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台积电40纳米业绩 冲百亿新台币
台积电40纳米良率上轨道后，去年第四季40纳米占单季营收10%，约新台币90亿元，在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下，法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元（新台币，下同），在40纳米代工市场市占率高达90%至
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中高阶封测可望登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹27日电）产业别登陆松绑方向出炉，中高阶半导体封装测试可望开放登陆，但0.13微米以下制程晶圆制造并未列在这波开放清单。封测业者表示，实际帮助有限。 经济部长施颜祥上周召开跨部会首长
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用数据说话:Intel AMD 台积电三大芯片厂商制程技术发展对比
Intel很快便要推出其新款处理器，代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步，进化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技术中，他们将使用其第二
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日月光积极扩铜引线键合 明年将达2000台
据台湾媒体巨亨网报道，看好2010年半导体景气，中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示，看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%，由于
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DRAM厂募资能力差异造就未来发展强弱分明
DRAM厂2009年脱离财务危机，营运开始累积现金后，募资能力也是强弱分明，攸关未来长期竞争力，其中南亚科以私募、现金增资和联贷合计募资超过新台币400亿元，是2009年最佳的抢钱王，以目前制程微缩的进度来看，南亚科
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2012年前内存芯片厂商的重点将不会放在产能拓展方面
据iSuppli公司分析，由于全球内存芯片厂商在2005-2007年间已经耗费了大量资本进行设备投资和产能扩展,因此现有的产能已经可以满足2012年的市场需求，这便意味着在未来两年之内全球内存芯片厂商的主要精力将不会放在产
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三星加大半导体制程技术研发力度
韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度，该公司最近成立了新的半导体研发中心，该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作， 进行新半导体材料，晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的
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台积电和英飞凌加强合作开发先进制程技术
北京时间11月5日消息，据媒体报道，台湾顶级芯片代工厂商台积电和德国半导体厂商英飞凌今日宣布，将进一步扩大双方合作范围，共同为汽车和其他安全应用开发先进的制程技术。 双方就扩大技术及生产合作达成了一致，这
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6款Nano3000系列新款处理器（威盛）
6款Nano3000系列新款处理器（威盛）
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联电获利优于预期 发半个月奖金
晶圆双雄最近纷纷加码发给员工半个月薪水！台积电日前宣布将加发半个月的绩效奖金后，联电昨天也在法说会上宣布，将在第四季同样加发半个月薪水作为绩效奖金。 联电昨天召开法说会，交出第三季每股盈余0.48元的成绩
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新闻分析：IBM二度技转中国晶圆厂
IBM二度与中国晶圆代工业者签署芯片技术授权协议，引发了该公司是否在未思考可能后果的情况下将某些关键技术移转至中国的质疑。蓝色巨人近来是与中国专业晶圆代工厂华润上华科技(CSMC Technologies)，签署了一份0.18
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台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
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