半导体封装

IBM开发封装技术散热提高三倍

康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚

一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着

实现无铅制造 寻找半导体封装新焊料之路

2006年中，欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例，寻找替代原料成为重要的任务。 受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等，电气和电子设

RoHS条例强制要求实现无铅制造 寻找半导体封装新焊料之路非坦途

2006年中，欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例，寻找替代原料成为重要的任务。受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等，电气和电子设备

南京半导体产业链日趋完善

半导体产业被称为IT产业高端，有信息时代的“大脑”之称。近5年来，国家大力鼓励半导体产业发展，国内不少城市把发展半导体产业作为“至高追求”，南京也不例外。 近一两年来，南京的半导体产业不断突破。今年3月，

台湾放宽对大陆半导体低端项目限制

安森美合资厂列2005中国十大半导体封装测试企业

瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）

日立扩大在华半导体材料产能

日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。

确信电子在上海设立技术服务中心

台湾半导体等行业到祖国大陆投资将暂缓

瑞萨和卡西欧合作半导体封装技术

日月光半岛体拟年中在沪建厂 抢占内地市场