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东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
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半导体材料业发展十年实现大跨越
近期，SEMI机构公布了世界半导体材料销售市场的统计结果。从数据中看到，2011年全世界半导体材料市场的销售额达到478.6亿美元，比2010年增长6.7%。其中中国内地的半导体材料市场销售额在2011年年增长率最高，达到12.
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乐金、碁达办半导体封装论坛
乐金与碁达于Semicon Taiwan 2012首日联合举办半导体封装先进材料论坛，现场挤进爆满人潮，国内主要半导体封装大厂都有重要的高层参加，展现封装业界对银合金线成为半导体封装导线新趋势的认同，据了解，国内某封装大
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华天科技：高速成长的封装上游公司
电子信息类个股近期的强势表现，无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线，而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。 一、半导体封装龙头 公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导
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大尺寸面板需求回温，长华1月营收抗跌
半导体封装材料通路商长华电材(8070)公布1月合并营收12.23亿元，较上月仅小幅减少1.38%，较去年同期则下滑10.01%。 长华受惠于大尺寸面板市况回温之下，COF的出货也跟着增加，激励1月的合并营收表现抗跌，接下来业绩
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时报解读：半导体封测三强联手促研发
证券时报网（www.stcn.com）08月27日讯 公告主要内容： 通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）联合中国科学院微电子研究所、深南电路有限公司，共同出资设立了华进半导体封装先导技术研发中
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美光科技测试产能项目进行扩容
全球最大的先进半导体解决方案供应商之一美国美光科技有限公司，继在西安投资2.5亿美元和3亿美元后，将在西安再投近3亿美元进行测试产能扩容项目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装
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美光科技测试产能项目进行扩容
昨日，全球最大的先进半导体解决方案供应商之一美国美光科技有限公司，继在西安投资2.5亿美元和3亿美元后，将在西安再投近3亿美元进行测试产能扩容项目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导
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测试产能项目进行扩容
本报讯（记者 王燕 实习生 米青）记者昨日获悉，全球最大的先进半导体解决方案供应商之一美国美光科技有限公司，继在西安投资2.5亿美元和3亿美元后，将在西安再投近3亿美元进行测试产能扩容项目。 美光公司于2005年
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成大研发最优的半导体封装材料
焊锡合金是所有电子元件与印刷电路板接合，或高阶晶片主要电子接合材料，成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，投入半导体封装研究近20年，成功研发以「锡－锌－银－铝－镓」为主要成分的新材料，经半导体厂日
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成功大学与日月光合作 将全面提升半导体封装产业竞争力
半导体产业过去10年来与日俱进，台湾发展已经面临瓶颈，全球第一大的半导体制造服务公司日月光集团，选定成功大学做为未来研究合作的密切伙伴，七月12日与成功大学签定产学合作意向书，展开6个科研计划，并且颁发日月
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IBM 和 TEL NEXX 合作推进 3D 半导体封装技术
美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL N
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宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀
随着我国经济实力的不断增强与自主研发能力的提高，高新技术企业不断出现，带动了我国整体科技水平的发展。宁波华龙电子是一家主要从事半导体封装用引线框架产品的研发、生产和销售的企业，自1997年成立以来便以科技
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华龙电子：国内半导体封装用引线框架第一品牌
半导体行业属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础。半导体行业位于电子元器件产业链的上游，是电子元器件行业的景气风向标，而电子元器件是通讯设备、电子设备和计算
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长电科技:产品升级高端巩固封装龙头地位
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈
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EoPlex 拓展半导体封装业务
加州红木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（简称「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，该公司将于2012年第二季度在马来西亚开办一家新工厂，用于从事其备受赞誉的
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中国半导体封装产业在政策推动下做强做大
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而
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中国半导体封装将“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升
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矽品获英特尔优质供应商奖
IC封装测试大厂矽品(2325)获得微处理器大厂英特尔(Intel)授予「优质供应商奖项」，这次是矽品第2次获英特尔颁发「优质供应商奖项」。 英特尔此次共计颁发「优质供应商奖项」给19家合作夥伴，除了矽品之外，还包括
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TI推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。裸片选项可在更小面积中
