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蔡司推出半导体封装失效分析的新型高分辨率3D X射线成像解决方案
新型亚微米与纳米级XRM系统及新型microCT系统为失效分析提供了灵活选择,帮助客户加速技术发展,提高先进半导体封装的组装产量。
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物联网时代的先进封装
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
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日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张
【导读】日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张 全球第一大半导体封装测试企业日月光集团对内地医疗领域的投资正兴趣勃发。 1月17日，记者获悉，作为日月光集团试水医疗产业的先期项目，上海景康健康管理
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外包：推动亚洲半导体封装和生产市场发展
【导读】外包：推动亚洲半导体封装和生产市场发展 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向
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风华高科出资1.28亿元收购粤晶半导体
【导读】据了解，风华高科发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。 据了解，风华高科发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股
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国产半导体封装卡位3D封装材料新市场
【导读】长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，
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硕贝德：天线、半导体封装、摄像头模组封装成利润增长点
近日，硕贝德(300322.SZ)接受采访时表示，2014年利润增长点主要有：在无线通信终端天线领域，形成硕贝德自己的优势;在半导体封装领域，实现产品生产和技术的稳定，并力争实现大批量供货的目标;在手机摄像头模组封装领
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奥特斯回顾2013/14财年 成绩显著
21ic讯 奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元，较前一财年增长近9%(2012/13财年销售额约为5.42亿欧元)。息税折旧及摊销前利润(EBITDA)达到1.27亿欧元，较2012/13财年的1.02亿上涨24%。本财年度，奥特斯集团合并
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兴森科技增资参股华进半导体封装公司
证券时报网（www.stcn.com）04月28日讯 4月28日晚间，兴森科技（002436）公告，公司于4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东中国科学院微电子研究所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路有限
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全球经济不景气直接冲击光电材料市场
受到全球经济景气急遽恶化的影响，数字家电以及半导体用材料与产品的需求大幅下滑，液晶用玻璃出货量大幅减少，半导体封装材连高机能型也呈现低迷，家电等的最终产品也看不到市场回复的蛛丝马迹，全球面临前所未见的
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华天科技：高成长的半导体封装龙头
事件描述： 华天科技3月24日晚间发布年度业绩报告称，2013年归属于母公司所有者的净利润为1.99亿元，较上年同期增64.55%；营业收入为24.47亿元，较上年同期增50.76%；基本每股收益为0.3065元，较上年同期增64.52%。
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo?低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo? 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率 霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo? 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率
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半导体封装产业论坛在无锡市举办
昨日，在华进半导体封装先导技术研发中心，政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂，共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。同时，华进进行了投资签约仪式，促进其
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日月光申请复工 未通过
国内最大半导体封装厂日月光申请楠梓K7厂复工，高雄市政府环保局今(14)日表示，经过邀集专家学者今日办理第1次审查现勘会议后，认为尚未符合复工条件，要求日月光公司根据委员审查意见，尽速补正，再提送环保局审查。
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半导体封装材料市场将稳升
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值
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2017年半导体封装材料市场 研调：维持200亿美元
据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。此份报告
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半导体封装材料市场将稳稳升
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值
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2017年半导体封装材料市场研调：维持200亿美元
据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。此份报告
