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美光携手南亚科技开发20纳米芯片制程技术
据国外媒体报道，台湾南亚科技总裁连日昌周三表示，公司目前正在与合作伙伴美光科技联手，共同为未来的DRAM生产开发先进的20纳米芯片制程技术。这 项先进的芯片制程技术有助于提高芯片性能、减少芯片耗电量、降低芯片
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诺发、IBM、CNSE携手开发光阻剥除制程技术
诺发系统(Novellus)和位于东菲什克尔的IBM公司，以及位于纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院(CNSE)，日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作联盟，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程
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花旗陆行之：铜打线技术降成本 Q4将占封测双雄2成营收
库利索法半导体总裁指出，铜打线制程技术将降低封测业制程成本25-30%，花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之预估，2010年第4季时，铜打线制程带进的营收将占日月光、硅品整体营收的20-25%。 近期封测业发展如
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台积电将于十二厂安装ASML超紫外光微影设备
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前与荷兰半导体设备业者艾司摩尔(ASML)共同宣布，台积电将取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。 该套AS
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台积电领军 晶圆代工全红
〔记者洪友芳／新竹报导〕虎年开市，晶圆双雄股价持稳上涨，带动晶圆代工类股皆收红，夺得新春好采头，台积电（2330）并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影设备，以发展新世代制程技术，有机会降低生产成本。 台
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不须光罩 台积电、MAPPER开发新制程技术
台积电(TSMC)宣布，过去几个月来，该公司与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂中将电子束直写能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安装在台积电晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件，
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封测厂力拼先进制程 日月光再开第二枪
封测厂除了积极争取客户订单外，也积极开拓新技术，以有效为客户降低生产成本，提高接单机会；日月光认为，开了铜制程第一枪之后，aQFN导线封装技术将是日月光开的第二枪，预期对手也会持续跟进。 由于金价上扬，
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华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发
华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布，华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发，不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进行40nm制程产品制作的传言进行评论。华邦公司今年的资本支出预算为67亿新台币(约20.2915亿美元)，比去
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机台交期延DRAM厂制程微缩绊脚石
2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术，但新制程关键恐未必在技术上，而在于浸润式微显影(ImmersionScanner)机台设备采购是否能跟上脚步，近期业界传出瑞晶机台原本2月要交货，但目前交期已递延至4月，南亚科和华
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台内存芯片厂商制程转换计划传因设备交货期拖延而更变
据内存业者透露，由于沉浸式光刻设备的交货日程有所延长，因此南亚，华亚(南亚与镁光的合资厂)两家内存芯片制造商今年转向50nm级别制程节点的计划有 可能会后延.而另一家台系内存芯片厂商瑞晶(力晶与尔必达的合资厂)
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机台交期延 DRAM厂制程微缩绊脚石
2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术，但新制程关键恐未必在技术上，而在于浸润式微显影(Immersion Scanner)机台设备采购是否能跟上脚步，近期业界传出瑞晶机台原本2月要交货，但目前交期已递延至4月，南亚科和华
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导入28nm制程 台积电12吋新厂Q3量产
台积电(TSMC)日前表示，该公司位于新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房已完成上梁典礼，预计将在今年第三季完工装机，引进28奈米制程技术，并开始量产。 晶圆十二厂第四期与第五期厂房是台积电最新世代的研发暨
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GlobalFoundries高阶产能降价抢单台积电大客户心动
近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正
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GlobalFoundries高阶产能降价抢单 台积电大客户心动
近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正
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DDR3将成为2010年主流 厂商以先进制程跟进
DRAM业在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM厂商积极扩产应对。其中台塑集团的南科、华亚科最为积极，华亚科全年资本支出更比2009年呈倍数成长。 南科、华亚科已迈入50纳米制程技术阶段，南科暂定2010年资本支出
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台积电与高通宣布双方在28奈米制程密切合作
美商高通(Qualcomm)与其晶圆代工伙伴台积电(TSMC)共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作。此先进制程世代可以更具成本效益的将更多功能整合在更小的芯片上，加速无线通信产品在新市场上的扩展。 小尺寸与
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台积电斯大林格勒保卫战占先机
超微(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示
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进军下世代！高通与台积电合作28奈米 2010年中投产
台积电(TSMC；TSM-US；2330-TS)与美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，将无线通信产品由45奈米制程直 接推进至28奈米制程，以更具成本效益，将更多功能整合在更小芯片上，加速无线通信产品在新市场的扩展
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《半导体》台积电与高通携手28奈米制程，今年中投产
台积电(2330)与美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作，高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
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台积电40纳米业绩冲百亿新台币
台积电40纳米良率上轨道后，去年第四季40纳米占单季营收10%，约新台币90亿元，在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下，法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元（新台币，下同），在40纳米代工市场市占率高达90%至
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