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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆台北上海宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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台积电公司计划将大陆松江8英寸厂制程升级为130nm的提案通过当局审批
台积电公司向台当局经济部投资审议委员会递交的有关计划在上海松江8英寸厂生产0.13微米制程产品的提案于本月29日通过了当局的批准。投资审议委员会专门负责审查台企在大陆的投资审批事宜，据该委员会官方发布的信息显
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利多加持 晶电、台积电强势
晶电（2448-TW）将与大陆最大的面板及监视器集团「中国电子信息产业集团」合资成立LED磊晶厂，成为该集团旗下冠捷、熊猫、长城等大厂LED晶粒主要供货商，可望夺下大陆市场庞大商机。 受此利多消息激励，晶电昨日
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尔必达30纳米制程DRAM迈入量产
日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年
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飞索转型求生存锁定嵌入式存储器
NORFlash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后，积极进行大反扑，除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外，在产品在线也做大幅度的调整，除巩固车用NORFlash产品线之外，也投入相当大资源在内嵌式NORFlas
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台积电、成大、高雄大学共推「术业培育计画」
台积电(2330)、国立成功大学与国立高雄大学于今(14)日假国立成功大学签订产学合作－「术业培育计画」，期望透过业界与学校密切的交流与合作，培植半导体产业所需之优质人才，共创产学互利的双赢目标。 今日签约仪式
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硅品攻LED封装 明年量产
半导体封测大厂硅品（2325 ）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。 硅品并积
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凸版、IBM发表支持22nm/20nm半导体制造之光罩技术
全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术，该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制
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日商创造科学 发表TSV新制程技术
日商ESC大厂－日商创造科学（Creative Technology）公司发表最新对应TSV等新制程所开发技术，包括静电吸盘、吸附机构、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在台分公司，提供快速又全
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今年NAND Flash旺季效应将打折扣
由于供货商因客户结构及接单状况不同，采取不同定价策略，使 8月上旬主流 NAND Flash 合约价呈现涨跌互见；集邦科技(TRENDFOCE)旗下研究部门 DRAMeXchang 表示，针对电子系统客户进入旺季，供货商调高合约价，但记
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日月光上半年获利赢过硅品
全球第一大半导体封测厂日月光今天公布上半年财报，每股盈余新台币1.34元，高于竞争对手硅品的0.97元；两大封测厂互相在铜制程上较劲，日月光资本支出也加码到200亿元以上。 日月光今天召开法人说明会，公布第 2季
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日月光强势展开填权息 法人估Q2 EPS高于公司预期
IC封测龙头厂日月光(2311-TW)今(27)日进行除权息交易，每股配发0.36元现金股利与 1 元股票股利，虽然封测族群第 3 季旺季效应恐不如以往，不过市场仍看好日月光发展新制程技术的进度，早盘买盘随即进场推升，盘中最
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台积电第三间12英寸工厂Fab15本月16日举行动工仪式
台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格
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茂德、旺宏12吋厂交易案 订9月正式交接
茂德的新竹12吋晶圆厂出售予旺宏定案后，双方决定在9月1日正式交接，目前旺宏新购入的机器设备已开始进驻，为转进NOR Flash产品做暖身；此外，茂德针对原新竹厂的代工客户需求，在5月进行最后1次的投片后，部分产品转
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联电：3D IC会全面扩及各应用 拼完整解决方案
晶圆代工业者联电(2303)执行长孙世伟于今(21)日表示，联电将以自身在先进逻辑制程上的技术优势，与日商Elpida、力成(6239)等两大业者在3D IC领域上进行广泛的技术合作，且预计会以TSV(Through-Silicon Via,直通硅晶穿
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硅品资本支出 将上修三成
硅品董事长林文伯昨（15）日表示，今年资本支出将有「相当可观」的上修幅度，估计增幅至少达三成，但确切数字要等董事会讨论后，才能公布。法人估计，硅品原订资本支出为4.5亿美元，调高后将上看6亿至7亿美元。 硅
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三星电子全球率先研发出32纳米HKMG制程工艺
据韩联社报道，三星电子在晶圆代工（Foundry）业界率先研发出32纳米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工艺。 三星电子今后可用此次研发的技术给晶圆代工客户提供具有竞争力的最新半导体产品。 三星电子介绍说，基于
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台积电40奈米制程
台积电的40奈米制程技术领先全球，该公司目前该制程在全球市占率已有80%以上。 尽管2009年中曾出现良率问题，但经过2个季度，台积电认为良率问题已获得完全解决，估计40奈米制程占营收比重在2009年第4季约9%。
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Imec与台积电合作40奈米制程技术
欧洲半导体研究所Imec与台积电共同宣布，将Europractice IC拓展至台积电40奈米的制程技术。透过这项这项合作，将可透过提供台积电晶圆共乘(Cybershuttle)多重计划晶圆给欧洲的公司与学术机构。 这项合作包括台积
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