，技术突破是关键
【导读】探索中国半导体业发展之路，不能仅停留在议论上，更多地需要实干，集中力量通过抓一到两个典型亊例，充分发挥我们的优势，做出成绩。同时管理部门要充分认识产业的特征，理解它的矛盾与困难，并帮助企业达成
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融资渠道成为中国半导体发展关键 技术突破是IC代工根本出路
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个
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看好凹板转印 李长荣化工跨足触控面板制程
看好凹板转印技术的市场潜力，李长荣化工与工研院、台大等产学研单位组成“精密凹板转印技术”研发联盟，近期并获得台湾经济部业界科专支持，未来技术指标成功达成后，除了能提供凹板转印制程技术完整的解决方案，相
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联电厦门投建8英寸厂：有胜算难复制
近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁
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半导体大战两年内开打 张忠谋竟谈接班……
7月18日台积电法说会后，台积电董事长张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，执行长一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答「没有改变」，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是「三至五年内交棒」，今年已经是第四年了，
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联电与SuVolta共同开发28nm低功耗制程技术
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽通道(Deeply Depleted Channel；DDC)电晶体技术整合到联电的28奈米 High-K / Metal Gate (HKMG)高效能行动
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UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术
Marketwired23日，台湾新竹, 加州洛斯加托斯--联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)电晶体技术整合到UMC
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传联电与厦门政府合资12寸芯片代工厂
21ic电子网讯：晶圆代工二哥联电传出将在大陆兴建12寸厂。据设备业者透露，联电将在厦门兴建12寸厂，该投资案为厦门政府与联电的合资案，但主要出资者为厦门政府，联电将负责营运及接单，主要是看好大陆当地IC设计业
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联电 传与厦门政府合资12寸厂
晶圆代工二哥联电（2303）传出将在大陆兴建12寸厂。据设备业者透露，联电将在厦门兴建12寸厂，该投资案为厦门政府与联电的合资案，但主要出资者为厦门政府，联电将负责营运及接单，主要是看好大陆当地IC设计业者对先
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工研院发表超薄可挠玻璃连续卷轴式制程技术
工研院(ITRI)前于日本横滨平面显示器展(FPD International)发表尖端「100微米超薄可挠玻璃连续卷轴式(Roll to Roll，R2R)制程技术」，是全球首次以100微米超薄可挠玻璃为基板，开发的完整R2R制程及超薄玻璃触控模组制
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外资看台积电Q4业绩分歧，大和估恐季减13%
晶圆代工族群Q2营收表现亮眼，除台积(2330)Q2营收季增约17%来到1558.87亿元，落在财测预期Q2营收将落在1540-1560亿元的高标，同时改写单季营收历史新高纪录外，联电(2303)Q2营收缴出季增14.84%、来到319.05亿元的成绩
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外资看台积电Q4业绩分歧，大和估恐季减13%
晶圆代工族群Q2营收表现亮眼，除台积(2330)Q2营收季增约17%来到1558.87亿元，落在财测预期Q2营收将落在1540-1560亿元的高标，同时改写单季营收历史新高纪录外，联电(2303) Q2营收缴出季增14.84%、来到319.05亿元的成
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
