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催生半导体封测供应管理联盟 确保台湾未来10年竞争优势
从半导体晶圆代工、芯片设计，到芯片封装测试等，台湾半导体产业的规模居领先地位，尤其上、下游产业之间紧密的合作关系，更是其他国家望尘莫及，根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示，全球ICT芯片有超过2
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Simrit 为严格要求的半导体封装推出新的碳氟化合物
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 随着快速发展的半导体行业持续开发最新的微电子创新产品，像密封组件等较小的部件经常被忽视，但作为加工的一部分却极其重要。为了说明其客户打造最新的行业发
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无锡成半导体封装测试领军城市
昨日，海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解，位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前，随着该公司多个项目的投运建成，无锡已经成为国内半导体
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总投资3.5亿美元 海太半导体封装测试项目竣工
代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目，6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶，无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书
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松下电工将制造和销售用于CSP等的无卤半导体封装底板材料
松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半导体封装底板的制造。 松下电工表示，台湾是仅次于日本的半导体封装底板材
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世界黄金协会推出网站 帮助厂商慎重选择半导体封装材料
世界黄金协会(WGC)近日宣布推出全新专题网站，并作为Sure Connect计划的一部分，为专业人士提供可靠的技术信息来源，帮助他们通过选用适当的材料，以达到半导体封装的可靠互连。Sure Connect计划以调查研究、出版教育
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世界黄金协会推出网站 帮助厂商慎重选择半导体封装材料
世界黄金协会(WGC)近日宣布推出全新专题网站，并作为Sure Connect计划的一部分，为专业人士提供可靠的技术信息来源，帮助他们通过选用适当的材料，以达到半导体封装的可靠互连。Sure Connect计划以调查研究、出版教育
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日月光建新厂 封测版图扩大
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。法人预估，日月光昆山厂目前营收规模还不大
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日月光建新厂 营运增温
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。 法人预估，日月光昆山厂目前营收规模
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新华锦：小锡球即将粉墨登场
公司已脱胎换骨，由贸易为主转向锡材深加工。现主要产品有：半导体和贴片封装锡球用有铅及无铅锡球（BGA、CSP锡球），SMT插件表面粘著用的锡膏、锡丝、锡条，电镀锡球等；产能情况：拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线
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晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%
日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了 16.6%。 新闻稿指出
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晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%
日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了16.6%。新闻稿指出，LE
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Mentor推出半导体封装热特性分析及设计系统FloTHERM IC
明导国际(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提
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中国半导体封装市场概述
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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美光西安封测厂增建动土 估2011年建成投产
新民网报导，由美光科技(Micron Inc.)投资3亿美元建设的半导体测试产线近日在西安高新区开工建设，是美光继05年在西安高新区投资建设半导体封装测试生产基地以来的又一重大项目，建成后将成为包括固态硬盘、发光二极
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康强电子:专业从事半导体封装材料生产销售
康强电子（002119）周四表示，公司专业从事半导体封装材料的生产和销售，目前主要产品有引线框架、键合丝、智能卡载带等。 康强电子表示，国内半导体封装企业如长电科技、华天科技、通富微电等公司均采用公司提供
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明导推出半导体封装热特性分析及设计
明导国际 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提
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产能转移将继续推动中国封装业成长
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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半导体封装中铜的应用趋势堪忧
世界黄金(1079.20,2.90,0.27%)协会（ＷＧＣ）对于全球半导体产业协会（ＳＥＭＩ）发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示，半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。 这项全球性的调查显示，尽管黄金
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开放高阶封测登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹10日电）半导体封测厂赴中国大陆投资限制解除，但是台湾封测业者表示，目前中国大陆高阶封测需求有限，政府开放西进，对实际营运帮助有限。 行政院今天核定「大陆投资负面表列－农业、制造
