日月光董事长张虔生昨天表示,营运将旺到第三季。 记者刘学圣/摄影 全球最大半导体封测厂日月光董事长张虔生昨(26)日表示,日月光不受欧债风暴影响,目前接单相当强劲,营运将旺到第三季。考虑订单满手,日月
联电(UMC)日前宣布,位于台南科学园区的Fab12A厂第三、四期已经启动,目前也正在积极进行无尘室的配置与机台移入,并装设业界最先进的自动化与生产制造系统,预估完成后全年产能将可达100 万片12吋晶圆。 此外
联电 (2303)今天举行30周年庆,并进行南科Fab12A厂第三、四期的启动,该公司执行长孙世伟表示,目前新产能的扩充已积极进行机台移入,预计今年第四季量产,投入资金40亿美元,预估完成后全年产能将达100万片12吋晶
台积电(TSMC)技术长孙元成(Jack Sun)日前在德国举行的一场国际性电子论坛上表示,转向采用几乎桌面大小的18吋晶圆制造半导体组件,会是一个成本降低的重要推力;但尽管他预期18吋晶圆生产将可在这个年代的中期展开,
台湾半导体设备龙头汉民总经理许金荣于论坛中指出,后摩尔定律(Moores Law)时代来临,前瞻制程技术开发挑战将更为增加,新设备需求也将更为减少,预期未来市场将为全球几家大型公司寡占,竞争势必更为激烈,不过,他
半导体产业复苏,设备供不应求,2010年台湾将蝉联全球第1大的半导体支出市场,并预计将稳坐至2011年,台湾半导体制程设备大厂汉民总经理许金荣指出,在广大市场后援下,台湾设备业站稳发展的利基点,不过随着后摩尔定
封测厂陆续公布4月营收,包括力成科技、京元电子、华东科技等实绩比3月攀升,而硅品反较上月小幅下滑。综观而言,封测业第2季接单依旧畅旺,营收仍能较上季成长,惟产能逼近满载的高档水平,在新产能尚未开出下,成长
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发
茂德原本有新竹厂和中科厂,新竹厂日前卖给旺宏,此厂房单月产能为5万片,之前一部分用来作为8吋晶圆厂,单月产能厂4.4万片,但机器设备已卖掉,另外的12吋晶圆厂在2009年金融海啸DRAM价格大崩盘时,进行大幅减产,卖
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
旺宏董事长吴敏求表示,预计2011年第1季新12吋晶圆厂可开始贡献营运,只将产能拉升至1万水平,即可达到损益两平,未来单月若投入2万片产能,NOR Flash和ROM产品竞争力可大幅提升,预计12吋晶圆厂2010年的资本支出约新
台积电今年初宣布,大幅扩充资本支出至48亿美元后,在台投资的步伐正持续加速当中。 继农历年南科第四期无人化全自动厂房正式动工后,台积电董事长张忠谋昨日首度在法说会上透露,今年年中将在台中科学园区,兴建
AMD公司据称已经收到了首批Fusion集显处理器产品Ontario的试产样件。Ontario是Fusion集显处理器系列产品中专门面向上网本, 平板电脑以及其它低功耗设备的处理器。这款处理器将采用内部集成Bobcat架构双核x86处理器核
台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程,直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上,台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节,20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个
Intel公司负责制程技术的头号人物Mark T.Borh院士最近在Intel官博上发表了一篇有关摩尔定律新动向的新见解,文章表示摩尔定律并不如外界所说的那样正在减缓发展的步伐,相反,他认为 摩尔定律的使用价值出现了一些新
瑞晶是日系尔必达(Elpida)和台系力晶合资成立的DRAM厂,成立于2006年底,于2007年5月开始装机,并导入70奈米制程技术,2008年上半达到每月6万片的满载产能。 原本尔必达和力晶对瑞晶的持股各半,但尔必达于2009年
外电报道,台积电董事长兼总首席执行官张忠谋表示,公司今年在大陆的销售额将超过日本市场,但尚无将最先进的晶圆制造厂迁往中国大陆的计划。报道称,张忠谋表示,台积电正在向台湾当局申请向中国大陆转移相关技术,
封测厂3月接单暴增,产能利用率维持在高档。法人预料,半导体产景气明显回温,加上4月开始取消折让下,将可带动封测族群表现。布局以铜制程技术相对领先或随整合组件(IDM)厂商接单成长个股为主。 凯基台湾电利基
美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”,聚焦两岸开放带来的机会,台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲,据与会厂商转述,张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调