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调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧
世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会（SEMI）发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越
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外境厂商纷纷转移封装产能至中国
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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封装底板曲翘有望通过改进得到解决
以“新一代半导体封装微纳米应用技术”为主题的公开研讨会于2009年12月16日在东京举行（由日本电子安装学会布线板技术委员会下属的微纳米应用研究会举办）。 4项演讲中有2项的话题与半导体封装底板的曲翘有关。这
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2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均
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中山市首家半导体芯片生产线落火炬区
总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解，该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
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日月光斥12亿美元 增资浦东新区
台湾科技企业日月光集团近日在厦门与浦东新区签约，拟增资12亿美元进行二期项目半导体封装、测试业务。这是浦东在今届投洽会上获得的最大一笔外商投资。浦东招商引资150亿上海浦东与南汇两区合并形成的浦东新区首场招
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日月光董事会换血 下一代接班布局启动
日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会，加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业，象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。温州人张虔生、张洪本兄弟，早年房地产起家，后来
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半导体封测厂ASM研发中心落户成都
全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。根据协议，ASM公司将在成都设立半导
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半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，
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2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装（QFP）、球形触点阵列（BGA）及芯片级封装（CSP）等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨
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中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一
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2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层
