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TI推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项
【赛迪网讯】3月29日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造
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德州仪器推出裸片解决方案，拓展小量半导体封装选项
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造需求。裸片选项可在
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力成科技购置NEXX 公司之电镀机台以用于半导体封装生产
-- 力成科技(PTI)购置NEXX Systems公司之电镀机台(Stratus Plating Tool)以用于先进的半导体封装生产 美国麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日电 /美通社亚洲/ -- 一家在业界居领先地位的先进封装设备供应商，NEX
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2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates
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陆资参股面板 持股上限20％
据了解，陆资来台投资第二波清单，行政院将于近期内排入正式审查。除面板外，晶圆制造、半导体封装及测试也在这波开放之列，条件都明定陆资投资持股比例上限不得逾20％，且不得对经营权具有实质控制，也不得控制通路
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
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半导体封装篇：采用TSV的三维封装技术备受关注的一年
美国IBM与美国美光科技发布的“Hybrid Memory Cube”（点击放大） 2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV（硅通孔）的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻
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艾克尔、星科金朋、南韩日月光拼市占
郭培仙／综合外电 艾克尔(Amkor Technology Korea)是美国艾克尔国际科技企业在南韩成立的子公司，主要业务为半导体封装及测试服务。 南韩艾克尔的主要客户有索尼(Sony)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、巨积(LS
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全球半导体封装产能转移，到中国该做些事情了
全球半导体产业增速放缓 2009年由于全球金融危机，半导体产业滑入低谷，全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好，呈现非常强劲的成长。根据SIA的最新报告，2010年全球半导体产业销售增长31.8%，市场达到
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中国半导体封装产业长期看好
2009年由于全球金融危机，半导体产业滑入低谷，全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好，呈现非常强劲的成长。根据SIA的最新报告，2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预测全球
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新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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SEMI China在IMAPS 2011上介绍分析中国半导体封装市场
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目
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SEMI China在IMAPS 2011分析中国半导体封装市场
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目
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SEMI China分析中国半导体封装市场
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目
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爱普生推出喷墨式半导体标识系统
精工爱普生集团近日宣布，将于今年10月开始销售半导体标识系统IP-2000。该系统采用喷墨打印技术在半导体封装的表面打印识别数据，如制造商名称或生产编号等。相较于采用激光切割的传统雕版法，该系统具有打印速度更快
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全球最先进封装生产线落户上海 为人才而来？
日月光集团上海投资总额或将超过人民币400亿元 昨天，全球最大的半导体封装测试企业日月光集团宣布：在浦东金桥投资人民币240亿元，打造一个半导体封装和测试的园区。日月光在上海的工业投资额或将超过人民币400亿
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金桥打造半导体封装测试基地
本报讯 （记者陈惟）全球第一大半导体封装及测试服务企业台湾日月光集团加速布局浦东，昨天，日月光集团上海总部在浦东张江奠基，一期投资80亿元人民币的半导体封装及测试企业在金桥动工。日月光集团表示，未来几年将
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日月光拟砸人民币400亿元 打造上海最大封测园区
李洵颖／台北 全球最大半导体封装测试厂日月光半导体21日于上海浦东新区张江科技园区，举行集团上海总部开工典礼，董事长张虔生在致词时表示，该公司在张江已投资人民币130亿元，预计未来8~10年还会在上海金桥加工出
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中芯新任执行长现身捧场日月光
大陆晶圆龙头中芯国际新任执行长邱慈云才上任，21日露面台湾半导体封装测试龙头日月光上海张江科技园区举行总部开工典礼。邱慈云会后表示，他认为国际经济走势不乐观，尤其欧洲国家债券危机，很可能拖累全球经济好一
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