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2017年半导体封装材料市场 研调：维持200亿美元
根据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。 此
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半导体封装材料市场将稳稳升
【杨喻斐╱台北报导】随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半
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《半导体商情观察室》：集成电路以微涨行情收官2013
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:90.6 涨跌值:0.03 涨跌幅:0.03%，集成电路价格指数以涨幅0.03收官也算是为2013年画上一个圆满的句号。这一年大家都很忙，忙着目不暇接的推出史无前例性价比更高的新品；
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风华高科1.3亿增资子公司 加码半导体封装测试产品
中国证券网讯(记者 曹攀峰) 风华高科12月26日晚发布公告称，根据该公司战略发展规划及全资子公司风华芯电发展需求，该公司以现金1.3亿元对风华芯电进行增资，增资完成后，风华芯电注册资本增加至2亿元。 风华高科
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日月光涉违法排废水 高市勒令停工
半导体封装大厂__日月光位在高雄楠梓加工区的K7厂、排放大量强酸性、含有重金属的工业废水到后劲溪，昨天被高雄市环保局开罚60万元，并且勒令停工。环保局今天进一步到工厂的汇流口稽查水质，也采集了后劲溪和下游农
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高雄日月光效应 环保局稽查日月光半导体中坜分公司
记者范文滨／桃园报导 因应高雄日月光半导体公司污染事件，桃园县政府环境保护局10日派员稽查日月光半导体中坜分公司，现场废水处理设备正常操作中，未发现异常排放废水情事。 环保局另外采取水样送验化学需氧量、
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奥特斯利润激增逾十倍 封装基材乃重点拓展领域
奥特斯集团(AT&S)发布2013/14上半财年报告，净收益约2200万欧元，同比增长了十倍。销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）增长近50%，达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元
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日月光高雄扩厂 加工处扮推手
经济部加工出口区管理处今天说，半导体封测大厂日月光公司在楠梓加工区扩厂有成，加工处扮幕后推手功不可没。 加工处第三组投资科科长吴淑芳表示，为加速落实加工区内重大投资案件，加工处设置专案小组平台主动出
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铜核球支援下世代的半导体封装
近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样被追求着，为实现高机能、高密度化，可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大，相对的也更期待
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半导体进入20nm时代 难倒半导体封装
【导读】当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。 当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量
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京瓷化成将“溶化封装膜”用作半导体封装材料
京瓷化成将把2011年发布的“熔化封装膜”用作半导体封装材料。该公司在2013年10月1～5日于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封装膜。 熔化封装膜是膜状的热硬化型环氧树脂，放在电子元
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半导体进入20nm时代难倒半导体封装
当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地，PC的全球销量从2011年的1.2亿台增加到2013年的1.6亿台。预
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Amkor收购东芝马来西亚半导体封装与测试业务
根据美国商业资讯报导，东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
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东芝和Amkor Technology完成Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装与测试业务的收购
东芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收购工作。该交易还包
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东芝和Amkor完成Amkor对东芝马来西亚IC封装与测试业务收购
东京和亚利桑那州钱德勒--（美国商业资讯）--东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
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半导体封装业存在反弹可能 股民需慎重入市
据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速
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成大、日月光公司签约 打造全世界最大半导体封装中心
台海网5月10日讯 （海峡导报记者 林连金 通讯员 杨淑芬）台湾成功大学和日月光半导体制造股份有限公司多年产学合作，双方有决心有一天会让台湾南部成为全世界最大的半导体封装中心，为了达成这个理想，日月光公司和成
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3D IC封装制程日渐成熟 台系厂商开辟新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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长华：封测业首季不会太好
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装材料厂长华电材（8070）董事长黄嘉能昨日出席集团旗下华德光电上柜辅导签约仪式，他表示，首季半导体库存偏高，加上工作天数减少影响，封测业的状况不会太好，即使3月会出现反弹，但是
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东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题
