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Amkor财测低于预期，股价大跌10%
7.35 -0.84 (-10.26%)：Amkor Technology Inc. (AMKR)股价一度大跌13%，为去年11月5日以来最大跌幅，因这家半导体封装与测试服务供应商预估2011年每股盈余5-14美分，低于分析师预期的22美分；第一季营收目标6.6-6.9
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探寻封装测试业技术创新之路
日前，经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。“
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JEITA发布半导体封装热特性指南：目的在于加快产品设计
日本电子信息技术产业协会（JEITA）制定了与半导体产品的热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了①封装半导体产品的印刷线路板的性能、②使用的环境温度、③半导体产品的功耗、④风速等周围环境因素对半导
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2010年全球半导体封装产业盘点
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线
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2010年半导体封装年度总结
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜
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2010年半导体封装盘点
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键
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2010年半导体封装盘点：低成本的铜引线键合引人注目
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线
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半导体封装篇：低成本的铜引线键合引人注目
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜
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面板登陆冲击经济？ 施颜祥:有利才会开放
(中央社记者唐佩君台北28日电)经济部长施颜祥表示，是否开放面板及中高阶封测业赴中国投资，一定要等行政院核定结论出来后才会对外说明。他强调经济部研拟开放，一定从对台湾有利考虑，没有利益绝对不会开放。 中央
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江苏无锡荣升半导体封装基板研发中心
中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一，业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等，是航空航天
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中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国
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中航半导体封装基板研发中心落户无锡
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国
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长电集团在滁投资半导体封装项目开工奠基
江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，2003年在上海证券交易所上
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IMI收购封装测试服务商PSi
Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集团的下属子公司，其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。 PSi是一家独
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高效益的半导体封装技术驱动电子产品微型化发展
在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的封
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高效益的半导体封装技术 驱动电子产品微型化发展
在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。 芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的
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风华高科1.28亿购粤晶高科
风华高科第一大股东广晟资产经营有限公司的注资承诺终于如期兑现。风华高科今日公告称，公司拟出资1.28亿元收购实际控制人广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司(下称“粤晶高科”)86%的股权。资料显示，粤
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3D IC是半导体封装的必然趋势
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan2010)，即将于9月8~10日登场，3DIC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3DIC等先进封测技术推出3DIC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛
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风华高科收购粤晶半导体 打造华南地区半导体封测基地
风华高科(000636)发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子
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半导体封装技术厂Tessera上季财报优 本季则逊色
半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc. 29日在美国股市收盘后发布2010年Q2财报新闻稿：营收7,460万美元，创下历史新高；本业稀释每股盈余(EPS)达0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根据Thomson Reuters统计
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