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Globalfoundries 30天内公布除AMD以外的新客户名单
Globalfoundries宣称将在30天内公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客户，此前据传Nvidia将是可能性最大的人选之一。据 Globalfoundries的公关部经理Jon Carvill称，他们的首批客户将是“为消费电子市场提供低功
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台积电与CEA-Leti合作推动无光罩微影技术
为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。
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台积电先进制程出货破500万片
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高！这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年
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台积电成功开发28纳米低耗电制程，明年量产
台积电(TSMC)宣布成功开发28纳米低耗电技术，同时配合双/三闸极氧化层(dual/triple gate oxide)制程，将32纳米制程所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON)/多晶硅(poly Si)材料延伸至28纳米制程，使得半导体可以
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32nm延伸来! 台积电宣布28nm研发成功
近日台积电宣布成功开发28nm技术工艺，配合双╱三闸极氧化层制程，将32nm制程所使用的氮氧化硅/多晶硅材料延伸至28nm工艺制程，使得半导体可以持续往先进制程技术推进。此一制程技术的优势还包括高密度与低六晶体管
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英特尔大连芯片厂将采用65nm制程技术
正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jefferson)在第七届软交会上上宣布了这一决定
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英特尔大连芯片厂明年投产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰19日在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布，正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术，这座300毫米芯片制造厂2010年建成投产。 英特尔大连芯片厂投资总额25亿美
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台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
台积电自40纳米制程顺利量产后，积极向下世代制程技术28纳米制程演进，据了解，台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段，同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Design flow)10.0版本，开始正
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台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
台积电自40纳米制程顺利量产后，积极向下世代制程技术28纳米制程演进，据了解，台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段，同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Design flow)10.0版本，开始正
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DRAM厂走出悲情 无薪假进入尾声
DRAM产业的春天逐渐来临，台系DRAM厂包括力晶、南亚科、华亚科等将逐渐缩短员工无薪假，力晶从5月底开始，无薪假由塬本8天缩短为4天;南亚科除12吋厂因转换制程之故，部分生产线人员未能如期归队，内部评估将提早结束
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两岸建构共同标准 FPD、LED列首波
第四次江陈会谈规划将两岸标准检测认验证列入议题，“经济部”标准局近期将整合业者意见，规划两岸合作优先级项目，使产业规格需求经由两岸建构共同标准，进而成为国际标准。据指出，目前列入第一波产业包括平面显示
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两岸建构共同标准 FPD、LED列首波
第四次江陈会谈规划将两岸标准检测认验证列入议题，“经济部”标准局近期将整合业者意见，规划两岸合作优先级项目，使产业规格需求经由两岸建构共同标准，进而成为国际标准。据指出，目前列入第一波产业包括平面显示
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集邦：今年DRAM业资本支出54亿美元 年减56%
全球DRAM厂持续减产，以减少亏损及资金流出，并放缓制程技术推进时程；集邦科技预期，今年全球DRAM产业资本支出约54亿美元，年减56%。 集邦科技表示，50纳米制程技术每片晶圆颗粒产出量可望较60纳米制程增加40%至5
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三星有望稳居NAND首座 海力士减产落居第5
针对NAND Flash产业，研究机构集邦科技最新研究报告指出，三星可望稳居今年全球市占率龙头宝座，而海力士则因大幅减产，市占率恐将下滑剩下10%，落居第5名。 据中国台湾媒体报道，集邦科技根据各NAND Flash供货商目
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集邦：海力士大幅减产NAND 将由第三位滑落至第五位
针对NAND闪存产业，研究机构集邦科技最新研究报告指出，三星可望稳居今年全球市占率龙头宝座，而海力士则因大幅减产，市场占有率恐将下滑剩下10%，落居第5名。 集邦科技根据各NAND Flash供货商目前的制程技术、产能
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今年DRAM业资本支出54亿美元 年减56%
全球DRAM厂持续减产，以减少亏损及资金流出，并放缓制程技术推进时程；集邦科技预期，今年全球DRAM产业资本支出约54亿美元，年减56%。集邦科技表示，50纳米制程技术每片晶圆颗粒产出量可望较60纳米制程增加40%至50%，
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台塑集团看好内存业 美光技术成上选
台塑集团旗下南科董事长吴嘉昭近日表示，台塑集团会在DRAM领域坚持走下去，而美光技术在当下是「上选」，如果政府不帮忙，南科和华亚科也会自强，将办理增资，改善财务结构。吴嘉昭指出，南科在DRAM制程技术研发说可
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IBM将与法国LETI联手开发22nm制程技术
IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料，设备及制造工艺方面进行合作，合约期为5年。 研究工作将在IBM公司在东
