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日月光投37亿美元在上海建封测园区,冀望扩大市占率
* 日月光将于上海张江科技园区建上海总部 * 将于上海金桥建半导体封测园区,8-10年内投资37亿美元 * 计划2020年抢占全球封测市场三成份额,目前为7% * 私人房地产分支鼎固明年初有望在台挂牌 路透上海/台北
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日月光拟投资37亿美元上海金桥建半导体封测园区
据外电9月21日报道，全球半导体封装测试巨头日月光集团宣布建设上海总部，并投资37亿美元在金桥建半导体封测园区。报道称，金桥项目预计8-10年完成投资，全部完成后，加上目前日月光在上海张江的工业部分20亿美元的投
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日月光上海总部开工 首期2012年启用
封测龙头日月光(2311-TW)今(21)日在举行中国上海总部开工典禮，预计分为 3 期开发，建筑面积达12万平方米，未来将可容纳上万名高阶管理与研发人才。 日月光预期，第一期将在2012年正式启用，日月光上海总部大樓为
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上海SMEE来台推广先进封装微影设备
上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快
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日月光5年后高雄再扩厂
全球封测龙头日月光公司，在取得加工出口区楠梓第二园区2公顷土地，准备投资282.3亿元，兴建高阶封测厂与研发中心后，又向高雄市政府提出5年后「更大的用地需求」，市府则提供金属中心对面、高达20公顷的市场用地和农
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需求未见曙光 长华预测第3季景气与上季持平
李洵颖／台北 半导体封装材料及设备供应商长华电材自结上半年税前净利，为新台币3.1亿元，在业外收益缩水下，反较2010年同期腰斩，每股税前盈余约5.09元。由于目前需求面未见强劲复甦，长华保守预测第3季景气与上季相
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日本新光电气将量产无玻璃纤维核心层基板
赖逸安／综合外电 日本零组件大厂新光电气工业于2011年6月20日正式宣布，将量产采无玻璃纤维核心层构造的半导体封装用基板「DLL3」。 该公司自2000年开始提出DLL3的构想，2004年正式著手开发，2008年实行试产，至
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新光电气工业正式宣布量产无芯基板
量产中的无芯基板“DLL3” （点击放大） 传统的积层基板层（左）与此次的无芯基板（右）（点击放大） 2011年6月20日，新光电气工业正式宣布将量产采用无芯结构的半导体封装用基板（转接板）“DLL3”。 新光
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砸10亿 日月光加码铜制程
日月光（2311）因应金价持续高档，本季持续冲刺铜打线制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，扩大市占率。 日月光昨（24）日公告向知名焊线机大厂库力索法（K&S）购买10.56亿元设备，向扩充铜打线机台再迈一步。
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长华Q2保守 年获利再战新高
封装材料通路商长华电材（8070）昨（19）日举行股东常会，通过配发10元股利及最高1,000万股现金增资案。长华董事长黄嘉能指出，将持续透过转投资子公司布局光电、背光模块、电子零组件等领域。 此外还将深耕半导
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【告别传统基板】（一）总论：迈向无芯、无基板化时代
相对于与微细化技术一道不断提高性能的半导体芯片，封装技术却依然采用原有的印刷基板技术。不过，近来情况开始有所发生变化。半导体封装摈弃传统印刷基板技术，以求实现高性能、薄型化以及低成本的“无芯”、“无基
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BT树脂龙头供应商三菱瓦斯上年度营益暴增471%
全球BT树脂龙头供应商三菱瓦斯化学(MGC)9日公布上年度(2010年度；2010年4月-2011年3月)财报：虽因311强震导致2座厂房设备/建筑受损而认列30亿日圆特别损失，惟因整体产品销售呈现增长，故合并营收年增17.3%至4,510.3
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风华高科拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目
风华高科4月29日晚公告，公司拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目，拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，两项目投资金额共计1.89亿元。 公告显示，半导体封装测试技改扩产项目拟新增半
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冲刺铜制程 日月光毛利垫高
因应金价持续上涨，封测大厂日月光（2311）本季将加速转进铜制程，日月光财务长董宏思昨（29）日表示，日月光本季铜制程营收可望剧增7,500万美元，推升整季铜制程营收达2.2亿美元，较首季大增52％，增加的营收是对手
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半导体封装行业研究报告
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链
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日本半导体上游材料生产陆续恢复
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游
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BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产
黄铭章／DIGITIMES 半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，
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电子产品热设计越来越重要:JEITA发布半导体封装热特性指南
加快产品设计，背景在于微细LSI的通用化 日本电子信息技术产业协会（JEITA）制定了与半导体产品热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了封装半导体产品的印刷基板的性能参数、使用的环境温度、半导体产
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科达半导体IGBT封装测试项目投产
科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。
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科达半导体封装测试项目正式投产
2月23日上午，科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快
